集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

延江股份：2026年1月，公司拟通过以8.85元/股发行股份及支付现金的方式向28名交易对方购买甬强科技98.54%的股权，同时以9.94元/股向厦门延盛、谢继华发行股份募集配套资金。标的资产的审计、评估工作尚未完成。标的公司是一家专业从事集成电路高端电子信息互连材料研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为高端集成电路互连材料的领军企业，经多年自主研发，已推出多款适用于AI算力、高速通讯、先进封装、5G/6G应用、航空航天等场景的高端IC封装基板材料、高速高频覆铜板材料产品。标的公司在宁波市北仑区集成电路产业集聚基地建有年产1,000万平方米的高速高频和BT类基板电子信息互连材料的产能。

杰华特：公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用公司自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计与制造。公司具备包括芯片和系统设计技术、晶圆制造工艺在内的完整核心技术架构。目前公司产品以电源管理模拟芯片为主，在电源管理芯片领域拥有业界领先的全品类产品设计开发能力与产品覆盖广度，并逐步丰富信号链芯片产品组合，致力于为各行业客户提供高效率、高性能、高可靠性的一站式模拟集成电路产品解决方案。公司掌握的自研工艺技术不仅提供了长期技术优势，通过工艺优化更好的提升了产品性能，已切入通讯电子、汽车电子、计算、新能源等新兴应用领域，是公司与国际龙头厂商进行竞争的重要支撑。2021年，公司被认定为国家级专精特新“小巨人”企业。

佰维存储：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

利通电子：2024年9月25日公司在互动平台披露：有容微电子是公司参股子公司（持股比例10.9781%），主要从事高性能射频、模拟和数模混合集成电路与系统研发。目前主要产品有国产高性能时钟芯片（时钟产生、时钟清抖、时钟缓冲），主要应用于通信、服务器/数据中心、专网通信设备，雷达航天、精量，计算机、汽车ADAS；高性能模拟开关芯片，主要应用于手机，平板电脑，笔记本电脑及配件以及其它消费类电子产品；工业定制SoC产品等。

铭普光磁：2025年9月25日公司在互动平台披露，公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。

圣邦股份：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、磁传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、负载开关、过压保护、ESD/TVS、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片、MOSFET等。同时，公司在信号链和电源管理两大领域的众多品类中不断推出车规级新产品。

鼎龙股份：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。

长芯博创：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

江丰电子：公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。

杰普特：公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“脉宽可调高功率脉冲光纤激光器（MOPA脉冲光纤激光器）”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。经过多年发展，公司以激光器研发为基础，打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

晓程科技：公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

博敏电子：江苏博敏是公司重点培育的面向高端PCB市场的智能化生产平台，被认定为“国家级专精特新小巨人企业”，多年来专注于5G高频高密度集成印制电路细分领域技术开发；产品持续向高端领域拓展，积极谋求技术、产品升级，在保持原有高端HDI等产品优势的同时，不断加大对光模块、IC封装载板等高端产品的研发投入，建成获CNAS认证的印制电路板实验室，具备对内检测分析、产品失效分析等功能，为攻克行业难题提供了技术保障，也确保了产品的质量和可靠性。

联芸科技：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

芯源微：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

兴福电子：公司电子级磷酸主要应用在8英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻工艺环节，用于氮化硅的蚀刻或去除。同时，电子级磷酸亦是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。公司自2008年开始从事电子级磷酸产品的研发、生产，是国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一。经过十余年的持续投入及技术积累，公司电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在3ppb以内，主要技术指标达到SEMI C36-1121电子级磷酸产品标准最高等级G3等级、电子级磷酸国家标准（GB/T 28159-2011）最高等级E2级要求，经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定，公司电子级磷酸相关成果整体技术达到国际先进水平。

国民技术：公司从事的主要业务涵盖集成电路领域及新能源负极材料两个领域。公司是集成电路设计企业，主要从事自主技术、自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后的技术支持服务。公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。凭借行业领先的软硬件安全架构、前沿的异构集成方案以及灵活的兼容适配能力，在消费电子、工业控制和数字能源、智慧家居、汽车电子与医疗电子多个关键领域实现了产品的广泛应用，成功构建了多元化场景覆盖的产品矩阵。

微导纳米：公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。公司进入产业化验证阶段的ALD和CVD工艺种类不断增加，目前已开发工艺包括了HKMG技术、柱状电容器、金属化薄膜沉积技术及高深宽比3DDRAM、TSV技术等，并还在持续开发客户需求的IGZO、Nb2O5等新工艺。客户类型涵盖了逻辑、存储、化合物半导体、硅基OLED等，其中超过75%的增量订单来自存储领域（新型存储、3DNAND和DRAM），行业重要客户需求表现强劲，形成批量的重复订单合计已超过5亿元。