存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

华虹公司：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。

永安行：公司 2018 年开始就布局新型存储芯片，经过团队多年不懈的努力，公司投资的洛玛瑞芯片技术常州有限公司研发出的 PMRAM（压磁随机存储器）芯片。PMRAM（压磁随机存储器）芯片的推出，将会被广泛应用在 AI 人工智能、云计算、存算一体、汽车电子、智能穿戴、智能手机、物联网设备等产品上，满足了产品的高速度、低功耗、耐久性、耐高温等功能需求。目前，该产品已经完成试生产，技术团队正在优化批量生产的技术及工艺，目标在 2025 年 5 月完成 PMRAM 新型存储器的生产工艺验证后，开始批量生产交付客户。

朗科科技：公司是闪存盘的发明者，专注于存储产品研发、生产和销售，致力于为全球存储应用领域提供解决方案。自公司成立以来，通过核心技术及自主创新能力实现了多元化和有序扩张，目前公司存储产品已经覆盖SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储和移动存储等领域，并向存储产业链上下游和算力应用等相关领域扩展，同时凭借朗科品牌的影响力公司将产品拓展至可穿戴设备、电脑外设等消费类电子领域。

精智达：公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

北方华创：2024年2月28日公司在互动平台披露，公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术代的存储芯片制造。

万润科技：公司半导体存储器业务的实施主体为控股子公司万润半导体。报告期内，万润半导体按照研发、销售先行先试的思路，主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售。自设立以来，万润半导体坚持市场需求引领，形成了以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，可应用于消费级、工业级及企业级等存储应用场景。2023年内，万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售；坚持市场需求引领，针对不同市场需求，通过存储介质特性研究、测试、存储应用技术开发等，进行产品设计、研发及材料选型，从供应商购入晶圆或芯片、主控芯片等主辅料，委托进行封装、测试等环节，再通过直销或经销方式销售给境内外客户。经销模式下，为买断式销售。为培育测试技术核心竞争力，公司投资建设研发测试线，对固态硬盘（SSD）进行自动化测试。

成都华微：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

大华股份：旗下子公司浙江华忆芯科技有限公司是专注于存储介质产品研发、生产与销售的创新型科技公司，拥有固态硬盘、存储卡、U盘、移动固态硬盘、内存等产品线，业务聚焦终端消费、工业控制、车载监控、视频监控等多种应用场景需求。在产业发展升级大背景及聚焦行业自研战略路线下，2023年公司在存储产品研发和技术创新上都取得了重大突破。固态硬盘、存储卡、内存、U盘、PSSD均有重量级产品推出，特别是在核心固态硬盘产品线上推出视频监控固态硬盘和车载固态硬盘。2023年7月17日公司在互动平台披露：子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。

诚邦股份：公司于2024年9月19日与芯存科技的实际控制人文雨、登记股东资英华以及芯存科技签署《资本合作框架协议》，各方就公司拟以不超过5800万元的现金增资取得芯存科技51%的股权事项达成初步意向。芯存科技是一家专业致力于存储模组产品的研发、生产和销售的高新技术企业。标的公司将进一步整合相关业务资源，打造完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。

协创数据：机械硬盘、消费级固态硬盘和工业级固态硬盘及AI云服务器等。存储设备是将信息数字化后，再利用电、磁或光学等方式的媒体加以存储的设备。AIGC时代，数据量井喷式增长，越来越多的信息转变为数据进行存储和处理，数据的重要性和价值越来越高，为数据存储行业带来前所未有的挑战与机遇。集团在SSD产品上具备完整的产品线。公司推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。

雷科防务：安全存储业务经过多年积累，掌握了存储控制芯片设计、自主可控固件算法、存储介质深度分析、端到端数据保护、高速存储记录等一系列核心技术，在全国产高可靠固态模组、嵌入式存储芯片、大容量高性能存储记录设备等产品领域形成了自己独有的优势。产品广泛应用于政府机构、国防领域、金融机构、医疗健康、工业控制等对数据安全和保密性要求较高的行业及领域，为用户提供可靠的数据存储和管理解决方案。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付，目前批量订单正在积极争取中。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。2023年公司在整个半导体板块实现销售收入39,451.84万元，较上年同期增长116.02%。

紫光国微：产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。

紫光股份：2023年，公司发布了业界首款全局解耦架构的端到端NVMe全闪存储AlletraMP，采用独创的全局解耦架构设计，实现了存储控制器和存储介质之间的完全分离，可以独立扩展或缩减计算资源和容量资源，不仅提升了存储的性能和可用性，还极大提高了资源利用率，有效消除基础设施孤岛，为数据为先策略服务。AlletraMP存储产品还融合了云原生和AI运维技术，大幅消除了存储管理复杂度，为用户的应用和数据提供全生命周期的管理。同时推出新一代X10000智慧存储产品，全方位提升AI支持能力，其中H3CUniStorX18000G6分布式高密全闪存储在自动驾驶、海量数据智能实时分析等场景中发挥重要作用，并可覆盖运营商、教育、企业、政府、金融、医疗等多种行业应用需求。2023年，公司持续第一份额中标邮储银行分布式存储采购项目，突破吉林银行、中国人保、中国人寿等金融客户，在运营商、医疗等行业也取得突破进展。公司深度参与编制了中国信通院发布的《分布式存储发展白皮书2023》。

兆易创新：公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

上海新阳：在集成电路制造用清洗液产品方面，28nm干法蚀刻后清洗液产品已规模化量产，14nm技术节点干法蚀刻后清洗液也已量产并实现销售，公司干法蚀刻后清洗液产品已经实现14nm及以上技术节点全覆盖。本报告期干法蚀刻后清洗液产品销售规模不断扩大，广泛应用于逻辑电路、模拟电路、存储器件等晶圆制造客户。其中，铝互连干法蚀刻后清洗液长期受制于国外唯一原材料供应商限制，面对先进制程所需的配套材料亦需国产化的现状，公司自主研发攻关的防“卡脖子”的关键原材料项目——非羟胺清洗液项目，已开发出满足晶圆制造企业要求的无羟胺干法蚀刻后清洗液产品，并在国内主流晶圆制造客户端通过验证并实现销售，报告期内该项目产品的清洗能力不断提升。公司报告期内开发的钨残留去除液一次性通过客户测试验证，并取得订单，新产品的开发销售将不断拓展公司清洗液产品应用市场。在公司原创开发的蚀刻液产品方面，持续纵深开发，做好前瞻性研究和技术储备，针对14nm及以下、3D存储工艺需求的刻蚀/清洗类配方型化学品技术积极布局重点开发，进一步扩大市场应用，引领行业发展。公司清洗类产品的技术及服务优势不断凸显，品牌影响力不断提高，产品渗透率持续提升。

气派科技：MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。

华天科技：2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

聚辰股份：NORFlash广泛应用于AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。公司基于NORD工艺平台开发了一系列具有自主知识产权的NORFlash产品，并已实现向TWS蓝牙耳机、PLC元件以及AMOLED手机屏幕等应用市场和客户群体批量供货，产品累计出货量已超过1亿颗。相较于同行业公司普遍采用的ETOX工艺和SONOS工艺，NORD工艺结构下生产的NORFlash产品在具备ETOX工艺高可靠性和宽温度适应能力的同时，在芯片尺寸和成本方面较SONOS工艺更具优势。作为首批利用NORD工艺平台研发设计NORFlash产品的企业，公司已率先完成了NORD工艺结构下512Kb-32Mb容量的NORFlash产品布局，其中覆盖512Kb-8Mb容量的NORFlash产品已通过第三方权威机构的AEC-Q100Grade1车规电子可靠性试验验证，4Mb容量的A1等级车规NORFlash产品荣膺“2023年中国IC设计成就奖——年度最佳存储器”。

雅创电子：公司存储芯片有NAND Flash闪存芯片及DRAM芯片，其中DRAM芯片是一种半导体存储器，是与CPU直接交换数据的内部存储器，用来加载各式各样的程序与数据以供CPU直接运行与运用；DRAM拥有非常高的密度，单位体积的容量较高因此成本较低。