存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

德明利：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过68,053,697（含本数），拟募集资金总额不超过320,000.00万元。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

大为股份：公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式。公司存储芯片产品覆盖广泛。目前覆盖DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X商规/宽温级等DRAM产品，以及eMMC、BGA NAND Flash、UFS等NAND Flash产品，涵盖消费级储存、工业级储存，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案。2025年，公司聚焦高端存储产品，积极推进LPDDR5研发与产业化进程，重点突破核心产品认证与试产关键环节，同步推进市场需求导向的eMMC大容量产品研发等工作，为后续市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。公司高度重视人才队伍的培养和赋能，逐步积累了资深的研发技术团队。团队不仅掌握存储器结构设计、信号完整性、低功耗优化等关键技术，更具备将芯片、固件、封装、测试等多环节高效集成的系统级解决方案能力，可快速响应客户定制化需求。

佰维存储：公司移动存储包括移动固态硬盘、U盘、存储卡等产品，主要应用于消费电子领域，具有高性能、高品质的特点，并具备创新的产品设计。在公司自主品牌佰维（Biwin）方面，公司针对专业的摄影摄像用户群体推出了高端影像存储Amber系列，并不断完善与各大相机原厂的AVL认证，确保产品的兼容性表现。

上海新阳：晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。主要包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自2018年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1：200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

时空科技：2025年10月，公司拟以23.08元/股通过发行股份及支付现金的方式向张丽丽、陈晖、深圳东珵管理咨询合伙企业（有限合伙）等19名交易对方收购嘉合劲威100%股份，并募集配套资金。嘉合劲威主要从事内存条、固态硬盘等存储产品的研发、设计、生产和销售，拥有光威、阿斯加特和神可三大产品线，主要生产原材料为存储芯片，存储芯片制造技术壁垒较高，产能主要集中于SK海力士、美光、三星、合肥长鑫、长江存储等少数几家国内外芯片厂商，提供消费级、企业级、工业级存储器产品及行业应用解决方案。本次交易完成后，时空科技将切入到存储领域，打造第二增长曲线。

江波龙：2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

绿联科技：存储类产品是公司重点发展和持续创新的核心品类之一，旨在应对万物互联时代用户对于海量数据存储和备份的迫切需求。该类产品涵盖私有云存储、移动硬盘盒、磁盘阵列等。公司的NAS私有云产品荣登哔哩哔哩Z100年度好物榜，DXP4800型号荣获2024年钛媒体“年度创新产品”奖项，多个型号产品荣获了2024年德国红点设计大奖和日本好设计奖等奖项。在2025年1月的CES展会（国际消费电子展）上，公司推出了全球首款内置大型语言模型（LLM）的AINAS产品——iDX系列。

西测测试：公司是规模较大的第三方电子元器件检测筛选服务机构之一，检测项目较齐全，主要开展电子元器件一筛、二筛、DPA和失效分析等技术工作，相比往期，在元器件各类试验的基础上，扩展了单板级（PCBA）失效分析能力和纳米级薄膜的微观形貌试验能力；在大规模、复杂、协议接口集成电路测试开发方面，例如MCU、FPGA、CPLD相关系列型号测试开发方面取得进步。公司电子元器件检测筛选实验室配备了先进的检测筛选设备及系统，包括SOC芯片自动测试系统、混合信号测试系统、电源模块测试系统、集成电路高温动态老炼系统、电源模块高温老化系统、颗粒碰撞噪声检测、恒定加速度等设备，可以为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件、电子元器件提供检测筛选服务，涉及的器件类型包括电子元器件、半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、整流桥等）、混合集成电路、电源类、通用模拟器件、模拟开关、多路复用器、驱动器、中小规模数字电路、数据转换器、存储器件以及总线接口类、微波器件等。

翔港科技：截止2024年末，公司持有金泰克的股权比例将由10%增加至13.8889%。金泰克成立于2012年，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储，能够为客户提供完整的存储产品解决方案。目前标的公司企业级内存产品已实现了批量出货，在国内同行业公司中具有一定领先优势。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

兆易创新：公司利基型DRAM产品线基本铺齐，产品品类持续扩张，已包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，公司依托强大的供应链优势，在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。随着端侧AI需求的兴起，对定制化存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、带宽、能耗等方面为客户提供更为定制化的解决方案，重塑端侧存储新形态。

深圳华强：2024年6月21日，公司在投资者互动平台表示，芯斐电子是公司控股子公司。芯斐电子官网显示，公司系国内知名的主动及被动电子元器件代理及技术方案提供商，同时兼具半导体产品设计能力，长期耕耘、布局存储产业，拥有自主的存储产品品牌。另，2023年11月，公司在互动平台披露，公司主营业务为电子元器件授权分销业务，授权分销的产品线覆盖各品类电子元器件，其中包括部分品牌的存储芯片。

兴发集团：2025年11月20日公司在互动平台披露：公司2万吨/年数据储存元器件专用次磷酸钠扩产技改项目已完成安装调试，具备试生产条件。本次扩产所涉的次磷酸钠产品主要应用于数据储存元器件制造领域，作为化学镀镍工艺的关键还原剂，能在金属及非金属材料表面形成均匀密致、耐腐耐磨的镍磷合金镀层，该技术广泛应用于电子、机械等行业的精密元件生产，是提升数据储存元器件性能与可靠性的重要材料。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。

好上好：2023年7月17日公司在互动平台披露：公司目前销售的存储芯片主要有晶豪（ESMT）、复旦微、Giantec（聚辰）、GigaDevice （兆易创新）、Giantec（聚辰）、ISSI、江波龙（Longsys）、Renesas-Adesto、芯天下（XTX）、得一微 （YEESTOR）等品牌的DRAM、eMMC、FLASH等存储器。

智微智能：服务器产品线专注于为客户提供标准服务器主板及定制型整机产品，包括管理服务器、计算服务器、存储服务器、AI服务器、AI工作站、AI算力一体机等，服务于政企、安防、教育、交通、医疗等行业类客户，同时也为多家厂商定制信创服务器产品，并通过国内建立的完整渠道销售体系来销售服务器标准品，满足多样化的应用场景需求。AI服务器可广泛应用于深度学习、高性能计算、医疗、金融、人工智能等高性能计算场景。智微智能致力于应用最新的技术，并推出了一系列AI超算服务器，包括4U10卡、5U8卡、4U4卡、2U7卡等丰富的产品线，旨在满足训练和推理的指数级增长需求。如结合文生大模型的智微智能4U机架式SYS-60415WG和与腾云智算合作开发的AI超算5U机架式SYS-8043系列，均可用于智算中心，在分布式训练等场景下，支持AI集群训练，高性能算力集群及调度让用户能够实现算力、存储力、运力协同感知，实现算力资源充分供给、灵活部署、异构算力最优调度。

国科微：公司拥有核心的产品研发、设计、生产和销售能力，在固态存储行业中的知名度、影响力以及上下游供应链都处于优势地位。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。搭载公司自研主控芯片的多款固态硬盘产品也获得了国家密码管理局颁发的商密证书或国密证书。

香农芯创：公司致力于成为半导体产业链的组织者和赋能者。在高端存储领域历经多年耕耘，现已形成“分销+产品”一体两翼的发展格局。“芯片分销业务”与“自研产品业务”互为表里，二者在渠道、研发、服务、供应链等环节紧密呼应，为公司的下一步跃升构筑了发展框架。电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机等领域。

雅克科技：在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术,持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。公司正在规划和积极布局前驱体金属原材料的国产化，将为原材料供应链稳定安全和降低生产成本提供坚实的基础。2025年上半年，雅克福瑞的半导体前驱体材料输送系统（LDS）继续保持细分设备领域国内领先的优势，在2025年销售平稳，在半导体芯片主流客户形成了半导体前驱体+材料输送系统的协同规模效应。