蓝宝石概念股票|蓝宝石板块龙头股资金流向(实时)

华灿光电：2017年9月，全资子公司云南蓝晶科技有限公司拟建设新增3500万片/年LED衬底片扩建项目，项目总投资为100000.08万元；建设地址：云南省玉溪市红塔区北城皂角营-蓝晶科技的厂区内。在蓝晶科技现有67亩土地上，新建59118.02平方米生产车间以及配套的公用工程、生活设施，购置相应的生产设备、研发、质检以及检测仪器等，完成4英寸LED衬底片生产线产能扩建项目的建设，形成新增年产4寸蓝宝石晶棒918.75万毫米及相应的衬底片(折合2英寸3500万片/月)的生产规模。该项目建设有利于蓝晶科技利用现有的技术优势和生产优势，满足市场对大尺寸蓝宝石衬底片产品的需求，同时匹配华灿光电持续扩产，充分发挥华灿光电的规模效益，降低生产成本，提高物料供应可靠性。

天通股份：公司蓝宝石晶体材料已经实现了200公斤晶锭的量产，即将实现400公斤晶锭投产，在行业内位居领先水平。具备了在大尺寸LED衬底和大尺寸视窗产品的开发能力，并实现更高的材料利用率。公司蓝宝石长晶基地建设选择在电力资源丰富、成本相对较低的西部银川地区，有利于降低生产成本；通过技术革新和工艺改善，提升长晶工艺的自动化水平，保证较高的晶锭合格率和产品稳定性。公司在4英寸和6英寸衬底加工方面具有技术领先的生产线，并逐步在进行自动化和智能化改造。截止2018年底公司将形成年产6000万TIE（折合2英寸棒）和年产2600万TI4（折合2寸片）的产能规模。同时公司加大对光学应用市场的产品研发和规模化生产能力，在不同应用领域均具备规模产能优势。

铜峰电子：公司直接间接合计持有三科电子100%股权，系列石英晶体频率片、石英晶体加工专业设备、石英晶体元器件、电子元器件的生产销售。自2010年开始实施蓝宝石晶片项目以来，已先后与哈尔滨奥瑞德光电有限公司、无锡元亮光电有限公司、东晶光电有限公司建立了良好的合作关系。

国瓷材料：公司与淄博鑫美宇合资设立国瓷鑫美宇，主要从事高纯超细氧化铝的研发、生产、销售及技术服务。该合资公司注册资本为1000万元，其中，公司出资700万元，占70%；淄博鑫美宇出资300万元，占注册资本的30%。通过本次投资，公司将进入新能源材料、蓝宝石材料等高端新材料领域，充分利用淄博鑫美宇在高纯氧化铝材料行业的经验，发挥国瓷材料在资金、产品研发以及品质管控等方面的优势，在合资公司的平台上整合资源，产生协同效应，结合市场开发进度，迅速扩充产能，力争在较短的时间内成长为国内高端氧化铝材料的龙头企业。

TCL中环：围绕新能源光伏产业和半导体材料行业供应链建设和优化，公司在全球范围内同战略合作伙伴建立了互信、有效的长期商业合作关系，并在全国范围内建立产业合作关系。2017 年，公司秉承商业界面友好的理念，与国外光伏行业知名企业、保利协鑫进行战略合作和资本合作设立新疆协鑫，建立产业链联盟，完善配套供应链；在半导体硅材料行业充分依托产业链协同效应及长期合作的基础，在全球范围内通过积极安排，与上下游行业龙头进行合作，保障关键设备及原辅料及时供应，支撑公司半导体硅材料产业战略实施；在新型半导体材料领域，通过联合创新，以晶环电子为平台，拓展蓝宝石晶体材料产业，为公司未来研发制造其他晶体材料及完善新型半导体材料产业链打下基础。

蓝思科技：平台化布局方面，公司已具备以核心技术为支撑的精密制造能力体系，积极拓展从AI智能终端、智能汽车与座舱到智能穿戴，以及具身智能机器人、AI服务器、商业航天等方面的全领域应用；垂直整合方面，公司已拥有从新材料生产、智能设备研制及生产、产品设计、软件开发、结构件和模组产品生产、质量管理、整机组装等全产业链一站式服务解决方案。

ST东尼：公司专注于超微细合金线材及其他金属基复合材料的应用研发、生产与销售，现阶段主要产品包括超微细电子线材、金刚石切割线及电池极耳。超微细电子线材具体又包括导体、复膜线，以及由复膜线进一步加工形成的无线感应线圈，上述产品被广泛应用于消费类电子、新能源汽车、智能机器人和医疗器械等领域；金刚石切割线主要应用于太阳能光伏和蓝宝石行业的硬脆材料切割领域；电池极耳则主要应用于新能源汽车动力电池领域。

紫光国微：公司晶体业务的主要产品包括石英晶体元器件，2018年度共销售晶体元器件2.8亿件，较去年同期有所减少。市场仍以欧美等地区客户为主，出口占比近70%。公司加大自动驾驶用压控频率模块（FCXO）、5G通讯用OCXO1409高稳产品、5G终端用VCXO3225等新产品的开发，积极开拓5G移动通讯、车用电子、工业控制、智能电表等新市场领域，加强集团内部合作（协作）及外部OEM合作，推动业务的健康发展。此外，公司积极推进信息化管理系统、完善工艺流程和ERP系统，在产品质量控制、生产成本管理方面都有新的进步。

华工科技：公司致力于为工业制造领域提供广泛而完整的激光制造加工解决方案，全面布局激光智能装备、自动化和智能制造，进入全球行业第一阵营。在汽车行业应用方面，公司持续优化白车身顶盖焊接、汽车保险杠加工、等离子厚板切割等产品的性能，重点推出漫威系列光纤激光切割机、奥博三维五轴激光切割机系列新产品，公司自主研发的国内首条新能源汽车全铝车身焊装生产线量产上市。在激光微加工领域，聚焦激光精细加工领域深耕，产品涵盖激光标记、焊接、切割、精细微加工设备、PCB/FPC装备、新能源装备、显示及半导体装备和自动化产线，同时大力拓展智能制造转型，从核心部件的芯片到激光器再到制造装备系统进行全产业链布局；立足3C行业，实现从单机产品向自动化、信息化、智能化转型，为客户提供自动化产线和激光全制程行业解决方案；在PCB/FPC行业，进一步扩大市场份额。

安泰科技：2017年12月18日互动平台披露，公司难熔材料分公司生产蓝宝石晶体生长设备的相关配套材料。整体来看，公司蓝宝石用坩埚产品订单情况较去年同期稳中有升。

安洁科技：经过多年发展和积累，公司形成以国内外品牌客户为依托，以关键核心技术为保障的发展格局，借助完整的产业链条、领先的技术水平和严格的质量体系认证，向消费电子智能终端、新能源汽车、信息存储三大战略领域的国内外客户提供精密功能性器件、精密结构件及模组件等产品的设计、研发、制造服务，开发产品整体解决方案。凭借先进的模切、冲压（高速精密冲压、精密连续冲压成型）、CNC加工、注塑及表面处理等核心工艺制造技术，公司产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、VR/AR智能穿戴设备等消费电子产品及新能源汽车和信息存储设备等智能终端。

水晶光电：2017年LED市场回暖，价格趋于稳定。公司通过调整产品和客户结构，实现产能优化，优质客户持续上量；同时积极进行内部挖潜，生产效率显著提升，全年取得良好的经营业绩。

大族激光：2017年报告期，公司小功率激光打标、精密焊接、精密切割等业务实现营业收入61.88亿元。消费升级推动电子产品创新周期不断缩短，大部分电子产品更新周期缩短至一年，激光作为精细加工的前沿技术之一，已在电子行业得到广泛应用并持续创新。国内外手机厂商纷纷试水“双面玻璃.金属中框”设计，为5G技术创造硬件基础，激光焊接中框工艺、激光打标清洗工艺得到全面推广，配套的手机屏幕自动化组装设备、气密性检测设备同比快速增长。

菲利华：2026年5月，公司完成以86.72元/股向特定对象发行3,459,409股，募集资金总额299,999,948.48元，全部用于石英电子纱智能制造（一期）建设项目。项目拟投资金额62,434.12万元。本项目建成后，将采用先进的生产工艺和优良的生产设备，产品技术含量高、市场竞争力强，将有效提升我国在高阶PCB用材料方面的竞争实力，应对全球市场竞争。

宇晶股份：公司是专业从事精密数控机床设备的研发、设计、生产和销售的高新技术企业，公司致力于为下游客户提供硬脆材料切割、研磨及抛光等加工服务一体化解决方案。公司的主要产品为具有精密数字控制系统的多线切割机和研磨抛光机，产品主要用于玻璃、蓝宝石、硅材料、磁性材料和陶瓷材料等硬脆材料的去除加工，覆盖切割、研磨、抛光、钻孔等加工工序，上述加工后的硬脆材料是生产消费电子产品、LED产品、太阳能光伏设备、航空航天设备以及集成电路工业主要或关键元器件的基本材料。

三安光电：公司主要从事Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的研发与应用，着重于砷化镓、氮化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等半导体新材料所涉及到外延、芯片为核心主业。产品主要包含LED芯片、LED特殊应用和第二代、第三代半导体芯片，主要应用于照明、显示、背光、农业、医疗、微波射频、激光通讯、功率器件、光通讯、感应传感等领域。公司从事的半导体集成电路6英寸外延、芯片业务填补了国内空白，参与项目竞标获批国家科技重大专项、重点研发计划等国家项目。公司是国家科技部及信息产业部认定的"半导体照明工程龙头企业"。公司现拥有MOCVD设备产能规模居国内首位，规模优势明显。

岱勒新材：公司产品主要用于晶体硅、蓝宝石等硬脆材料的切割。硅片主要应用于太阳能光伏产业；蓝宝石薄片主要用作LED照明设备衬底、各类消费电子产品和高档手表屏幕、智能穿戴设备防护屏、高端军工设备显示屏等，如苹果iphone5、6手机的home键、摄像头屏幕和iwatch手表。随着光伏和蓝宝石应用市场的快速增长和技术升级更新的变化，金刚石线切割技术以其切割速度快、加工精度高、切割损耗低、效率高且环保等综合优点，已逐渐取代了传统的内外圆及砂浆切割技术，成为硬脆材料切割领域的主流技术。

易成新能：金刚线切割技术的快速发展，大幅增强了硅片切割厂商的成本竞争力，作为国内晶硅片切割刃料的龙头企业之一，根据公司转型升级发展需要，并基于国内晶硅片切割技术革新的市场形势，为适应市场发展变化，稳固行业龙头地位，同时更好地同优质客户的产品工艺流程相契合，公司正逐步淘汰晶硅片切割刃料业务，加快建设年产600万千米电镀金刚线项目，并将新建年产200万千米超精细金刚线项目，上述项目建成后，将使公司更全面的覆盖光伏切割领域，满足了市场需求，夯实了公司在晶硅片切割领域的领先优势。电镀金刚线还广泛应用于晶硅棒的开方、蓝宝石、IC切割、工程陶瓷、高技术玻璃制造等领域。

晶盛机电：公司是一家国内领先、国际先进的专业从事晶体生长、加工装备研发制造和蓝宝石材料生产的高新技术企业。主营产品为全自动单晶硅生长炉、多晶硅铸锭炉、区熔硅单晶炉、单晶硅滚圆机、单晶硅截断机、全自动硅片抛光机、双面研磨机、单晶硅棒切磨复合加工一体机、多晶硅块研磨一体机、叠瓦自动化生产线、蓝宝石晶锭、蓝宝石晶片、LED灯具自动化生产线等。公司产品主要应用于太阳能光伏、集成电路、LED、工业4.0等具有较好市场前景的新兴产业。

鼎龙股份：公司致力于为下游晶圆制造企业提供一站式CMP核心材料与整体解决方案，已成为国内首家、亦是唯一一家覆盖集成电路CMP全品类材料的综合解决方案供应商。在CMP抛光垫产品方面，公司目前是国内唯一一家全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，确立CMP抛光垫国产供应龙头地位，产品深度渗透国内主流晶圆厂客户，成为部分客户的第一供应商。在CMP抛光液产品方面，公司开展全制程及多品类CMP抛光液产品布局，部分品类进入快速放量阶段。在清洗液产品方面，公司铜制程CMP后清洗液持续稳定获得订单，其他制程抛光后清洗液产品结合整体业务战略安排进行开发验证，持续完善业务布局。