存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

澜起科技：公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，产品获得市场和用户的广泛认可。2025年1月，公司推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率为12800MT/s；2025年10月，公司的DDR5第四子代RCD芯片成功量产，支持速率为7200MT/s；2025年11月，公司推出新一代用于客户端的DDR5 CKD芯片，支持速率为9200MT/s。 在市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据93.4%的市场份额：其中，公司以36.8%的市场份额，排名全球第一。

普冉股份：EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，广泛应用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等领域。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，公司车载产品完成AEC-Q100 Grade1标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，同时完成了多家国内Tier1厂商的认证，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

同有科技：公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。

深科达：2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。

精智达：公司延伸投入NAND FLASH测试设备、高规格Memory Handler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。2025年上述项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。

江波龙：2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

西安奕材：2025年12月，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准）。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

恒烁股份：NOR Flash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，升级迭代原有产品的同时持续研发新产品，为公司未来发展蓄力。公司积极布局先进的NORD工艺制程NOR Flash产品，在提供强大环境适应力（稳定可靠，宽温工作）的同时，其占用的晶圆面积相较于其他竞品优势显著，在成本降低的同时，极大地释放了客户在产品小型化与便携性设计上的潜力。公司致力于开发具备超高速数据传输能力的产品线，目前已有型号成功实现了SPI 166MHz和DTR 100MHz的业界领先速率水平。这一突破性进展精准契合了当前市场对海量数据实时处理与传输的迫切需求，为高性能计算、边缘设备及实时响应应用提供了强大的底层硬件支持。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

香农芯创：公司致力于成为半导体产业链的组织者和赋能者。在高端存储领域历经多年耕耘，现已形成“分销+产品”一体两翼的发展格局。“芯片分销业务”与“自研产品业务”互为表里，二者在渠道、研发、服务、供应链等环节紧密呼应，为公司的下一步跃升构筑了发展框架。电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机等领域。

佰维存储：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。

飞凯材料：2024年6月21日公司在互动平台披露：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。2025年5月13日公司在互动平台披露：公司生产销售的EMC环氧塑封料，是存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司相关产品主要应用于封装和分立器件两个领域。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。

北京君正：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、2DNAND Flash和eMMC/UFS存储芯片。

精测电子：公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。

C红板：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。

翔港科技：2026年4月，公司拟将持有的深圳市金泰克半导体有限公司13.1944%股权转让给南宁市和鸣启半导体合伙企业(有限合伙)，转让价格为2.76亿元。本次交易完成后，公司将不再持有金泰克股权。金泰克成立于2012年，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储，能够为客户提供完整的存储产品解决方案。目前标的公司企业级内存产品已实现了批量出货，在国内同行业公司中具有一定领先优势。

深圳华强：2026年4月28日，公司异动公告披露，公司基于代理的江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技等存储类产品线资源，积极把握2025年下半年以来存储需求增加、价格上涨的机遇，推动公司存储类产品线出货额快速起量和增长。2025年公司存储类产品线出货额同比增长约100%，2026年第一季度公司存储类产品线出货额同比增长约250%，2025年下半年至今，公司存储类产品线出货额占公司电子元器件授权分销业务出货总额的比例约为20%～40%。未来如果存储需求下降或价格下降，公司存储类产品线出货额的增速也可能下降。

兆易创新：公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。公司 NOR Flash 产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC 及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。公司 NAND Flash 产品属于 SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司利基型 DRAM 产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4 等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至2Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。