华润微概念题材|华润微所属行业地域板块

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

IGBT：（1）IGBT是指绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。它是电力电子器件中技术最为先进、市场前景广阔的电子元器件；

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

央企改革：本概念板块选取上市公司实控人（含最终实控人）为央企背景的予以入选

MSCI中国：（1）2017年6月21日，MSCI公布2017年度市场分类评审结果。明晟公司宣布从2018年6月开始将中国A股纳入MSCI新兴市场指数和MSCI ACWI全球指数，此次纳入A股的决定在MSCI所咨询的国际机构投资者中得到了广泛支持。 （2）2018年5月15日，明晟公司（MSCI）公布一系列MSCI指标的半年度审查结果。根据公告内容，将从2018年6月起把A股纳入MSCI新兴市场指数，此次纳入的成分股数量为234只，纳入因子为2.5%。2018年8月将会提升纳入比例至5%。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

碳化硅：（1）碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域；

基金重仓：（1）选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

智能机器：目前我国已成为全球最大的工业机器人消费市场，去年销量达5.6万台，但关键零部件主要掌握在全球机器人四大家族，ABB、安川、发那科和德国KUKA，占市场份额超过50%。为加快高端装备国产化步伐，我国将对核心零部件研制和应用示范进行重点扶持，相关配套政策有望加码。预计到2020年，我国将拥有30万台机器人，机器人及系统产值约1000亿元，有望带动3000亿元零部件市场，减速器、伺服电机等零部件，进口替代空间广阔。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

工业互联网：（1）工业互联网通过三大体系，网络、平台和安全，打造人、机、物全面互联的新型网络基础设施，形成工业智能化发展的新兴业态和应用模式。其中网络是基础，工业互联网的网络体系将连接对象延伸到机器设备、工业产品和工业服务，可以实现人、机器、车间、企业等主体以及设计、研发、生产、管理、服务等产业链各环节的全要素的泛在互联，以及数据的顺畅流通。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

传感器：（1）传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。 （2）传感器作为智能装备的自主输入装置，起着至关重要的作用。在“十二五”期间，全球传感器市场接近翻倍。“十三五”期间，连接人与人、物与物、人与物的各类传感器将逐步完成技术积累，并走向工业、生活等领域。届时，传感器将搭建起大数据，一切决策将更加科学。未来五年，国内传感器复合年均增长率CAGR将达31%以上。目前我国已有1700多家从事场传感器生产的企业。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域

大基金：（1）大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等；

MCU：（1）MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，有研究机构指出，受益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣；