AI手机概念股票|AI手机板块龙头股资金流向(实时)

电连技术：2024年3月5日公司在互动平台披露：公司的相关产品可以用于目前发布的AI手机。

传音控股：2024年3月1日传音控股微信公众号披露：传音控股旗下创新科技品牌TECNO于MWC 2024宣布推出TECNO AIOS ，用AI革新致力于全方位提升全球用户AI移动体验。TECNO AI致力于在从智能手机操作、信息获取、内容创作到服务获取方面，让移动生活变得更简单高效。

鹏鼎控股：2024年2月22日公司在互动平台披露：公司PCB产品也应用于以AI手机为代表的AI终端消费电子产品领域。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司为行业领先客户提供全方位PCB产品及服务，包括以AI PC为代表的AI终端消费电子产品。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

中京电子：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。

力芯微：2024年6月17日公司在互动平台披露：公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。

中兴通讯：2024年3月21日公司在互动平台披露：在手机方面，公司已发布的努比亚Z60Ultra和红魔9 Pro分别搭载垂直影像、游戏AI大模型。预计2024年公司将正式推出AI旗舰终端。

欣旺达：2023年，受宏观经济低迷形势影响，对消费电子产品市场的供应端和需求端造成不同程度的影响，全行业大部分终端品牌客户都处于去库存阶段，从而导致2023年全球智能手机出货量同比下降。在严峻的形势和背景下，公司积极提升市场份额，手机数码类产品出货量增加。公司将继续加大研发力度，创新产品技术，加强品质管理，严格管控成本，满足客户产品需求，进一步提升消费电芯自供率，增加公司消费电芯在客户产品的份额，提升自身的盈利能力。2024年随着经济情况的逐步好转，叠加换机周期及AI在手机上的应用，供应及需求将稳中有升，公司也将积极配合客户的需求，研发适用于客户各类机型的消费手机电池，为公司的持续业绩增长提供保障。

长盈精密：2024年AI人工智能产品的应用全面覆盖PC、手机、智能汽车、机器人、无人机、XR、数字健康、智慧教育、智慧城市、智慧家居等领域，消费电子产品的用户体验有望在AI的赋能下被重新定义，手机和IoT设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流量接入口，将有望提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。2024政府工作报告也首次提出开展“人工智能+”行动。公司将紧跟行业发展趋势，在AI手机、AIPC等换代产品项目上服务好大客户的同时，在XR、人形机器人等新的终端产品上也将发挥自身精密制造的优势，为客户提供满足需求的精密零组件产品。

回天新材：消费电子用胶领域下游客户推广上量较快，2024年上半年产品销量同比增长50%以上，PUR热熔胶、UV延迟固化胶、环氧底填胶、导热材料等手机用胶主要品类在行业头部客户处均有导入应用；汽车电子用胶领域，老客户稳定上量，新客户布局成效显著，新品UV胶、三防漆、单双组分导热凝胶分别成功导入比亚迪、汇川技术、英威腾、朗信等标杆客户。2024年7月19日公司在互动平台披露，公司已在H客户处供应电子胶类产品，合作业务包括5G通信、终端（手机、智能穿戴）、芯片组装、数字能源（逆变器、充电器等）、汽车电子等。

江波龙：2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

佰维存储：公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。

联创电子：2023年12月15日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于AI PC，AI手机。

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

惠伦晶体：2024年3月7日公司在互动平台披露：公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。

晶华新材：2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。

希荻微：2024年2月27日希荻微微信公众号披露：近年来，整合影像技术，整合AI应用的手机和设备发展迅速，要实现高质量的长时间影像拍摄，高性能的AI应用，都需要持续的电力支持，对有限容量的电池续航能力，要求非常严苛，因此储能密度更高、充电速度更快、寿命更长的硅阳极锂离子电池成为了市场的新宠。针对硅阳极锂离子电池的特点，希荻微推出了HL7603，一款专为硅阳极锂离子电池设计的DC-DC芯片，大幅提高电池的电量输出和提高电池续航能力。HL7603的诞生，极大的推动硅阳极电池在移动设备上的普及应用，满足AI手机对电池管理的高效需求。