存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

同益股份：2025年10月17日公司在互动平台披露：在电子材料领域的代理销售业务中，公司芯片产品以显示驱动芯片为主，同时代理销售少量存储芯片，该类存储芯片主要应用于显示屏领域。目前，包括存储芯片在内的芯片产品整体销售额占公司总营收比例较小。

浩瀚深度：2026年6月2日公司在互动平台披露，浩瀚深度可提供分布式存储产品，包括分布式文件、块存储系统，兼容主流标准协议和接口，具备多副本、纠删码（EC）、元数据管理、快照与备份、分级存储、高可用性等能力。

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

怡 亚 通：怡亚通半导体事业部主要包含控股子公司兴怡香港及培育的怡佰电子等。其中，兴怡香港成立于2009年，是市场上少数兼具NAND和DRAM能力的实力企业，深耕半导体存储分销，覆盖全品类半导体存储产品，合作伙伴包括美光、铠侠等，产品应用于智能终端、车规、PC、服务器、AI+等领域。兴怡香港与怡佰电子的业务覆盖中国、日本、东南亚等国家和地区。2025年上半年，半导体事业部在消费级存储服务领域，为个人及家庭用户提供高性能、高容量存储产品，包括固态硬盘（SSD）、内存条、移动固态硬盘（PSSD）、移动硬盘（HDD）、存储卡等，广泛应用于个人电脑、智能手机、数码相机等消费电子设备，满足用户数据存储、备份和分享需求。

中青宝：启信宝数据显示：深圳中青宝互动网络股份有限公司持有深圳市宝德存储科技有限公司（曾用名：深圳市中青宝数据服务有限公司（2024-05-10至2026-01-16））100%股权。2026年6月4日宝德存储微信公众号披露，近日，中青宝旗下品牌宝德存储（PLDATA）全栈产品矩阵迎来又一关键里程碑——PLDATA DDR5 5600 REG ECC企业级服务器内存模组（64GB 5600 MT/s）正式实现规模化量产交付！这标志着宝德存储在企业级内存领域的研发与制造能力已全面成熟，可稳定为数据中心、AI服务器等场景提供高性能、高可靠的内存产品支撑。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

紫光股份：在智能存储方面，公司发布H3C UniStor Polaris X20000系列多个新款型，结合AI智能运维，提升系统可靠性，根据AI性能基准评测组织MLCommons?公布的MLPerf? Storage v2.0基准测试结果，Polaris X20000荣登高性能RoCE AI存储解决方案榜首，H3C UniStor Polaris X20000系列在2025年中国数据与存储峰会分别荣获“2025年度AI存储产品金奖”和“2025年度分布式存储产品金奖”；推出AI数据平台解决方案，打通“算力”和“存力”间的效率壁垒，实现“以存强算”，提升大模型推理性能与token处理速度。

深信服：公司从2012年开始布局云计算业务，持续推进云计算产品、服务及解决方案的研发，致力于为全球用户交付技术领先、自主可信、安全可靠、开放合作的数据中心云化的产品，以及更简单、更安全的解决方案和服务。面对不断变化的市场竞争环境，公司始终坚持持续创新的发展战略，不断优化升级既有产品和解决方案，并孵化培育新兴产品及服务，实现了从业务承载向数据中心全面云化的转变。截至目前，公司云计算及IT基础设施业务已陆续推出软件定义终端桌面云aDesk、计算虚拟化aSV、超融合HCI、云计算平台SCP、企业级分布式存储EDS、统一存储、AI算力网关（原AICP算力平台）等多款创新产品，并向用户提供包括托管云、私有云等多样化的云数据中心解决方案。

有研硅：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。

雷科防务：公司作为国内安全存储先行者，凭借十余年技术积淀，构建全产业链自主技术体系：自研存储控制芯片及固件算法，掌握存储介质全生命周期管理方案，集成端到端加密机制与高速存储架构。公司打造了全国产高可靠固态模组、军工级嵌入式存储芯片及高性能存储板卡三大产品矩阵，技术达到行业标杆。应用于政务云、国防军工、电力、智慧交通及工业自动化等领域，年服务超百家机构，提供国标级存储服务。通过持续技术迭代与场景创新，加速推进国产存储生态建设，为数字中国战略筑牢数据基座。在固态模组领域，公司在相关技术领域持续深耕，并取得显著成果。完成自研PCIe 4.0方案的量产导入，配套自主可控固件，实现对性能、时延与能效的协同优化，支撑高性能模组的产品化落地。在存储芯片领域，公司在嵌入式存储领域布局效果显著，公司民用eMMC产品完成代际升级，采用eMMC 5.1标准并支持HS400高速模式，配套高性能NAND闪存，实现接口带宽和数据传输率的提升，综合性能得到进一步优化。

汇通能源：2025年，公司投资了深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒（DDR4、DDR5、LPDDR5X）和内存条等。在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存（DRAM）、闪存（NANDFlash）及高带宽存储（HBM）等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。

园林股份：公司与下属公司芸合科技参股杭州华澜微电子股份有限公司 6.4969%股份。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

中威电子：公司全面布局视频显控与存储全品类设备，构建完整的显控存储解决方案，涵盖多规格解码拼控一体机、视频综合平台，覆盖不同间距LCD拼接屏、小间距LED屏等显示设备，搭配多型号NVR存储、中心存储等存储设备；嵌入人工智能视频解码、智能检索算法，支持星鉴多模态大模型生成的结构化数据快速存储与检索，实现视频信号的高效解码、拼接显示、安全存储与快速回放，满足不同规模、不同场景的显控存储需求，为人工智能、大模型技术的落地提供稳定的硬件支撑。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

航天智装：2025年10月10日公司在互动平台披露，公司的宇航级存储芯片、mcu芯片可以应用于民用领域。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。

好上好：公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、电源管理芯片、信号链芯片等主动元器件为主，主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域终端产品制造。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。