存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

帝科股份：公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

深信服：公司从2012年开始布局云计算业务，持续推进云计算产品、服务及解决方案的研发，致力于为全球用户交付技术领先、自主可信、安全可靠、开放合作的数据中心云化的产品，以及更简单、更安全的解决方案和服务。面对不断变化的市场竞争环境，公司始终坚持持续创新的发展战略，不断优化升级既有产品和解决方案，并孵化培育新兴产品及服务，实现了从业务承载向数据中心全面云化的转变。截至目前，公司云计算及IT基础设施业务已陆续推出软件定义终端桌面云aDesk、计算虚拟化aSV、超融合HCI、云计算平台SCP、企业级分布式存储EDS、统一存储、AI算力网关（原AICP算力平台）等多款创新产品，并向用户提供包括托管云、私有云等多样化的云数据中心解决方案。

浩瀚深度：2026年6月2日公司在互动平台披露，浩瀚深度可提供分布式存储产品，包括分布式文件、块存储系统，兼容主流标准协议和接口，具备多副本、纠删码（EC）、元数据管理、快照与备份、分级存储、高可用性等能力。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

雅克科技：2025年，在半导体前驱体材料业务领域，公司凭借不断迭代升级的产品和技术，以及覆盖国内外头部半导体制造商的优势，持续保持领先的行业地位。公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH等存储芯片，DRAM内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司加大研发投入，已构建中国和韩国双研发部门，跟踪半导体前驱体世界前沿技术和应用的发展方向，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。2025年内，江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。2026年7月2日，公司异动公告披露，目前，公司电子材料业务的产品主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子粉体材料、含氟类特种气体、半导体材料输送系统（LDS）等。截至目前，公司经营情况稳定，不存在对公司经营成果和财务状况产生重大影响的事项。

绿联科技：公司智能存储产品以NAS为核心品类，系公司第二增长曲线。公司持续加大系统级研发投入，该品类收入实现较快增长，为公司增速最快的产品线之一。

通富微电：2026年8月，公司完成55.38 元/股发行76,200,794 股，募集资金总额4,219,999,971.72元。本次募资扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。

强一股份：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。

有研硅：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。

行云科技：控股子公司行云存算（深圳）科技有限公司将专注于数字化研发与AI解决方案的提供商，秉持AI技术驱动创新的理念，依托国产及全球优势GPU算力资源，搭配自研高速企业级SSD，为各行业企业搭建专属智算中心，破解部署困境。行云存算将深度整合硬核算力与存储优势，凭借对AI领域的深刻理解和技术积淀，实现各类主流AI模型的全面适配，高效部署与优化。

江丰电子：2025年报披露，公司生产的先端存储芯片用高纯300mm硅靶实现稳定批量供货，晶圆薄膜沉积工艺用精密温控核心部件出货量逐步攀升。超高纯钨靶主要应用在IC集成电路存储芯片中，是存储芯片的“金属骨架”，在3D NAND工艺中作为薄膜种子层，目前只有公司及头部跨国企业掌握了生产此产品的核心技术，近年来公司生产的超高纯钨靶已在多家国际知名存储芯片制造商实现批量应用。

智微智能：公司ICT基础设施板块涵盖服务器、网络安全设备、数据通信三大核心品类，广泛应用于数据中心、数据库、企业园区、政企办公、云计算、金融机构等领域，为各行业数字化建设提供稳定可靠的硬件支撑。服务器产品：专注于标准服务器主板及定制型整机研发生产，涵盖AI服务器、AI工作站、AI算力一体机、AI NAS、通用服务器、存储服务器、信创服务器等产品类别，服务于政企、安防、教育、交通、医疗、数据中心等行业客户。网络安全产品：基于Intel、MTK等主流通用计算机芯片平台开发，广泛应用于金融网络、教育网络、政务网络、公安网络、企业网络等高危安全需求场景，全面覆盖网络接入、安全防护、优化升级等关键环节，包含网络行为管理、防火墙、网闸、VPN等全系列设备。数据通信产品：涵盖交换机、网关等以太网通信设备，主要面向企事业单位、工业及个人终端用户群体。ICT基础设施板块：成为国内头部客户服务器主板及塔式服务器核心供应商、绿联科技NAS产品核心供应商，同时为深信服（网络安全领域）、新华三（交换机领域）等行业标杆企业提供核心硬件支撑，获得头部客户高度认可与信赖。

迪生力：2026年8月，公司以9,800万元收购广东全芯30%的股权。广东全芯是一家专注于存储电子产品的研发、设计、封测生产、销售、服务的企业，产品类别包括：闪存卡系列(SD/microSD)、SSD固态硬盘(SATA/NVMe)、嵌入式存储器(eMMC/UFS/BGA)、其他(内存条/定制模组)。

名家汇：2026年8月，公司拟以现金方式购买至誉科技股份有限公司不超过26.1904%（含本数）的股份。预计交易对价26,265.43万元。标的公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的固态存储解决方案服务商。至誉科技以固态硬盘产品为核心，目标市场主要定位于工业级存储领域。标的公司主要产品包括固态硬盘SSD、嵌入式SSD及影视卡等。

华虹宏力：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

中青宝：启信宝数据显示：深圳中青宝互动网络股份有限公司持有深圳市宝德存储科技有限公司（曾用名：深圳市中青宝数据服务有限公司（2024-05-10至2026-01-16））100%股权。2026年6月4日宝德存储微信公众号披露，近日，中青宝旗下品牌宝德存储（PLDATA）全栈产品矩阵迎来又一关键里程碑——PLDATA DDR5 5600 REG ECC企业级服务器内存模组（64GB 5600 MT/s）正式实现规模化量产交付！这标志着宝德存储在企业级内存领域的研发与制造能力已全面成熟，可稳定为数据中心、AI服务器等场景提供高性能、高可靠的内存产品支撑。