集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

综艺股份：参股公司神州龙芯以集成电路（自主知识产权处理器）设计、制造、销售为主线，并辅以密码系列产品和新拓展行业产品这条副线，在坚持核心技术和产品研发的基础上，以市场为导向，多方寻找市场资源，为客户提供包括CPU、SOC、板卡、解决方案、计算机、服务器密码机、税务UKey、商密培训、商密评测等在内的全方位的技术和产品服务。在集成电路业务方面，神州龙芯已形成了国产自主知识产权嵌入式工业级处理器的芯片产品主线，2023年，在主导产品GSC328X、GSC329X及其衍生板卡（如核心板、系统板卡等）产品前期稳定销售的基础上，持续加大市场推广力度；2023年底，新一代升级版高性能处理器GSC32A0，经过量产、封装、测试，芯片及衍生产品已实现对外销售，产品性能较GSC3280、GSC3290有较大提升；密码产品业务方面，神州龙芯紧抓行业发展机遇，有序推进密码产品税务UKey、服务器密码机的销售和应用，并结合市场需求成功开发了信创服务器密码机等5款商密硬件设备。神州龙芯下属公司南通兆日作为银行密码支付器芯片的集成电路企业，在密码算法领域具有良好的盈利能力，持续保持稳定健康发展。

万盛股份：2023年6月20日，公司在互动平台披露，公司已通过参与认购绍兴中芯集成电路制造股份有限公司的首发股份进行证券投资业务。

振华科技：公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

利扬芯片：公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正在研发的项目包括“射频毫米波芯片量产测试系统研发”“安防图像传感器芯片测试系统研发”“超大电流数据处理芯片测试方案研发”“24GHz毫米波雷达芯片测试系统研发”“车载智能数字显示核心控制器测试方案开发”及“T5830测试平台的芯片功能测试软件研发”和“带逻辑向量功能的高低温老化测试烤箱研发”等等。

ST华微：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

金宏气体：电子大宗载气是为集成电路客户提供9N以上纯度的超高纯气体制气服务，产品主要包含高纯氮气、氧气、氩气、氦气、氢气、二氧化碳和压缩空气等。2024年，公司进一步加强电子大宗载气业务的服务能力。公司取得武汉长飞、北方集成电路二期、芯成汉奇半导体、浙江莱宝显示、汕尾项目、芯业时代、高芯科技、武汉敏声等八个电子大宗载气项目，同时取得重庆润西微电子、湖畔光芯等电子大宗工程项目。其中，汕尾项目实现存量替换第二单。2024年1月，厦门天马光电子电子大宗载气项目量产供气。2024年4月，无锡华润上华项目量产供气，实现成熟量产晶圆产线电子大宗载气存量业务的突破。2024年12月，武汉长飞电子大宗载气项目量产供气、北方集成电路二期电子大宗载气项目临时供气。公司氦气资源除充分保障集成电路、液晶面板等泛半导体客户需求外，还渗透医疗及工业客户。2024年度氦气销量同比增加125.53%。

新雷能：公司IC研发中心具备较强模拟集成电路开发能力，并与电子科技大学合作，研制了多系列模拟单片电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。产品自主可控，具有完全自有知识产权，并具备高集成度、低功耗、高可靠等优势特点，可替代国外技术领先公司产品。公司自研电源管理芯片在服务行业应用的同时，也为本公司电源类产品奠定了坚实的国产化基础。目前公司大多数电源类产品国产化率可以满足客户的严格要求，增强了公司获得新商机及订单的能力。公司研制的高可靠集成电路微模组，是基于公司"电源类集成电路设计技术"及"高功率密度SiP集成技术"两项核心技术，结合自主设计的高集成度电源管理芯片及功率SiP先进封装工艺进行的产品设计，并可在公司内高可靠混合集成电路生产线进行封装和测试，实现100%自主可控设计和制造。

新化股份：公司2021年9月1日在互动平台上披露：公司电子化学品主要应用于电子工业，在集成电路制造中主要作为硅片清洗剂、印刷电路蚀刻剂等，目前正在积极开拓市场。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片已顺利量产，可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能；玉龙人工智能芯片目前已成功应用到X载、J载、车载等系统中，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控。2023年，公司启动了玉龙910人工智能芯片和RISC-V高性能主控芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ，主要指标比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升，达到行业旗舰水平，可保障航空航天领域未来若干年的使用需求。 RISC-V高性能主控芯片面向实时控制领域，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1GHZ，具有低功耗、高性能的特点，可解决目前航空航天领域控制芯片使用的痛点问题。

芯原股份：芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另，截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.95%的股权。

概伦电子：公司电特性测试系统以卓越的性能和稳定的质量，与EDA产品软硬件协同，覆盖半导体器件电学特性测试、噪声特性测试、晶圆级电学参数测试和可靠性测试等领域，支持行业领先的差异化和具有更高价值的数据驱动EDA全流程解决方案，加速半导体器件与工艺研发和芯片设计进程。近期，公司基于已有硬件基础和工程实践经验，通过加强研发驱动高端产品持续突破，新推出了面向MEMS传感微结构的参数测试系统以及完备的自动量测解决方案ATS，不断丰富测试产品的版图。公司的全自动量测解决方案可以贯通FS-Pro的基本电性参数测试、981X系列的噪声测试、可靠性测试，以及器件建模工具之间的整个测试建模流程，满足各类半导体实验室复杂多变的测试需求，极大加速半导体器件与工艺研发评估和芯片设计过程，提高开发测试效率。

中晶科技：公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务。

威奥股份：2023年3月14日，公司在互动平台表示，公司子公司青岛科达涉及集成电路设计相关业务。

晶华新材：成都晶华胶粘新材料有限公司，注册资本1000万元，投资比例100%，经营范围：电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售； 化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售；从事货物及技术的进出口业务。

格科微：公司是国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为CMOS图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计、封测和销售。格科凭借20年在图像传感器与显示驱动领域的经验积累以及研发实力，持续不断地为终端用户提供高品质产品及服务，致力于成为受人尊敬的世界一流影像整体解决方案提供商。

江丰电子：公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。

航锦科技：公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。军工产品广泛应用于航空航天、兵器装备、机载雷达、舰载雷达、卫星通讯、电子对抗、雷达及末端制导、灵巧武器等。

华西股份：截至2024年6月23日，公司控制主体上海启澜通过DiamondHill,L.P.持有索尔思光电5,993.62万股股份，上海启澜直接持有索尔思光电556.03万股股份。综上，上海启澜合计持有索尔思光电6,549.65万股股份。2023年11月16日公司在互动平台披露：索尔思光电为公司参股子公司，是一家提供创新且可靠的光通信技术和产品的供应商，集激光器及检测器芯片制造、光组件生产、光模块设计和组装测试于一体。其解决方案和产品被广泛应用于数据中心、城域网和接入网的通讯与数据连接。2023年6月15日公司在互动平台披露：索尔思光电800G光模块已小批量交付。

东芯股份：公司是目前中国大陆少数能够同时提供NANDFlash、NORFlash、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，产品广泛应用于网络通信、监控安防、消费类电子、工业与医疗等领域。公司致力于用独立自主的知识产权、稳定的供应链体系和高可靠性的产品为客户提供高品质的存储产品及服务。公司设计研发的1xnmNANDFlash、48nmNORFlash均为我国领先的闪存芯片工艺制程，实现了国内闪存芯片的技术突破。公司的主要产品为非易失性存储芯片NANDFlash、NORFlash，易失性存储芯片DRAM以及衍生产品MCP。公司荣获国家工信部颁发的第四批工信部“专精特新小巨人企业”。