扇出型封装概念股票|扇出型封装板块龙头股资金流向(实时)

盛合晶微：公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：三维多芯片集成封装项目，总投资额84.00亿元，拟投入募集资金40.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新建生产厂房，同时购置相关设备，形成2.5D、3D Package等多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的Bumping产能。本项目建成达产后，将新增1.6万片/月的三维多芯片集成封装产能和8万片/月的Bumping产能。本项目连续入选2023年、2024年和2025年江苏省重大项目名单，并被列为2024年江苏省标志性重大项目；超高密度互联三维多芯片集成封装项目，总投资额30.00亿元，拟投入募集资金8.00亿元，本项目计划在公司现有厂区内新增生产厂房、研发车间及配套设施等建筑结构，同时购置相关设备，形成3DIC技术平台的规模产能。本项目建成达产后，将新增4000片/月的超高密度互联三维多芯片集成封装产能。

长电科技：公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

劲拓股份：2025年5月24日公司在互动平台披露，公司芯片封装热处理设备可以应用于扇出型封装领域的倒装芯片焊接工艺。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备，产品于2022年首度规模化销售。2025年5月7日公司在互动平台披露，公司半导体专用设备业务基于热工领域的核心技术，已实现关键突破，目前研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，能够应用于多种先进封装工艺，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。

有研新材：电板块，聚焦在微电子薄膜材料、稀贵金属功能材料、铂族金属材料领域，集中力量持续推广12英寸高端靶材产品，进一步提升铜、钴、贵金属靶材等重点产品占比，提升高端靶材在公司产品中的地位；随着靶材扩产项目的顺利投产，标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐。公司将继续大力推进集成电路用靶材核心技术研发，开展高纯材料制备技术和装备的优化升级，满足日益增长的大规格高纯材料的稳定批量供应，并实现稀贵金属的循环回收再利用；面向先进制程、新型存储、5G/6G通信、智能传感等前沿技术领域，与下游企业密切合作，加大对先进封装材料的研发和生产力度，充分了解AI芯片厂客户需求，提供符合需求的定制化材料，开发高纯特种金属、合金及非金属靶材等，积极解决集成电路产业关键材料“短板”问题。2023年公司靶材整体销量及8-12寸高端靶材销量同比均略有提升；其中钴、钽、钨、镍铂等靶材验证、销售需求增量明显；公司积极制定市场推广计划，加大市场开拓，薄膜材料整体营业收入同比增长10%左右。

炬光科技：在集成电路领域，公司目前有成熟的应用于半导体前道制程、逻辑芯片、功率器件及存储芯片退火的光学元器件和激光模块与系统，相关业务持续增长。在半导体先进封装领域，LAB激光辅助键合应用取得突破性进展，获得中国、韩国多家先进封装客户的样机订单，终端客户验证效果良好，已获得重复订单需求并开始小批量交付。在新型显示领域，虽然由于现阶段市场原因，OLED激光剥离和退火应用产品推广成效不明显，但公司的可变线光斑系统已经开始应用到终端客户的uLED和miniLED巨量焊接制程当中，新型显示激光修复模块核心客户批量订单持续交付，新客户启动产品验证测试。

共进股份：公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。

蓝箭电子：公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（FlipChip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。

迈为股份：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，提供封装工艺整体解决方案。率先实现了半导体晶圆开槽、切割、研磨、减薄、键合等装备的国产化。作为行业首创“磨划+键合整体解决方案”的设备供应商，公司在晶圆切割、研磨、抛光、键合等高精度加工环节可提供封装成套工艺设备解决方案。经过持续的技术积累与工艺迭代，当前，公司晶圆磨划设备优势持续巩固，在国内晶圆激光开槽设备市场的占有率已稳居行业首位。与此同时，公司自主研发的国内首台干抛式晶圆研抛一体设备取得关键进展，在存储器封装企业的工艺验证已进入尾声，即将量产应用。此外，公司已成功开发了晶圆混合键合、晶圆临时键合、D2WTCB键合等设备，不断提升产品在精度、稳定性、可靠性与智能化方面的水平，现已交付多家客户。

华润微：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。

强力新材：公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。公司还布局了半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，上述电镀材料广泛应用于各类bumping工艺，同时适用2.5D、3D先进封装制程，目前公司的先进封装用电镀材料处于客户认证阶段。

深科达：公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。

振华风光：公司具备厚膜陶瓷基板、气密性产品、塑封产品及SMT规模化生产能力。提供从晶圆到成品的全流程封装解决方案，涵盖产品的电、热、结构及可制造性设计与仿真，支持6吋～12吋晶圆加工服务、CDIP/CLCC/CBGA等多品种陶瓷封装服务、金属腔体/金属圆柱/金属法兰等多品种金属封装服务、SOP/SOT/QFP/BGA等高可靠塑封服务，以及FCBGA/BGA/SiP等系统级封装服务。产品可靠性覆盖B/H级至S级/K/N1级标准，可为客户提供高频、高导热的定制化封装服务。

至正股份：公司子公司苏州桔云主要从事半导体后道先进封装专用设备的研发、生产和销售。产品包括清洗机、烘箱、刻蚀机、涂胶显影机、去胶机、分片机等大部分设备，产品线较为丰富，能够为客户提供一整条先进封装后道产线设备（除光刻机等部分设备外）的整体规划和定制化服务。公司与国内主流半导体封装厂商建立了合作关系，包括江阴长电、浙江禾芯、江苏芯德等厂商。在核心客户地位稳固的情况下，随着公司产品覆盖率的增加及技术的不断完善，逐步实现向通富微电、佰维存储等半导体厂商的销售。

凯格精机：公司坚定落实“共享技术平台+多产品+多领域”的研发布局，实现产品从单个“单项冠军”迈向多个“单项冠军”的战略。依托公司研发中心，锡膏印刷设备不断巩固单项冠军的市场地位，提升高端市场及高精密印刷市场的占有率；封装设备事业部推出GD-S20系列固晶设备，产品适用于MiniLED商用显示领域，满足COB/MIP/COG三种主流技术路线，固晶UPH240K/H-270K/H，设备集成多层轨道、自动对位、低功耗焊头等技术，帮助客户实现降本增效目标；点胶机的竞争力大幅提升，产品推陈出新，市场占有率稳步增长，同时推出了涂覆机，正在进行市场推广；先进封装领域推出“印刷+植球+检测+补球”的整线设备并在2025年上半年实现了销售；柔性自动化事业部推出1.6T光模块自动化组装产品线。

英诺激光：2024年，公司的半导体业务持续显著增长，业务布局逐渐成熟。公司已连续多年向SHI公司批量供应碳化硅退火制程的紫外激光器，应用于硅基半导体检测制程的深紫外激光器和应用于FC-BGA先进封装的ABF载板超精密钻孔设备已完成送样或接受客户打样，新立项的“高功率薄片超快激光器关键技术与产业化”项目正在有序开展。

联得装备：公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备。

赛伍技术：公司半导体业务板块的现有产品包括：①晶圆制造封装应用领域：应用于CMP抛光过程固定胶带；用于功率晶圆研磨用途UV减粘胶带；应用于先进封装FC晶圆HighBump研磨胶带；应用于晶圆级切割工序各类切割胶带；应用于引线框架封装用途耐高温QFN前/后贴膜；②MLCC切割领域：应用于MLCC切割用途冷剥离胶带；③MiniLED直显领域：应用于MiniLED芯片翻膜/针刺用途PVC减粘膜。新产品方面，WBC工艺耐高温UV减粘膜、户外显示热熔胶膜等产品处于客户导入或在研阶段，力争成为泛半导体行业（半导体封装、LED、MLCC）一站式综合材料解决方案商。

新益昌：2023年9月11日公司在互动平台披露：公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议；公司与上海微电子暂无相关合作。

曼恩斯特：公司在2024年改制成立了全资子公司深圳市曼恩光电科技有限公司，专注于经营新型太阳能电池、显示面板、先进板级封装等业务。通过自研的定制化涂布模头、高精密注射泵、智能控制等关键技术，公司形成了稳定可靠的“配方-工艺-设备”协同研究开发能力，完成了大面积溶液薄膜均匀涂布及结晶一体化布局。2024年，公司受邀参与国家重点研发计划“可再生能源技术”重点专项，在该项目中承担国产化核心涂布设备支撑产线导入重任。同时，公司先后中标了百兆瓦级自动化叠层涂布系统、GW级钙钛矿涂布系统（涂宽2.4米）、大尺寸量产型新型显示涂布系统等多款代表性产品，所覆盖领域包含钙钛矿、有机光伏、面板显示以及柔性折叠屏等。此外，为满足半导体扇出型板级封装工艺对纳米及亚微米级膜层制备、工艺研究、小规模制样研发等需求，公司首次推出实验型的“狭缝式桌面平板涂布机”。作为全新拓展的业务板块，2024年公司累计获得超1亿元的新增订单，合作客户包含京东方、康佳光电、天合光能、华晟新能源、极电光能等优质企业。

德邦科技：受逻辑芯片和存储芯片增长推动，全球半导体市场呈现明显复苏趋势。国内7纳米和5纳米制程技术逐渐突破，但对比国际3纳米、2纳米制程仍存在较大差距，为达到先进制程的同等性能，异构、高集成封装成为主要方式和手段，如何实现更小尺寸、更低功耗成为新的挑战。在此背景下，公司紧跟行业趋势，持续丰富产品线，推出创新解决方案，如晶圆UV膜、固晶胶和导热界面材料等，不断拓展应用场景。同时，公司积极突破国外技术垄断，实现国产化替代，DAF/CDAF膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付。此外，公司与客户深度合作，形成“在产一代，研发一代，预研一代”的模式，满足下游前沿需求。通过这些举措，公司在集成电路封装材料领域不断提升竞争力，为未来增长奠定坚实基础。