存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

深圳华强：2026年4月28日，公司异动公告披露，公司基于代理的江波龙、晶存科技、兆易创新、慧荣科技等存储类产品线资源，积极把握2025年下半年以来存储需求增加、价格上涨的机遇，推动公司存储类产品线出货额快速起量和增长。2025年公司存储类产品线出货额同比增长约100%，2026年第一季度公司存储类产品线出货额同比增长约250%，2025年下半年至今，公司存储类产品线出货额占公司电子元器件授权分销业务出货总额的比例约为20%～40%。未来如果存储需求下降或价格下降，公司存储类产品线出货额的增速也可能下降。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

香农芯创：公司自主品牌“海普存储”以深度服务国家大数据产业为出发点，围绕国产化、定制化路线，已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发、生产，产品性能优异，用于云计算存储（数据中心服务器）等领域。目前已完成部分国内主要的服务器平台的认证和适配工作并正式进入产品量产阶段，并于2025年实现规模收入。公司将持续与产业链深度合作，持续加大研发投入，打造国产先进存储品牌及产品。

深信服：公司从2012年开始布局云计算业务，持续推进云计算产品、服务及解决方案的研发，致力于为全球用户交付技术领先、自主可信、安全可靠、开放合作的数据中心云化的产品，以及更简单、更安全的解决方案和服务。面对不断变化的市场竞争环境，公司始终坚持持续创新的发展战略，不断优化升级既有产品和解决方案，并孵化培育新兴产品及服务，实现了从业务承载向数据中心全面云化的转变。截至目前，公司云计算及IT基础设施业务已陆续推出软件定义终端桌面云aDesk、计算虚拟化aSV、超融合HCI、云计算平台SCP、企业级分布式存储EDS、统一存储、AI算力网关（原AICP算力平台）等多款创新产品，并向用户提供包括托管云、私有云等多样化的云数据中心解决方案。

三孚股份：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司电子级二氯二氢硅下游主要应用在逻辑芯片、存储芯片、硅基前驱体等领域，目前公司在以上领域均实现销售。

同益股份：2025年10月17日公司在互动平台披露：在电子材料领域的代理销售业务中，公司芯片产品以显示驱动芯片为主，同时代理销售少量存储芯片，该类存储芯片主要应用于显示屏领域。目前，包括存储芯片在内的芯片产品整体销售额占公司总营收比例较小。

浩瀚深度：2026年6月2日公司在互动平台披露，浩瀚深度可提供分布式存储产品，包括分布式文件、块存储系统，兼容主流标准协议和接口，具备多副本、纠删码（EC）、元数据管理、快照与备份、分级存储、高可用性等能力。

汇成股份：2025年11月11日公司在互动平台披露：2025年10月，公司充分利用安徽合肥本地半导体产业集群红利，顺势切入存储芯片封装领域，通过对合肥鑫丰科技有限公司进行战略投资及与华东科技（苏州）有限公司建立战略合作关系的方式布局DRAM封装业务。合肥鑫丰科技有限公司基于其掌握的PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

超颖电子：在储存领域，公司产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等，与全球机械硬盘制造商龙头希捷、西部数据及全球知名固态硬盘制造商海力士等建立了稳定合作。随着大数据、云计算的发展，云存储应运而生并得到越来越广泛的使用，企业级固态硬盘迎来持续增长。固态硬盘板主要难点在于金手指导电线去除及悬金长度精度控制、金手指小间距设计在化金工艺下间距控制，公司“服务器高速闪存主板”具有长短金手指、100μm分段金手指设计，运用二流体蚀刻、激光直接成像、超低损耗材料等一系列技术，将金手指尺寸公差和位置度公差控制在+/-25μm，实现了高密度集成电路图形、超高速信号传送、超低信号损失，目前已经应用到海力士等国际知名客户的最新物理接口E1、E3标准的固态硬盘产品。

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

翔港科技：2026年4月，公司拟将持有的深圳市金泰克半导体有限公司13.1944%股权转让给南宁市和鸣启半导体合伙企业(有限合伙)，转让价格为2.76亿元。本次交易完成后，公司将不再持有金泰克股权。金泰克成立于2012年，是一家集研发、生产和自主品牌产品营销于一体的专业存储方案提供商，主要提供内存、SSD相关存储产品，产品涵盖消费级、工业控制级、企业级和嵌入式存储，能够为客户提供完整的存储产品解决方案。目前标的公司企业级内存产品已实现了批量出货，在国内同行业公司中具有一定领先优势。

时空科技：2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得证监会审核通过。2026年4月，公司拟以23.08元/股通过发行24,913,083股股份及支付现金的方式向张丽丽、陈晖、东珵管理、普沃创达等19名交易对方收购嘉合劲威100%股权，并向上市公司控股股东、实际控制人宫殿海募集配套资金52,500.00万元。交易价格10.78亿元。本次交易构成重大资产重组。嘉合劲威主营业务系DRAM及Flash存储器应用产品的研发、设计、生产和销售，主要产品包括内存模组、固态硬盘和存储芯片，具备较强的盈利能力与成长空间。本次交易完成后，公司将审慎收缩传统业务战线，保证业务质量及盈利能力，同时集中资源加速推进半导体存储领域业务布局。

中天精装：从对外投资参股的标的企业看，公司间接参股的科睿斯（穿透计算持股比例现为27.4087%，不在合并报表范围内）主营FCBGA高端封装基板业务，产品应用于TPU/CPU/GPU芯片等高算力芯片的封装，已有高端FCBGA封装基板样品完成生产，正在推动客户检测与认证。公司间接参股的远见智存（穿透计算持股比例现为7.1671%，不在合并报表范围内）聚焦高带宽存储芯片（HBM）领域，提供整套HBM DRAM堆叠及核心IP解决方案，实现HBM芯片国产替代；HBM2e产品已实现流片及量产，HBM3/3e已完成设计及仿真，正在全力推动流片工作，目标是覆盖大模型训练及智能推理、网络、图形图像、车载以及穿戴等边缘侧和端侧设备的需求。2025年内，公司对鑫丰科技的持股方式由间接参股调整为直接持股（持股比例现为4.9918%，不在合并报表范围内），旨在寻求投资收益的同时，基于“投资带动业务”的理念，寻求与半导体封测产业链企业协同合作。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

大普微：全球企业级SSD市场来看，五家韩国、美国、日本的存储厂商处于行业垄断地位，占据了90%以上的市场份额。国内企业级SSD存储厂商处于快速成长阶段，目前市场份额相对较小。自成立以来，大普微坚持自主研发主控芯片和固件算法，搭载自研主控芯片DP600和DP800的PCIe 4.0和5.0企业级SSD均已实现批量销售。大普微是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。

帝科股份：公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

园林股份：公司与下属公司芸合科技参股杭州华澜微电子股份有限公司 6.4969%股份。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

兴发集团：2025年11月20日公司在互动平台披露：公司2万吨/年数据储存元器件专用次磷酸钠扩产技改项目已完成安装调试，具备试生产条件。本次扩产所涉的次磷酸钠产品主要应用于数据储存元器件制造领域，作为化学镀镍工艺的关键还原剂，能在金属及非金属材料表面形成均匀密致、耐腐耐磨的镍磷合金镀层，该技术广泛应用于电子、机械等行业的精密元件生产，是提升数据储存元器件性能与可靠性的重要材料。