存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

深圳华强：公司是江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技、联芸科技、威刚科技、千奕国际等存储厂商的重要代理商。2025年，公司持续加强与存储上游厂商的合作，紧密对接下游客户需求，强化服务与交付保障，实现存储类产品线授权分销业务收入同比大幅增长。此外，公司充分发挥长尾采购业务数字化系统优势，为客户快速匹配优质现货供应渠道，高效满足客户现货采购需求，有力推动长尾采购业务收入增长。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

怡 亚 通：怡亚通半导体事业部主要包含控股子公司兴怡香港及培育的怡佰电子等。其中，兴怡香港成立于2009年，是市场上少数兼具NAND和DRAM能力的实力企业，深耕半导体存储分销，覆盖全品类半导体存储产品，合作伙伴包括美光、铠侠等，产品应用于智能终端、车规、PC、服务器、AI+等领域。兴怡香港与怡佰电子的业务覆盖中国、日本、东南亚等国家和地区。2025年上半年，半导体事业部在消费级存储服务领域，为个人及家庭用户提供高性能、高容量存储产品，包括固态硬盘（SSD）、内存条、移动固态硬盘（PSSD）、移动硬盘（HDD）、存储卡等，广泛应用于个人电脑、智能手机、数码相机等消费电子设备，满足用户数据存储、备份和分享需求。

联芸科技：公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。

同有科技：公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。

德明利：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过68,053,697（含本数），拟募集资金总额不超过320,000.00万元。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

云汉芯城：2025年10月23日公司在互动平台披露：目前公司有销售存储芯片产品，2025年1-6月，存储芯片销售收入占销售总收入的比例小于5%，存储芯片销售利润占销售总利润的比例亦小于5%。

创益通：公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和新能源精密连接器及结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等；消费电子互连产品主要包括通用连接器和各种型号的数据线等；通讯互连产品主要包括高速背板连接器和高速射频连接器等；新能源精密连接器及结构件主要包括新能源的软铜排、硬铜排、电池箱体、高压低压连接器组件等。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至2Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。

三孚股份：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司电子级二氯二氢硅下游主要应用在逻辑芯片、存储芯片、硅基前驱体等领域，目前公司在以上领域均实现销售。

好上好：公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、电源管理芯片、信号链芯片等主动元器件为主，主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域终端产品制造。

江波龙：2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

德邦科技：2024年，公司双组份高导热凝胶实现了从实验室到小试、到中试再到量产的突破。该产品是为国际知名高宽带存储器半导体公司开发的一款用于SSD固态硬盘中的芯片散热材料，公司在产品导热性能设计、泵出面积控制、产品适用性方面取得了显著的创新突破，这款双组份高导热凝胶产品是国内同行中为数不多通过国际芯片厂家的可靠性验证的产品，并实现了规模化供货，为国内半导体封装领域突破国外技术封锁贡献了一份力量。另，2024年3月21日公司在互动平台披露：公司固晶系列产品、UV膜系列产品、导热系列产品、芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）均可应用在储存芯片领域，其中固晶系列、导热系列已有部分产品实现应用。公司将持续关注国内外存储行业动态，积极推进相关产品的应用，拓展市场份额。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

华虹公司：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

普冉股份：EEPROM是一类通用型的非易失性存储器芯片，广泛应用于智能手机摄像头、工业控制、汽车电子、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电等领域。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，公司车载产品完成AEC-Q100 Grade1标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，同时完成了多家国内Tier1厂商的认证，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

亚威股份：2024年10月25日公司在互动平台披露：公司持股23.81%的苏州芯测电子有限公司主要从事半导体检测业务。另，2021年4月，苏州芯测已经完成了对GSI100%股权的收购，并取得相关方出具的《外国人投资企业登录证明文件》。2021年2月，公司拟与产业基金、星明创业投资共同投资苏州芯测电子有限公司（简称“苏州芯测”），布局半导体存储芯片测试设备业务。公司及关联方本轮投资共计出资4,500万元，其中300万元用于受让苏州芯测原股东KIMSUNGSIK持有的苏州芯测9.09%的股权，4200万元用于直接增资苏州芯测；增资款中的2700万元专用于苏州芯测收购韩国GSICo.，Ltd. 100%股权，其余增资款1500万元用于苏州芯测运营费用。韩国GSI公司成立于2014年，拥有技术难度较高的存储芯片测试机业务，并稳定供货于海力士、安靠等行业龙头。

佰维存储：公司企业级存储解决方案涵盖SATA SSD、PCIe SSD、CXL DRAM模组、RDIMM等产品，能够提供高性能、高数据完整性、高耐用性、低延迟以及断电保护与数据路径保护等功能。公司企业级存储解决方案主要面向数据中心与服务器部署，为密集型数据处理及AI驱动工作负载提供高容量、低时延的存储与内存支持。2023年1月5日，公司在互动平台表示，公司企业级产品可用于东数西算工程建设。公司企业级 RDIMM 内存条遵循 JEDEC 标准设计研发，并通过了国内外主流的 CPU 厂商的认证，全面兼容 Intel Xeon、AMD EPYC 及国产化平台，可在数据中心、互联网基础设施与工作站等环境中实现无缝部署，支持云计算、边缘计算及高性能计算等应用。

有研硅：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。

园林股份：2025年12月，公司拟以1.12亿元购买杭州华澜微电子股份有限公司（下称华澜微或标的公司）6.4969%的参股权。公司拟向邓玉婷、曾超分别购买华澜微股份合计507.71万股，占华澜微总股本比例3.3847%；公司全资子公司芸合科技拟向杭州非度信息科技有限公司购买华澜微股份466.83万股，占华澜微总股本比例3.1122%。公司与芸合科技本次合计购买华澜微股份974.54万股，占华澜微总股本比例6.4969%。每股评估价为11.50元/股，本次交易总金额合计1.12亿元。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。