集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

南方精工：2020年11月，公司以自有资金通过增资的形式，控股上海圳呈微电子技术有限公司，公司经营业务从轴承制造业向集成电路行业跨越扩张，上海圳呈的主要业务是集成电路的研发、设计，研发团队实力雄厚，拥有业界知名的研发技术人才，以及相当数量的技术专利。其产品可广泛应用于TWS耳机、智能家电、健康医疗用品等。上海圳呈自成立以来，累计设计流片成功近20款芯片，其中过去五年公司一共做了8款先进工艺SOC芯片，每一款都实现量产。另，2020年11月17日公司在互动平台披露：上海圳呈研发的55nm的无线蓝牙技术应用于华为的耳机。2022年8月31日公司在互动平台披露：公司目前正规划研发车载MCU（电子控制单元），该产品定位比较领先的32位产品，基于子公司上海圳呈自身在音频语音方面的优势，产品将首先从智能座舱的娱乐系统作为切入点。2023年2月28日公司在互动平台披露，公司控股子公司上海圳呈专注于智能物联网及智能音频无线连接技术的研发，研发的芯片产品作为AIoT（人工智能物联网）技术的重要一环，主要有智能语音识别，智能主动降噪，自研算法等技术。

光华科技：公司始终专注于专用化学品产业领域。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。在PCB领域，公司连续第十三年荣获中国电子电路行业专用化学品排行榜民族品牌第一名，电镀产品解决业界针孔问题获得客户认可，新产品脉冲融铜填孔药水实现量产。在PCB领域，光华首次牵头联合科研院所、线路板厂、终端应用等单位开展“高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化”。2024年7月，公司所属行业分类已变更为：计算机、通信和其他电子设备制造业。

龙迅股份：公司是一家专注于高速混合信号芯片研发和销售的集成电路设计企业，致力于为高速互通互联、高清多媒体显示提供高性能高速混合信号芯片和系统解决方案。经过长期的技术创新积累，公司已开发一系列具有自主知识产权的高速混合信号芯片产品，多款产品在性能、兼容性等方面具备了国际竞争力，产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC及周边、5G及AIoT等多元化的终端场景。

寒武纪：公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新，致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售，以及为客户提供丰富的芯片产品。目前，公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

中英科技：半导体封装材料业务：全资孙公司赛肯徐州产品引线框架，引线框架属半导体、微电子封装的专用材料。下游封装产品应用于通信、汽车电子、家用电器等领域。赛肯徐州主要产品是集成电路引线框架。引线框架属半导体/微电子封装的专用材料，是一种用来作为集成电路芯片载体，并借助于键合丝使芯片内部电路引出端（键合点）通过内引线实现与外引线的电气连接，形成电气回路的关键结构件。引线框架目前被广泛应用于汽车电子、智能制造、家用电器、计算机、电源控制系统、LED显示屏、无线通信、工业电子等领域。赛肯徐州生产的产品种类有SOT、SOP、SSOP、TSSOP、PDIP、PDFN、CLIP、TO等。

中科蓝讯：公司是国内领先的集成电路设计企业之一，主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售，形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。目前产品已进入小米、万魔、realme真我、倍思、漫步者、腾讯QQ音乐、传音、魅蓝、飞利浦、NOKIA、摩托罗拉、联想、铁三角、喜马拉雅、boAt、Noise、沃尔玛、科大讯飞、TCL等终端品牌供应体系。

乐鑫科技：公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术，向全球所有的企业和开发者们提供一站式的AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。公司提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展应用到下游各种业务领域。公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处理”以MCU为核心，包括AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括Wi-Fi、蓝牙和Thread、Zigbee技术，产品边界进一步扩大。另，公司注册地址为：中国（上海）自由贸易试验区碧波路690号2号楼204室。

苏州固锝：公司目前的业务主要集中在半导体领域及光伏领域。半导体领域：公司自成立以来，专注于半导体分立器件和集成电路封装测试领域，目前已经拥有从产品设计到最终产品研发、制造的整套解决方案，在二极管制造方面具有世界一流水平，整流二极管销售额连续十多年居中国前列。光伏领域：苏州固锝全资子公司晶银新材是国际知名的光伏电池导电浆料供应商，也是太阳能电池银浆全面国产化的先行者。导电银浆作为太阳能光伏电池制造的关键原材料，在提升太阳能光伏电池的转换效率方面起着重要的作用，是光伏电池技术发展与转换效率不断提升的主要推动力。公司注册地址为江苏省苏州市通安开发区通锡路31号。

晓程科技：公司从事的主营业务主要有：黄金开采及销售业务、太阳能发电业务和集成电路设计业务。2024年，公司会持续沿着海外及国内两条主线发展，海外主要以金矿、能源、光伏发电为主的运营方向，国内以高科技、芯片、多元贸易为主的经营方向，国内更加专注技术领域的创新，通过技术创新，寻求技术领先优势，开发新的利润增长点。海外方面，结合目前情况，公司已经初步建成围绕金矿的产业基础，在目前选厂的基础上，扩大开发已有金矿的规模，增强规模化生产经营的实力，提高黄金产量。

航锦科技：公司军工板块以芯片产品为核心，产品涵盖存储芯片、总线接口芯片、模拟芯片、图形处理芯片、特种FPGA、多芯片组件等。军工产品广泛应用于航空航天、兵器装备、机载雷达、舰载雷达、卫星通讯、电子对抗、雷达及末端制导、灵巧武器等。

力芯微：公司始终专注于模拟芯片的研发与销售。致力于通过提供高性能、高可靠性的电源管理芯片，为客户打造卓越的电源管理方案。同时，我们也在信号链芯片、高精度霍尔芯片等其他类别上不断扩展和完善产品线，以满足市场的多元化需求。在智能组网延时管理单元方面，我们亦积极扩大销售规模，以更好地服务于广大客户。公司深耕消费电子市场，并在工控、医疗电子、汽车电子、网络通讯等市场领域进行了积极的拓展。经过不懈努力，已在这些领域取得了一定的销售业绩，为公司的持续发展奠定了坚实基础。

思科瑞：子公司江苏七维除可从事军用电子元器件测试与可靠性筛选试验外，还可从事晶圆测试（CP）业务。江苏七维晶圆测试服务可提供针对6英寸、8英寸以及12英寸等多规格的晶圆测试服务。目前，江苏七维可测试的晶圆产品，主要涵盖系统级芯片（SOC）、MCU系列芯片、MEMS系列芯片、电源管理类芯片、单片控制类芯片以及MOSFET芯片等。晶圆测试业务主要是通过专业测试设备，依据测试标准验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造的过程中是否存在质量问题。

华大九天：公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。公司原有产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件，2023年，公司新推出了存储电路设计全流程EDA工具系统和射频电路设计全流程EDA工具系统等软件。除了上述软件，公司还围绕相关领域提供技术服务，公司开展基础IP业务，为众多客户提供了IP解决方案，成功支持了客户的产品设计及流片。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。

朗迪集团：公司持有宁波燕创德鑫创业投资合伙企业（有限合伙）基金份额8,000万元，出资比例5.95%。该基金总规模为13.4555亿元，完成投资项目1个，投资金额13.20亿元，投资标的为长鑫科技集团股份有限公司（原名：睿力集成电路有限公司）。公司持有甬矽电子（宁波）股份有限公司（股票代码：688362）3,100万股，持股比例为7.60%。2023年，Ultimems,Inc.完成新一轮融资，公司持有及至微机电股份有限公司的股份比例调整至3.94%。公司持有宁波聚嘉新材料科技有限公司股份比例为1.37%。2023年，公司认购金华御道数维创业投资合伙企业（有限合伙）基金份额1,020万元，出资比例39.98%。该基金总规模为2,551万元，完成投资项目1个，投资金额2,500万元，投资标的为创维互联（北京）新能源科技有限公司。

广立微：公司深入挖掘集成电路良率提升技术价值，推出高效的工艺过程监控（PCM）方案。发挥软硬件协同优势，将原有针对工艺开发的良率提升解决方案拓展应用至量产环节，目前该方案已经在多家产线验证优化，部分产线进入应用交付。公司延伸布局可制造性（DFM）系列EDA软件，降低芯片研发难度和制造成本。自主开发了化学机械抛光工艺的建模工具CMPEXPLORER，通过识别CMP工艺热点提前进行修复，从而实现设计优化，提升制造端的工艺良率，减少良率风险。目前该软件已经在多家国内头部晶圆厂试用导入中。公司推出的解决方案涵盖DFT全流程设计工具DFTEXP及相关设计服务，支持MCU、AI、GPU、Network、5G基带、AP等不同应用领域芯片和规模的DFT设计实现需求，并且支持系统级测试的In-System-Test,以助力汽车电子的功能安全测试方案。此外，DFT设计工具能够与公司现有的DE-YMS良率分析与管理系统协同互补，助力芯片设计公司在开发产品时降本增效，更快速地发现故障和追溯良率根因。

深科技：在半导体封测业务领域，公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片，具体有双倍速率同步动态随机存储器（DDR3、DDR4、DDR5）、低功耗双倍速率同步动态随机存储器（LPDDR3、LPDDR4、LPDDR5）、符合内嵌式存储器标准规格的低功耗双倍速率同步动态随机存储器（eMCP4）等。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。2022年合肥沛顿存储已具备不同类型存储芯片（DRAM、LPDDR4、LPDDR5、eSSD、eMMC）的8层堆叠产品量产能力，已通过ISO9001/14001/45001等多项体系认证，并通过重点客户wBGA以及LPDDR产品的封装量产认证和主要客户的终端用户审核，已导入包装自动化和芯片颗粒系统级测试，助力客户低功耗存储芯片平台的快速部署和验证。

芯源微：公司成立于2002年，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括光刻工序涂胶显影设备、单片式湿法设备。经过20余年的技术发展，公司在巩固传统优势领域的基础上不断丰富产品布局，目前已形成了前道涂胶显影设备、前道清洗设备、后道先进封装设备、化合物等小尺寸设备四大业务板块，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域。

争光股份：公司在电子级超纯化水领域的应用已经有几十年，随着半导体领域的技术要求的提高，应用于半导体行业中电子级树脂的出水要求以及应对的电子级树脂的质量和品质是衡量一个树脂生产企业技术水平的标准。公司将在确保现有电子级树脂产能提升的情况下，结合汉杰特精处理车间以及荆门项目建设，建设高质量的（18.2兆、TOC≤5PPb）电子级树脂及抛光树脂生产线。

盛剑科技：公司专注于为高科技产业提供绿色科技服务，以“致力于美好环境”为企业使命，持续秉持“行业延伸+产品延伸”的发展方针，锚定“为科技企业提供绿色服务，为绿色企业提供科技产品”的战略定位，已形成“绿色厂务系统解决方案、半导体附属装备及核心零部件、电子化学品材料”主营业务三驾马车。公司深度布局中国半导体产业集聚区，下设华东、华中、华南等制造基地及服务中心，长期服务众多集成电路、半导体显示、新能源等高科技产业的知名企业，助力产业绿色生产，持续为客户创造价值。历经多年产业深耕，积累了深厚的项目经验、赢得了良好的行业口碑并夯实了稳固的行业地位。

拓荆科技：公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来，公司始终坚持自主研发，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列，该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时，公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。