AI手机概念股票|AI手机板块龙头股资金流向(实时)

江波龙：2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

智动力：2024年12月3日公司在互动平台披露：公司的功能性器件、结构性器件以及精密光学组件可应用于智能手机、AI手机等终端产品。目前合作手机品牌包括三星、OPPO、vivo等。尚未与豆包合作，未为豆包手机供货。

佰维存储：公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496 LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIe Gen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3D NAND等先进存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

东方国信：2025年12月9日公司在互动平台披露：东方国信在AI手机相关领域的商业化应用，已升级为全面超越传统真机的AI+云手机全新生产力形态，是 “AI+云手机”融合模式的先行者。

欣旺达：2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

电连技术：2024年3月5日公司在互动平台披露：公司的相关产品可以用于目前发布的AI手机。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

回天新材：消费电子用胶领域下游客户推广上量较快，2024年上半年产品销量同比增长50%以上，PUR热熔胶、UV延迟固化胶、环氧底填胶、导热材料等手机用胶主要品类在行业头部客户处均有导入应用；汽车电子用胶领域，老客户稳定上量，新客户布局成效显著，新品UV胶、三防漆、单双组分导热凝胶分别成功导入比亚迪、汇川技术、英威腾、朗信等标杆客户。2024年7月19日公司在互动平台披露，公司已在H客户处供应电子胶类产品，合作业务包括5G通信、终端（手机、智能穿戴）、芯片组装、数字能源（逆变器、充电器等）、汽车电子等。

中兴通讯：本集团在屏下摄像、裸眼3D等技术领域持续创新，发布最新旗舰nubiaZ70Ultra、红魔10Pro系列，以及裸眼3D平板nubiaPad3DII等创新终端；nubiaZ60Ultra领先版，凭借其美学与功能的和谐统一，获得2024年G-Mark设计大奖；与中国移动联合推出支持九天大模型的手机中兴畅行60Plus，推动AI技术应用普及。在海外市场，努比亚加速拓展，已登陆超30个国家和地区，推出音乐、游戏、影像、折叠系列特色手机及潮流的生态产品，打造个性化科技生活体验。本集团推出业界首创AIFWA全栈解决方案，发布全球首款5G+AIFWA产品G5Ultra和室外FWA产品G5MaxPro等AI赋能的移动互联新品，及全球首款智能大屏反向充电5G随身Wi-Fi产品ZTEU60Pro、全球首款5G随车Wi-Fi产品ZTEV50等，打造人、车、家移动连接全场景生态。根据TSR最新报告，2024年本集团5GFWA&MBB市场份额保持全球第一。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

传音控股：在AI方面，公司积极探索大模型和互联互通技术，构建了以AI使能多端融合互通、AIOS系统级应用重构、AI端侧应用以及AI的端云协同应用的架构，结合本地化市场用户需求，发布了TECNOAI，带来新一代的智慧助手Ella与创新交互体验，聚焦关键用户场景，用AI强化影像、沟通、办公效率与创造力等场景，开发了一系列AI辅助功能应用并持续迭代推进系统全面AI化，借助Agent提升用户智能设备移动体验。

ST惠伦：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

联创电子：2023年12月15日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于AI PC，AI手机。

希荻微：公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。

帝奥微：公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AI PC，AI手机，AI服务器等领域，且在各领域头部客户实现产品的导入。人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发其他相关产品，丰富机器人产业产品矩阵；AI手机领域，公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中；AI PC领域，公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产；AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品。

鹏鼎控股：公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

中京电子：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。

力芯微：2024年6月17日公司在互动平台披露：公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。