存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

华虹公司：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

智微智能：服务器产品线专注于为客户提供标准服务器主板及定制型整机产品，包括管理服务器、计算服务器、存储服务器、AI服务器、AI工作站、AI算力一体机等，服务于政企、安防、教育、交通、医疗等行业类客户，同时也为多家厂商定制信创服务器产品，并通过国内建立的完整渠道销售体系来销售服务器标准品，满足多样化的应用场景需求。AI服务器可广泛应用于深度学习、高性能计算、医疗、金融、人工智能等高性能计算场景。智微智能致力于应用最新的技术，并推出了一系列AI超算服务器，包括4U10卡、5U8卡、4U4卡、2U7卡等丰富的产品线，旨在满足训练和推理的指数级增长需求。如结合文生大模型的智微智能4U机架式SYS-60415WG和与腾云智算合作开发的AI超算5U机架式SYS-8043系列，均可用于智算中心，在分布式训练等场景下，支持AI集群训练，高性能算力集群及调度让用户能够实现算力、存储力、运力协同感知，实现算力资源充分供给、灵活部署、异构算力最优调度。

深圳华强：公司是江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技、联芸科技、威刚科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商。2025年，公司持续加强与存储上游厂商的合作，紧密对接下游客户需求，强化服务与交付保障，实现存储类产品线授权分销业务收入同比大幅增长。此外，公司充分发挥长尾采购业务数字化系统优势，为客户快速匹配优质现货供应渠道，高效满足客户现货采购需求，有力推动长尾采购业务收入增长。

汇通能源：2025年，公司投资了深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒（DDR4、DDR5、LPDDR5X）和内存条等。在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存（DRAM）、闪存（NANDFlash）及高带宽存储（HBM）等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。

大普微：全球企业级SSD市场来看，五家韩国、美国、日本的存储厂商处于行业垄断地位，占据了90%以上的市场份额。国内企业级SSD存储厂商处于快速成长阶段，目前市场份额相对较小。自成立以来，大普微坚持自主研发主控芯片和固件算法，搭载自研主控芯片DP600和DP800的PCIe 4.0和5.0企业级SSD均已实现批量销售。大普微是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。

六九一二：2025年10月9日公司在互动平台披露：公司控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务。四川惟芯2024年度销售收入较少，非公司主营业务。

力源信息：公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、KIOXIA（铠侠）、兆易创新、江波龙、长鑫存储、华为海思、海康存储、佰维存储、恒烁、尚阳通、武汉新芯、天勤等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容（含MLCC）、电感、磁珠、摄像头传感器、MOSFET、电源管理（BMS）、IGBT、微控制器（MCU）、存储芯片、电阻、二三级管、接插件、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、继电器、开关、硅麦、动铁喇叭、石英晶振、LED、传感器、图像传感器、通讯模块/模组、射频器件、解码芯片、计量芯片、电池组、图形处理器、线性产品、转换器、接口等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。

大为股份：2026年3月，公司拟向不超过35名投资者发行股份，募集资金总额为10,850.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于嵌入式存储器研发和产业化项目。

江波龙：2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

香农芯创：公司致力于成为半导体产业链的组织者和赋能者。在高端存储领域历经多年耕耘，现已形成“分销+产品”一体两翼的发展格局。“芯片分销业务”与“自研产品业务”互为表里，二者在渠道、研发、服务、供应链等环节紧密呼应，为公司的下一步跃升构筑了发展框架。电子元器件产品分销目前为公司的主要收入来源。公司已具备数据存储器、控制芯片、模组等电子元器件产品提供能力，产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机等领域。

深信服：公司从2012年开始布局云计算业务，持续推进云计算产品、服务及解决方案的研发，致力于为全球用户交付技术领先、自主可信、安全可靠、开放合作的数据中心云化的产品，以及更简单、更安全的解决方案和服务。自2013年开始，公司云计算及IT基础设施业务已陆续推出软件定义终端桌面云aDesk、计算虚拟化aSV、超融合HCI、云计算平台SCP、企业级分布式存储EDS等多款创新产品，并向用户提供包括托管云、私有云等多样化的云数据中心解决方案。2024年，公司面向大模型开发场景，发布AI算力平台（简称AICP）。AICP为私有化、一站式大模型训练和推理服务运行平台，兼容主流开源大模型，围绕大模型项目开发的全生命周期，提供异构GPU算力管理调度、模型和数据管理、模型训练和推理过程管理、模型量化、模型加密等能力，旨在降低用户应用大模型AI技术的门槛帮助用户快速迭代和落地AI业务。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

通富微电：2026年4月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过455,279,073 股（含本数），募集资金总额不超过422,000 万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。

澜起科技：公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，产品获得市场和用户的广泛认可。2025年1月，公司推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率为12800MT/s；2025年10月，公司的DDR5第四子代RCD芯片成功量产，支持速率为7200MT/s；2025年11月，公司推出新一代用于客户端的DDR5 CKD芯片，支持速率为9200MT/s。 在市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据93.4%的市场份额：其中，公司以36.8%的市场份额，排名全球第一。

斯迪克：2026年1月22日公司在互动平台披露，鉴于核心技术保密需要，公司已先行撤回相关专利申请；待条件成熟后，将适时重新提交专利申请。2025年8月7日公司在互动平台披露，关于专利（CN202411372878.8），其核心是通过优化磁介质结构提升存储密度与热稳定性，适用于高温环境。该专利申请基于公司对技术趋势的前瞻布局及业务多元化考量，依托公司在材料科学领域深耕功能性涂层复合材料的研发应用基础。公司申请该专利旨在为技术商业化预留空间，目前重点探索其在企业级存储介质、工业传感器等场景的适用性。量产计划将根据市场需求、技术成熟度及客户反馈动态评估，若达商业化条件，将优先通过现有产线适配。此外，专利布局是公司构建技术护城河的重要举措。未来，公司将持续关注磁带存储技术迭代，结合自身材料技术优势探索更多应用场景。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

天山电子：公司通过武汉鼎典投资新存科技和天链芯，战略性投资布局“存储芯片研发＆制造-主控芯片＆内存模块研发-内存模块制造-市场商业化拓展”垂直整合全链条。公司依托专业显示技术积累向半导体存储领域延伸，计划重点布局CXL扩展内存模组、SSD固态硬盘、存储外设三大产品线，通过“芯屏协同，算存融合”的战略组合，构建从AI算力底层支撑到智能终端应用的完整存储生态能力。

C红板：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至2Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。