集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

臻镭科技：公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电等特种行业领域。公司作为模拟芯片市场的新兴力量，且公司产品主要应用在数据链、电子对抗、无线通信终端、新一代电台、相控阵通信、电子系统供配电、卫星通信等特种行业领域，所属应用领域特性使得公司营收体量较小，产品品类相对单一，但公司许多产品的性能已达到国际先进水平，且随着产品不断迭代，其与国际大厂的距离也在逐渐缩小。

利扬芯片：公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正在研发的项目包括“射频毫米波芯片量产测试系统研发”“安防图像传感器芯片测试系统研发”“超大电流数据处理芯片测试方案研发”“24GHz毫米波雷达芯片测试系统研发”“车载智能数字显示核心控制器测试方案开发”及“T5830测试平台的芯片功能测试软件研发”和“带逻辑向量功能的高低温老化测试烤箱研发”等等。

华特气体：经过几十年的研发沉淀，公司自主的特气品种较多，目前在国内排前列，并覆盖光刻、沉积、刻蚀、清洗等半导体核心工序。下游客户覆盖中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微、SAMSUNG、SKHynix、TSMC等全球领先客户，特种气体品种数和收入居于国内气体公司前列；产品覆盖国内90%以上的8-12寸芯片制造企业；公司超55个产品可供半导体厂应用，并且公司的部分氟碳类产品、氢化物已进入到5nm的先进制程工艺中应用并不断扩大覆盖范围。在集成电路、显示面板等半导体领域，公司品牌得到境内外知名半导体厂商的一致认可。公司将充分发挥品牌、研发产品、营销优势，把握市场需求变化，扩大销售覆盖面。

深南电路：公司生产的封装基板产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。公司目前已形成具有自主知识产权的封装基板生产技术和工艺，建立了适应集成电路领域的运营体系，具备了包括WB、FC封装形式全覆盖的封装基板技术能力，覆盖了包括半导体垂直整合制造商、半导体设计商以及封测厂商等主要客户群，并与多家全球领先厂商建立了长期稳定的合作关系，在部分细分市场上拥有领先的竞争优势。其中，针对FC-BGA封装基板产品，公司通过近年来持续的技术研发工作，已实现部分产品的技术能力突破，相关客户认证及产能建设工作取得进展。

淳中科技：公司持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。2024年4月即将召开的公司新品发布会上，公司将一次性推出寒烁、宙斯、雷神三款芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，将为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔；“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求；“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

杭钢股份：2023年11月20日公司在互动平台披露，公司目前持有浙江富浙集成电路产业发展有限公司6.67%的股份。

电子城：2024中报披露，公司光电双集成创新示范园区功能不断丰富，持续整合产业链上下游优质服务资源，电子城IC/PIC创新中心集成电路专业服务资源已达到25家，累计引入14家硅光设计相关企业；上半年持续为客户提供流片验证、检测分析、EDA服务、芯片定制设计、光电芯片封测验证等专业化产业服务；集成电路研发服务平台引入硬件仿真加速设备、FPGA验证设备。

兴福电子：公司目前主要从事湿电子化学品的研发、生产和销售，主要产品包括电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水等通用湿电子化学品，以及蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂等功能湿电子化学品。公司产品主要应用于微电子、光电子湿法工艺制程（主要包括湿法蚀刻、清洗、显影、剥离等环节），是相关产业发展不可或缺的关键性材料之一。除此之外，公司在生产电子级磷酸、电子级硫酸、电子级双氧水的同时会产生部分食品级磷酸、工业级硫酸、工业双氧水等产品，并根据下游客户需求，从事少量原辅料化学品的贸易业务。2022年11月，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司主要产品电子级磷酸、电子级硫酸相关成果整体技术达到国际先进水平。目前公司已根据不同客户需求开发了蚀刻液、清洗剂、显影液、剥膜液、再生剂5大类共60种功能湿电子化学品产品。

气派科技：公司持续对5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装技术进行研发，不断改进、验证不同方案，样品通过终端用户的验证，具备批量供货能力；在高密度大矩阵引线框封装技术方面，公司继续拓展应用产品，完成DIP、SOP系列封装产品的高密度大矩阵封装，完成技术路线的设计、工艺流程规划、材料匹配性设计和设备选型定制与导入、工程验证和产品的可靠性测试，大部分产品已批量生产；在生产工艺技术方面，建立了晶圆激光开槽工艺平台，开发了low-k（低介电常数）、GaN、SiC等材料的激光开槽技术，有效避免了金刚石刀片切割low-k、GaN、SiC等材质容易崩片造成电路损伤的行业难题，已应用到相应的产品。

金宏气体：电子大宗载气是为集成电路客户提供9N以上纯度的超高纯气体制气服务，产品主要包含高纯氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳和压缩空气等。2024年，公司进一步加强电子大宗载气业务的服务能力。公司取得武汉长飞、北方集成电路二期、芯成汉奇半导体、浙江莱宝显示、汕尾项目、芯业时代、高芯科技、武汉敏声等八个电子大宗载气项目，同时取得重庆润西微电子、湖畔光芯等电子大宗工程项目。其中，汕尾项目实现存量替换第二单。2024年1月，厦门天马光电子电子大宗载气项目量产供气。2024年4月，无锡华润上华项目量产供气，实现成熟量产晶圆产线电子大宗载气存量业务的突破。2024年12月，武汉长飞电子大宗载气项目量产供气、北方集成电路二期电子大宗载气项目临时供气。公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，还渗透医疗及工业客户。2024年度氦气销量同比增加125.53%。

祥明智能：2022年8月16日公司在互动易平台披露：公司生产的直流无刷电机和风机，可用于制造半导体/芯片生产环境的洁净车间过滤单元以及洁净工作台。

新化股份：公司2021年9月1日在互动平台上披露：公司电子化学品主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等，目前正在积极开拓市场。

德邦科技：在晶圆UV膜材料、芯片固晶材料、导热界面材料等多领域实现了国产化，并持续批量出货。其中芯片固晶胶，可以适用于多种封装形式，覆盖MOS、QFN、QFP、BGA和存储器等封装材料。客户包括通富微电、华天科技、长电科技等国内知名集成电路封测企业。晶圆UV膜产品方面，公司拥有从制胶、基材膜到涂覆的完全自主知识产权，目前在华天科技、长电科技、日月新等国内著名集成电路封测企业批量供货。此外，公司目前正在与多家国内领先芯片半导体企业合作，对芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料、DAF膜等产品进行验证测试。其中DAF膜已稳定批量出货、Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证，获得小批量订单并实现出货；芯片级底部填充胶、芯片级导热界面材料、DAF膜材料部分型号获得关键客户验证通过。公司集成电路封装材料目前已形成了UV膜系列、固晶系列、导热系列、底部填充胶系列、Lid框粘接材料等多品种、多系列的胶与膜产品，可为芯片制程客户提供集成电路封装一站式解决方案。

南大光电：公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。

广立微：公司是领先的集成电路EDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，公司专注于芯片成品率提升和电性测试快速监控技术，在集成电路成品率提升领域深耕多年，始终秉承持续技术创新的发展理念为客户不断创造价值，利用业界领先的高效测试芯片自动设计、高速电性测试和智能数据分析的全流程平台与技术方法，为集成电路制造、设计公司提供从EDA软件、测试芯片设计服务、电性测试设备到数据分析等一系列产品与服务，紧密联系制造端和设计端需求，保证芯片的可制造性，在提高芯片性能、成品率、稳定性的基础上，有效加快产品面市速度，是国内外多家大型集成电路制造与设计企业的重要合作伙伴。公司先进的解决方案已成功应用于诸多集成电路工艺技术节点，实现了高质量的国产化替代，打破了集成电路成品率提升领域长期被国外产品垄断的局面。

长芯博创：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

乐鑫科技：乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司以“处理+连接”为方向，为用户提供AIoTSoC及其软件，现已发展成为一家物联网技术生态型公司。公司的产品为全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。公司凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。乐鑫拥有全栈的工程能力，包括硬件、操作系统、软件方案、到云以及AI，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。另，公司注册地址为：中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室。

东山精密：2021年7月，公司作为全球领先的电子电路研发、设计、生产、销售企业，为进一步巩固和提升行业地位，拓宽高端电子电路产品体系，更好的服务全球优质客户，公司拟投资设立全资子公司专业从事IC载板的研发、设计、生产和销售，投资总额不超过人民币150,000万元。本次投资有利于拓宽公司电子电路产品体系，强化公司在该行业的领先地位和核心竞争力，提升公司的产业规模，更好地服务全球知名客户，提高公司整体盈利水平。公司于2022年2月16日互动平台披露，在公司IC载板项目正在筹备项目团队、规划并落实项目实施地点、工艺路线等，相关生产设备也在积极联络、洽谈当中。项目后续进展情况敬请关注公司公告。

南方精工：2020年11月，公司以自有资金通过增资的形式，控股上海圳呈微电子技术有限公司，公司经营业务从轴承制造业向集成电路行业跨越扩张，上海圳呈的主要业务是集成电路的研发、设计，研发团队实力雄厚，拥有业界知名的研发技术人才，以及相当数量的技术专利。其产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、健康医疗用品等。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，其中过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。另，2020年11月17日公司在互动平台披露：上海圳呈研发的55nm的无线蓝牙技术应用于华为的耳机。2022年8月31日公司在互动平台披露：公司目前正规划研发车载MCU（电子控制单元），该产品定位比较领先的32位产品，基于子公司上海圳呈自身在音频语音方面的优势，产品将首先从智能座舱的娱乐系统作为切入点。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司控股子公司上海圳呈专注于智能物联网及智能音频无线连接技术的研发，研发的芯片产品作为AIoT（人工智能物联网）技术的重要一环，主要有智能语音识别，智能主动降噪，自研算法等技术。

汇成股份：公司主营集成电路高端先进封装测试服务，所封测的芯片类型目前聚焦在液晶面板核心部件之一显示驱动芯片。公司直接客户主要为显示驱动芯片设计企业，客户自购晶圆委托公司为其提供凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）加工服务，加工完成后的显示驱动芯片由客户销售给下游，主要应用于LCD、OLED显示面板及模组，并应用于智能手机、高清电视等各类终端产品。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力，及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。