集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

盛剑环境：2022年内，公司在集成电路领域加大业务拓展，取得显著成效，实现收入69,224.08万元，同比增长16.56%，占主营业务收入比重进一步提升至52.20%，为公司业绩增长持续注入动能。2022年，公司成功中标青岛芯恩崂山项目FAB A废气处理设备、芯卓半导体产业化建设项目二期工艺废气系统设备，以及国内某半导体公司的亿元级“某集成电路项目工艺排气系统分包工程”项目等，合计新增订单含税97,897.68万元。

威奥股份：公司2023年3月14日在互动平台上披露：公司子公司青岛科达涉及集成电路设计相关业务。

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存储芯片测试、集成封装设计、存储芯片设计等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌FORESEE和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、汽车电子、通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制等行业以及个人移动存储等领域。

海特高新：在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

北斗星通：行业应用类芯片：包括NebulasⅣUC9810全系统全频点射频基带及高精度算法一体化GNSSSoC芯片、UfirebirdIIUC6580低功耗小型化射频基带一体化多系统双频GNSSSoC芯片、UFirebirdUC6226低功耗、高性能GNSS导航定位芯片。模块包括UM980全系统全频点RTK定位模块、UM982全系统全频高精度定位定向模块、UM960全系统多频高精度RTK定位模块、UT986全系统多频高精度授时模块、UM620N车规级多系统双频导航定位模块、UM621N车规级多系统双频组合导航定位模块、UM220-IV系列车规级/工规级多系统GNSS导航定位模块、UM220-INS系列车规级/工规级多系统GNSS组合导航定位模块、面向智能座舱/智能驾驶方向的UM680系列模块。消费类芯片：包括CC02系列超低功耗双频基带射频一体化定位芯片、CC00消费类高精度双频基带射频一体化定位芯片、CC11系列超小尺寸单频多模定位芯片，基于上述产品极低的功耗和极小的尺寸来满足消费类及物联网行业多元化应用的需求。

航宇微：该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（Soc、SIP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SOC芯片类产品，包括多核SOC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SIP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。据行业标准，公司的芯片/模块产品等级分为商业级、工业级、宇航级等多个级别，航空航天型号产品在研制过程中，不同阶段使用的核心元器件等级不同，公司的经营模式是为客户提供全阶段的核心元器件产品。其中，soc芯片/sip模块产品主要运用于航天航空、工业控制等领域。

一博科技：公司累计服务客户约5000家，与郑煤机、中联重科、名硕电脑、中兴、新华三、浪潮、联想、大疆、飞腾、龙芯、中车、东软医疗、百度、阿里巴巴、腾讯、Intel、Apple、Google、Facebook、Microsoft、Marvell、Xilinx等国内、国际知名企业建立了长期的合作关系，覆盖工业控制、网络通信、集成电路、智慧交通、医疗电子、航空航天、人工智能等多个领域。公司已与Intel、AMD、Marvell等国际知名芯片公司保持十余年的长期合作，对芯片测试验证的PCB设计、仿真分析及生产验证积累了丰富的经验。公司亦为飞腾、申威、龙芯、海思等国产芯片公司的研发提供技术服务。2017年，公司获得了“Intel最佳战略合作伙伴”称号。2019年获得了中联重科“优秀供应商”称号。2022年9月26日互动平台提问：公司目前与华为有业务合作。

四创电子：在印制电路板领域，公司稳步拓展大院大所等大客户，提供印制板设计、生产一体化服务，并聚焦毫米波雷达应用方向，针对部分行业客户要求开展样板验证。在微波领域，公司以小型化、超宽带、高功率为技术核心，持续产品创新，加大市场开拓力度，提高在行业内影响力。在电源领域，公司深耕国防装备、工业控制、新能源车、高压电气等细分行业领域，发展航空电源、航天电源、模块电源、工控电源和车载电源等业务，打造细分领域内有影响力的电源品牌。产品包括高精密微波电路板、高密度数字多层印制板、微波数字复合基板、有源/无源微波产品和微系统产品，产品覆盖星载、弹载、机载、船载、车载、地面，广泛应用于航天军工、微波通讯等行业和领域。华耀电子拥有20余年电源研发设计经验，形成30W10KW的AC-DC、DC-DC全系列电源产品体系，产品应用涉及国防装备、工业控制、新能源汽车领域，可为客户专业定制一系列高效可靠的电源解决方案。

晓程科技：公司自成立以来，本着“以技术求生存，以质量求发展”的经营宗旨，作为中国电力线载波芯片市场的先行者，公司凭借雄厚的技术实力，不断发展创新，研发了一系列拥有独立自主知识产权的超大规模集成芯片，拥有多项集成电路布图设计专有权和通过自主创新形成的核心技术积累（如：多种高性能的微处理器与数字信号处理器、高精度的模/数、数/模转换器、PLC通信技术与多种专有算法、低功耗设计技术以及大量的专有逻辑电路IP）。经过10余年的稳健发展，公司已经逐步成长为集成电路产品设计、开发和市场应用，全方位、多角度为国内外电力公司、电表供应商、其他计量表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案的国际跨国公司。

振华风光：公司首款基于RISC-V架构完全自主开发的32位MCU已提交流片，该产品具备集成浮点运算FPU+DSP的计算核心特点，可用于电机控制、电子系统健康检测、兼容通用MCU等场景，该产品已经完成设计，正在流片中，预计年底可以下线验证后提供试用。

晶华新材：在电子领域，公司自主开发了市场特有的可抗张口导电胶带，现有导电无基材胶带在市场占主导地位。同时公司自主开发了各类有基材胶带、各种无基材胶带，在家电、笔电、手机、平板、显示等领域全方位替代进口品牌。2017年11月22日公司在互动平台披露：公司生产并销售高导热石墨膜，公司生产的部分型号电子胶粘带可应用于半导体及集成电路产品的生产，但无石墨烯的生产。2019年12月30日公司在互动平台披露：公司全资子公司成都晶华胶粘新材料有限公司的经营范围是：电子及集成电路胶带、汽车喷漆用胶、汽车配件用海绵胶带、美纹纸胶带、电子工业胶带、其他特殊用途胶带、离型纸和离型膜、高导热石墨膜(除危险品)的生产、销售;化工产品(除危险化学品、监控化学品、烟花爆竹、民用爆炸物品、易制毒化学品)、纸制品、各类粘胶制品(除危险品)、粘胶配套材料(除危险品)、办公用品销售;从事货物及技术的进出口业务。

杭钢股份：公司参股浙江富浙集成电路产业发展有限公司（持有其6.67%股权），其为国家集成电路产业投资基金二期的发起人之一。

乐鑫科技：公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。另，公司注册地址为：中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室。

亚光科技：大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片设计外包业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。

格林达：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已系统性开展并完成了相关G5等级显影液的研发、验证和测试，截至2023年4月26日日，已完成项目规定的攻关任务和考核指标并通过科技部的项目验收；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内逻辑芯片龙头企业进行联合体协同合作，开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，项目处于全产线测试阶段；公司承接浙江省2022年度“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”；公司获得“浙江省首批次新材料”和“浙江制造”认证；同时作为牵头单位，推进杭州市企业“高端湿电子新材料”创新联合体项目，以企业为主体，高等院校和科研机构共同参与，不断提升公司研发水平。

N灿芯：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

航锦科技：公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。军工产品广泛应用于航空航天、兵器装备、机载雷达、舰载雷达、卫星通讯、电子对抗、雷达及末端制导、灵巧武器等。

振华科技：2023年10月24日公司在互动平台披露，公司主营产品为基础元器件、集成电路、电子材料和应用开发四大类产品及解决方案，其中基础元器件主要有电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；集成电路主要有电源模块（产品），电机驱动模块（产品）、射频微波模块（产品）等；电子材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块（组件）等。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一，并被评为“苏州市企业技术中心”、“2022年度江苏省专精特新中小企业”。公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司自2006年自主开发光刻制程配套化学品以来，积累了十几年的半导体材料制造经验和业内较强的研发能力，率先突破国外半导体材料生产厂商在半导体先进封装领域的技术垄断。

万盛股份：爱企查数据显示，公司持有硅谷数模（苏州）半导体有限公司1.55519%股权。硅谷数模经营范围包括许可项目：货物进出口；技术进出口；进出口代理；检验检测服务（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）