存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

三孚股份：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司电子级二氯二氢硅下游主要应用在逻辑芯片、存储芯片、硅基前驱体等领域，目前公司在以上领域均实现销售。

盈新发展：2026年8月，公司拟向特定对象发行股票，拟募集资金总额不超过177,931.38万元，募集资金在扣除发行费用后将用于先进封测及存储模组制造项目、存储器主控芯片研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。投资总额217,889.76万元。

诚邦股份：2026年4月，公司拟以简易程序向特定对象发行股票募资不超1亿元，扣除发行费用后的募资净额将用于：嵌入式存储芯片扩产项目及补充流动资金。项目总投资13,183.40万元。本项目为嵌入式存储芯片扩产项目。公司计划引进先进的封装、测试自动化设备与配套系统，重点扩大LPDDR、EMMC、SDNAND嵌入式存储器产能。通过优化封装测试工艺，持续提升产品良率、一致性及生产效率。项目产品可广泛应用于智能穿戴、平板电脑、智能电视、机顶盒、智能手机等多元智能终端领域，旨在快速响应市场与客户对嵌入式存储器不断增长的需求，强化公司在半导体存储领域的核心竞争力和市场份额。

华新科技：2026年1月6日公司在互动平台披露：海南子公司从事存储类（DRAM、FLASH）旧器件与模组再制造、存储Ink DIE测试分选业务，专业提供依托再制造资源的存储产品研产销一体化服务；产品主要应用于PC端行业级、消费级计算机、笔记本、存储卡等电子产品。

兴发集团：2025年11月20日公司在互动平台披露：公司2万吨/年数据储存元器件专用次磷酸钠扩产技改项目已完成安装调试，具备试生产条件。本次扩产所涉的次磷酸钠产品主要应用于数据储存元器件制造领域，作为化学镀镍工艺的关键还原剂，能在金属及非金属材料表面形成均匀密致、耐腐耐磨的镍磷合金镀层，该技术广泛应用于电子、机械等行业的精密元件生产，是提升数据储存元器件性能与可靠性的重要材料。

德明利：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过68,053,697（含本数），拟募集资金总额不超过320,000.00万元。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。

强一股份：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。

汇成股份：2025年11月11日公司在互动平台披露：2025年10月，公司充分利用安徽合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入存储芯片封装领域，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州）有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封装业务。合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

香农芯创：公司自主品牌“海普存储”以深度服务国家大数据产业为出发点，围绕国产化、定制化路线，已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发、生产，产品性能优异，用于云计算存储（数据中心服务器）等领域。目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段，并于2025年实现规模收入。公司将持续与产业链深度合作，持续加大研发投入，打造国产先进存储品牌及产品。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

怡 亚 通：怡亚通半导体事业部主要包含控股子公司兴怡香港及培育的怡佰电子等。其中，兴怡香港成立于2009年，是市场上少数兼具NAND和DRAM能力的实力企业，深耕半导体存储分销，覆盖全品类半导体存储产品，合作伙伴包括美光、铠侠等，产品应用于智能终端、车规、PC、服务器、AI+等领域。兴怡香港与怡佰电子的业务覆盖中国、日本、东南亚等国家和地区。2025年上半年，半导体事业部在消费级存储服务领域，为个人及家庭用户提供高性能、高容量存储产品，包括固态硬盘（SSD）、内存条、移动固态硬盘（PSSD）、移动硬盘（HDD）、存储卡等，广泛应用于个人电脑、智能手机、数码相机等消费电子设备，满足用户数据存储、备份和分享需求。

普冉股份：2026年7月，调整后，公司拟89.88元/股发行1,189,381股股份、1,387,289张可转换公司债券及支付现金的方式合计作价24,705.80 万元购买珠海诺延、元禾璞华、横琴强科持有的诺亚长天49%的股权并募集配套资金不超过 7,700 万元。本次交易完成后，诺亚长天将成为上市公司全资子公司，目标公司SHM成为上市公司全资孙公司。SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供高性能2DNAND及衍生存储器产品及解决方案，主营产品系列覆盖2D SLC NAND、eMMC、MCP等产品，并拥有领先的制程工艺，其16nm/32nm SLC NAND闪存技术较同业具有领先优势，并持续向先进制程延伸，覆盖14nm/16nm eMMC（32/64GB）及MCP（LPDDR4X）产品，满足工业、汽车等领域对高密度与可靠性的需求。根据Trendforce等市场调研数据，SHM为2024年全球第四大SLC NAND厂商，仅次于铠侠、美光和华邦。本次交易系上市公司收购控股子公司诺亚长天的少数股权，有利于上市公司进一步夯实非易失性存储产品布局。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。另，2026年6月26日，公司异动公告披露，在存储芯片行业中，公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash 芯片等利基型非易失性存储芯片，产品对应的市场规模相对较小，且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

麦捷科技：2026年8月26日公司在互动平台披露，公司与长江存储保持有良好的合作关系。公司长期深耕存储产业链配套元器件的研发生产，针对性开发适配存储厂商需求的元器件，目前电感产品可应用于存储芯片相关的电源管理单元。

迪生力：2026年8月，公司以9,800万元收购广东全芯30%的股权。广东全芯是一家专注于存储电子产品的研发、设计、封测生产、销售、服务的企业，产品类别包括：闪存卡系列(SD/microSD)、SSD固态硬盘(SATA/NVMe)、嵌入式存储器(eMMC/UFS/BGA)、其他(内存条/定制模组)。

国科微：公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPUIP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。

朗科科技：公司主要经营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等存储产品，可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。存储产品主要用于资料存储和系统内存缓冲存储，下游可广泛应用于手机、平板电脑、电子计算机、行车记录仪、相机、无人机、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等领域。可穿戴设备产品主要涉及智能音频眼镜、蓝牙耳机等产品；电脑外设主要包含集线器、硬盘盒等产品。