存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

帝科股份：2025年10月，公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，本次交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

精智达：公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

蓝箭电子：2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

航天智装：子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

西测测试：公司是规模较大的第三方电子元器件检测筛选服务机构之一，检测项目较齐全，主要开展电子元器件一筛、二筛、DPA和失效分析等技术工作，相比往期，在元器件各类试验的基础上，扩展了单板级（PCBA）失效分析能力和纳米级薄膜的微观形貌试验能力；在大规模、复杂、协议接口集成电路测试开发方面，例如MCU、FPGA、CPLD相关系列型号测试开发方面取得进步。公司电子元器件检测筛选实验室配备了先进的检测筛选设备及系统，包括SOC芯片自动测试系统、混合信号测试系统、电源模块测试系统、集成电路高温动态老炼系统、电源模块高温老化系统、颗粒碰撞噪声检测、恒定加速度等设备，可以为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件、电子元器件提供检测筛选服务，涉及的器件类型包括电子元器件、半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、整流桥等）、混合集成电路、电源类、通用模拟器件、模拟开关、多路复用器、驱动器、中小规模数字电路、数据转换器、存储器件以及总线接口类、微波器件等。

成都华微：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

雷科防务：安全存储业务经过多年积累，掌握了存储控制芯片设计、自主可控固件算法、存储介质深度分析、端到端数据保护、高速存储记录等一系列核心技术，在全国产高可靠固态模组、嵌入式存储芯片、大容量高性能存储记录设备等产品领域形成了自己独有的优势。产品广泛应用于政府机构、国防领域、金融机构、医疗健康、工业控制等对数据安全和保密性要求较高的行业及领域，为用户提供可靠的数据存储和管理解决方案。

气派科技：MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。

信安世纪：2024年3月28日公司在互动平台披露：公司与苏州互盟信息存储技术有限公司在蓝光存储技术和产品方面存在合作关系，但是不包含磁电存储。

雅创电子：公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等产品。在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体及MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应用于汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、人形机器人等相关领域。公司2023年度首次跻身“全球分销商TOP50”榜单，位列全球第46位。随着威雅利集团成为雅创公司控股子公司，公司分销业务规模将持续扩张，在国内以及国际的排名有望得到进一步的提升，加速迈入国内分销商领先阵容。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

紫光国微：产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。

江波龙：2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

华天科技：2025年，公司将持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术的成熟转化，积极布局CPO封装技术。2025年3月31日公司在互动平台披露：公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。

有方科技：公司的主营业务为物联网无线通信模组、物联网无线通信终端、物联网无线通信解决方案、云产品的设计、研发、生产（外协加工方式实现）和销售。公司的产品包括物联网无线通信模组、无线通信终端、无线通信解决方案、云平台和云基础设施。公司基于云管端架构，持续深化对云业务的布局，公司于2020年推出物联网运管服平台和管道云产品后，于2023年发力云基础设施，布局数据存储业务，推出了存储服务器和固态硬盘SSD等产品，公司通过上述产品，实现了对数据采集、传输、清洗、计算、存储的国产化系列产品覆盖，从而面向不同行业客户提供不同的产品组合。