集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

乐鑫科技：乐鑫科技是一家专注于物联网领域的技术生态型企业，具备从芯片、硬件、操作系统、软件方案到云端与AI的全栈工程能力，为全球企业与开发者提供一站式AIoT产品与服务。公司的业务基础由几个关键部分构成：核心的连接技术与处理器芯片设计能力、强大的平台系统支持、丰富的各类软件应用方案，以及充满活力的开发者社区。公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以SoC为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。另，公司注册地址为：中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室。

先导基电：先导科技集团作为全球稀散金属全产业链的高科技领军企业之一，专注于集成电路关键材料、核心零部件的创新发展，同时积极投身于新一代半导体衬底、外延、芯片及模块的研发、生产与销售业务。先导科技集团在半导体产业链上下游拥有深厚积累的资源，不仅能为凯世通提供电子材料（如掺杂材料、前驱体、电子特气）、关键零部件（如静电卡盘、流量计）以及离子源工艺测试的供应链支持，还能帮助凯世通实现机台的原位检测。

博通集成：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售，具体类型分为无线数传芯片和无线音频芯片。公司目前产品应用类别主要包括Wi-Fi产品、蓝牙数传、5.8GHz产品、通用无线、对讲机、广播收发、蓝牙音频、无线麦克风等。上述产品广泛应用在智能家居、可穿戴设备、蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏手柄、无线话筒、汽车电子等领域。公司作为国内领先的集成电路芯片设计公司，也是经国家发展和改革委员会、工业和信息化部、财政部、商务部和国家税务总局等联合认证的“国家规划布局内重点集成电路设计企业”，同时拥有“集成电路设计认证企业”和“高新技术企业”资质证书。已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用场景提供完整的无线通讯解决方案。未来公司将布局智能交通、智能家居、智能穿戴等物联网市场，进一步巩固公司在市场和技术上的领先地位。公司注册地址为中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号41幢。

瑞芯微：公司是国内领先的AIoT芯片设计企业，主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司是国内人工智能物联网AIoT芯片领先者，获得国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。公司深耕大规模集成电路设计二十余年，拥有深厚的技术底蕴和丰富的行业市场经验，围绕“大音频、大视频、大感知、大软件”的技术发展方向不断迭代创新，保持核心技术水平的领先性，持续深耕AIoT市场各应用领域，致力于为下游客户提供最佳的芯片解决方案，助力人工智能全方位赋能千行百业。

综艺股份：参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）设计、制造、销售为主线，并辅以密码系列产品和新拓展行业产品这条副线，在坚持核心技术和产品研发的基础上，以市场为导向，多方寻找市场资源，为客户提供包括CPU、SOC、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、税务UKey、商密培训、商密评测等在内的全方位的技术和产品服务。在集成电路业务方面，神州龙芯已形成了国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线，2023年，在主导产品GSC328X、GSC329X及其衍生板卡（如核心板、系统板卡等）产品前期稳定销售的基础上，持续加大市场推广力度；2023年底，新一代升级版高性能处理器GSC32A0，经过量产、封装、测试，芯片及衍生产品已实现对外销售，产品性能较GSC3280、GSC3290有较大提升；密码产品业务方面，神州龙芯紧抓行业发展机遇，有序推进密码产品税务UKey、服务器密码机的销售和应用，并结合市场需求成功开发了信创服务器密码机等5款商密硬件设备。神州龙芯下属公司南通兆日作为银行密码支付器芯片的集成电路企业，在密码算法领域具有良好的盈利能力，持续保持稳定健康发展。

聚辰股份：公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC 芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

摩尔线程：公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

全志科技：公司一直致力于为客户提供系统级的SoC产品包，为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和产品平台，通过多年积累打造了4个平台。SoC设计平台：包括工艺技术平台(成熟工艺、先进工艺)、数模混合IP、编解码及显示IP技术、SoC多核异构及总线，系统低功耗等技术。硬件系统平台：形成了SoC配套系列芯片，包括电源管理芯片、无线互联芯片、音频处理芯片，以及完整的硬件系统设计，包括信号和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术。软件开发平台：提供RTOS/Linux/Android等多种操作系统平台的完整支持，以及国产主流操作系统的生态适配；同时结合产品应用，形成了相应的中间件、应用软件交付。生态服务平台：针对服务赋能，提供了技术支持服务、开放合作生态和质量体系服务等支撑功能，同时针对下游客户输出了高效的工具链支撑。

艾为电子：公司是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止目前，公司主要产品型号达1,400余款，2024年度产品销量超60亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业互联、汽车领域。公司在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic硬件+TikTap触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中触觉反馈马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。

利扬芯片：2026年9月，经过充分的论证分析及审慎考虑后，公司认为本次交易条件目前尚未成熟，经交易各方协商一致，决定终止本次收购。公司原拟收购李玲、李瑞麟、封晓涛、贾艳雷、孙絮研及李亮合计持有的国芯微100%股权。国芯微成立于2019年，是一家独立的第三方集成电路测试技术方案提供商，为行业提供晶圆测试、成品测试和模块测试技术服务；另外，拥有独立实验室和分析验证平台，具备为特种元器件、芯片、模块的鉴定、检验、筛选测试以及失效分析服务能力。致力打造成为国家级的可靠性验证和筛选测试基地。

澜起科技：澜起科技是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，致力于为云计算及AI基础设施提供创新、可靠及高能效的互连解决方案。目前我们拥有两大产品线，互连类芯片和津逮产品。我们的互连类芯片主要包括内存接口芯片、内存模组配套芯片、PCIe Retimer芯片、CXL MXC芯片及时钟芯片等。津逮产品主要包括津逮CPU及数据保护和可信计算加速芯片等。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

龙迅股份：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于显示器/商显及配件、汽车电子、工业及通讯、微显示等领域的多元化终端场景。公司自成立以来始终坚持以自主创新驱动企业发展，通过产品的高效迭代、技术能力的持续升级构筑全方位的竞争优势。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的认可。公司已成功进入多家国内外知名企业供应链。同时，与高通、英特尔、三星、安霸等世界领先的主芯片厂商紧密合作，已将公司产品纳入其部分主芯片应用的参考设计平台中。

博敏电子：公司封装基板业务聚焦能力建设并加大市场拓展力度，拥有成熟的mSAP、Coreless&ETS工艺技术。2025年内开发出“一种基于埋线结构的电路板超小间距金手指制作工艺”以及DDR系列产品相关技术“一种解决BOC载板开槽短路的制作工艺”，助力工厂导入新产品以及新客户；同时重点开发了射频（RF）类载板产品，已具备12L板、50μm微盲孔&20μm超薄介质层产品的量产能力，稳定推进新客户新产品的导入，同步完成重点客户的认证，为后期发展巩固基础。自主研发ETS精细线路工艺，实现15μm/15μm线宽线距稳定量产，部分产品可达12μm/12μm，表面凹陷控制＜5μm，可靠性全面达标，为AI加速卡、先进封装载板、高端IC载板类产品提供核心技术支撑，产品加工精度跻身国内第一梯队。

高争民爆：高争民爆孙公司上海兴软信息技术有限公司是上海市高新技术企业，拥有相关专利及软件著作权60余项。公司专注于电子雷管控制模块的研发设计、生产销售一体化服务；并自主研发了数码电子雷管数据管理云平台，该平台可实现对电子雷管爆破使用全流程及起爆器使用过程的精准监管，其产品具有高安全性、高稳定性和高精准度等特点，在市场上具有较强的竞争力。

晶华微：公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级"专精特新"小巨人、浙江省"专精特新"中小企业等多项荣誉称号。

利通电子：公司参股公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司是专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC、DBA、TMF）以及载板制作供应链材料的集研发、制造、销售于一体的先进制造业公司。另，2025年12月9日，公司在互动平台表示，公司参股子公司（持股10%）有容微电子专注于高性能射频、模拟和数模混合集成电路与系统研发。目前业务涉及：国产高性能时钟芯片（时钟产生、时钟清抖、时钟缓冲）：主要应用于通信、服务器/数据中心、专网通信设备，雷达航天、精量，计算机、汽车ADAS；高性能模拟开关芯片：主要市场为手机，平板电脑，笔记本电脑及配件以及其它消费类电子产品。

海光信息：公司的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器。公司的产品包括海光通用处理器（CPU）和海光协处理器（DCU）。海光CPU系列产品兼容x86指令集以及国际上主流操作系统和应用软件，软硬件生态丰富，性能优异，安全可靠，已经广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。海光DCU系列产品以GPGPU架构为基础，可广泛应用于大数据处理、人工智能、大模型训练及推理、商业计算等应用领域。

通富微电：公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务。公司始终深耕主业，不断科技创新，积极发展核心竞争力。公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国内外市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业文化核心价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。