存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

有研硅：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

长电科技：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。

汇通能源：2025年，公司投资了深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒（DDR4、DDR5、LPDDR5X）和内存条等。在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存（DRAM）、闪存（NANDFlash）及高带宽存储（HBM）等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

海康威视：海康存储致力于为企业客户及终端用户提供专业的存储产品和解决方案，深耕数据中心、车载应用、工业控制、智慧安防、消费电子、PC装机等应用领域，不断强化在行业垂直细分市场的竞争力。海康存储具备从存储产品设计、固件算法开发、封装测试到智能制造量产交付的全栈能力，通过持续丰富产品矩阵，推进技术升级，提升运营能力，力争成为中国领先的存储整体解决方案供应商，助力企业及组织数字化转型。

大华股份：旗下子公司浙江华忆芯科技有限公司是专注于存储介质产品研发、生产与销售的创新型科技公司，拥有固态硬盘、存储卡、U盘、移动固态硬盘、内存等产品线，业务聚焦终端消费、工业控制、车载监控、视频监控等多种应用场景需求。公司持续加强市场推广和营销网络建设，建立了以杭州为中心辐射到国内外各个国家和地区的营销网络，覆盖国内所有省份，产品远销全球一百多个国家和地区。同时，积极拓展行业市场，在PC、轨道交通、车载、工业自动化、安防监控、云存储、云计算、医疗卫生等行业表现突出。2024年，公司成功通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，成功认定为国家高新技术企业。在产业发展升级大背景及聚焦行业自研战略路线下，公司在存储产品研发和技术创新上都取得了重大突破，各产品线均有重量级产品推出。

兴发集团：2025年11月20日公司在互动平台披露：公司2万吨/年数据储存元器件专用次磷酸钠扩产技改项目已完成安装调试，具备试生产条件。本次扩产所涉的次磷酸钠产品主要应用于数据储存元器件制造领域，作为化学镀镍工艺的关键还原剂，能在金属及非金属材料表面形成均匀密致、耐腐耐磨的镍磷合金镀层，该技术广泛应用于电子、机械等行业的精密元件生产，是提升数据储存元器件性能与可靠性的重要材料。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

中电鑫龙：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司的存储相关的产品和技术均由公司自主研发，相关产品具有存储密度高，使用能耗低，数据风险低等优势。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

怡 亚 通：怡亚通半导体事业部主要包含控股子公司兴怡香港及培育的怡佰电子等。其中，兴怡香港成立于2009年，是市场上少数兼具NAND和DRAM能力的实力企业，深耕半导体存储分销，覆盖全品类半导体存储产品，合作伙伴包括美光、铠侠等，产品应用于智能终端、车规、PC、服务器、AI+等领域。兴怡香港与怡佰电子的业务覆盖中国、日本、东南亚等国家和地区。2025年上半年，半导体事业部在消费级存储服务领域，为个人及家庭用户提供高性能、高容量存储产品，包括固态硬盘（SSD）、内存条、移动固态硬盘（PSSD）、移动硬盘（HDD）、存储卡等，广泛应用于个人电脑、智能手机、数码相机等消费电子设备，满足用户数据存储、备份和分享需求。

深信服：公司从2012年开始布局云计算业务，持续推进云计算产品、服务及解决方案的研发，致力于为全球用户交付技术领先、自主可信、安全可靠、开放合作的数据中心云化的产品，以及更简单、更安全的解决方案和服务。自2013年开始，公司云计算及IT基础设施业务已陆续推出软件定义终端桌面云aDesk、计算虚拟化aSV、超融合HCI、云计算平台SCP、企业级分布式存储EDS等多款创新产品，并向用户提供包括托管云、私有云等多样化的云数据中心解决方案。2024年，公司面向大模型开发场景，发布AI算力平台（简称AICP）。AICP为私有化、一站式大模型训练和推理服务运行平台，兼容主流开源大模型，围绕大模型项目开发的全生命周期，提供异构GPU算力管理调度、模型和数据管理、模型训练和推理过程管理、模型量化、模型加密等能力，旨在降低用户应用大模型AI技术的门槛帮助用户快速迭代和落地AI业务。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

同益股份：2025年10月17日公司在互动平台披露：在电子材料领域的代理销售业务中，公司芯片产品以显示驱动芯片为主，同时代理销售少量存储芯片，该类存储芯片主要应用于显示屏领域。目前，包括存储芯片在内的芯片产品整体销售额占公司总营收比例较小。

华虹宏力：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

华新科技：2026年1月6日公司在互动平台披露：海南子公司从事存储类（DRAM、FLASH）旧器件与模组再制造、存储Ink DIE测试分选业务，专业提供依托再制造资源的存储产品研产销一体化服务；产品主要应用于PC端行业级、消费级计算机、笔记本、存储卡等电子产品。