扇出型封装概念股票|扇出型封装板块龙头股资金流向(实时)

崇达技术：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，以MEMS封装基板为基础，开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。SiP封装基板事业部一期产线已顺利通产，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升至20μm，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，具备平面嵌入式电容、嵌入式电阻等先进工艺能力。2025年8月13日公司在互动平台披露，普诺威的上市辅导工作仍在进行中。

骄成超声：在半导体领域，公司已形成涵盖超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波铜线/铝线键合机、超声波固晶机等在内的整套专业解决方案，覆盖功率半导体封装及半导体先进封装多个关键工序。报告期内，公司超声波键合机已实现批量订单落地，超声波固晶机成功获得客户正式订单，相关产品正加速迈向规模化应用。

通富微电：公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果：公司联合其他单位共同承担的《高密度高可靠功率半导体器件制造与封装关键技术研发及产业化》项目，获得2024年江苏省科学技术二等奖；在光电合封（CPO）领域的技术研发也取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远， 大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、 信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

金百泽：公司专注电子互联技术，聚焦电子产品研发和硬件创新领域，以电子产品技术研发、工程能力、集成设计与制造、供应链为核心能力开展业务，整合内外部供应链资源,建立数字化服务体系，加强产品质量保障，提升客户满意度。为客户提供集成产品设计IPD、集成产品制造IPM、PCB、电子工程服务、数字化建设及科创运营。致力于打造世界级电子产品硬件创新和科创服务平台。全资子公司西安金百泽为高新技术企业，并获评“西安高新区小巨人企业”，全资子公司惠州金百泽同为高新技术企业，入选国家第三批“专精特新小巨人”企业。根据CPCA公布的《第二十三届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名62位。

银河微电：2025年，公司完成了基于芯片封装的指纹轻量级区块链关键技术研发；完成了光电器件应用的多种封装外形的开发，提高了封装效率，优化成本和性能，目前已进入大批量生产验证，先进的高速光耦系列也同步开发成功；进一步推进中大功率高电流密度功率MOS器件产品封装系列化，Clip工艺制程、顶部散热和新封装材料应用技术等实现量产化，巩固了MOS产品的应用配套能力和性能提升。

易天股份：在Chiplet专用设备方面，控股子公司微组半导体以倒装贴片技术为核心不断提升产品性能，丰富产品线，涵盖了Dipping/TCB/USC/覆膜等工艺，相关产品可用于SIP（系统级封装）、MEMS器件、射频器件、微波器件和混合电路的微组装，已取得了日月新半导体、高通、长电科技等客户订单。

路维光电：公司完成了IC掩膜版信赖性研究测试、3D玻璃盖板用掩膜版产品开发研发项目，新开展了G8.6 AMOLED产品开发、G8.6 FMM用Photo Mask产品开发、FOPLP面板级封装用掩膜版研究、半导体掩膜版套准量测精度提升等研发项目，加快开发配套国内G8.6 AMOLED面板产线及FOPLP、TGV等先进封装工艺产线配套所需的光掩膜版产品。公司积极布局AI在图档处理中的应用以提升效率，开发外框barcode图形坐标计算和生成系统，实现批量自动化设计，提高外框barcode图档文件处理效率；针对封装行业ODB++(西门子旗下Valor公司开发的一种数据格式）的数据文件，测试研究图形处理软件，优化数据处理流程，提高封装行业图形处理时效。公司完成研发大尺寸IC掩膜版套刻精度控制技术，开发7寸及以上高定位精度IC掩膜版，以更好地满足下游如新凯来等设备厂商的掩膜版需求。

宏昌电子：公司环氧树脂业务：电子电气方面的应用是环氧树脂重要的应用领域，其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料；半导体和集成电路的封装中也大量使用环氧塑封材料，广泛应用于电子电气、涂料、复合材料等各个领域。2022 年，公司超5G 树脂完成产品优化及应用评估。

芯源微：公司后道涂胶显影设备主要应用于先进封装技术BGA、Flip-Chip、WLCSP、CSP、2.5D、3D等涂胶显影工艺，可实现高黏度PR、PI涂敷及多种显影工艺。公司单片湿法设备包括清洗机、去胶机、刻蚀机等湿法类设备，可广泛应用于来料清洗、TSV深孔清洗、Flux清洗等清洗、去胶及lift-off剥离工艺及多种介质层湿法刻蚀工艺。公司提前布局自主研发的全自动临时键合及解键合机，主要针对Chiplet技术解决方案，可应用于InFO、CoWoS、HBM等2.5D、3D技术路线产品，兼容国内外主流胶材工艺，能够适配60μm及以上超大膜厚涂胶需求，可实现高对准精度、高真空度环境、高温高压力键合工艺，键合后产品TTV及翘曲度表现优异，对应开发的机械、激光解键合技术，可覆盖不同客户产品及工艺需求。

联得装备：公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备。

光华科技：在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

思泰克：2025年9月26日公司在互动平台表示，在半导体先进封装制程中，公司自研的核心产品3D SPI和3D AOI可针对半导体后道封装中锡膏芯片锡球、锡膏质量进行检测；公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。

深南电路：2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

芯碁微装：公司聚焦先进封装领域，持续推进晶圆级、板级封装设备的研发与产业化，全年实现全链条布局完善，核心设备获得重复订单，在先进封装领域实现“弯道超车”，成为公司泛半导体业务的核心增长引擎。公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列已获得重大市场突破。设备产品已助力多家先进封装头部厂商实现类CoWoS-L产品的量产，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向。公司凭借其在直写光刻领域深厚的技术积累，精准把握市场趋势，推出的设备解决方案能够高效满足封装工艺对RDL层和PI层的智能纠偏，显著提高整体封装良率。

同兴达：子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2025年全员奋力拼搏，月产量接近满产状态。在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。

中旗新材：2025年12月1日公司在互动平台披露，公司控股股东广东星空科技装备有限公司主要聚焦于先进封装技术领域，业务涵盖 2.5D、3D 封装，以及面向人工智能应用的芯片制造所需相关专用设备的设计、研发与制造，部分产品已实现市场化应用。

迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

振华风光：公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。

华测检测：2026年6月2日公司在互动平台披露，公司长期布局半导体先进封装检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托公司先进的3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析等核心设备与技术体系，可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务，能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。