存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

紫光股份：在智能存储方面，公司发布H3C UniStor Polaris X20000系列多个新款型，结合AI智能运维，提升系统可靠性，根据AI性能基准评测组织MLCommons?公布的MLPerf? Storage v2.0基准测试结果，Polaris X20000荣登高性能RoCE AI存储解决方案榜首，H3C UniStor Polaris X20000系列在2025年中国数据与存储峰会分别荣获“2025年度AI存储产品金奖”和“2025年度分布式存储产品金奖”；推出AI数据平台解决方案，打通“算力”和“存力”间的效率壁垒，实现“以存强算”，提升大模型推理性能与token处理速度。

精智达：公司延伸投入NAND FLASH测试设备、高规格Memory Handler设备及探针卡关键技术，构建“设备系统—核心耗材”协同研发矩阵。其中部件端深度布局探针卡核心技术，一方面聚焦多层板平整度难题，攻坚关键部件技术；另一方面针对2.4Gbps高频信号测试等前沿需求，前瞻布局高速探针卡开发。2025年上述项目研发推进高效，目标形成对测试设备硬件与核心部件基础技术的覆盖。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

中科曙光：曙光存储产品包括ParaStor分布式存储系列、FlashNexus集中式全闪存储系列、DS多控统一存储及备份一体机等。近年来，公司组织产学研力量联合攻克基于国产芯片的整机研发、计算机IO模块、内置主动管控固件等核心技术，形成了包括机架服务器、高密度服务器、刀片服务器、一体机服务器、工作站等产品及解决方案。公司推出了基于区块链存储应用打造的一款智能高效的存储系统——区块链存储系统ChainStor。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

英唐智控：2025年12月16日公司在互动平台披露，受行业需求影响，公司的存储业务较上年同期实现快速增长。公司代理的存储产品涵盖DRAM、NAND flash、NORFLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。

智微智能：公司ICT基础设施板块涵盖服务器、网络安全设备、数据通信三大核心品类，广泛应用于数据中心、数据库、企业园区、政企办公、云计算、金融机构等领域，为各行业数字化建设提供稳定可靠的硬件支撑。服务器产品：专注于标准服务器主板及定制型整机研发生产，涵盖AI服务器、AI工作站、AI算力一体机、AI NAS、通用服务器、存储服务器、信创服务器等产品类别，服务于政企、安防、教育、交通、医疗、数据中心等行业客户。网络安全产品：基于Intel、MTK等主流通用计算机芯片平台开发，广泛应用于金融网络、教育网络、政务网络、公安网络、企业网络等高危安全需求场景，全面覆盖网络接入、安全防护、优化升级等关键环节，包含网络行为管理、防火墙、网闸、VPN等全系列设备。数据通信产品：涵盖交换机、网关等以太网通信设备，主要面向企事业单位、工业及个人终端用户群体。ICT基础设施板块：成为国内头部客户服务器主板及塔式服务器核心供应商、绿联科技NAS产品核心供应商，同时为深信服（网络安全领域）、新华三（交换机领域）等行业标杆企业提供核心硬件支撑，获得头部客户高度认可与信赖。

华虹宏力：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

园林股份：公司与下属公司芸合科技参股杭州华澜微电子股份有限公司 6.4969%股份。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

联芸科技：公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

同益股份：2025年10月17日公司在互动平台披露：在电子材料领域的代理销售业务中，公司芯片产品以显示驱动芯片为主，同时代理销售少量存储芯片，该类存储芯片主要应用于显示屏领域。目前，包括存储芯片在内的芯片产品整体销售额占公司总营收比例较小。

德邦科技：2026年6月12日，公司在互动平台表示，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

精测电子：公司聚焦ATE领域持续深耕，构建起覆盖先进存储、SOC（系统级芯片）以及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的系统测试解决方案。面向先进存储芯片，可提供集成BI（Burn-In）测试、CP（Chip Probing）测试和FT（Final Test）测试于一体的多场景测试方案，并已完成迭代升级支持UFS4.1的测试。同时全新推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足HBM高端存储测试需求。

长电科技：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，32层闪存堆叠，Hybrid异型堆叠，25um超薄芯片制程能力，高密度封装和控制芯片自主测试等都处于国内和国际行业领先的地位，并且与全球前三大存储器制造商密切合作。

中威电子：公司全面布局视频显控与存储全品类设备，构建完整的显控存储解决方案，涵盖多规格解码拼控一体机、视频综合平台，覆盖不同间距LCD拼接屏、小间距LED屏等显示设备，搭配多型号NVR存储、中心存储等存储设备；嵌入人工智能视频解码、智能检索算法，支持星鉴多模态大模型生成的结构化数据快速存储与检索，实现视频信号的高效解码、拼接显示、安全存储与快速回放，满足不同规模、不同场景的显控存储需求，为人工智能、大模型技术的落地提供稳定的硬件支撑。

帝科股份：公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

翔港科技：2026年4月，公司拟将持有的深圳市金泰克半导体有限公司13.1944%股权转让给南宁市和鸣启半导体合伙企业(有限合伙)，转让价格为2.76亿元。本次交易完成后，公司将不再持有金泰克股权。金泰克成立于2012年，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储，能够为客户提供完整的存储产品解决方案。目前标的公司企业级内存产品已实现了批量出货，在国内同行业公司中具有一定领先优势。