扇出型封装概念股票|扇出型封装板块龙头股资金流向(实时)

博威合金：2023年12月21日公司在投资者互动平台表示，公司以高强高导为代表的特殊合金材料在半导体芯片引线框架、先进封装所用的Socket基座、高速服务器所用的屏蔽器件、光模块所用的屏蔽器件，5G智能终端所用的高速连接器及散热器件等场景有广泛应用，是AI算力应用的关键基础材料，随着AI算力应用的爆发，公司以上材料也将迎来需求的爆发式增长。2023年11月22日公司在投资者互动平台表示，公司已成为半导体芯片封装材料的重要供应商，半导体芯片封装是公司新材料业务未来重要的增长方向。

华懋科技：2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。本次交易构成关联交易、预计构成重大资产重组。公司将半导体、电子及信息通信制造领域作为未来持续深耕的增长极。富创优越为全球算力制造产业链企业，为全球主要光模块企业提供800G/400G等高速光模块的先进封装、PCBA、光耦合与测试等智能制造服务，通过本次交易，上市公司将实现对富创优越的全资收购，进一步深入公司在光通信、海事通信等信息通信相关产品精密制造领域的布局，打造上市公司“第二增长曲线”。

深南电路：2023年7月7日公司互动易披露：公司全资子公司天芯互联面向先进封装领域，依托系统级封装（SiP）和板级扇出封装（FOPLP）平台，为客户提供高集成小型化的半导体器件模组封装解决方案和半导体测试接口解决方案，提供方案评估、设计仿真、封装测试等一站式服务。

八亿时空：2023年12月4日公司在互动平台披露：公司有用于先进封装的材料，主要为光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料。

汇成股份：公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

德邦科技：2024年3月21日公司在互动平台披露：到目前为止，公司芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）等先进封装材料总体上仍处于产品验证和导入阶段，其中Underfill、AD胶有部分型号已通过客户验证，AD胶已有小批量出货。

圣泉集团：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。

硕贝德：2024年6月18日公司在互动平台披露：公司参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。

芯碁微装：后摩尔时代下的明星，是决定AI芯片内互联速度的关键，市场空间大、增速高。直写光刻技术自适应调整能力强，公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业需求。此外，公司在PLP板级封装设备也有布局，支持在模组、光芯片、功率器件等领域的封装。2024年上半年，公司加快提升封装设备产能效率，以满足在更高算力的大面积芯片上的曝光环节适配有更高的产能效率和成品率。

安集科技：公司持续加强在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。同时积极跟海外客户合作，产品验证进展顺利。公司积极投入研发，持续为客户定制开发新材料用抛光液产品，进展顺利。

联得装备：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。

国林科技：子公司国林半导体自主研发并掌握半导体行业专用臭氧发生技术、臭氧电源技术、自动化控制技术、臭氧水混合技术、臭氧检测以及高纯介质材料加工等一系列臭氧装备的关键核心技术，实现半导体行业对于高浓度、高精度、高纯度、高稳定性的应用需求。公司可提供150mg/L浓度级臭氧水发生器、400mg/L浓度级臭氧气体发生器、0.1us/cm高精度氨水发生器以及各类型臭氧检测仪表与配套的臭氧分解装置等关键性系列产品，各类产品在性能指标、功能参数等各方面与进口设备对标并部分优于进口设备，整体产品性能达国际先进水平，可应用于半导体行业各品类的先进&前沿制程中，并可实现进口设备的国产化替代，目前公司各系列产品已交付多家客户进行验证且部分产品已配套至终端客户运行使用中。

宏昌电子：2024年12月02日，公司在互动平台表示，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA（倒装芯片球栅格阵列）等先进封装制程使用之载板，公司已取得增层膜相关技术专利，相关新材料目前尚未形成收入。晶化科技股份有限公司长期布局钻研集成电路先进封装材料，其封装增层膜产品已有厂商验证通过，技术在行业内较成熟领先，双方将合作开展下世代“增层膜新材料”，技术内容以低介电损耗（Low Df）树脂体系为基础，开发高端增层膜，应用于FCBGA〈倒装芯片球栅格数组〉、FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。

颀中科技：公司以COF、COG/COP等显示驱动芯片封装技术为抓手，拥有“高精度高密度内引脚接合”、“125mm大版面覆晶封装”、“全方位高效能散热解决技术”、“高稳定性晶圆研磨切割”等关键技术。针对非显示类芯片的封装工艺，可同时提供后段的DPS和载板覆晶封装服务，助力实现更小尺寸和更高集成度的整套封装测试的解决方案，有助于进一步增强公司的技术领先优势，并拓宽服务领域至如高性能计算、数据中心、自动驾驶等尖端市场，争取在国际竞争中占据有利地位。公司还相继研发出“高精高稳定性新型半导体材料晶圆切割技术”“高精密覆晶方形扁平无引脚及模块之封测的技术研究”，并在可切割晶圆的精度、厚度、材质等方面进行了创新，尤其是面对半导体材料种类的不断丰富，如钽酸锂（LiTaO3）、硅锗（SiGe）、铌酸锂（LiNbO3）等，公司皆有显著成果。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时，针对半导体制造中临时键合工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料，产品性能优异，质量稳定可靠，已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入，致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料，助力中国半导体产业迈向更高端。

鼎龙股份：公司围绕半导体先进封装上游几款自主化程度低、技术难度高、未来增量空间较大的材料产品进行布局，目前重点开发半导体封装PI、临时键合胶等产品。公司布局先进封装材料项目，快速推动先进封装材料项目的产品开发验证，力争在“卡脖子”高端封装材料市场中开拓出新的市场空间。公司已布局7款产品，全面覆盖非光敏PI、正性PSPI和负性PSPI，并已送样5款，客户全面覆盖前道晶圆厂客户和后道封装企业，在2024年上半年内完成部分产品的验证并开始导入，上半年完成3家客户的稽核，并取得了首张批量订单，形成了业务突破；此外，产线建设、应用评价体系和品管体系建设均已完成，供应链自主化持续进行。临时键合胶产品在国内某主流集成电路制造客户端的验证及量产导入工作基本完成，有三家以上晶圆厂客户和封装客户已完成技术对接，根据部分客户的需求正在进行内部验证中。

山子高科：2024年6月21日公司在互动平台披露，全资子公司宁波普利赛思电子有限公司为半导体封装材料细分领域龙头企业康强电子（证券代码：002119）第一大股东，康强电子主要从事半导体封装材料引线框架、键合丝等半导体封装材料的生产、销售，处于半导体材料细分行业和半导体封测事业的发展情况息息相关。2024年7月17日公司在互动平台披露，公司积极投资优质企业，已投资的浙江禾芯集成电路有限公司专注于中高端集成电路的先进封装测试技术，以消费电子、5G终端和物联网终端等为主要应用领域。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

崇达技术：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。