存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

斯迪克：2025年8月7日公司在互动平台披露，关于专利（CN202411372878.8），其核心是通过优化磁介质结构提升存储密度与热稳定性，适用于高温环境。该专利申请基于公司对技术趋势的前瞻布局及业务多元化考量，依托公司在材料科学领域深耕功能性涂层复合材料的研发应用基础。公司申请该专利旨在为技术商业化预留空间，目前重点探索其在企业级存储介质、工业传感器等场景的适用性。量产计划将根据市场需求、技术成熟度及客户反馈动态评估，若达商业化条件，将优先通过现有产线适配。此外，专利布局是公司构建技术护城河的重要举措。未来，公司将持续关注磁带存储技术迭代，结合自身材料技术优势探索更多应用场景。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至2Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于网络通信、可穿戴设备、移动终端等领域。

普冉股份：2025年12月，公司拟90元/股发行股份、可转换公司债券及支付现金的方式购买珠海诺延、元禾璞华、横琴强科持有的诺亚长天49%的股权并募集配套资金。本次交易完成后，诺亚长天将成为上市公司全资子公司，目标公司SHM成为上市公司全资孙公司。SHM为一家注册在中国香港的半导体企业，专注于提供高性能2DNAND及衍生存储器产品及解决方案，主营产品系列覆盖2D SLC NAND、eMMC、MCP等产品，并拥有领先的制程工艺，其16nm/32nm SLC NAND闪存技术较同业具有领先优势，并持续向先进制程延伸，覆盖14nm/16nm eMMC（32/64GB）及MCP（LPDDR4X）产品，满足工业、汽车等领域对高密度与可靠性的需求。根据Trendforce等市场调研数据，SHM为2024年全球第四大SLC NAND厂商，仅次于铠侠、美光和华邦。本次交易系上市公司收购控股子公司诺亚长天的少数股权，有利于上市公司进一步夯实非易失性存储产品布局。

恒烁股份：公司NORFlash产品在制程、电压、功耗、频率、工作温度及产品稳定性方面均处于行业主流水平，部分产品技术水平达到行业先进水平。公司自主研发的NORFlash产品，采用高速串行外设接口（SPI）技术，以其高可靠性、低功耗特性、良好的兼容性和成本效益而受到市场青睐。2024上半年，公司的NORFlash产品针对电子烟、智能手表、通讯和电力等终端市场加大推广力度，实现了在电子烟，智能穿戴等消费类行业客户的出货量同比增长。同时公司加大力度开拓通讯和电力市场，在Cat1和Cat4模块应用市场出货量持续增加，并在行业建立一定知名度。在传统应用领域如机顶盒，电视等应用领域持续加强市场推广，扩大了客户基础，在一些头部客户端进入导入流程。另外公司也积极布局和导入PC和显示类客户，目前产品在客户端验证阶段，预期将为公司带来了新的业务增长。

神工股份：2025年10月26日公司投资者关系活动记录表披露：公司大直径硅材料的制成品硅零部件，主要应用于存储芯片制造厂的刻蚀环节，开工率越高，使用量越大。公司认为，半导体产业周期上行有望带来更多市场需求。公司是上游材料及零部件供应商，如果下游终端存储芯片制造厂的开工率提升乃至资本开支增加带来新的需求，预计需要约1-2个季度传导到公司。

绿联科技：存储类产品是公司重点发展和持续创新的核心品类之一，旨在应对万物互联时代用户对于海量数据存储和备份的迫切需求。该类产品涵盖私有云存储、移动硬盘盒、磁盘阵列等。公司的NAS私有云产品荣登哔哩哔哩Z100年度好物榜，DXP4800型号荣获2024年钛媒体“年度创新产品”奖项，多个型号产品荣获了2024年德国红点设计大奖和日本好设计奖等奖项。在2025年1月的CES展会（国际消费电子展）上，公司推出了全球首款内置大型语言模型（LLM）的AINAS产品——iDX系列。

帝科股份：2025年10月，公司拟以现金30,000万元收购江苏晶凯半导体技术有限公司62.5%股权，本次交易完成后江苏晶凯将成为公司的控股子公司，并纳入合并报表范围。江苏晶凯专注于存储芯片封装与测试制造服务以及存储晶圆分选测试服务。在存储芯片封装测试服务方面，江苏晶凯采用BGA、FCCSP&FCBGA等封装工艺以及DRAM存储芯片测试技术，为客户提供灵活多样的存储芯片封测方案。伴随AI算力时代的到来，江苏晶凯可为合作伙伴提供定制化整合介面服务、先进封装材料与工艺导入、封装方案定制、产能配套等为一体的算力芯片“中间件”服务。

精智达：公司探针卡产品、老化修复设备、老化修复治具板均已通过国内主要半导体存储器件厂商验证并取得了批量销售业绩，公司现已成为其第二供应商，目前稳步推进老化修复设备、老化修复治具板及探针卡的核心零部件国产化工作；晶圆测试机与FT测试机研发按计划进行，其中晶圆测试机的样机验证工作接近完成，应用于FT测试机的9Gbps高速接口ASIC芯片已经进入工程流片阶段，为后续覆盖HBM等新一代存储器件晶圆测试机夯实关键供应链基础；除上述与生产测试工艺相关的设备外，公司还按照客户需求开发了专门用于设计验证过程和品质验证过程的“存储器通用测试验证机（UDS）”，提升客户在研发设计和品质验证过程中的工作效率，2023年该设备的客户验证工作接近完成，有望获得正式订单；在影像传感器及显示驱动SoC测试技术和设备方面，公司已布局国内同行业较为领先的技术并将相关测试技术向硅基微显示领域扩展，已实现了硅基微显示晶圆测试设备的销售。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

华天科技：2025年，公司将持续进行技术创新和先进封装技术的研发工作，加强市场洞察和细分市场研究，重点开展面向AI、XPU、存储器以及汽车电子相关应用或产品的开发，推进2.5D平台技术的成熟转化，积极布局CPO封装技术。2025年3月31日公司在互动平台披露：公司为专业集成电路封测企业，开展集成电路存储产品封测业务。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

西安奕材：2025年12月，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准）。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位。

华虹公司：独立式非易失性存储器，与客户协力推进自主开发NORD闪存技术以及传统ETOX闪存技术，已在汽车电子领域批量供货。此外，在48nmNORFlash平台取得技术突破，实现更小存储单元的芯片产品量产，并在各类应用终端客户中获得广泛认可。

北京君正：公司存储芯片分为SRAM、DRAM和Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场，公司车规DRAM、车规SRAM产品在全球市场均排名前列。公司SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步SRAM、异步SRAM、高速QDR SRAM等产品。公司DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级产品的要求。2025年上半年，公司进行了不同容量、不同类别的高速DRAM、LowPowerDRAM等存储芯片的产品研发，公司进行了基于20nm、18nm和16nm工艺制程的DDR3、DDR4、LPDDR4等多款产品的规划、研发与生产，部分产品已开始向客户送样。公司Flash产品线包括了目前全球主流的NOR Flash存储芯片、NAND Flash存储芯片和eMMC/UFS存储芯片。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

国科微：公司拥有核心的产品研发、设计、生产和销售能力，在固态存储行业中的知名度、影响力以及上下游供应链都处于优势地位。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。搭载公司自研主控芯片的多款固态硬盘产品也获得了国家密码管理局颁发的商密证书或国密证书。

聚辰股份：公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，主要应用于个人电脑及服务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。

C强一：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制，结合境内市场情况围绕B公司、合肥长鑫以及长江存储进行重点拓展。存储领域，公司客户还包括兆易创新、普冉股份、聚辰股份等。

雷科防务：安全存储业务经过多年积累，掌握了存储控制芯片设计、自主可控固件算法、存储介质深度分析、端到端数据保护、高速存储记录等一系列核心技术，在全国产高可靠固态模组、嵌入式存储芯片、大容量高性能存储记录设备等产品领域形成了自己独有的优势。产品广泛应用于政府机构、国防领域、金融机构、医疗健康、工业控制等对数据安全和保密性要求较高的行业及领域，为用户提供可靠的数据存储和管理解决方案。