玻璃基板概念股票|玻璃基板板块龙头股资金流向(实时)

金辰股份：2026年8月，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币100,000万元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。

艾森股份：据公司2026年半年报披露，公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。

TCL科技：TCL华星深化前沿技术布局，重点推进印刷OLED与MLED两大战略赛道的产业化进程，强化长期技术竞争优势。在印刷OLED领域，全球首条高世代（G8.6）印刷OLED产线（t8项目）于广州正式开工建设，标志着公司在下一代显示技术领域迈出关键步伐；武汉G5.5代产线（t12）积累的量产经验，为t8项目后续的量产爬坡奠定坚实基础，同时加速推动印刷OLED在中高端显示应用的市场化进程。在MLED领域，Mini LED P1.2COB产品实现量产下线，打通了从实验室研发到规模化量产的全链条通道。2023年4月10日，公司在互动平台表示，公司持续围绕印刷OLED、QLED 以及 MicroLED 等新型显示技术加大研发投入，通过高效的产线布局和产能扩张效益，不断提高产品的科技含量和附加值、不断扩大规模与效益优势构建竞争高壁垒，拓宽业务护城河。2024年6月4日，公司在互动平台表示，Mini-Led玻璃基板和PCB基板技术路线在不同应用领域都具备各自优势，公司与产业链伙伴合作投入研发，具备较强的技术储备，希望能与更多的合作伙伴一起推动Mini-Led显示产品的高速发展。

久日新材：2026年6月2日公司在互动平台表示，公司生产的面板光刻胶可应用于玻璃基板。

隆利科技：2024年12月3日公司在互动平台披露，公司目前储备了可以采用多种基板包括玻璃基板在内的Mini-LED、Micro-LED等相关技术，并拥有相应的发明专利。玻璃基板为公司的基板材料，具有优秀的机械性能和热稳定性等特点，随着玻璃基板技术的不断突破及Mini-LED技术应用领域的不断拓展，玻璃基板未来有望成为市场重要的基板材料之一，公司未来会根据市场需求进行规划和应用。

罗普斯金：2026年8月，公司拟筹划以现金方式收购苏州盟萤电子科技有限公司51%的股权，本次交易完成后标的公司将成为公司的控股子公司，纳入上市公司合并报表范围。盟萤科技主要生产AMHS系统专用核心零部件，核心产品包括Crane堆垛机、高性能聚氨酯走行车轮、高端工程塑料、高精密机械加工件等。产品广泛应用于先进面板工厂，实现玻璃基板载具的自动化传输、存储，同时面向智能制造领域提供柔性自动化搬运仓储解决方案。

深天马Ａ：2026年8与6日公司在互动平台披露，公司目前在与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。

阿石创：2026年6月10日公司在互动平台披露，公司溅射靶材产品可用于下游封装玻璃基板业务。

洲明科技：2024年12月3日公司在互动平台披露，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。

凌云光：2026年7月3日公司在互动平台披露，公司代理国外TGV玻璃通孔设备，应用于玻璃基板高速、高精度微米级打孔，满足先进封装对高密度互连的需求，此产品当前处于早期市场推广阶段，对公司业绩不构成重大影响。

蓝思科技：2026年7月，全资子公司蓝思国际（香港）有限公司于近日与Intel签署了合作备忘录。双方将TGV先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，Intel视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，Intel将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。除TGV外，双方认为在优势互补的其他领域亦存在有意义的探索潜力，例如：AIPC的结构件和模组、数据中心服务器高可靠性结构件和散热组件，以及具身智能机器人、工业智能设备和边缘计算硬件。

瑞丰光电：2026年8月20日公司在互动平台表示，公司的玻璃基业务属于Mini/Micro LED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

捷佳伟创：2026年5月22日公司在互动平台披露，公司自主研发的垂直与单片式TGV玻璃基板清洗设备，采用创新的机能水气泡清洗技术，实现高效、绿色且精细的微孔深度清洁，有效支持玻璃基板封装技术的发展。

天和防务：2025年5月20日公司在互动平台披露，公司子公司天和嘉膜主要从事高性能电子黏结薄膜材料的研究、生产和销售工作，生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域。

鸿利智汇：2026年6月5日公司在互动平台披露，在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品。

锐科激光：2026年8月12日公司在互动平台披露，公司控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的TGV制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。目前国神光电光源产品正逐步导入国内TGV设备厂商。2024年5月22日公司在互动平台披露，公司的纳秒激光器及子公司上海国神的超快激光器均可用于玻璃基板的精密加工。

京东方Ａ：2026年7月10日公司在互动平台披露，公司不生产玻璃基板（俗称白玻璃），公司玻璃基封装载板采购玻璃基板，再通过公司内部TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺打通，实现玻璃基封装载板生产制造。另据公司2026年7月22日投资者关系活动记录表显示，公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

中旗新材：2026年9月2日公司在互动平台披露，公司TFT石英粉产品主要用作液晶显示屏玻璃基板的生产原料，现已具备量产条件，正处于市场开拓期，目前尚未形成销售规模。

长信科技：2026年5月19日公司在互动平台披露，公司在玻璃加工和镀膜加工等领域技术领先，具备TGV相关的基础能力，在玻璃基板TGV领域长信也有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期。

雷曼光电：2026年4月21日公司在互动平台披露，公司于2023年推出了全球首款PM驱动玻璃基MicroLED超高清家庭巨幕产品，并围绕玻璃基显示技术申请了多项发明专利，未来公司将持续推动玻璃基显示产品规模化量产与市场化应用。2024年5月20日公司异动公告披露，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。