存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

江丰电子：2025年上半年，公司研发费用持续增长，研发成果显著，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控加热器出货量逐步攀升。

园林股份：2025年12月，公司拟以1.12亿元购买杭州华澜微电子股份有限公司（下称华澜微或标的公司）6.4969%的参股权。公司拟向邓玉婷、曾超分别购买华澜微股份合计507.71万股，占华澜微总股本比例3.3847%；公司全资子公司芸合科技拟向杭州非度信息科技有限公司购买华澜微股份466.83万股，占华澜微总股本比例3.1122%。公司与芸合科技本次合计购买华澜微股份974.54万股，占华澜微总股本比例6.4969%。每股评估价为11.50元/股，本次交易总金额合计1.12亿元。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

紫光股份：在智能存储方面，面向AI智算应用，公司发布的下一代高性能分布式融合存储H3C UniStor Polaris X20000，满足智算应用海量小文件高性能并发和百TB级带宽需求，提供智能预测和存储扩容建议，通过冷热数据智能分层，提升数据访问效率。同时，基于大语言模型提供灵犀助手自动调整资源，可简化运维，优化管理体验，已在金融、气象等细分市场实现场景化突破。在医疗领域，公司与多家生态伙伴积极协作，分别完成病理阅片软件、影像平台等数字病理存储解决方案兼容性认证。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

三孚股份：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司电子级二氯二氢硅下游主要应用在逻辑芯片、存储芯片、硅基前驱体等领域，目前公司在以上领域均实现销售。

艾森股份：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。

飞凯材料：2024年6月21日公司在互动平台披露：环氧塑封料是HBM存储芯片制造技术所需要的材料之一，MUF材料按性状和工艺分不同品种，目前公司MUF材料产品包括液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料，液体封装材料LMC已经量产并形成少量销售，颗粒填充封装料GMC尚处于研发送样阶段。2025年5月13日公司在互动平台披露：公司生产销售的EMC环氧塑封料，是存储芯片制造技术所需要的材料之一，公司相关产品主要应用于封装和分立器件两个领域。同时，公司发布的Ultra Low Alpha Microball（超低阿尔法微球），依靠其最小直径低至50μm，不仅填补了国内行业空白，更是直击先进封装用基板的“卡脖子”难题，被评为上海市高新技术成果转化项目，为芯片高密度、高性能封装提供了关键支撑。

英唐智控：2025年12月16日公司在互动平台披露，受行业需求影响，公司的存储业务较上年同期实现快速增长。公司代理的存储产品涵盖DRAM、NAND flash、NORFLASH、EMMC和SSD等多种存储器件，代理品牌包括佰维、时创意、晶存、东芯、芯天下等。

恒坤新材：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

雅克科技：在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术,持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。公司正在规划和积极布局前驱体金属原材料的国产化，将为原材料供应链稳定安全和降低生产成本提供坚实的基础。2025年上半年，雅克福瑞的半导体前驱体材料输送系统（LDS）继续保持细分设备领域国内领先的优势，在2025年销售平稳，在半导体芯片主流客户形成了半导体前驱体+材料输送系统的协同规模效应。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

深圳华强：2024年6月21日，公司在投资者互动平台表示，芯斐电子是公司控股子公司。芯斐电子官网显示，公司系国内知名的主动及被动电子元器件代理及技术方案提供商，同时兼具半导体产品设计能力，长期耕耘、布局存储产业，拥有自主的存储产品品牌。另，2023年11月，公司在互动平台披露，公司主营业务为电子元器件授权分销业务，授权分销的产品线覆盖各品类电子元器件，其中包括部分品牌的存储芯片。

兆易创新：公司利基型DRAM产品线基本铺齐，产品品类持续扩张，已包括DDR3L/DDR4/LPDDR4等，公司依托强大的供应链优势，在全球利基型DRAM市场中份额加速增长。随着端侧AI需求的兴起，对定制化存储解决方案提出新的要求，公司控股子公司青耘科技紧贴客户需求，积极开拓包括定制化存储方案在内的新技术、新产品和新市场，从容量、带宽、能耗等方面为客户提供更为定制化的解决方案，重塑端侧存储新形态。

中天精装：公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

绿联科技：存储类产品是公司重点发展和持续创新的核心品类之一，旨在应对万物互联时代用户对于海量数据存储和备份的迫切需求。该类产品涵盖私有云存储、移动硬盘盒、磁盘阵列等。公司的NAS私有云产品荣登哔哩哔哩Z100年度好物榜，DXP4800型号荣获2024年钛媒体“年度创新产品”奖项，多个型号产品荣获了2024年德国红点设计大奖和日本好设计奖等奖项。在2025年1月的CES展会（国际消费电子展）上，公司推出了全球首款内置大型语言模型（LLM）的AINAS产品——iDX系列。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至2Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。

成都华微：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。