存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

深圳华强：2024年6月21日，公司在投资者互动平台表示，芯斐电子是公司控股子公司。芯斐电子官网显示，公司系国内知名的主动及被动电子元器件代理及技术方案提供商，同时兼具半导体产品设计能力，长期耕耘、布局存储产业，拥有自主的存储产品品牌。另，2023年11月，公司在互动平台披露，公司主营业务为电子元器件授权分销业务，授权分销的产品线覆盖各品类电子元器件，其中包括部分品牌的存储芯片。

北方华创：2024年2月28日公司在互动平台披露，公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术代的存储芯片制造。

朗科科技：公司主要经营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等存储产品，可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。存储产品主要用于资料存储和系统内存缓冲存储，下游可广泛应用于手机、平板电脑、电子计算机、行车记录仪、相机、无人机、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等领域。可穿戴设备产品主要涉及智能音频眼镜、蓝牙耳机等产品；电脑外设主要包含集线器、硬盘盒等产品。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

德邦科技：2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。

紫光国微：产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。

成都华微：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

万润科技：公司半导体存储器业务的实施主体为控股子公司万润半导体。报告期内，万润半导体按照研发、销售先行先试的思路，主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售。自设立以来，万润半导体坚持市场需求引领，形成了以固态硬盘（SSD）和嵌入式存储（eMMC）为主要形态的产品矩阵，可应用于消费级、工业级及企业级等存储应用场景。2023年内，万润半导体主要聚焦半导体存储器的设计、研发及销售；坚持市场需求引领，针对不同市场需求，通过存储介质特性研究、测试、存储应用技术开发等，进行产品设计、研发及材料选型，从供应商购入晶圆或芯片、主控芯片等主辅料，委托进行封装、测试等环节，再通过直销或经销方式销售给境内外客户。经销模式下，为买断式销售。为培育测试技术核心竞争力，公司投资建设研发测试线，对固态硬盘（SSD）进行自动化测试。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

航天智装：2023年5月31日公司在互动易平台披露：子公司轩宇空间有宇航级的存储芯片产品。

深康佳Ａ：目前，公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。PCB方面，公司成功实现叠板数、内外层线路和线路制作能力的大幅提升，多层板、金属基板等高端产品占比显著提升，推动了产品线补齐和产品高端化，开拓了新能源、汽车电子、MiniLED光电显示等领域的头部客户。

艾森股份：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。

诚邦股份：公司于2024年9月19日与芯存科技的实际控制人文雨、登记股东资英华以及芯存科技签署《资本合作框架协议》，各方就公司拟以不超过5800万元的现金增资取得芯存科技51%的股权事项达成初步意向。芯存科技是一家专业致力于存储模组产品的研发、生产和销售的高新技术企业。标的公司将进一步整合相关业务资源，打造完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。

中科曙光：公司存储产品包括ParaStor分布式存储系列、FlashNexus集中式全闪存储系列、DS磁盘阵列存储系统及备份一体机等。公司自主研发的分布式统一存储系统ParaStor涵盖海量数据管理、高速网络、存储协议栈优化等核心技术，具有数百PB级超大规模部署实践经验；分布式全闪存储可以为人工智能、科学计算等场景提供极致性能及成熟的数据服务。近两年，公司存储产品线在AI大模型存储、液冷存储研发等领域实现突破。AI大模型存储解决方案提供多级缓存加速、XDS数据加速及智能高速路由等多种数据IO性能优化能力；公司推出的业界首款液冷存储产品，实现冷板式液冷与存储技术深度结合，存储系统PUE值降至1.2以下。2024年，公司推出的集中式全闪存储FlashNexus，达到亿级IOPS，最大支持256个控制器拓展；面向AI应用需求， ParaStor分布式全闪存储全面升级，单节点带宽达130GB/s，302 万 IOPS，将分布式存储系统的带宽单位从GB级带到TB级时代；创新通存解决方案，打破集中式与分布式存储壁垒，有效提升存储资源利用效率，构建了“强存、智存、通存”三大产品优势。

雷科防务：安全存储业务经过多年积累，掌握了存储控制芯片设计、自主可控固件算法、存储介质深度分析、端到端数据保护、高速存储记录等一系列核心技术，在全国产高可靠固态模组、嵌入式存储芯片、大容量高性能存储记录设备等产品领域形成了自己独有的优势。产品广泛应用于政府机构、国防领域、金融机构、医疗健康、工业控制等对数据安全和保密性要求较高的行业及领域，为用户提供可靠的数据存储和管理解决方案。

华虹公司：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。2023年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月。

永安行：公司 2018 年开始就布局新型存储芯片，经过团队多年不懈的努力，公司投资的洛玛瑞芯片技术常州有限公司研发出的 PMRAM（压磁随机存储器）芯片。PMRAM（压磁随机存储器）芯片的推出，将会被广泛应用在 AI 人工智能、云计算、存算一体、汽车电子、智能穿戴、智能手机、物联网设备等产品上，满足了产品的高速度、低功耗、耐久性、耐高温等功能需求。目前，该产品已经完成试生产，技术团队正在优化批量生产的技术及工艺，目标在 2025 年 5 月完成 PMRAM 新型存储器的生产工艺验证后，开始批量生产交付客户。

雅创电子：公司存储芯片有NAND Flash闪存芯片及DRAM芯片，其中DRAM芯片是一种半导体存储器，是与CPU直接交换数据的内部存储器，用来加载各式各样的程序与数据以供CPU直接运行与运用；DRAM拥有非常高的密度，单位体积的容量较高因此成本较低。

中电鑫龙：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司的存储相关的产品和技术均由公司自主研发，相关产品具有存储密度高，使用能耗低，数据风险低等优势。