存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

艾森股份：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。

深圳华强：2026年4月28日，公司异动公告披露，公司基于代理的江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技等存储类产品线资源，积极把握2025年下半年以来存储需求增加、价格上涨的机遇，推动公司存储类产品线出货额快速起量和增长。2025年公司存储类产品线出货额同比增长约100%，2026年第一季度公司存储类产品线出货额同比增长约250%，2025年下半年至今，公司存储类产品线出货额占公司电子元器件授权分销业务出货总额的比例约为20%～40%。未来如果存储需求下降或价格下降，公司存储类产品线出货额的增速也可能下降。

强一股份：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。

江丰电子：2025年报披露，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。超高纯钨靶主要应用在IC集成电路存储芯片中，是存储芯片的“金属骨架”，在3D NAND工艺中作为薄膜种子层，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。

中科曙光：曙光存储产品包括ParaStor分布式存储系列、FlashNexus集中式全闪存储系列、DS多控统一存储及备份一体机等。近年来，公司组织产学研力量联合攻克基于国产芯片的整机研发、计算机IO模块、内置主动管控固件等核心技术，形成了包括机架服务器、高密度服务器、刀片服务器、一体机服务器、工作站等产品及解决方案。公司推出了基于区块链存储应用打造的一款智能高效的存储系统——区块链存储系统ChainStor。

海康威视：海康存储致力于为企业客户及终端用户提供专业的存储产品和解决方案，深耕数据中心、车载应用、工业控制、智慧安防、消费电子、PC装机等应用领域，不断强化在行业垂直细分市场的竞争力。海康存储具备从存储产品设计、固件算法开发、封装测试到智能制造量产交付的全栈能力，通过持续丰富产品矩阵，推进技术升级，提升运营能力，力争成为中国领先的存储整体解决方案供应商，助力企业及组织数字化转型。

大华股份：旗下子公司浙江华忆芯科技有限公司是专注于存储介质产品研发、生产与销售的创新型科技公司，拥有固态硬盘、存储卡、U盘、移动固态硬盘、内存等产品线，业务聚焦终端消费、工业控制、车载监控、视频监控等多种应用场景需求。公司持续加强市场推广和营销网络建设，建立了以杭州为中心辐射到国内外各个国家和地区的营销网络，覆盖国内所有省份，产品远销全球一百多个国家和地区。同时，积极拓展行业市场，在PC、轨道交通、车载、工业自动化、安防监控、云存储、云计算、医疗卫生等行业表现突出。2024年，公司成功通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，成功认定为国家高新技术企业。在产业发展升级大背景及聚焦行业自研战略路线下，公司在存储产品研发和技术创新上都取得了重大突破，各产品线均有重量级产品推出。

恒坤新材：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

六九一二：公司专注于存储控制技术的研发与创新，在存储信号处理、存储协议处理、闪存转换层等技术领域取得丰厚的研发成果。公司充分发挥自身存储控制技术优势，持续开展关键核心技术攻关，技术水平得到业内广泛认可。作为航空工业集团存储控制芯片供应商之一，公司具有本土化优势，为客户的售前售后提供快速响应服务，可做到客户召唤同城当天到达，异地次日到达的快速响应效率。公司控股子公司四川惟芯主营业务为军用存储控制芯片和存储解决方案的研发、设计及销售。

好上好：公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、电源管理芯片、信号链芯片等主动元器件为主，主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域终端产品制造。

同益股份：公司依托全球化的供应链整合能力，为客户提供中高端化工材料与电子材料两大领域的代理销售及技术解决方案服务。公司电子材料产品主要包括LCD显示模组及组件、AMOLED显示模组及组件、驱动芯片、偏光片、硅基OLED、存储等，主要应用于智能手机、TV、AR/VR、车载、机器人、无人机等行业，为终端设备的智能化、高清化与高速连接提供核心元器件支撑。

紫光股份：在智能存储方面，公司发布H3C UniStor Polaris X20000系列多个新款型，结合AI智能运维，提升系统可靠性，根据AI性能基准评测组织MLCommons?公布的MLPerf? Storage v2.0基准测试结果，Polaris X20000荣登高性能RoCE AI存储解决方案榜首，H3C UniStor Polaris X20000系列在2025年中国数据与存储峰会分别荣获“2025年度AI存储产品金奖”和“2025年度分布式存储产品金奖”；推出AI数据平台解决方案，打通“算力”和“存力”间的效率壁垒，实现“以存强算”，提升大模型推理性能与token处理速度。

汇通能源：公司投资深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒（DDR4、DDR5、LPDDR5X）和内存条等。在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存（DRAM）、闪存（NANDFlash）及高带宽存储（HBM）等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

德邦科技：2026年6月12日，公司在互动平台表示，公司芯片级封装材料固晶系列、UV膜系列、导热系列、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域；公司导热系列材料和EMI电磁屏蔽材料可用于光模块领域，起到导热、电磁屏蔽、吸波等作用，可用于共封装光学场景；公司导热垫片、SMT贴片胶、板级底部填充胶、共型覆膜等产品可用于印制电路板（PCB）封装工艺中，起到结构粘接、保护、导热、导电等作用。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

兴发集团：2025年11月20日公司在互动平台披露：公司2万吨/年数据储存元器件专用次磷酸钠扩产技改项目已完成安装调试，具备试生产条件。本次扩产所涉的次磷酸钠产品主要应用于数据储存元器件制造领域，作为化学镀镍工艺的关键还原剂，能在金属及非金属材料表面形成均匀密致、耐腐耐磨的镍磷合金镀层，该技术广泛应用于电子、机械等行业的精密元件生产，是提升数据储存元器件性能与可靠性的重要材料。

华新科技：2026年1月6日公司在互动平台披露：海南子公司从事存储类（DRAM、FLASH）旧器件与模组再制造、存储Ink DIE测试分选业务，专业提供依托再制造资源的存储产品研产销一体化服务；产品主要应用于PC端行业级、消费级计算机、笔记本、存储卡等电子产品。