汽车电子概念股票|汽车电子板块龙头股资金流向(实时)

太龙股份：近年来，博思达加大了在汽车电子市场的资源开发力度，通过成立专门的车载市场团队，大力增加汽车电子的产品线，尤其专注于国产产品线，目前主要合作的企业有比亚迪、小鹏、理想、蔚来、华阳、航盛、CVTE、海康等，公司在汽车电子领域的业务增长显著。

华天科技：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

新亚电子：公司汽车线缆主要应用于传统及新能源汽车周边、照明、音响、高压部件等，及新能源车辆电池周边用线等领域，终端客户为比亚迪、吉利、长安、通用、奇瑞、广汽、长城、本田、蔚来、陕汽等车企品牌。新能源汽车产业的快速发展，推动了汽车线缆行业需求的增长，行业市场规模持续扩张。产品认证周期较长，公司持续推进多款汽车线缆产品认证工作，其中车载信号线获得广汽研究院承认，开始批量供应。公司持续研究以铝为导体的低压汽车线缆可行性，完成车用耐高温，抗撕裂，屏蔽型抗干扰高压硅橡胶线缆产品小批量生产；车用HSD星型对绞高速数据缆及车用LVDS高速低电压差分信号数据缆开发完成并小批量供应；完成交流充电桩国标GB/T33594两个系列产品EVEYS90、EV-RS90S90认证。

澳弘电子：公司产品已广泛应用于电池管理系统、变速箱系统、刹车控制、方向盘、水泵、冷却系统、车灯、后视镜、座椅、散热器、车内感知系统等产品中。

和而泰：汽车电子业务板块是公司各业务板块中发展速度最快的业务，发展初期以OEM（代工生产）项目交付为主，目前成长到ODM（原始设计制造）项目独立经营及交付。随着技术进步和市场需求的不断扩大，公司汽车电子产品线日益丰富，在已有车身电子及热管理平台化基础上，结合市场挖掘不断进行创新及定义，积极参与新能源及电动化整车智能驾驶、智能座舱、智能网联等核心领域的未来技术孵化及课题预研，公司现有产品线已涵盖了从热管理系统、车身电子到整车部分核心系统及单体部件等多个未来整车的核心领域，比如车载冰箱、抬头显示、驾驶员监控系统、集成域控等，也具备了行业领先的整车核心系统及单体部件设计开发及量产化能力。

宁波华翔：公司主要从事汽车零部件的设计、开发、生产和销售，属汽车制造行业。公司现已具备各种汽车内外饰产品，车身金属产品，电池存储系统，汽车后视镜，电子电器附件的研究和开发能力，并集中体现整个公司的生产工艺和特点。公司研发主要聚焦于汽车智能化，轻量化，模块化，成本优化等发展方向，推动现有产品持续迭代升级，拓展具备发展潜力的产品品类。公司主要产品：仪表总成、中控总成、门板总成、顶棚总成、立柱总成、后备箱零件、头枕、风管、格栅、加油/充电口盖、真木/真铝/IMD/INS/氛围灯透光等装饰条、电动踏板等内外饰件；电池包壳体、冷冲压、热成型、天窗转向柱等车身金属件；后视镜模块系统、线路线束保护系统、高压防护塑料组件、储能模组塑料件等电子和新能源产品等。

中京电子：公司自2019年开始切入新能源动力电池领域FPC及其应用模组的研发与生产，系国内较早进行相关产品研发及布局的FPC厂商之一。2023年该销售额较上年增长超过200%，现有产能利用率快速提升，并已积累了比亚迪、欣旺达、上汽、小鹏、理想、长城、柳汽、东风、金龙等直接或间接客户。2023年内，为了拓宽下游应用领域客户结构、提高抗风险能力，公司启动向特定对象发行股票项目，募集资金主要用于“新能源动力与储能电池FPC应用模组项目”及“补充流动资金及归还银行贷款”，本次项目实施有利用解决公司在新能源汽车电子领域产能饱和问题，并把握机遇顺应当前市场需求，增强在汽车电子领域的综合实力、提高整体抗风险能力和盈利能力。

景旺电子：公司具备高多层、高频高速、高阶HDI、柔性板、SMT贴装、散热PCB、自研材料等量产技术，能够向汽车电子、通讯领域、超算、服务器、传输网、数字能源、消费电子、工控医疗等领域提供高可靠性且品质稳定的产品。2023年，公司研发投入6.01亿元，同比增长10.03%，在服务器EGS/Genoa平台、低轨卫星通信高速板、超算PCB板、800G光模块、通信模组高阶HDI、CSSD存储HDI、超薄折叠屏穿轴FPC、AR/VR多层高阶软硬结合板、超长尺寸新能源动力电池FPC、车载摄像头COB软硬结合板等产品实现了量产，同时在交换路由、毫米波六代雷达板、中尺寸OLED多层软板、服务器高速FPC/高阶R-F、超高速GPU显卡FPC/R-F、高速光模块FPC、AR/VR Anylayer FPC、变频电源埋磁芯PCB等产品技术上取得了重大突破。

灿瑞科技：公司的产品种类丰富，可满足智能家居、智能手机、计算机和可穿戴设备等不同领域终端客户在不同使用场景的应用需求。其中，智能传感器芯片产品参数类别和下游应用领域较为广泛，其中磁传感器芯片感应灵敏度参数覆盖5GS至200GS范围，驱动电压参数也适配12V、24V和36V等电机马达工作电压环境，此外，主要终端使用场景已逐步扩充至智能手机、扫地机器人、水气表、散热风扇、TWS耳机、平板电脑、智能电视和人脸识别智能支付终端等技术附加值高的应用领域。另，2023年11月22日，公司在互动平台表示，公司的智能传感器芯片应用较为广泛，目前已有多款车规级产品实现大规模量产，但公司车规产品现阶段主要客户是Tier 1供应商，暂时不直接出售给终端汽车客户。

瀚川智能：目前公司汽车装备主要由7大智能制造产品线组成，分别为：插针机自动化解决方案，高速传输线束自动化解决方案，扁线电机定子自动化解决方案，板端连接器自动化解决方案，线端连接器自动化解决方案，传感器自动化解决方案，电控自动化解决方案等。公司持续加强与新老客户潜在目标项目的技术及商务沟通，公司与汽车零部件龙头企业泰科电子、大陆集团、安波福、采埃孚、马勒、法雷奥、博世集团、莫仕集团、森萨塔、比亚迪等保持长期稳定合作关系。2023年，公司与矢崎集团（Yazaki）、罗森博格、京瓷集团在公司优势业务领域达成首单合作；成功开拓了电驱动系统和域控制器（ADAS）主流客户。另公司的传感器自动化解决方案中包括胎压监测传感器自动化产线、毫米波雷达自动化产线等。

芯原股份：除了公司的芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

胜蓝股份：公司新能源汽车连接器及组件产品主要包括软/硬连接、高压连接器、充电枪等，主要应用在新能源汽车电池系统上，起到传输电流和信号等作用。在新能源汽车领域，公司直接与比亚迪、长城汽车、上汽五菱、广汽集团等企业建立了稳定合作关系。为满足客户对连接器产品日益提升的要求，公司进一步优化连接器产品结构，积极向高频高速连接器和汽车连接器领域拓展，为未来业务的快速发展奠定坚实基础。

得润电子：新能源汽车市场竞争更趋激烈，新能源汽车业务部分国内客户项目推进受到影响，部分在研项目未达预期，前期研发投入费用化处理，主要受此因素影响，使得报告期内新能源汽车业务经营业绩再度承压，出现较大幅度亏损，对公司整体经营业绩造成不利影响。但2023年内新能源汽车车载电源管理模块业务在各项经营活动中仍取得了不错进展，在市场拓展方面持续突破，先后获得某国际知名汽车制造企业及一汽集团旗下子公司等国内外业务定点项目，后续将按照客户需求做好产能规划和布局，满足新项目的量产需求；宜宾工厂正式投产，重庆和宜宾双基地战略的成功部署，有力地提升了公司内部资源整合与协同效率；构建了全球化供应链组织架构，强化了在全球范围内高效获取关键芯片及灵活执行定制件本地化采购的能力，同时在物料国产化替代方面持续发力，确保供应链安全、稳定；加强平台化产品技术的迭代开发，覆盖了400/800V标准化兼容设计，专注于大功率、高压化、集成化产品的组合研发，以快速响应市场需求变化，公司在市场拓展、研发创新、运营管理等方面的持续努力将为未来的经营业绩提升奠定坚实基础。

科翔股份：随着下游行业的快速发展，高端PCB的市场需求越来越旺盛，公司一直持续研发创新，紧跟行业趋势，建立丰富的产品体系，为客户提供全方位服务。公司凭借多年在PCB行业的经营与资源积累,已发展成为国内领先的PCB生产企业，可以一站式提供多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域，可满足客户不同类型产品的需求。

科博达：公司高度关注汽车在电动化、智能化领域技术发展趋向，特别是与照明、电池、车身和底盘相关的智能控制、控制集成等领域新技术。新技术积累步伐显著加快，整体技术创新能力大幅度提升。在前期技术积累基础上，逐步布局了车身域控、底盘域控、玻璃变色、Efuse、新一代灯控技术、电驱控制等新赛道，并分别获得理想、比亚迪、戴姆勒、大众集团等国内外知名客户项目定点。

中晶科技：2023年11月22日公司在互动平台披露，公司半导体研磨硅片产品主要应用于功率器件（二极管、整流桥、晶闸管）、传感器、光电子器件等分立器件领域，募投项目抛光硅片产品主要应用于高端分立器件和超大规模集成电路。单晶硅片最终应用领域包括消费电子、汽车电子、家用电器、通讯安防、绿色照明、新能源等领域。

甬矽电子：公司积极布局先进封装和汽车电子领域，积极布局包括Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自身产品布局和客户服务能力。2023年内，公司自有资金投资的Bumping及CP项目实现通线，公司具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及提升品质控制能力等。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域，公司应用于5G射频领域的Pamid模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货。

鹏鼎控股：面对智能汽车快速发展带来的PCB市场需求，公司加速推进车用PCB产品的研发与市场化。2024年，公司雷达运算板、域控制板产品以及汽车雷达高频领域产品均实现量产出货，2024年内，公司与多家国内Tier 1厂商持续展开全面合作，并顺利通过国际Tier 1客户的认证，逐步完善在自动驾驶领域的各条产品线版图。凭借在车用PCB领域的持续突破，公司正逐步成为智能汽车PCB市场的重要参与者。

金百泽：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。

瑞可达：公司全系列自主研发创新的车载高速核心技术产品包含FAKRA、mini-FAKRA、HSD高速、车载多千兆以太网连接器、车规级TypeC接口、板对板浮动高速连接器等，主要应用于信息娱乐系统、以自动驾驶为主要需求的汽车安全系统、及车内高速网络系统(以太网)三大应用领域。