SOC芯片概念股票|SOC芯片板块龙头股资金流向(实时)

中微半导：SoC是系统级芯片，又称片上系统，一个专用目的的集成电路，是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品。公司以高度集成的优势，将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC，不但可以简化设计，同时可以有效缩减BOM尺寸面积，较之传统芯片电路更小，功耗更低，可靠性更高，可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。

恒玄科技：公司持续在智能可穿戴领域深耕，2025年，市场份额进一步提升。智能手表市场，公司成功导入小天才、颂拓等国内外新客户并量产，2025年上半年，公司智能手表芯片出货量保持快速增长。除蓝牙耳机和智能手表外，公司芯片逐步向智能眼镜、无线麦克风等低功耗无线应用场景延伸，截至2025年6月末，公司BES2700、BES2800等芯片已在客户智能眼镜和无线麦克风项目中量产落地，芯片应用场景进一步丰富，逐步向低功耗无线计算SoC领域的平台型芯片公司发展。

中科蓝讯：公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

英集芯：公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司，涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术，在单芯片集成各种丰富功能，响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片，快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场，拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

云天励飞：2023年5月5日公司在互动平台披露：2022年，公司自主设计开发的新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片成功流片，Deep Edge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术，可提供12TOPS（INT8）整型计算和2T FLOPS（FP16）浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求。

寒武纪：公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术，有力支撑了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和边缘端中型SoC芯片（思元220）的研发。另，2022年9月30日，公司在互动平台表示，公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290，到主要面向中高端训推场景的思元370，公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来，通过Chiplet（芯粒）技术，已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8，可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借较为出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品矩阵完整，产品包括系列化端侧ISP/IPC芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片，以及视频传输链路RX芯片等，已形成前、后端协同，满足高中低多层次需求的全系列产品，具备完整的一站式解决方案供应能力，覆盖全球行业领先品牌终端产品。产品包括：图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片，以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。公司注册地址为上海市徐汇区宜山路717号6楼。

中颖电子：2023年12月26日公司在互动平台披露：公司的电力线载波通信SOC芯片在部分领域已经在批量应用。

晶晨股份：公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片，已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域，该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块，以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用，相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片，该款6nm芯片S905X5，利用智能端侧能力，本地完成同声字幕生成，字幕翻译等功能，提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单，预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量；公司的8K芯片S928X，不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。

翱捷科技：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。

国芯科技：2024年11月，公司研发的高性能AIMCU芯片新产品CCR7002于近日在公司内部测试中获得成功。本次成功研发的芯片新产品CCR7002是公司与赛昉科技共同研发推出的高性能AIMCU芯片，采用多芯片封装技术集成了赛昉科技的高性能SoC芯片子系统与公司的AI芯片子系统，能够高效运行MobileNet、ResNet、EfficientNet、Yolo等深度学习算法，使设备能够实时完成物体识别、目标检测、图像分类等复杂任务，为更广泛的应用提供AI计算能力。CCR7002芯片可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、智慧交通等领域实现应用。本次新产品研发成功，丰富了公司AIMCU芯片产品线，完善了公司在AIMCU芯片产品领域的布局，提高了公司在该领域的竞争力，对公司未来业绩成长性预计将产生积极的影响。

力合微：针对电力物联网市场新型电力系统建设对于本地通信信道更高速率的需求，公司推出了HPLC+HRF高速双模芯片，该芯片还可广泛应用于物联网的各种应用场景；面向光伏新能源智能管理应用，公司推出符合北美NEC2017（690.12）要求光伏发电系统实现“组件级控制”的SUNSPECPLCSOC芯片，以及能够支持光伏组件发电信息采集的双向通信PLCSOC芯片。面向分布式光伏采集和关断应用需求，公司推出了一款内嵌32位MCU并具有丰富外设接口的高集成度高速电力线通信（PLC）SoC芯片，该芯片已实现规模性销售。面向智能照明领域，公司在推出面向智能照明的高性价比、内置Risc-V32bitsMCU的PLCSOC芯片及通信模组，主打直流磁吸轨道灯智能照明应用。同时，在综合能效管理、智能家居、智慧城市路灯等方面，公司均取得了全面的进展，并开始进入智能电源数字化管理（电动车智能充电、智能电池管理）等应用领域，这些都为公司的业务发展及产业生态建立奠定了优势基础。

泰凌微：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

全志科技：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。

中兴通讯：本集团扎根DICT芯片底层技术研发，随着算网一体化发展，围绕“数据、算力、网络”构建极效、绿色、智能的全栈算网底座，通过打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品体系，自研领域定制处理器芯片、DPU定海芯片、交换芯片、全模融合架构智能网关芯片、光接入处理器芯片（支持50GPON）、800G相干DSP芯片等，已在运营商或互联网等多个行业发货，支撑竞争力持续引领。同时，本集团将芯片能力延伸至汽车电子领域，围绕“连接+计算”布局舱驾控一体中央计算SoC“览岳”A系列、中央计算平台SoC“撼域”M系列、车规级V-2X通信芯片S系列及模组解决方案，并在一汽、上汽、广汽等品牌实现商用或定点搭载。另，2022年6月14日，公司在互动平台表示，中兴新能源科技有限公司主要从事充电桩电源模块业务与无线充电业务，相关业务目前按照公司规划开展中。

灿瑞科技：公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿，基于核心技术不断丰富技术储备，在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机、SOC等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。

成都华微：公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

华培动力：2025年2月11日公司在互动平台披露：西安中科阿尔法是磁性传感器SOC芯片开发公司，在霍尔传感器芯片等方面技术成熟。公司于2022年2月完成对中科阿尔法的参股投资，是公司进入机器人传感器芯片领域，拓展业务版图的重要锚点。公司和西安中科阿尔法在合作研发磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片等，主要针对机器人领域。目前，磁编码器芯片等产品已达到送样标准，公司正积极推进向给机器人产业相关头部公司的送样事宜。