存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

行云科技：2026年3月，公司拟出资1,020万元与蔚莱投资（深圳）有限公司、深圳市煜赢投资咨询有限公司、芯纪元启（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、蔚莱存算（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、刘桐共同出资设立合资公司行云存算（深圳）科技有限公司。本次设立后，行云存算将成为公司控股子公司（占34%）并纳入公司合并报表范围。行云存算将专注于数字化研发与AI解决方案的提供商，秉持AI技术驱动创新的理念，依托国产及全球优势GPU算力资源，搭配自研高速企业级SSD，为各行业企业搭建专属智算中心，破解部署困境。行云存算将深度整合硬核算力与存储优势，凭借对AI领域的深刻理解和技术积淀，实现各类主流AI模型的全面适配，高效部署与优化。项目负责人刘书超先生，拥有计算机科班背景+金融学硕士+博士学历，兼具技术深度与商业视野，其团队已开发出国际领先的AI向量数据库和KV-SSD存储产品。

大普微：全球企业级SSD市场来看，五家韩国、美国、日本的存储厂商处于行业垄断地位，占据了90%以上的市场份额。国内企业级SSD存储厂商处于快速成长阶段，目前市场份额相对较小。自成立以来，大普微坚持自主研发主控芯片和固件算法，搭载自研主控芯片DP600和DP800的PCIe 4.0和5.0企业级SSD均已实现批量销售。大普微是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。

同有科技：公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

深科达：2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。

航锦科技：2024年11月，工融长江投资基金拟以投前估值150,000万元对公司全资子公司长沙韶光半导体有限公司现金增资30,000万元，获得16.67%的股权，公司拟放弃优先认购权。长沙韶光本次引入战略投资者，一方面有利于稳固长沙韶光特种芯片传统业务，加快自主可控芯片研发进展；另一方面，本次增资是基于将长沙韶光进一步纳入公司智算算力平台的考虑，有利于增强长沙韶光在智算服务器研发与制造的优势，完成产业升级，符合长沙韶光及上市公司的长远发展战略。2024年10月29日公司在互动易平台披露：公司全资子公司长沙韶光是特种芯片业务的核心主体，IC设计能力依托于国内团队实现国产化自主可控，其中，存储产品通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现了国产替代。

江波龙：2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

帝科股份：公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

德明利：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过68,053,697（含本数），拟募集资金总额不超过320,000.00万元。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

诚邦股份：2026年4月，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超1亿元，扣除发行费用后的募资净额将用于：嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。项目总投资13,183.40万元。本项目为嵌入式存储芯片扩产项目。公司计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可广泛应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域，旨在快速响应市场与客户对嵌入式存储器不断增长的需求，强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场份额。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

华新科技：2026年1月6日公司在互动平台披露：海南子公司从事存储类（DRAM、FLASH）旧器件与模组再制造、存储Ink DIE测试分选业务，专业提供依托再制造资源的存储产品研产销一体化服务；产品主要应用于PC端行业级、消费级计算机、笔记本、存储卡等电子产品。

大为股份：2026年3月，公司拟向不超过35名投资者发行股份，募集资金总额为10,850.00万元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于嵌入式存储器研发和产业化项目。

德邦科技：2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。

六九一二：2025年10月9日公司在互动平台披露：公司控股子公司四川惟芯科技有限公司主要从事存储控制器芯片、固态存储芯片业务。四川惟芯2024年度销售收入较少，非公司主营业务。

盈新发展：2025年10月，公司拟以支付现金方式收购长兴咨询、张治强合计持有的长兴半导体81.8091%股权。本次交易完成后，公司预计将实现对长兴半导体控股。广东长兴半导体科技有限公司成立于2012年，是一家专注于存储器芯片封装测试和存储模组制造的高新技术企业。长兴半导体构筑了研发封装测试一体化的经营模式，拥有晶圆测试和修复技术，具备8层叠Die封装工艺以及BGA、SiP、CSP等封装技术，同时该公司可生产消费级NANDFLASH模组和DRAM内存模组。该公司拥有76项有效专利授权，其中发明授权22项，实用新型54项，为国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、广东省大容量闪存芯片封装及测试工程技术研究中心依托单位。本次收购是公司传统业务升级与新兴产业布局的结合，有助于增强公司综合实力及整体竞争力。

佰维存储：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。

紫光股份：在智能存储方面，面向AI智算应用，公司发布的下一代高性能分布式融合存储H3C UniStor Polaris X20000，满足智算应用海量小文件高性能并发和百TB级带宽需求，提供智能预测和存储扩容建议，通过冷热数据智能分层，提升数据访问效率。同时，基于大语言模型提供灵犀助手自动调整资源，可简化运维，优化管理体验，已在金融、气象等细分市场实现场景化突破。在医疗领域，公司与多家生态伙伴积极协作，分别完成病理阅片软件、影像平台等数字病理存储解决方案兼容性认证。