存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

英唐智控：2025年12月16日公司在互动平台披露，受行业需求影响，公司的存储业务较上年同期实现快速增长。公司代理的存储产品涵盖DRAM、NAND flash、NORFLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。

雅创电子：公司分销的电子元器件主要包括光电器件、存储芯片、被动器件、分立半导体、汽车CIS传感器、MCU等产品。在电子元器件分销业务中，公司拥有SEOUL、Murata、Sony、Toshiba、Rohm、Kioxia、ST、AKM等国际著名厂商和长江存储、长鑫存储、LRC、GD兆易创新等国产领导型半导体厂商的授权代理资质，产品线覆盖光电器件、存储芯片、CIS传感器、SiC碳化硅半导体、分立半导体及MLCC被动器件等，构建了“主动+被动”的产品矩阵。公司代理和自研IC的产品群广泛应用于汽车、智能电网、光伏逆变、工业控制、消费电子、AI服务器、人形机器人等相关领域。公司2023年度首次跻身“全球分销商TOP50”榜单，位列全球第46位。随着威雅利集团成为雅创公司控股子公司，公司分销业务规模将持续扩张，在国内以及国际的排名有望得到进一步的提升，加速迈入国内分销商领先阵容。

德邦科技：2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。

兆易创新：公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。公司 NOR Flash 产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC 及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。公司 NAND Flash 产品属于 SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司利基型 DRAM 产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4 等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。

博敏电子：2025年6月27日，公司在互动平台表示，公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞（002230）、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升，但相关认证需要通过终端客户认可且认证周期较长。

深康佳Ａ：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

佰维存储：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。

澜起科技：公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，产品获得市场和用户的广泛认可。2025年1月，公司推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率为12800MT/s；2025年10月，公司的DDR5第四子代RCD芯片成功量产，支持速率为7200MT/s；2025年11月，公司推出新一代用于客户端的DDR5 CKD芯片，支持速率为9200MT/s。 在市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据93.4%的市场份额：其中，公司以36.8%的市场份额，排名全球第一。

恒烁股份：NOR Flash存储芯片领域，公司积极推进多条产品线的研发工作，升级迭代原有产品的同时持续研发新产品，为公司未来发展蓄力。公司积极布局先进的NORD工艺制程NOR Flash产品，在提供强大环境适应力（稳定可靠，宽温工作）的同时，其占用的晶圆面积相较于其他竞品优势显著，在成本降低的同时，极大地释放了客户在产品小型化与便携性设计上的潜力。公司致力于开发具备超高速数据传输能力的产品线，目前已有型号成功实现了SPI 166MHz和DTR 100MHz的业界领先速率水平。这一突破性进展精准契合了当前市场对海量数据实时处理与传输的迫切需求，为高性能计算、边缘设备及实时响应应用提供了强大的底层硬件支持。

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

三孚股份：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司电子级二氯二氢硅下游主要应用在逻辑芯片、存储芯片、硅基前驱体等领域，目前公司在以上领域均实现销售。

艾森股份：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

深科达：2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。

斯迪克：2026年1月22日公司在互动平台披露，鉴于核心技术保密需要，公司已先行撤回相关专利申请；待条件成熟后，将适时重新提交专利申请。2025年8月7日公司在互动平台披露，关于专利（CN202411372878.8），其核心是通过优化磁介质结构提升存储密度与热稳定性，适用于高温环境。该专利申请基于公司对技术趋势的前瞻布局及业务多元化考量，依托公司在材料科学领域深耕功能性涂层复合材料的研发应用基础。公司申请该专利旨在为技术商业化预留空间，目前重点探索其在企业级存储介质、工业传感器等场景的适用性。量产计划将根据市场需求、技术成熟度及客户反馈动态评估，若达商业化条件，将优先通过现有产线适配。此外，专利布局是公司构建技术护城河的重要举措。未来，公司将持续关注磁带存储技术迭代，结合自身材料技术优势探索更多应用场景。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

普冉股份：EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，广泛应用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等领域。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，公司车载产品完成AEC-Q100 Grade1标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，同时完成了多家国内Tier1厂商的认证，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

雅克科技：在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术,持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。公司正在规划和积极布局前驱体金属原材料的国产化，将为原材料供应链稳定安全和降低生产成本提供坚实的基础。2025年上半年，雅克福瑞的半导体前驱体材料输送系统（LDS）继续保持细分设备领域国内领先的优势，在2025年销售平稳，在半导体芯片主流客户形成了半导体前驱体+材料输送系统的协同规模效应。