存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

永安行：公司投资的洛玛瑞芯片技术公司，目前研发出两款核心产品，一款为SIMO（硅-金属-氧化物）新型光电探测器，另一款为PMRAM（压磁随机存储器）新型存储芯片。其中，SIMO（硅-金属-氧化物）新型光电探测器应用领域：智能手机手表等消费终端、光纤通信、自动驾驶激光雷达、医疗成像、工业检测等。目前该产品试生产良率突破50%，2025年下半年启动客户验证。PMRAM（压磁存储器）新型存储芯片应用场景：存算一体芯片、AI推理芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子、物联网设备等。研发进度：1Mb产品前道工序产品即将完成，后道工序生产因产线设备调整延迟。宽带128Mb容量版2025年完成设计，预计2026年试产。

德明利：公司目前嵌入式存储产品线已经布局车规、工规、商规，并开发了高耐久特性产品，面向差异化市场，采用包括eMMC5.1在内的主流协议标准，以丰富的闪存及主控方案搭配，深入应用场景以满足市场需求。另外，针对高速、大容量的应用，公司已规划UFS产品线，容量设定256GB-1TB，并积极进行产品验证和市场导入。公司同时也在积极推动自研嵌入式存储主控，助力嵌入式存储产品的国产化进程和自主可控水平，为我国的数据信息安全贡献力量。

有方科技：公司的主营业务为物联网无线通信模组、物联网无线通信终端、物联网无线通信解决方案、云产品的设计、研发、生产（外协加工方式实现）和销售。公司的产品包括物联网无线通信模组、无线通信终端、无线通信解决方案、云平台和云基础设施。公司基于云管端架构，持续深化对云业务的布局，公司于2020年推出物联网运管服平台和管道云产品后，于2023年发力云基础设施，布局数据存储业务，推出了存储服务器和固态硬盘SSD等产品，公司通过上述产品，实现了对数据采集、传输、清洗、计算、存储的国产化系列产品覆盖，从而面向不同行业客户提供不同的产品组合。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

精智达：公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

华虹公司：独立式非易失性存储器，与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在汽车电子领域批量供货。此外，在48nmNORFlash平台取得技术突破，实现更小存储单元的芯片产品量产，并在各类应用终端客户中获得广泛认可。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域。

艾森股份：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。

信安世纪：2024年3月28日公司在互动平台披露：公司与苏州互盟信息存储技术有限公司在蓝光存储技术和产品方面存在合作关系，但是不包含磁电存储。

西测测试：公司是规模较大的第三方电子元器件检测筛选服务机构之一，检测项目较齐全，主要开展电子元器件一筛、二筛、DPA和失效分析等技术工作，相比往期，在元器件各类试验的基础上，扩展了单板级（PCBA）失效分析能力和纳米级薄膜的微观形貌试验能力；在大规模、复杂、协议接口集成电路测试开发方面，例如MCU、FPGA、CPLD相关系列型号测试开发方面取得进步。公司电子元器件检测筛选实验室配备了先进的检测筛选设备及系统，包括SOC芯片自动测试系统、混合信号测试系统、电源模块测试系统、集成电路高温动态老炼系统、电源模块高温老化系统、颗粒碰撞噪声检测、恒定加速度等设备，可以为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件、电子元器件提供检测筛选服务，涉及的器件类型包括电子元器件、半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、整流桥等）、混合集成电路、电源类、通用模拟器件、模拟开关、多路复用器、驱动器、中小规模数字电路、数据转换器、存储器件以及总线接口类、微波器件等。

深康佳Ａ：目前，公司半导体业务在存储、光电等领域进行了布局。其中存储领域主要是进行存储类产品的封装和测试；光电领域目前主要是进行MicroLED相关产品的研发。PCB方面，公司成功实现叠板数、内外层线路和线路制作能力的大幅提升，多层板、金属基板等高端产品占比显著提升，推动了产品线补齐和产品高端化，开拓了新能源、汽车电子、MiniLED光电显示等领域的头部客户。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

紫光国微：产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。

聚辰股份：公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，主要应用于个人电脑及服务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。

中电鑫龙：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司的存储相关的产品和技术均由公司自主研发，相关产品具有存储密度高，使用能耗低，数据风险低等优势。

中科曙光：公司存储产品包括ParaStor分布式存储系列、FlashNexus集中式全闪存储系列、DS磁盘阵列存储系统及备份一体机等。公司自主研发的分布式统一存储系统ParaStor涵盖海量数据管理、高速网络、存储协议栈优化等核心技术，具有数百PB级超大规模部署实践经验；分布式全闪存储可以为人工智能、科学计算等场景提供极致性能及成熟的数据服务。近两年，公司存储产品线在AI大模型存储、液冷存储研发等领域实现突破。AI大模型存储解决方案提供多级缓存加速、XDS数据加速及智能高速路由等多种数据IO性能优化能力；公司推出的业界首款液冷存储产品，实现冷板式液冷与存储技术深度结合，存储系统PUE值降至1.2以下。2024年，公司推出的集中式全闪存储FlashNexus，达到亿级IOPS，最大支持256个控制器拓展；面向AI应用需求， ParaStor分布式全闪存储全面升级，单节点带宽达130GB/s，302 万 IOPS，将分布式存储系统的带宽单位从GB级带到TB级时代；创新通存解决方案，打破集中式与分布式存储壁垒，有效提升存储资源利用效率，构建了“强存、智存、通存”三大产品优势。

中孚信息：截至2023年3月31日，公司长期股权投资为3760.79万元，主要为持有南京哈卢信息科技有限公司34.00%的股权和持有山东方寸微电子科技有限公司35.97%的股权。方寸微电子主要业务为安全存储控制芯片的研发及销售。

绿联科技：存储类产品是公司重点发展和持续创新的核心品类之一，旨在应对万物互联时代用户对于海量数据存储和备份的迫切需求。该类产品涵盖私有云存储、移动硬盘盒、磁盘阵列等。公司的NAS私有云产品荣登哔哩哔哩Z100年度好物榜，DXP4800型号荣获2024年钛媒体“年度创新产品”奖项，多个型号产品荣获了2024年德国红点设计大奖和日本好设计奖等奖项。在2025年1月的CES展会（国际消费电子展）上，公司推出了全球首款内置大型语言模型（LLM）的AINAS产品——iDX系列。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。