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第三代半导体概念股票|第三代半导体板块龙头股资金流向(实时)

 
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第三代半导体 ( 板块 994625 )
6324.38 -0.78 %
BBD: -18.42亿   成交额:921.22亿  开盘:6305.75  最低:6274.38  最高:6406.72  振幅:2.11%  更新时间:2026-02-06
DDX: -0.103   DDY: -0.456   特大单差: -0.3   大单差: -1.7   中单差: -1.1   小单差: 3.1   单数比:0.873  通吃率: -2.00%
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第三代半导体概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

江丰电子:公司生产的其他产品包括第三代半导体基板材料、碳化硅外延片、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。2023年报披露,公司控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可,为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。

拉普拉斯:2024年12月26日公司在互动平台披露:公司在半导体分立器件领域聚焦第三代半导体碳化硅设备,通过产品技术支持产业的发展。目前形成了氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品,并开始逐步导入到下游行业内领先企业。在具体产品方面,公司持续对高温氧化设备和高温退火设备进行开发与优化,可适用于SiC基半导体器件生产工艺;公司LPCVD设备可满足氮化硅/氧化硅/多晶硅(Poly-Si)/非晶硅(α-Si)薄膜沉积技术的应用需求,并适用于半导体分立器件的生产。

长飞光纤:在第三代半导体领域,长飞先进半导体位于武汉的生产基地主体建筑结构已在二零二四年六月封顶,目前已进入设备安装调试阶段,预计于二零二五年四月底实现量产通线,达产后每年可生产36万片6英寸碳化硅晶圆,可满足约144万辆新能源汽车的制造需求,产能国内领先。而在产品开发进度方面,该公司碳化硅MOSFET产品于二零二五年二月通过AEC-Q101车规认证,比导通电阻(Ronsp)及栅极电荷(Qg)均达到国内领先水平,具备极低的开关损耗和导通损耗,可显著提升逆变器及其他应用终端的性能,为后续车规级产品的市场拓展奠定了坚实的基础。

中超控股:2023年11月13日公司在互动平台披露,江苏能华微电子科技发展有限公司为公司参股公司江苏民营投资控股有限公司的参股公司,江苏能华已建立了GaN功率器件生产线。

京运通:该业务为高端装备的研发、生产和销售,主要产品包括光伏设备和半导体设备。光伏设备包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等,主要用于生产光伏硅棒和硅片。半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等,主要用于生产半导体相关材料。截至2024年12月末,乐山二期的单晶炉等核心生产设备已安装、调试完毕并达到预定可使用状态,公司高端装备生产的金刚石炉、半导体切片机等均已完成交付,钛单晶区熔炉等设备已完成基础研发工作,大尺寸碳化硅生长工艺也在持续提升中。

闻泰科技:公司在二极管/晶体管、ESD和中低压MOSFET等传统产品线保持一向稳健的市场表现,为公司贡献了稳定的现金流,有力支撑了公司在中高压MOSFET、IGBT、GaN、SiC和更多的模拟IC产品的研发。在三代半领域,公司实现了GaN产品D-M系列产品工业和消费领域的销售,同时E-M产品通过所有测试认证,于2024年开始销售,奠定了安世在GaN领域的行业地位;公司实现了SiC整流管的工业消费级的量产和MOSFET的工业消费级的测试验证,为2024年SiC工业和消费的量产打下了坚实的基础,SiC MOSFET产品线的建立,让公司进入三代半1200V高压市场,拓展新的增长空间。公司去年开始建设的8寸SiC及GaN产线目前已完成设备进场;在模拟芯片产品中,公司围绕AI电源及车规应用两大核心应用场景,近期密集发布系列新产品,并加快客户认证导入;预计2025年底公司将实现超过200颗模拟芯片量产料号。

中国西电:2024年8月2日公司在互动平台披露,公司所属全资子公司西安西电电力系统有限公司参股(持股36%)的陕西半导体先导技术中心有限公司,其经营范围包括化合物半导体及相关产品等。

三超新材:金刚石砂轮除了传统的用于磁性材料、蓝宝石、光学玻璃等加工的产品外,还包括专用于精密刀具加工的精密金刚石砂轮,和专用于包括第三代半导体碳化硅在内的半导体芯片加工过程中的减薄砂轮、倒角砂轮和CMP-Disk,以及封装过程中使用到的树脂软刀、金属软刀、电镀软刀、硬刀(划片刀)等。

金博股份:金博研究院持续开展技术攻关与产品开发,开发的超高纯软毡、高纯固化毡等新产品,已应用于硅基半导体和碳化硅半导体生长等高温热场系统;开发的高性能碳化钽涂层及其制备技术,可满足碳/碳复合材料、石墨等不同碳基材料基底的抗腐蚀涂层制备需求,可广泛应用于单晶硅、碳化硅等高纯晶体制造热场系统。金博研究院已完成第三代半导体碳化硅合成用超高纯碳粉、多款灰分5ppm以下超高纯碳/碳热场、超高纯软毡、硬毡等系列产品的研发与产业化,可广泛应用于半导体晶体生长的高温热场系统,相关产品已在多家碳化硅衬底制造厂商进行验证并应用。

高测股份:公司推出的半导体切片机及截断机已形成批量订单并占据行业领先地位,其中寸半导体切片机已经实现海外销售,并已推出12寸半导体切片机样机;碳化硅行业,公司推出的6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付,助力碳化硅行业加速实现金刚线切割技术对砂浆切割的替代进程;蓝宝石行业,公司推出的蓝宝石切片机竞争优势明显,占据行业绝大部分市场份额,报告期内公司推出新品蓝宝石倒角机并已形成订单;磁材行业,公司推出的磁材设备竞争力持续提升,报告期内公司磁材设备实现海外销售,产品影响力持续提升。

永吉股份:公司控股子公司,上海埃延半导体有限公司。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。公司2023年年报披露:由于受到2022年外部环境及供应链失常的影响,上海埃延出货计划延迟,研发团队首台Demo样机于2022年底装机完成。2023年内,研发团队完成多次内部调试、系统测试。2023年6月,上海埃延生产的首台半导体材料衬底外延设备在上海临港基地下线,标志着公高温气相沉积设备研制在境内技术路径升级和零部件供应链整合完成,进入客户对设备的验证阶段。

柘中股份:2024年11月6日公司在互动易平台披露:截止2024年第三季度末,公司直接持有瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司1,258,302股股份,占其总股本比例0.3241%。瀚天天成是一家集研发、生产、销售碳化硅半导体外延晶片的国家级高新技术企业。公司可提供商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延晶片。

温州宏丰:2024年3月,公司将“碳化硅单晶研发项目”及“光储一体化能源利用项目”预计达到可使用状态的时间延期一年至2025年3月,项目原定的实施主体、实施地点、募集资金用途及投资规模等其他事项保持不变;将“年产1,000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”预计达到可使用状态的时间延期至2025年12月。

蔚蓝锂芯:2020年2月26日公司在互动平台披露,子公司淮安光电是行业内极少数具有从衬底切磨抛、PSS、外延片到芯片的完整产业链的公司,公司主要产品为蓝绿光LED芯片,即在蓝宝石衬底上生长制造氮化镓发光二极管,公司在LED芯片相关领域有专利技术。

宇环数控:公司数控磨床主要分为数控端面磨床(含双面磨床和单面磨床)、数控凸轮轴磨床、数控气门磨床、外圆磨床、复合磨床系列产品及其他磨床。数控端面磨床中数控双端面磨床可对各种外形的金属、非金属薄型精密零件(如手机中框、玻璃、陶瓷、蓝宝石、碳化硅、轴承 、活塞环、垫片、阀片等)上、下两平行端面同时磨削;数控单面磨床适用于金属零件及玻璃、蓝宝石、陶瓷、碳化硅等硬脆材料零件的单面高精度磨削减薄。数控凸轮轴磨床主要用于对汽车发动机、内燃机凸轮轴的凸轮轮廓进行精密磨削。数控气门磨床主要用于对气门盘外圆、锥面和盘平面倒角等外形面的磨削。外圆磨床可对蓝宝石、碳化硅等晶锭外圆磨削。复合磨床可对大型轴承、液压阀套、液压缸体、精密齿轮、阀门等具有高精度及表面质量要求的产品进行加工,可用于国内装备制造业、机械加工业、航空航天等多个领域。2024年内,公司主要销售的磨床为YHDM580B高精度立式双端面磨床、YHM450D数控立式单面磨床、YHDM750A高精度数控立式双端面磨床、YHJMK28160高精度数控立式复合磨床等。

智光电气:2022年内,公司间接持股的粤芯半导体完成B轮战略融资,用于粤芯三期项目建设,目前粤芯已完成股份制改造。另,2019年5月公司在互动平台上表示,粤芯半导体采购的是荷兰ASML的光刻机,已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房,目前在做量产前的最后调试准备。光刻机等主设备的顺利进驻,为粤芯半导体量产计划提供了有力保障。2019年9月10日公司在互动平台披露:经了解,粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目,情况属实。此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术,开展“卡脖子”核心装备研制,重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (irtuallDM)为营运策略的12英寸芯片厂,是广州第一条12英寸芯片生产线,已列为广东省、广州市重点建设项目。产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等,满足物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用的模拟芯片需求。

新莱应材:在泛半导体领域,国内半导体行业正处于飞速发展时期,公司产品可以覆盖半导体产业除设计之外的全制程,经过多年持续努力,公司产品通过了美国排名前二的半导体应用设备厂商的认证并成为其一级供应商,填补了国内超高纯应用材料的空白,依托国家政策,在稳定超高纯应用材料产品品质的同时,对更多产品进行研发,覆盖于半导体制程设备和厂务端所需的真空系统和气体管路系统。在迎接半导体行业第三次浪潮向我国转移的关键时刻,公司积极配合泛半导体下游产商,如半导体芯片厂、LCD/LED面板厂、光伏太阳能厂等,从上游开始,关注半导体高洁净度、高精密化、高集成性的行业趋势,服务于本土化进程,最终实现国内半导体生产最终产品的自主化、国产化,提高我国半导体产业在全球的话语权和竞争力。

茂硕电源:公司主要从事开关电源的研发、生产、销售和技术服务,致力于为客户提供高品质、高性价比的LED驱动电源与消费类电子电源。公司作为国内较早上市的电源企业,已成为行业知名品牌,在LED驱动电源与消费电子类电源行业具备良好的口碑,与众多国内外知名品牌企业建立了长期稳定的合作关系。公司积极推动第三代半导体材料应用于电源产品,氮化镓(GaN)与碳化硅(SiC)器件应用占比不断提升,推动产品性能与可靠性全面提升。目前公司光伏发电及储能业务仍处于初步发展阶段,市场整体影响力较小,但凭借国资背景及优秀核心经营团队的加持,顺应“双碳”潮流,把握光储充一体化趋势,强化储能业务的业务能力,力争实现市场影响力进一步扩大。

蓝海华腾:2023年3月3日公司在互动易平台披露:公司有与基本半导体相关公司合作碳化硅项目,主要是针对碳化硅芯片及模块在电机控制器的相关应用及测试研究,以期共同完成碳化硅模块在新能源汽车上的推广。

北方华创:晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备,通过直拉法(CZ)、区熔法(FZ)或化学气相沉积(CVD)等工艺,在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体,广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度,确保晶体结构完整和低缺陷密度,从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级,晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代,支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。公司主要批量销售的晶体生长设备包括:电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1300666江丰电子 分时 日线 板块
2688726拉普拉斯 分时 日线 板块
3601869长飞光纤 分时 日线 板块
4002471中超控股 分时 日线 板块
5601908京运通 分时 日线 板块
6600745闻泰科技 分时 日线 板块
7601179中国西电 分时 日线 板块
8300554三超新材 分时 日线 板块
9688598金博股份 分时 日线 板块
10688556高测股份 分时 日线 板块
11603058永吉股份 分时 日线 板块
12002346柘中股份 分时 日线 板块
13300283温州宏丰 分时 日线 板块
14002245蔚蓝锂芯 分时 日线 板块
15002903宇环数控 分时 日线 板块
16002169智光电气 分时 日线 板块
17300260新莱应材 分时 日线 板块
18002660茂硕电源 分时 日线 板块
19300484蓝海华腾 分时 日线 板块
20002371北方华创 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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33.951.98%2.95%0.800.118-0.352-2.5622311124609.744984.390.83647669398295.30-1.30-6.502.5013.30%8.00%25.20%26.50%34.70%32.20%4.0-5.9-4.8-2.87.294-4.394-5.223124465.2
14.681.73%4.86%0.680.1750.1415.0102211366544.0313195.581.0381370411422036.80-3.20-2.10-1.5017.10%10.30%22.80%26.00%30.40%31.90%3.6-2.4-4.7-2.94.221-1.285-2.681512588.3
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8.241.23%4.83%0.84-0.738-2.860-40.518130014559.19-2227.560.489189609265-0.10-15.20-8.3023.607.60%7.70%14.50%29.70%53.90%30.30%-15.3-4.1-4.6-1.39.7081.766-0.05436721.9
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
第三代半导体概念板块解析(994625) 第三代半导体龙头股概念股一览
第三代半导体(也称为宽能隙半导体材料)是指以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的宽禁带半导体材料。
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