第三代半导体概念股票|第三代半导体板块龙头股资金流向(实时)

江丰电子：2025年4月25日公司在互动平台披露，在第三代半导体材料领域，覆铜陶瓷基板是公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。

天通股份：公司专注于晶体材料专用设备的研发与制造，产品线涵盖从晶体生长到加工的全系列应用设备。这些设备广泛应用于光伏、蓝宝石、压电晶体以及新兴的半导体行业。具体产品包括晶体生长炉、截断机、开方机、硅片研磨机和抛光机等关键设备。公司在晶体材料设备领域的核心竞争力体现在光伏和蓝宝石等晶体的生长设备以及相应的切磨抛加工设备上。近年来，公司将研发重点放在了光伏设备上。推出了最新一代RCZ单晶炉，适用于生产低氧含量的N型电池片，满足了高效太阳能电池的需求。

长电科技：在功率及能源应用领域，公司聚焦第三代半导体器件/模块和以高性能计算为核心应用市场的封测业务。在新能源发电、储能、工业电源、数据中心包括未来800V高压HVDC架构的整个能源应用中，公司持续提升第三代半导体功率器件及模块技术和产能，已形成开尔文封装形式、顶部及双面散热等新型散热结构，应用无压及有压银烧结，双层DBC等先进工艺；具备多种功率模块开发工艺，可为客户提供定制化服务。公司已具备全链路封测解决方案可以满足800V高压（HVDC）架构的应用需求。公司已完成基于SiP封装技术打造的2.5D垂直VCORE电源模块的封装技术创新及量产。通过垂直集成技术极大提升功率密度和热管理效率，减少配电网络中的电能损耗。同时，为多项控制器、DrMOS提供丰富的封装解决方案，一站式服务于AIGC算力能源及通信电源。

金信诺：公司持有江苏万邦微电子有限公司17.49%股权。万邦微电子官网披露，其是一家从事集成电路和模组的设计研发、测试和技术服务的国家级高新技术企业。自成立以来，公司一直致力于有源相控阵雷达用ASIC芯片的研制生产，为有源相控阵雷达天线阵面的T/R组件、雷达电源、波控板等部件配套国产自主可控的集成电路，在行业内具有领先地位。近年来公司不断推进集成电路产品的国产化进程，已成功研制和生产LDO、DC/DC、运放比较器等多款通用集成电路。2021年4月9日公司在互动平台披露，公司参股子公司江苏万邦微电子有限公司产品类型中部分硅芯片属于第三代半导体产业中的配套芯片。

华天科技：2021年7月1日公司在互动平台披露，公司有基于氮化镓材料的封测业务。2021年2月有投资者提问：请问贵公司在碳基芯片半导体，也就是第三代有研发投入吗；2021年2月23日公司在互动平台回复：有。

英诺激光：公司持续关注半导体行业的国产化进程，以激光器为核心，国内外市场统筹推进、深化合作布局。海外市场方面，持续深化与SHI公司的合作，稳定为其供应碳化硅退火制程的深紫外激光器，凭借可靠的产品性能与稳定的交付能力，进一步巩固双方合作黏性。国内市场方面，加强与国内半导体厂商的合作，为其定制的晶圆缺陷检测的专用激光器，已顺利通过客户验证。

奥海科技：公司构建从元件模块、硬件系统、软件控制到产品应用的自下而上电力电子技术基础架构，打造硬件（电路设计、磁性元器件设计与选型、磁集成、PCBA和组装制造工艺等）、软件（驱动、控制算法、数据通信、远程监控、AUTOSAR BSW/ASW、APP开发、AI大语言模型功能应用等）、结构(外观、内部堆叠、密封、机械应力、散热等设计)、第三代半导体功率器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）、材料（新型复合磁材、新型散热材料、电磁干扰吸波材料、塑料类再生材料）等共性技术平台，形成软硬件集成开发优势，在多物理场仿真技术、高频磁性器件和高频驱动技术、EMI的分析与设计、PFC、电路拓扑、集成式平面变压器（6层）、大功率电机驱动与控制（300kW及以上）、高度集成动力域控制、域网络通信（CANFD、车载以太网等）、汽车功能安全认证、智能运维、AI大语言模型辅助电源高效开发、AI人机交互功能模块等方面已形成领先技术和系列产品，并申报和获授权多项专利。

北方华创：晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。公司主要批量销售的晶体生长设备包括：电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉。

路维光电：目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，产品已全面应用于IC制造、IC器件、先进封装等领域，满足先进半导体芯片封装、半导体器件、MEMS传感器、射频芯片、硅基OLED等产品应用的需求，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。通过投资建设路芯半导体130-28nm半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目投产后，产品将覆盖MCU（微控制芯片）、SiPh（硅光子）、CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）、BCD（双极-互补-双扩散-金属氧化物半场效应管）、DDIC（显示驱动芯片）、MS/RF（混合射频信号）、Embd.NVM（嵌入式非易失存储器）、NOR/NANDFlash（非易失闪存）等半导体制造相关行业，进一步完善产业链供给、推动国产替代进程。

飞凯材料：2026年2月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。

通富微电：2022年8月1日公司在互动平台披露，公司具备封测第三代半导体产品的能力，并已开展相关业务。2023年3月2日公司在互动平台披露，公司2022年已为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并进入量产。

金宏气体：公司产品正硅酸乙酯作主要用于化学气相沉积法（简称LPCVD）构建半导体衬底表面的二氧化硅绝缘层，是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料之一。

华微电子：2023年，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。

恒铭达：2026年5月，公司拟向远山新材料科技有限公司增资4,900万元。本次交易完成后，公司将持有标的公司8.9253%股权。标的公司是一家具备氮化镓（GaN）外延材料与芯片制造自主生产能力的第三代半导体企业，其核心技术源自日本知名第三代半导体专家河合弘治先生，河合先生与日本诺贝尔物理学奖获得者天野浩先生为多年研发合作伙伴，曾共同开发氮化镓前沿技术与产品并发表署名论文。标的公司主营蓝宝石基中高压氮化镓（GaN）外延材料、功率器件及功率模块的研发、生产与销售，重点布局1200V-3000V的高压氮化镓（GaN）极化超级结（PSJ）功率器件。产品可以应用于算力服务器电源、新能源车、光伏储能、机器人等工业级场景。

高测股份：公司全新推出8寸全自动晶圆减薄机，覆盖碳化硅、蓝宝石及硅基半导体三大场景，满足高端芯片制造对晶圆表面质量的严格标准，其中8寸碳化硅减薄机凭借领先技术优势进入客户试用阶段。紧跟 12 寸大硅片技术趋势，公司全新推出12寸全自动晶圆减薄机、12寸晶圆倒角机和12寸晶圆切片机，受到市场高度关注，其中12寸半导体金刚线切片机已进入头部客户试用。同时，公司积极拓展3C切割场景，成功推出GC-MADW18100切片机，凭借显著的技术优势受到客户高度认可并已形成批量订单。公司将围绕泛半导体大硅片“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。

立昂微：公司是国内射频及光电芯片技术的重要突破者。作为国内较早建成6英寸砷化镓射频芯片商业化产线的企业，公司长期专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等先进工艺的研发与量产，构建了布局完善、技术领先的高壁垒核心技术体系。公司是国内少数具备大规模量产能力的化合物半导体射频及光电芯片制造平台，技术与产能均处于全球前列，尤其在VCSEL与GaN-on-SiC工艺上实现了引领性突破：公司目前是中国大陆独家、全球唯二能够稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，该技术已成功应用于高端激光雷达领域；公司是国内唯一稳定供应星载0.15μm E/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商，有效打破了国外垄断。

科翔股份：2025年，公司半导体业务聚焦于板级封装（PLP）、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务：其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。

楚江新材：2024年10月18日公司在互动平台披露，子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。其生产的特种热工装备广泛应用于半导体材料生产领域，并围绕第三代半导体材料的关键技术难点进行攻关，具备为碳化硅单晶生产企业提供高纯原料及耗材配套的能力。2022年8月1日公司在互动平台披露，子公司顶立科技生产的高纯碳粉少量试用于人造钻石的生产，高纯碳粉产品可用于制备碳化硅单晶材料、锂电池负极材料、人造钻石等。

华峰测控：公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。

柘中股份：2024年11月6日公司在互动易平台披露：截止2024年第三季度末，公司直接持有瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司1,258,302股股份，占其总股本比例0.3241%。瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。