存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

雅创电子：2025年，公司以前瞻性视野，围绕AI产业链上游核心半导体器件及下游应用领域进行了战略布局，组建了新的AI销售事业部，构建了包括高性能存储器、光通信用DSP、时钟芯片、高速Serdes芯片、高功率密度Ai电源模块、第三代半导体SiC/GaN、高性能MLCC等AI专用产品阵容。伴随AI算力基建与AI端侧应用的加速落地，公司产品矩阵中的多款核心产品迎来倍数级增长，包括为AI服务器配套的NAND存储器、Ai服务器配套的光通信模块用MLCC以及AI眼镜用电源模块等。

雷科防务：公司作为国内安全存储先行者，凭借十余年技术积淀，构建全产业链自主技术体系：自研存储控制芯片及固件算法，掌握存储介质全生命周期管理方案，集成端到端加密机制与高速存储架构。公司打造了全国产高可靠固态模组、军工级嵌入式存储芯片及高性能存储板卡三大产品矩阵，技术达到行业标杆。应用于政务云、国防军工、电力、智慧交通及工业自动化等领域，年服务超百家机构，提供国标级存储服务。通过持续技术迭代与场景创新，加速推进国产存储生态建设，为数字中国战略筑牢数据基座。在固态模组领域，公司在相关技术领域持续深耕，并取得显著成果。完成自研PCIe 4.0方案的量产导入，配套自主可控固件，实现对性能、时延与能效的协同优化，支撑高性能模组的产品化落地。在存储芯片领域，公司在嵌入式存储领域布局效果显著，公司民用eMMC产品完成代际升级，采用eMMC 5.1标准并支持HS400高速模式，配套高性能NAND闪存，实现接口带宽和数据传输率的提升，综合性能得到进一步优化。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

浩瀚深度：2026年6月2日公司在互动平台披露，浩瀚深度可提供分布式存储产品，包括分布式文件、块存储系统，兼容主流标准协议和接口，具备多副本、纠删码（EC）、元数据管理、快照与备份、分级存储、高可用性等能力。

中电鑫龙：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司的存储相关的产品和技术均由公司自主研发，相关产品具有存储密度高，使用能耗低，数据风险低等优势。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

园林股份：公司与下属公司芸合科技参股杭州华澜微电子股份有限公司 6.4969%股份。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

成都华微：公司专注于NORFlash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NORFlash存储器既可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-1Gbit等容量类型，所有产品已进入批量供货阶段。最新研制的2Gbit大容量产品已进入测试验证阶段。

华新科技：2026年1月6日公司在互动平台披露：海南子公司从事存储类（DRAM、FLASH）旧器件与模组再制造、存储Ink DIE测试分选业务，专业提供依托再制造资源的存储产品研产销一体化服务；产品主要应用于PC端行业级、消费级计算机、笔记本、存储卡等电子产品。

中威电子：公司全面布局视频显控与存储全品类设备，构建完整的显控存储解决方案，涵盖多规格解码拼控一体机、视频综合平台，覆盖不同间距LCD拼接屏、小间距LED屏等显示设备，搭配多型号NVR存储、中心存储等存储设备；嵌入人工智能视频解码、智能检索算法，支持星鉴多模态大模型生成的结构化数据快速存储与检索，实现视频信号的高效解码、拼接显示、安全存储与快速回放，满足不同规模、不同场景的显控存储需求，为人工智能、大模型技术的落地提供稳定的硬件支撑。

红板科技：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

中青宝：启信宝数据显示：深圳中青宝互动网络股份有限公司持有深圳市宝德存储科技有限公司（曾用名：深圳市中青宝数据服务有限公司（2024-05-10至2026-01-16））100%股权。2026年6月4日宝德存储微信公众号披露，近日，中青宝旗下品牌宝德存储（PLDATA）全栈产品矩阵迎来又一关键里程碑——PLDATA DDR5 5600 REG ECC企业级服务器内存模组（64GB 5600 MT/s）正式实现规模化量产交付！这标志着宝德存储在企业级内存领域的研发与制造能力已全面成熟，可稳定为数据中心、AI服务器等场景提供高性能、高可靠的内存产品支撑。

海康威视：海康存储致力于为企业客户及终端用户提供专业的存储产品和解决方案，深耕数据中心、车载应用、工业控制、智慧安防、消费电子、PC装机等应用领域，不断强化在行业垂直细分市场的竞争力。海康存储具备从存储产品设计、固件算法开发、封装测试到智能制造量产交付的全栈能力，通过持续丰富产品矩阵，推进技术升级，提升运营能力，力争成为中国领先的存储整体解决方案供应商，助力企业及组织数字化转型。

迪生力：2026年8月，公司以9,800万元收购广东全芯30%的股权。广东全芯是一家专注于存储电子产品的研发、设计、封测生产、销售、服务的企业，产品类别包括：闪存卡系列(SD/microSD)、SSD固态硬盘(SATA/NVMe)、嵌入式存储器(eMMC/UFS/BGA)、其他(内存条/定制模组)。

汇通能源：2025年，公司投资了深圳汇篆半导体科技有限公司，布局存储芯片贸易业务，主要产品包括内存芯片颗粒（DDR4、DDR5、LPDDR5X）和内存条等。在AI算力爆发与全球供应链重构的双重驱动下，存储芯片作为数据存储与交互的核心载体，包括内存（DRAM）、闪存（NANDFlash）及高带宽存储（HBM）等品类，作为数字经济的“数据粮仓”，赛道呈现高景气度特征。

东芯股份：公司的NAND MCP产品集成了自主研发的低功耗1.8V SLC NAND Flash与低功耗DRAM，凭借设计优势已在紫光展锐、高通、联发科等主流平台通过认证，广泛应用于功能手机、MIFI、通讯模块等终端产品。产品规格丰富，DRAM类型涵盖LPDDR1、LPDDR2及LPDDR4X，为用户提供更加灵活和丰富的选择。公司目前可提供4Gb+4Gb、8Gb+8Gb、16Gb+16Gb等多种容量组合的MCP产品，广泛应用于5G通讯模块、车载模块等领域。公司持续研发更多容量组合方案，通过自研SLCNANDFlash与DRAM的高效集成，打造兼具成本优势与性能稳定性的MCP产品，为客户提供更多样化的选择。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。