新洁能概念题材|新洁能所属行业地域板块

社保重仓：（1）上市公司十大股东中包含2家及以上社保或者累计社保持仓比例超过2%或前五大股东中包含社保，以上条件任意符合一个及以上者，调入该板块。

IGBT：（1）IGBT是指绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。它是电力电子器件中技术最为先进、市场前景广阔的电子元器件；

江苏：暂无该板块的介绍！

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起

风能：风能是一种清洁、绿色的可再生能源。与传统能源相比，风电成本稳定、环境成本低、加上资源分布广泛、储量巨大，具有很大的应用潜力，是新能源产业的重要组成。近年来，随着社会对可再生能源关注度的不断提高，风能产业政策法规陆续出台，再加上风电并网技术逐渐成熟，风电逐渐呈现出取代传统能源的趋势

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

碳化硅：（1）碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域；

比亚迪：选取上市公司中与比亚迪有业务相关的予以入选

低空经济：低空经济是以低空飞行活动为核心，以无人驾驶飞行、低空智联网等技术组成的新质生产力与空域、市场等要素相互作用，带动低空基础设施、低空飞行器制造、低空运营服务和低空飞行保障等领域发展的综合性经济形态

宁德时代：（1）根据证监会发布的公告显示，宁德时代（CATL）近期IPO已经获得批准，公司计划融资131亿元用户新建工厂提升产能。 （2）宁德时代作为动力电池供应商，在新能源汽车电池系统和储能领域有着举足轻重的影响力。根据中国研究机构高工产业研究院(GGII)统计数据，宁德时代目前占据了国内车用电池市场的近三成，市场份额已经超越比亚迪，与松下旗鼓相当。

无人驾驶：无人驾驶汽车是一种智能汽车，也可以称之为轮式移动机器人，主要依靠车内的以计算机系统为主的智能驾驶仪来实现无人驾驶

无线充电：（1）无线充电是指无需使用电缆和电线就能为电子设备充电，依靠的是电磁转换原理—插在插座上的发信器发出电磁波，安装在待充电设备上的接收器与其共振，将电磁波转换成电波，从而为设备充电。无线充电技术的商用从2010年开始萌芽，2011年势头大增，全球市场规模达到4.57亿美元。市场研究机构Marketsand Markets预计，近几年无线充电市场将出现井喷式增长，到2017年，市场规模达到70亿美元，年复合增长率接近60%。日本的富士通，美国的Palm、Powermat、劲量、微软等是无线充电领域的先锋企业。2008年12月17日，全球首个推动无线充电技术的标准化组织—无线充电联盟(WPC)成立。其使命是为了创造和促进市场广泛采用与所有可再充电电子设备兼容的国际无线充电标准Qi。2010年9月1日，该联盟在北京宣布将Qi无线充电国际标准率先引入中国，信息产业部通信电磁兼容质量监督检验中心也加入该组织。2010年8月，无线充电联盟推出首个无线充电标准，2012年5月三星宣布无线充电配件预计9月推出，6月美国专利局披露苹果取得一种电磁感应式无线充电专利，一切迹象表明，无线充电技术距离我们越来越近，“无尾”终端时代即将到来。

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

小米：本概念板块选取上市公司的业务中与小米有合作关系的予以入选；

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域

氮化镓：（1）氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料； （2）GaN材料的优势主要是成本低，易于大规模产业化；