存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

中电鑫龙：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司的存储相关的产品和技术均由公司自主研发，相关产品具有存储密度高，使用能耗低，数据风险低等优势。

通富微电：2026年4月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过455,279,073 股（含本数），募集资金总额不超过422,000 万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。

深科技：在数据存储业务领域，公司主要产品包括硬盘磁头、盘基片。公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线。尽管消费级HDD（机械硬盘）市场持续受到SSD（固态硬盘）的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。2024年，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。

强一股份：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。

华天科技：2025年，公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。2026年1月20日公司在互动平台披露，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。2025年3月31日公司在互动平台披露，公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。

精测电子：公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。

澜起科技：公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，产品获得市场和用户的广泛认可。2025年1月，公司推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率为12800MT/s；2025年10月，公司的DDR5第四子代RCD芯片成功量产，支持速率为7200MT/s；2025年11月，公司推出新一代用于客户端的DDR5 CKD芯片，支持速率为9200MT/s。 在市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据93.4%的市场份额：其中，公司以36.8%的市场份额，排名全球第一。

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

精智达：公司延伸投入NAND FLASH测试设备、高规格Memory Handler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。2025年上述项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。另，2026年6月26日，公司异动公告披露，在存储芯片行业中，公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash 芯片等利基型非易失性存储芯片，产品对应的市场规模相对较小，且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

长电科技：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

兆易创新：公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。公司 NOR Flash 产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC 及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。公司 NAND Flash 产品属于 SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司利基型 DRAM 产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4 等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。

汇成股份：2025年11月11日公司在互动平台披露：2025年10月，公司充分利用安徽合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入存储芯片封装领域，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州）有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封装业务。合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

深科达：2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。

江丰电子：2025年报披露，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。超高纯钨靶主要应用在IC集成电路存储芯片中，是存储芯片的“金属骨架”，在3D NAND工艺中作为薄膜种子层，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。

园林股份：公司与下属公司芸合科技参股杭州华澜微电子股份有限公司 6.4969%股份。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

力源信息：公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、KIOXIA（铠侠）、兆易创新、江波龙、长鑫存储、华为海思、海康存储、佰维存储、恒烁、尚阳通、武汉新芯、天勤等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容（含MLCC）、电感、磁珠、摄像头传感器、MOSFET、电源管理（BMS）、IGBT、微控制器（MCU）、存储芯片、电阻、二三级管、接插件、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、继电器、开关、硅麦、动铁喇叭、石英晶振、LED、传感器、图像传感器、通讯模块/模组、射频器件、解码芯片、计量芯片、电池组、图形处理器、线性产品、转换器、接口等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。