集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

联芸科技：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

华兴源创：公司是行业领先的工业自动化测试设备与整线系统解决方案提供商。基于在电子、光学、声学、射频、机器视觉、机械自动化等多学科交叉融合的核心技术为客户提供芯片、SIP、模块、系统、整机各个工艺节点的自动化测试设备。公司产品主要应用于LCD与OLED平板显示及新型微显示、半导体集成电路、智能可穿戴设备、新能源汽车等行业。作为一家专注于全球化专业检测领域的高科技企业，公司坚持在技术研发、产品质量、技术服务上为客户提供具有竞争力的解决方案，在各类数字、模拟、射频等高速、高频、高精度信号板卡、基于平板显示检测的机器视觉图像算法，以及配套各类高精度自动化与精密连接组件的设计制造能力等方面具备较强的竞争优势和自主创新能力。公司注册地址：江苏省苏州市苏州工业园区青丘巷8号。

富满微：2025年5月12日公司在互动平台披露，公司5G射频芯片主要应用于手机射频前端。

康欣新材：2026年2月，调整后，公司以自有资金26,672万元受让宇邦半导体1,038.6444万元注册资本；以自有资金8,000万元认购宇邦半导体新增注册资本311.5310万元，增资价格为25.68元/注册资本。根据调整后的方案，股权转让和增资完成后，收购方合计持有宇邦半导体55%的股权。标的公司成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。

铭普光磁：2025年9月25日公司在互动平台披露，公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。

泰晶科技：作为国内率先实现半导体光刻工艺产业化并应用于晶振制造的企业。公司通过引入并掌握半导体制程的光刻工艺，能够在晶片中心区域蚀刻出超薄的共振部分，同时保留外围结构以维持强度，从而稳定量产 100MHz 至 625MHz 范围的高基频晶振。对标行业前沿技术水平，持续巩固 kHz 晶振、RTC 等领域的技术优势与市场竞争地位，深入推进微小尺寸、超高基频产品的全产业链自主可控。

立昂微：公司主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸SBD（肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸砷化镓微波射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。三大业务板块产品应用领域广泛，包括5G通信、智能手机、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、低轨卫星、智能电网、医疗电子、人工智能、物联网等终端应用领域。经过二十多年的发展，公司已经成长为目前国内屈指可数的从硅片到芯片的一站式制造平台。

山东玻纤：公司2020年11月3日在互动平台上披露：玻璃纤维是一种性能优异的无机非金属材料，产品被广泛运用于基础设施建设，交通运输、电子电器、环保风电等多个行业。它作为复合材料中的增强材料、绝热保温材料和电绝缘材料广泛地应用于国民经济的各个领域。公司部分玻纤产品涉及集成电路及3D打印领域。

万盛股份：公司专业从事磷系阻燃剂的研发、生产和销售，在聚氨酯、PC或PC+ABS合金的应用基础上，不断向聚氨酯弹性体TPU、覆铜板、高温尼龙等领域延伸，开发了一系列新应用领域的特种阻燃剂；往外开拓其他品类的聚合物添加剂，如抗氧剂、光稳定剂等其他功能性助剂，直至向客户提供助剂包、创新应用解决方案。公司产品主要应用于汽车、电子电器、家电、网络通信设备、覆铜板、建筑以及家具等领域。

大为股份：公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式。公司存储芯片产品覆盖广泛。目前覆盖DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X商规/宽温级等DRAM产品，以及eMMC、BGA NAND Flash、UFS等NAND Flash产品，涵盖消费级储存、工业级储存，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案。2025年，公司聚焦高端存储产品，积极推进LPDDR5研发与产业化进程，重点突破核心产品认证与试产关键环节，同步推进市场需求导向的eMMC大容量产品研发等工作，为后续市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。公司高度重视人才队伍的培养和赋能，逐步积累了资深的研发技术团队。团队不仅掌握存储器结构设计、信号完整性、低功耗优化等关键技术，更具备将芯片、固件、封装、测试等多环节高效集成的系统级解决方案能力，可快速响应客户定制化需求。

优迅股份：公司以创新为驱动，独立或牵头承担了包括科技部“863计划”、科技部“国家国际科技合作专项项目”、工信部“工业强基项目”、科技部“国家科技重点研发计划项目”在内的多个重大国家级科研攻关项目，并参与制定22项国家及行业标准。凭借卓越的技术创新能力，公司获得了国家及行业的高度认可，先后获评“国家规划布局内集成电路设计企业”“国家知识产权优势企业”“国家级专精特新重点‘小巨人’企业”及“国家级制造业单项冠军企业”等国家级资质。公司产品亦屡获殊荣，六次荣膺“中国芯”奖项，多次获评“中国半导体创新产品和技术”。通过“量产一代、研发一代、储备一代”的前瞻策略，公司正从国产替代的追赶者，成长为全球光通信电芯片技术标准的定义者与引领者，推动中国光通信电芯片在全球产业链中实现从“跟跑”到“领跑”的战略升级。

兴福电子：公司电子级磷酸主要应用在8英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻工艺环节，用于氮化硅的蚀刻或去除。同时，电子级磷酸亦是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。公司自2008年开始从事电子级磷酸产品的研发、生产，是国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一。经过十余年的持续投入及技术积累，公司电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在3ppb以内，主要技术指标达到SEMI C36-1121电子级磷酸产品标准最高等级G3等级、电子级磷酸国家标准（GB/T 28159-2011）最高等级E2级要求，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司电子级磷酸相关成果整体技术达到国际先进水平。

国科微：公司是工业和信息化部认定的集成电路设计企业，成立以来一直坚持自主研发的开发理念，公司长期致力于超高清智能显示、智慧视觉、人工智能、车载电子、物联网、固态存储等领域大规模芯片及解决方案的开发。自设立以来，公司一直专注于芯片设计及解决方案的开发、销售以及服务，主营业务未发生变化。公司拥有较强的自主创新能力，经过多年研发在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、直播卫星信道解调、北斗导航定位、数模混合、高级安全加密、固态存储控制器芯片、多晶圆封装以及嵌入式软件开发等关键技术领域积累了大量的自主知识产权的专利、版图、软件著作权等核心技术。公司专注于芯片的设计研发，是国内领先的人工智能与多媒体、车载电子、物联网、数据存储等芯片解决方案提供商。

盛合晶微：公司可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片、电源管理芯片、指纹识别芯片、网络通信芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务，应用于高性能运算、人工智能、数据中心、自动驾驶、智能手机、消费电子、5G通信等终端领域，深度参与我国数字化、信息化、网络化、智能化建设。我国已明确加快发展数字经济，促进数字经济和实体经济深度融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群，带动了数据中心、5G通信等多个终端应用领域的发展；同时，ChatGPT等多模态大模型和Robotaxi等自动驾驶的兴起也将人工智能技术由B端推向C端，带来计算参数量的指数级增加，促进了算力需求的爆发式增长，高性能运算产业链迎来历史性的增长机遇。

灿瑞科技：公司自设立以来深耕智能传感器芯片和电源管理芯片领域，已成功研发了多项具备自主知识产权的先进核心技术，主要产品性能达到国际先进水平，各大产品在市场中具有一定的竞争力，建立了较好的品牌知名度和美誉度。公司目前拥有磁传感器、电源管理芯片、电机驱动、光电传感器等多样化传感器及数模混合芯片矩阵，具有全流程集成电路封装测试服务能力。产品应用范围广阔，已全面覆盖智能手机、汽车电子、工业控制、智能安防、医疗设备、物联网、可穿戴移动终端等主流应用场景。2023年7月公司通过国家级专精特新“小巨人”复核。

新洁能：公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

高争民爆：高争一伊是上海市高新技术企业，拥有相关专利及软件著作权60余项。公司专注于电子雷管控制模块的研发设计、生产销售一体化服务；并自主研发了数码电子雷管数据管理云平台，该平台可实现对电子雷管爆破使用全流程及起爆器使用过程的精准监管。公司始终遵循以客户需求及市场变化为战略导向，持续提升产品品质，不断对现有产品进行优化迭代，不断推陈出新，形成族谱化、系列化产品体系，为客户提供更加丰富的选择，同时配置了专业客服团队，对客户进行24小时不间断技术支持，致力于为客户打造高满意度、高实用性的产品体验。

利通电子：2024年9月25日公司在互动平台披露：有容微电子是公司参股子公司（持股比例10.9781%），主要从事高性能射频、模拟和数模混合集成电路与系统研发。目前主要产品有国产高性能时钟芯片（时钟产生、时钟清抖、时钟缓冲），主要应用于通信、服务器/数据中心、专网通信设备，雷达航天、精量，计算机、汽车ADAS；高性能模拟开关芯片，主要应用于手机，平板电脑，笔记本电脑及配件以及其它消费类电子产品；工业定制SoC产品等。

农尚环境：公司2020年以增资方式控股了苏州内夏，开始布局显示驱动芯片业务，苏州内夏的技术研发团队人员稳定，在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累，核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验，具备扎实的研发功底。苏州内夏采用Fabless经营模式，专注于显示驱动芯片的研发、设计和销售环节，旨在为国内各大面板制造企业提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案，同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。目前在研的显示驱动芯片主要应用于液晶显示面板以及4K＆8K高分辨率液晶显示面板产品。

国博电子：公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售，是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业，核心技术达到国内领先、国际先进水平，公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局，产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等，均属于模拟集成电路。