新莱应材概念题材|新莱应材所属行业地域板块

C2M：C2M即为“顾客对工厂（CustomertoManufactory）”，一种新型的电子商务互联网商业模式。目标是通过互联网将不同的生产线连接在一起，运用庞大的计算机系统随时进行数据交换，按照客户的产品订单要求，设定供应商和生产工序，最终生产出个性化产品的工业化定制模式。

养老金：依据上市公司前十大股东或前十大流通股东中，含有基本养老保险基金组合的公司予以入选，按季度调整成份股。

机械：机械行业是为国民经济、国防军工和民生事业提供技术装备的基础性、战略性和引领性行业，是工业经济“压舱石”，是发展新质生产力、建设现代化产业体系的重要载体。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

深圳200：选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

通用设备：(1)通用设备是指按国家规定的产品标准、批量生产的进入设备系列的设备。它与专用设备的区别在于应用范围不同，通常把使用于1个以上行业的设备分类于通用设备。 (2)通用设备包括烘炉、内燃机、汽轮机、液压轴承、以及各种泵类等。 (3)国家统计局2016年11月27日发布的工业企业财务数据显示，1-10月份，规模以上工业企业利润同比增长8.6%，增速比1-9月份加快0.2个百分点。其中，10月份利润同比增长9.8%，增速比9月份加快2.1个百分点。 (4)《中国制造2025》提出，强化前瞻性基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术；建立基础工艺创新体系，开展先进成型、加工等关键制造工艺联合攻关；

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

长三角一体化：长江三角洲区域一体化规划范围包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省全域（面积35.8万平方公里）。以上海市，江苏省南京、无锡、常州、苏州、南通、扬州、镇江、盐城、泰州，浙江省杭州、宁波、温州、湖州、嘉兴、绍兴、金华、舟山、台州，安徽省合肥、芜湖、马鞍山、铜陵、安庆、滁州、池州、宣城27个城市为中心区（面积22.5万平方公里），辐射带动长三角地区高质量发展。以上海青浦、江苏吴江、浙江嘉善为长三角生态绿色一体化发展示范区（面积约2300平方公里），示范引领长三角地区更高质量一体化发展。以上海临港等地区为中国（上海）自由贸易试验区新片区，打造与国际通行规则相衔接、更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区。

QFII持股：选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

江苏：暂无该板块的介绍！

IDC：IDC数据中心行业属于高速成长期的重资产服务业，受益于全球云计算渗透率提升，近几年行业取得较好的复合增速。

生物医药：制药产业与生物医学工程产业是现代医药产业的两大支柱。生物医药产业由生物技术产业与医药产业共同组成。各国、各组织对生物技术产业的定义和圈定的范围很不统一，甚至不同人的观点也常常大相径庭。生物医学工程是综合应用生命科学与工程科学的原理和方法，从工程学角度在分子、细胞、组织、器官乃至整个人体系统多层次认识人体的结构、功能和其他生命现象，研究用于防病、治病、人体功能辅助及卫生保健的人工材料、制品、装置和系统技术的总称。

光刻机：光刻机又被称为现代光学工业之花，是芯片制造的核心设备之一。由于其制造难度非常大，全世界只有少数几家公司能够制造。

中芯国际：选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

液冷：与空气相比，液体的冷却能力是其的1000-3000倍，可实现高密度、低噪声、低传热温差以及自然冷却。相比于传统制冷方式，液冷可以消灭压缩机，从而实现热量从高温环境向低温环境的自然流过程

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

HIT电池：本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池，即在P型氢化非晶硅和N型氢化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂（本征）氢化非晶硅薄膜。具有工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、双面发电等优点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。