存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

强一股份：根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，全球半导体探针卡行业市场规模由16.51亿美元增长至25.41亿美元。受半导体产业整体周期性波动影响，2022年全球半导体探针卡行业市场规模增速放缓，2023年规模收缩至21.09亿美元，但随着半导体产业的景气度回升以及晶圆测试重要性的增加，2024年全球半导体探针卡行业市场规模达到26.51亿美元，预计2029年全球半导体探针卡行业市场规模将增长至39.72亿美元。根据公开信息搜集并经整理，2018-2022年，中国探针卡行业市场规模由1.35亿美元增长至2.97亿美元，复合增长率达21.83%，接近全球半导体探针卡行业同期复合增长率的两倍，2024年中国半导体探针卡市场规模增长至3.57亿美元。近年来，中国半导体制造能力不断提升，将直接带动探针卡需求。根据麦肯锡的数据，2023-2026年，全球待建晶圆厂数量将达60余个，其中境内待建晶圆厂约为21个，占比约30%。

雷科防务：安全存储业务经过多年积累，掌握了存储控制芯片设计、自主可控固件算法、存储介质深度分析、端到端数据保护、高速存储记录等一系列核心技术，在全国产高可靠固态模组、嵌入式存储芯片、大容量高性能存储记录设备等产品领域形成了自己独有的优势。产品广泛应用于政府机构、国防领域、金融机构、医疗健康、工业控制等对数据安全和保密性要求较高的行业及领域，为用户提供可靠的数据存储和管理解决方案。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。

西测测试：公司是规模较大的第三方电子元器件检测筛选服务机构之一，检测项目较齐全，主要开展电子元器件一筛、二筛、DPA和失效分析等技术工作，相比往期，在元器件各类试验的基础上，扩展了单板级（PCBA）失效分析能力和纳米级薄膜的微观形貌试验能力；在大规模、复杂、协议接口集成电路测试开发方面，例如MCU、FPGA、CPLD相关系列型号测试开发方面取得进步。公司电子元器件检测筛选实验室配备了先进的检测筛选设备及系统，包括SOC芯片自动测试系统、混合信号测试系统、电源模块测试系统、集成电路高温动态老炼系统、电源模块高温老化系统、颗粒碰撞噪声检测、恒定加速度等设备，可以为数字集成电路、模拟集成电路、半导体分立器件、电子元器件提供检测筛选服务，涉及的器件类型包括电子元器件、半导体分立器件（二极管、三极管、场效应管、可控硅、晶体振荡器、光电耦合器、整流桥等）、混合集成电路、电源类、通用模拟器件、模拟开关、多路复用器、驱动器、中小规模数字电路、数据转换器、存储器件以及总线接口类、微波器件等。

科翔股份：2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。

创益通：公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和新能源精密连接器及结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等；消费电子互连产品主要包括通用连接器和各种型号的数据线等；通讯互连产品主要包括高速背板连接器和高速射频连接器等；新能源精密连接器及结构件主要包括新能源的软铜排、硬铜排、电池箱体、高压低压连接器组件等。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

航天智装：子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

信安世纪：2024年3月28日公司在互动平台披露：公司与苏州互盟信息存储技术有限公司在蓝光存储技术和产品方面存在合作关系，但是不包含磁电存储。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。

深科技：在数据存储业务领域，公司主要产品包括硬盘磁头、盘基片。公司拥有38年的研发制造经验，掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线。尽管消费级HDD（机械硬盘）市场持续受到SSD（固态硬盘）的冲击，但HDD凭借大容量和低成本存储的优势，在数据中心、企业级存储和大数据处理领域仍存在较大需求空间。2024年，公司盘基片业务销售量较去年同期有较大提升，但硬盘磁头业务受客户产能布局转移的影响，销售量同比有所下滑。未来，随着数据存储需求爆发式增长，存储产业将迎来技术升级浪潮。在HAMR（Heat Assisted Magnetic Recording，热辅助磁记录）等创新技术驱动下，公司将把握产业变革机遇，持续优化产品矩阵和商业模式，积极拓展新兴业务领域，巩固在存储行业的技术领先地位。

西安奕材：2025年12月，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准）。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位。

上海新阳：晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。主要包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。公司原创开发的用于芯片制造的蚀刻液产品，自2018年立项以来历经三年技术攻关，实现四代技术产品的开发及迭代升级，可满足最大纵深比1：200的复杂图形的高精度蚀刻，达到蚀刻后图形的均匀性和平整性要求。目前公司已有三代技术产品实现规模化市场销售，开发出的适用于全世界最高水准的3D NAND存储芯片的高选择比氮化硅蚀刻液，选择性蚀刻速率最高可达2000：1。

智微智能：服务器产品线专注于为客户提供标准服务器主板及定制型整机产品，包括管理服务器、计算服务器、存储服务器、AI服务器、AI工作站、AI算力一体机等，服务于政企、安防、教育、交通、医疗等行业类客户，同时也为多家厂商定制信创服务器产品，并通过国内建立的完整渠道销售体系来销售服务器标准品，满足多样化的应用场景需求。AI服务器可广泛应用于深度学习、高性能计算、医疗、金融、人工智能等高性能计算场景。智微智能致力于应用最新的技术，并推出了一系列AI超算服务器，包括4U10卡、5U8卡、4U4卡、2U7卡等丰富的产品线，旨在满足训练和推理的指数级增长需求。如结合文生大模型的智微智能4U机架式SYS-60415WG和与腾云智算合作开发的AI超算5U机架式SYS-8043系列，均可用于智算中心，在分布式训练等场景下，支持AI集群训练，高性能算力集群及调度让用户能够实现算力、存储力、运力协同感知，实现算力资源充分供给、灵活部署、异构算力最优调度。

雅克科技：公司的前驱体材料主要应用在半导体薄膜沉积工艺。2024年上半年，公司的前驱体材料已经实现国内主要存储芯片、逻辑芯片厂商全覆盖，市场占有率进一步提升，并开始为功率器件、射频和图形处理等功能芯片的厂商送样测试。公司持续加大研发投入，丰富半导体前驱体产品种类，积极推进新产品在客户端的测试。

博敏电子：子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。

中孚信息：公司持有山东方寸微电子科技有限公司35.9743%的股权。2024年10月10日公司在互动平台披露，T620是由方寸微电子自主开发的新一代SoC存储安全芯片，具有功能丰富、性能强劲、功耗低、安全性高等特点，可广泛适用于安全U盘、按键U盘、加密移动硬盘等众多安全存储产品，也可以应用于USB3.0转SATA3、USB转SPI、USB转UART等接口领域产品。该芯片集成高性能32位国产RISC CPU，可支持USB3.0、SATA3.0、eMMC5.1等多种超高速接口，可满足信息安全领域存储类产品需求；同时该芯片也支持国际标准AES加密算法及ECC算法，可应用于通用安全存储市场。

永安行：公司投资的洛玛瑞芯片技术公司，目前研发出两款核心产品，一款为SIMO（硅-金属-氧化物）新型光电探测器，另一款为PMRAM（压磁随机存储器）新型存储芯片。其中，SIMO（硅-金属-氧化物）新型光电探测器应用领域：智能手机手表等消费终端、光纤通信、自动驾驶激光雷达、医疗成像、工业检测等。目前该产品试生产良率突破50%，2025年下半年启动客户验证。PMRAM（压磁存储器）新型存储芯片应用场景：存算一体芯片、AI推理芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子、物联网设备等。研发进度：1Mb产品前道工序产品即将完成，后道工序生产因产线设备调整延迟。宽带128Mb容量版2025年完成设计，预计2026年试产。

成都华微：存储芯片是指利用半导体等材料作为介质进行信息存储的芯片，按照是否需要持续通电以维持数据分为易失性存储和非易失性存储两大类。公司专注于NOR Flash及EEPROM存储器的研制，在环境适应性等方面具有显著优势。公司NOR Flash存储器可用于FPGA配置存储器，提供完整的可编程解决方案，亦可独立用于数据存储场景，已形成大、中、小容量三个系列产品，覆盖512Kbit-256Mbit等容量类型，最新研制的1Gbit大容量产品已进入样品用户试用验证阶段。