SOC芯片概念股票|SOC芯片板块龙头股资金流向(实时)

华培动力：2025年2月11日公司在互动平台披露：西安中科阿尔法是磁性传感器SOC芯片开发公司，在霍尔传感器芯片等方面技术成熟。公司于2022年2月完成对中科阿尔法的参股投资，是公司进入机器人传感器芯片领域，拓展业务版图的重要锚点。公司和西安中科阿尔法在合作研发磁速度、方向传感器芯片，线性传感器芯片，以及磁编码器芯片等，主要针对机器人领域。目前，磁编码器芯片等产品已达到送样标准，公司正积极推进向给机器人产业相关头部公司的送样事宜。

博通集成：公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，经过十余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。公司专注于无线连接芯片的研发，致力于为智慧交通和物联网提供全系列的无线连接芯片和人工智能平台。作为无线连接芯片领域的技术平台，公司拥有包括Wi-Fi、蓝牙、2.4GHz、5.8GHz、ETC、DECT、NFC、GPS、北斗等各种不同的无线连接协议和技术产品，其中，国标ETC、Wi-Fi MCU、2.4GHz收发器及SoC等多个芯片产品占据领先市场份额。公司的WiFi、蓝牙音频、高精度定位芯片等新一代产品已实现研发迭代，有望在未来年度带来持续业绩贡献。公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢。

XD中科蓝：公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。

星宸科技：公司主营业务为端边侧AI SoC芯片的设计、研发及销售。围绕“视觉+AI”“感知+计算”的核心理念，公司的SoC芯片下游应用覆盖各类智能感知终端设备，主要包括智能安防、智能物联及智能车载。公司已积累深厚的研发实力，形成丰富的技术成果，包括但不限于六大核心自研IP（ISP/AI/音频/视频/显示/3D感知）、完善的SoC芯片设计流程、自研全套AI技术等，公司核心技术处于市场领先地位。公司产品横跨智能安防、智能家居、智能办公、智能工业、智能机器人、智能显示、智能车载等多个细分领域，为国内产品线最丰富、业务布局最完善的厂商之一。

安凯微：公司主要从事物联网智能硬件核心SoC芯片的研发、设计、终测和销售，产品广泛应用于智能家居、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。公司物联网摄像机芯片下游应用主要为家用摄像机、安防摄像机等产品。公司物联网应用处理器芯片的下游应用包括楼宇可视对讲、智能门禁/考勤、智能锁、HMI网关、工业显控屏等。

泰凌微：公司的主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品；在私有2.4G芯片、蓝牙音频芯片也有长期的技术积累和产品布局。公司的产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能硬件、智能工业系统、智能商业系统等领域。公司产品的应用领域广泛，客户行业分散。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的首要位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在键鼠和ESL为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

振芯科技：公司SOC类产品主要分为北斗SOC、图像SOC、数字多波束合成SOC芯片。图像SOC芯片是一类高可靠的视频压缩编解码芯片，采用国际最先进的高效压缩标准及多种方式降低编码延时，实现视频采集、压缩、传输不超过一帧。产品内部集成图像增强、视频压缩两部分的主要功能，可接收数字视频接口数据，压缩后的视频流可通过特定高速接口直接到基带，也可通过PCIE、网络接口等通用接口送出；同时提供文件存储的接口，如SATA、SD等，主要面向图传应用领域。数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，在数字T/R链路中可替代FPGA实现波束合成功能，芯片内嵌高速SerDes接口，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，基于广泛的市场需求，目前公司正在大力向SIP或SOC架构研发转型。

云天励飞：2023年5月5日公司在互动平台披露：2022年，公司自主设计开发的新一代边缘计算芯片Deep Edge10系列SoC芯片成功流片，Deep Edge10采用国内先进工艺、支持多芯粒扩展的Chiplet技术，可提供12TOPS（INT8）整型计算和2T FLOPS（FP16）浮点计算的深度学习推理计算算力，满足市场对处理芯片在算法的多样性、准确性、算力密度及效能方面的要求。

美芯晟：公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片，如无线充电接收端和发射端芯片，以及模拟电源管理芯片，如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。在数模混合电源管理领域，公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术，推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域，公司选择高集成度的光学传感领域为切入口，推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。

恒玄科技：公司主营业务为智能音视频SoC芯片的研发、设计与销售，为客户提供AIoT场景下低功耗无线边缘智能主控平台芯片，主要包括无线音频芯片、智能可穿戴芯片和智能家居芯片。公司智能音视频SoC芯片集成多核CPU、Wi-Fi/BT基带和射频、电源管理、存储、声学和音频系统、图像和视觉系统、嵌入式AI处理器等多个功能模块，是智能音视频设备的主控平台芯片。公司芯片产品广泛应用于智能可穿戴和智能家居领域的各类低功耗智能音视频终端。在智能可穿戴市场，公司主要为TWS耳机、智能手表/手环、智能眼镜等产品提供主控芯片；在智能家居市场，公司主要为智能音箱、智能家电和其他各类全屋智能终端产品提供主控、音频、屏显及无线连接类芯片。

北京君正：公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域，进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

成都华微：公司作为国家“909” 工程集成电路设计公司和国家首批认证的集成电路设计企业，连续承接国家“十一五”、“十二五”、“十三五”FPGA国家科技重大专项，“十三五”高速高精度ADC国家科技重大专项、高速高精度ADC国家重点研发计划，智能异构可编程SoC国家重点研发计划，是国内少数几家同时承接数字和模拟集成电路国家重大专项的企业。在技术与研发方面，公司已形成了一系列核心技术成果，整体技术储备处于特种集成电路设计行业第一梯队，拥有多项发明专利、集成电路布图设计权、软件著作权等，在大规模FPGA及CPLD、高精度ADC等领域相关技术处于国内领先地位。公司高度重视研发人才的引进和培养，截至2023年6月30日研发人员占员工总数的比例为42.07%，形成了较为完善的研发体系及人才梯队。

中颖电子：2023年12月26日公司在互动平台披露：公司的电力线载波通信SOC芯片在部分领域已经在批量应用。

瑞芯微：公司是国内领先的IC设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司的主要产品智能应用处理器芯片，是SoC的一种，属于系统级的超大规模数字IC。除各类型智能应用处理器芯片外，公司主要产品还包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片、无线连接芯片、模组等周边产品。公司是国内AIoT SoC芯片的领先者，获得高新技术企业、国家企业技术中心的认定，深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验。公司以市场为导向，以技术创新为核心，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向，坚持核心技术自主创新，加大人工智能领域的研发和技术储备，持续深耕AIoT市场各应用领域，为客户提供多层次、多平台、多场景的专业解决方案，赋能百行百业的数字化、智能化发展。公司是国内人工智能物联网AIoT SoC芯片的领先者。

炬芯科技：公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱（含TWS音箱、智能蓝牙音箱）、智能蓝牙穿戴设备（含智能手表、AI眼镜、OWS耳机、TWS耳机等）、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌，包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。另，2023年2月，公司在互动平台表示，阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。

电科芯片：2025年1月15日在互动平台表示，公司北斗短报文通信SoC芯片已经成功进入多家主流智能手机厂商供应链，如果无政策障碍，公司有足够信心进入新的手机厂商供应链。2023年报披露，北斗短报文SoC芯片已批量应用于某头部客户手机、手表、平板电脑等产品，同时开始导入多家国内手机主流客户，北斗短报文有望成为中高端手机标配功能；车载北斗短报文应用于国内某头部客户实现首发并量产，多家车企也在同步导入中；同时，公司积极拓展北斗短报文在低空经济无人机、示位标、对讲机等领域的应用。公司目前全面布局卫星通信领域，面向国内重点建设的高、低轨卫星星座，积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信产品线（射频前端、射频基带一体化SoC等芯片及模组），并全力推动与行业知名客户达成合作。

全志科技：公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商，主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术，构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系，打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台，能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地，加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品，并积累了丰富且优质的客户群体，成为国内智能终端芯片的主流供应商。

钜泉科技：公司是一家专注于智能电表芯片研发设计并采用Fabless模式经营的高新技术企业，主营业务是智能电网终端设备芯片的研发、设计和销售，可以为客户提供丰富的芯片产品及配套服务。公司主要产品包括电能计量芯片、智能电表MCU芯片和载波通信芯片等。公司已经发展成为国内智能电表芯片领域产品线相对齐全、市场占有率综合排名相对领先的龙头企业。截至2023年末，根据国内电网招标和海关出口数据测算，公司三相计量芯片出货量在国内统招市场常年稳居第一、单相SoC芯片出货量近年来在出口市场也逐步跻身前列、单相计量芯片和智能电表MCU芯片在国内统招市场排名继续靠前。

中兴通讯：本集团汽车电子业务以车用芯片为战略核心，与车用操作系统形成软硬协同，携手产业伙伴共建开放解耦的智能生态底座。在芯片方面，本集团与中国一汽签署战略合作协议，联合发布国内第一颗车规级五域融合高性能舱驾SoC芯片，将智驾、座舱、智控、安全、网联五大领域功能完美融合；联合车企发布面向新一代汽车电子电气架构的车规级高性能中央计算平台SoC芯片“撼域”M1，打造国产首颗同时具备大算力、高带宽、大存储、高安全的多域融合高速连接芯片。在软件方面，本集团车用操作系统与多个车企达成深度合作，实现“芯片+操作系统”垂直整合新范式；凭借“基于微内核和SafetyLinux双内核智能驾驶操作系统”，荣获“2024年中国汽车工程学会科技进步奖”及“2024年中汽协中国汽车供应链创新成果奖”。在终端方面，本集团全栈自研的4G车规级模组已在上汽集团、东风日产、一汽红旗、长安凯程等品牌定点及量产搭载；车规级5GR16模组获得比亚迪、上汽、奇瑞项目定点，并即将在广汽埃安车型实现量产装车。另，2022年6月14日，公司在互动平台表示，中兴新能源科技有限公司主要从事充电桩电源模块业务与无线充电业务，相关业务目前按照公司规划开展中。

灿瑞科技：2024年9月27日公司在互动平台披露：公司目前已有产品包括无线充电的收发端SOC芯片，主要用于消费电子领域。