存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

华天科技：2025年，公司坚持先进封装技术的研发与产业化，加快推进板级封装、2.5D等平台技术研发，顺利完成ePoP/PoPt高密度存储器及面向智能座舱与自动驾驶的车规级FCBGA封装技术的开发，同时持续推进CPO封装技术研发。2026年1月20日公司在互动平台披露，公司将包括存储器在内的先进封装产品和技术作为未来业务布局和产业发展重点方向，公司与长鑫有业务合作。2025年3月31日公司在互动平台披露，公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。

长电科技：在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。

通富微电：2026年4月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过455,279,073 股（含本数），募集资金总额不超过422,000 万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于存储芯片封测产能提升项目、汽车等新兴应用领域封测产能提升项目、晶圆级封测产能提升项目、高性能计算及通信领域封测产能提升项目、补充流动资金及偿还银行贷款。本次募投项目均围绕上述关键领域芯片产品及国产替代的战略定位，协同下游头部芯片原厂，加速本土产能建设与供应体系重构，在关键技术节点上形成更具韧性的本土半导体产业链格局。

兴发集团：2025年11月20日公司在互动平台披露：公司2万吨/年数据储存元器件专用次磷酸钠扩产技改项目已完成安装调试，具备试生产条件。本次扩产所涉的次磷酸钠产品主要应用于数据储存元器件制造领域，作为化学镀镍工艺的关键还原剂，能在金属及非金属材料表面形成均匀密致、耐腐耐磨的镍磷合金镀层，该技术广泛应用于电子、机械等行业的精密元件生产，是提升数据储存元器件性能与可靠性的重要材料。

博敏电子：2025年6月27日，公司在互动平台表示，公司当前存储类IC载板产品主要来源于江苏博敏二期设立的IC封装载板产品线，达产后产能约1万平米/月，该产品线涵盖Memory、RF、WB-BOC、PBGA、WBCSP、FCCSP等，产品主要应用于数据存储、微机电控制、光电显示和无线射频等领域。公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞（002230）、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升，但相关认证需要通过终端客户认可且认证周期较长。

北京君正：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDRSRAM等产品。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、2DNAND Flash和eMMC/UFS存储芯片。

同益股份：2025年10月17日公司在互动平台披露：在电子材料领域的代理销售业务中，公司芯片产品以显示驱动芯片为主，同时代理销售少量存储芯片，该类存储芯片主要应用于显示屏领域。目前，包括存储芯片在内的芯片产品整体销售额占公司总营收比例较小。

艾森股份：2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。

红板科技：目前全球IC载板、类载板市场主要被中国台湾、韩国、日本企业主导，根据统计数据，2024年前三季度全球IC载板产值约100.27亿美元，其中中国台湾厂商占比34.1%、韩国厂商占比31.6%、日本厂商占比20.5%，而中国大陆厂商仅占比8.3%，国产化率亟待提升。公司自2020年10月战略布局IC载板、类载板业务。公司IC载板已实现小规模量产，成为具备IC载板量产能力的企业之一。目前，公司生产的IC载板采用Tenting（真空二流体）及mSAP工艺制作，同时掌握了以下关键技术：无芯基板技术，可减少基板厚度，提升载板性能；埋入式线路结构制作技术，可实现高密度布线，适应复杂芯片需求。公司IC载板产品已应用于多种芯片封装类型，包括逻辑芯片（AP），存储芯片（Memory）、射频芯片（RF）、传感器芯片（MEMS）、高端Mini LED芯片、系统级封装（SIP）等不同类型。目前，公司已成功进入多家知名企业的供应链体系，包括江苏卓胜微电子股份有限公司、无锡市好达电子股份有限公司、 浙江星曜半导体有限公司、深圳新声半导体有限公司等。此外，公司IC载板产品已通过知名集成电路设计企业唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司的审核。

气派科技：2026年1月28日，公司在互动平台表示，公司具备存储芯片的封装能力，公司同时在该类产品的封装技术上不断投入研发。

深科技：在数据存储业务领域，公司主要产品包括硬盘磁头、盘基片。公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线。尽管消费级HDD（机械硬盘）市场持续受到SSD（固态硬盘）的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。2024年，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。

华虹公司：2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。

鼎龙股份：2025年11月26日公司在互动平台披露，公司作为国内领先的关键大赛道核心创新材料平台型企业，布局了多款可应用于存储芯片制造的产品：CMP抛光材料，如CMP抛光垫、抛光液及清洗液是晶圆制造的核心耗材，直接应用于存储芯片的制造流程；高端晶圆光刻胶，作为晶圆制造的关键材料，公司布局的近30款高端晶圆光刻胶可应用于存储芯片制造环节，目前超15款产品已送样验证；先进封装材料，半导体封装PI可应用于凸块（Bumping）和重布线层（RDL）工艺，临时键合胶用于超薄晶圆减薄工艺，这两类产品均能适配存储芯片的先进封装环节。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

华新科技：2026年1月6日公司在互动平台披露：海南子公司从事存储类（DRAM、FLASH）旧器件与模组再制造、存储Ink DIE测试分选业务，专业提供依托再制造资源的存储产品研产销一体化服务；产品主要应用于PC端行业级、消费级计算机、笔记本、存储卡等电子产品。

兆易创新：公司专用型存储芯片包括NOR Flash、SLC NAND Flash和利基型DRAM三条产品线，形成了丰富的产品矩阵，满足客户在不同应用中对容量、电压以及封装形式的多元需求，已在消费电子、工业、通讯、汽车电子等领域实现了全品类覆盖。公司 NOR Flash 产品广泛应用于工业、汽车、消费电子、PC 及服务器、网络通信、物联网及移动设备等各个领域。公司 NAND Flash 产品属于 SLCNAND，在消费电子、工业、汽车电子、通讯等领域已经实现了全品类的产品覆盖。公司利基型 DRAM 产品包括DDR3L/DDR4/LPDDR4 等，具备低功耗、体积小的特点，主要应用于机顶盒、电视、网络通讯、智能家庭装置、智能穿戴、信息娱乐系统等多个领域。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

大华股份：旗下子公司浙江华忆芯科技有限公司是专注于存储介质产品研发、生产与销售的创新型科技公司，拥有固态硬盘、存储卡、U盘、移动固态硬盘、内存等产品线，业务聚焦终端消费、工业控制、车载监控、视频监控等多种应用场景需求。公司持续加强市场推广和营销网络建设，建立了以杭州为中心辐射到国内外各个国家和地区的营销网络，覆盖国内所有省份，产品远销全球一百多个国家和地区。同时，积极拓展行业市场，在PC、轨道交通、车载、工业自动化、安防监控、云存储、云计算、医疗卫生等行业表现突出。2024年，公司成功通过了ISO9001、ISO14001、ISO45001体系认证，成功认定为国家高新技术企业。在产业发展升级大背景及聚焦行业自研战略路线下，公司在存储产品研发和技术创新上都取得了重大突破，各产品线均有重量级产品推出。

云汉芯城：2025年10月23日公司在互动平台披露：目前公司有销售存储芯片产品，2025年1-6月，存储芯片销售收入占销售总收入的比例小于5%，存储芯片销售利润占销售总利润的比例亦小于5%。