存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

行云科技：2026年3月，公司拟出资1,020万元与蔚莱投资（深圳）有限公司、深圳市煜赢投资咨询有限公司、芯纪元启（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、蔚莱存算（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、刘桐共同出资设立合资公司行云存算（深圳）科技有限公司。本次设立后，行云存算将成为公司控股子公司（占34%）并纳入公司合并报表范围。行云存算将专注于数字化研发与AI解决方案的提供商，秉持AI技术驱动创新的理念，依托国产及全球优势GPU算力资源，搭配自研高速企业级SSD，为各行业企业搭建专属智算中心，破解部署困境。行云存算将深度整合硬核算力与存储优势，凭借对AI领域的深刻理解和技术积淀，实现各类主流AI模型的全面适配，高效部署与优化。项目负责人刘书超先生，拥有计算机科班背景+金融学硕士+博士学历，兼具技术深度与商业视野，其团队已开发出国际领先的AI向量数据库和KV-SSD存储产品。

汇通能源：2025年，公司投资了深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒（DDR4、DDR5、LPDDR5X）和内存条等。在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存（DRAM）、闪存（NANDFlash）及高带宽存储（HBM）等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。

英唐智控：2025年12月16日公司在互动平台披露，受行业需求影响，公司的存储业务较上年同期实现快速增长。公司代理的存储产品涵盖DRAM、NAND flash、NORFLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。

博敏电子：2025年6月27日，公司在互动平台表示，公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞（002230）、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升，但相关认证需要通过终端客户认可且认证周期较长。

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

联讯仪器：目前全球存储器件测试设备市场主要被Advantest、Teradyne等美日企业垄断，国内存储器件测试设备厂商多处于研发或产业化初期阶段，产品性能与国际领先企业存在较大差距，高速产品更是处于空白阶段。随着国产存储芯片厂商的产能扩张，解决存储器件测试设备的“卡脖子”问题迫在眉睫。依托以高速信号处理、微弱信号处理和超精密运动控制为核心的平台级核心技术体系，公司持续加大存储芯片测试设备等领域的战略布局和投入，大力推进高速存储芯片测试系统、HBM芯片KGD分选测试系统、DRAM芯片老化系统等产品的研发及产业化应用，有望打开公司下一个增长曲线。

雅创电子：2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。

红板科技：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。

深科达：2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

德邦科技：2026年6月12日，公司在互动平台表示，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用。

德明利：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过68,053,697（含本数），拟募集资金总额不超过320,000.00万元。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

雷科防务：公司作为国内安全存储先行者，凭借十余年技术积淀，构建全产业链自主技术体系：自研存储控制芯片及固件算法，掌握存储介质全生命周期管理方案，集成端到端加密机制与高速存储架构。公司打造了全国产高可靠固态模组、军工级嵌入式存储芯片及高性能存储板卡三大产品矩阵，技术达到行业标杆。应用于政务云、国防军工、电力、智慧交通及工业自动化等领域，年服务超百家机构，提供国标级存储服务。通过持续技术迭代与场景创新，加速推进国产存储生态建设，为数字中国战略筑牢数据基座。在固态模组领域，公司在相关技术领域持续深耕，并取得显著成果。完成自研PCIe 4.0方案的量产导入，配套自主可控固件，实现对性能、时延与能效的协同优化，支撑高性能模组的产品化落地。在存储芯片领域，公司在嵌入式存储领域布局效果显著，公司民用eMMC产品完成代际升级，采用eMMC 5.1标准并支持HS400高速模式，配套高性能NAND闪存，实现接口带宽和数据传输率的提升，综合性能得到进一步优化。

麦捷科技：2026年8月26日公司在互动平台披露，公司与长江存储保持有良好的合作关系。公司长期深耕存储产业链配套元器件的研发生产，针对性开发适配存储厂商需求的元器件，目前电感产品可应用于存储芯片相关的电源管理单元。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

中威电子：公司全面布局视频显控与存储全品类设备，构建完整的显控存储解决方案，涵盖多规格解码拼控一体机、视频综合平台，覆盖不同间距LCD拼接屏、小间距LED屏等显示设备，搭配多型号NVR存储、中心存储等存储设备；嵌入人工智能视频解码、智能检索算法，支持星鉴多模态大模型生成的结构化数据快速存储与检索，实现视频信号的高效解码、拼接显示、安全存储与快速回放，满足不同规模、不同场景的显控存储需求，为人工智能、大模型技术的落地提供稳定的硬件支撑。

复旦微电：非挥发存储器产品线包括电可擦除可编程只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLC NAND型闪存存储器（NAND Flash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。公司存储器产品主要面向工业级和高可靠两大场景，下游涵盖消费电子、工控仪表、安防监控、卫星通信等领域，市场份额领先。

同益股份：公司依托全球化的供应链整合能力，为客户提供中高端化工材料与电子材料两大领域的代理销售及技术解决方案服务。公司电子材料产品主要包括LCD显示模组及组件、AMOLED显示模组及组件、驱动芯片、偏光片、硅基OLED、存储等，主要应用于智能手机、TV、AR/VR、车载、机器人、无人机等行业，为终端设备的智能化、高清化与高速连接提供核心元器件支撑。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。