存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

园林股份：2026年9月，公司拟通过发行股份及支付现金的方式，向杭州华澜创企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等98名杭州华澜微电子股份有限公司（简称“华澜微”）股东收购华澜微93.5031%股份并募集配套资金，交易价格尚未确定。华澜微系国产数据存储领域的部件提供商，拥有自主存储控制器芯片和阵列控制器芯片，提供“芯片+模组+系统+解决方案”全链条产品及服务，覆盖消费、工业、企业级及信创市场。

普冉股份：2026年7月，调整后，公司拟89.88元/股发行1,189,381股股份、1,387,289张可转换公司债券及支付现金的方式合计作价24,705.80 万元购买珠海诺延、元禾璞华、横琴强科持有的诺亚长天49%的股权并募集配套资金不超过 7,700 万元。本次交易完成后，诺亚长天将成为上市公司全资子公司，目标公司SHM成为上市公司全资孙公司。SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供高性能2DNAND及衍生存储器产品及解决方案，主营产品系列覆盖2D SLC NAND、eMMC、MCP等产品，并拥有领先的制程工艺，其16nm/32nm SLC NAND闪存技术较同业具有领先优势，并持续向先进制程延伸，覆盖14nm/16nm eMMC（32/64GB）及MCP（LPDDR4X）产品，满足工业、汽车等领域对高密度与可靠性的需求。根据Trendforce等市场调研数据，SHM为2024年全球第四大SLC NAND厂商，仅次于铠侠、美光和华邦。本次交易系上市公司收购控股子公司诺亚长天的少数股权，有利于上市公司进一步夯实非易失性存储产品布局。

华虹宏力：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

恒烁股份：2026年上半年，公司NAND、eMMC和DRAM产品三大产品线均实现了从技术研发到规模化量产的关键跨越，产品矩阵初步成型。在行业高景气周期的驱动下，公司各产品线迎来了量价齐升的机遇，进一步提升了在存储芯片市场中的份额和行业地位。SPI NAND凭借其接口简洁、占用PCB面积小的优势，在物联网模块、智能家居、可穿戴设备等空间受限的应用场景中获得客户认可。SD NAND依托标准SD2.0接口的广泛兼容性，在教育电子、工业数据采集、便携式设备等领域实现了批量出货。PPI NAND则凭借并行接口的高吞吐率特性，在网络通信设备、工业控制主板等对数据传输速率要求较高的应用中持续贡献营收。2026年上半年公司嵌入式存储产品线以eMMC 5.1产品为核心，实现了从技术研发到规模化量产的完整跨越，产品矩阵初步成型，已广泛应用于智能电视、安卓盒子、教育电子、智能家居、安防监控等消费级和工业级嵌入式领域。2026年上半年，公司DRAM产品线以DDR4产品量产为核心成果，已与晶圆代工厂建立了合作关系，稳定DDR4产品的持续供应能力。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

飞凯材料：自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。2026年6月29日，公司异动公告披露，近期市场对公司紫外固化光纤光缆涂覆材料及用于玻璃基板的TGV湿电子化学品关注度较高，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营业收入，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料主要向国内光纤光缆制造企业供货，业务运行平稳。

绿联科技：公司智能存储产品以NAS为核心品类，系公司第二增长曲线。公司持续加大系统级研发投入，该品类收入实现较快增长，为公司增速最快的产品线之一。

君正股份：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、2DNAND Flash和eMMC/UFS存储芯片。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

联讯仪器：目前全球存储器件测试设备市场主要被Advantest、Teradyne等美日企业垄断，国内存储器件测试设备厂商多处于研发或产业化初期阶段，产品性能与国际领先企业存在较大差距，高速产品更是处于空白阶段。随着国产存储芯片厂商的产能扩张，解决存储器件测试设备的“卡脖子”问题迫在眉睫。依托以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，公司持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统、DRAM芯片老化系统等产品的研发及产业化应用，有望打开公司下一个增长曲线。

有研硅：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。

斯迪克：2026年1月22日公司在互动平台披露，鉴于核心技术保密需要，公司已先行撤回相关专利申请；待条件成熟后，将适时重新提交专利申请。2025年8月7日公司在互动平台披露，关于专利（CN202411372878.8），其核心是通过优化磁介质结构提升存储密度与热稳定性，适用于高温环境。该专利申请基于公司对技术趋势的前瞻布局及业务多元化考量，依托公司在材料科学领域深耕功能性涂层复合材料的研发应用基础。公司申请该专利旨在为技术商业化预留空间，目前重点探索其在企业级存储介质、工业传感器等场景的适用性。量产计划将根据市场需求、技术成熟度及客户反馈动态评估，若达商业化条件，将优先通过现有产线适配。此外，专利布局是公司构建技术护城河的重要举措。未来，公司将持续关注磁带存储技术迭代，结合自身材料技术优势探索更多应用场景。

中青宝：启信宝数据显示：深圳中青宝互动网络股份有限公司持有深圳市宝德存储科技有限公司（曾用名：深圳市中青宝数据服务有限公司（2024-05-10至2026-01-16））100%股权。2026年6月4日宝德存储微信公众号披露，近日，中青宝旗下品牌宝德存储（PLDATA）全栈产品矩阵迎来又一关键里程碑——PLDATA DDR5 5600 REG ECC企业级服务器内存模组（64GB 5600 MT/s）正式实现规模化量产交付！这标志着宝德存储在企业级内存领域的研发与制造能力已全面成熟，可稳定为数据中心、AI服务器等场景提供高性能、高可靠的内存产品支撑。

朗科科技：公司主要经营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等存储产品，可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。存储产品主要用于资料存储和系统内存缓冲存储，下游可广泛应用于手机、平板电脑、电子计算机、行车记录仪、相机、无人机、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等领域。可穿戴设备产品主要涉及智能音频眼镜、蓝牙耳机等产品；电脑外设主要包含集线器、硬盘盒等产品。

西安奕材：2026年8月，为确保武汉项目按计划实施，公司计划为武汉项目进行市场化融资，拟与投资方共同对武汉奕材新增投资65亿元，再由武汉奕材向武汉硅片新增投资65亿元，以加快推进武汉项目投产。其中,公司拟新增出资10亿元，各市场化战略投资方合计拟出资55亿元。2025年12月，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准）。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

江丰电子：2025年报披露，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。超高纯钨靶主要应用在IC集成电路存储芯片中，是存储芯片的“金属骨架”，在3D NAND工艺中作为薄膜种子层，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。