MLCC概念股票|MLCC板块龙头股资金流向(实时)

深圳华强：公司于2017年11月28日在互动平台披露，公司全资子公司湘海电子为日本村田全球最大的的代理商，日本村田为全球规模最大的MLCC生产厂家。

火炬电子：公司参加“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”及“MLCC‘一条龙’应用示范工作交流座谈会”，与业界同仁共同探讨MLCC生产工艺优化、前沿技术及开发、关键原材料提升等议题，学习最新的产品和技术，共同推动整个行业的持续健康发展。同时，公司深入开展产学研合作，2024年与中国科学院上海硅酸盐研究所进行技术研发合作，共同对高容多层瓷介电容器用介质粉料进行机理研究及开发，旨在通过科学理论与生产实践的紧密结合，加速新材料、新工艺的研发进程，进一步提升产品的市场竞争力与技术含量。

达利凯普：公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。

三环集团：2023年，公司MLCC产品实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产，堆叠层数达1000层以上，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。随着产品技术突破和品质提升，公司MLCC产品市场认可度显著提高，下游应用领域覆盖日益广泛，为公司营业收入增长做出积极贡献。2023年，公司电子元件及材料业务营业收入同比增长50.32%。

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。

风华高科：2024年7月，公司持续加大研发投入，高端MLCC中试平台、高端电子材料平台、薄膜微纳平台、可靠性检测分析平台均完成建设投入使用，进一步夯实了材料、工艺和产品的全产业链自主研发能力。二是解决了多个关键材料难题，国内首次开发出基于新型介质材料的高耐压高可靠性瓷粉，中高容MLCC耐压及可靠性大幅提升；国内首次突破厚膜电阻贱金属电极浆料的研发及应用，成功推出铜电极低阻电阻；高频电感用内电极浆料实现量产。三是突破了多项高端产品关键技术，国内首家完成高端通讯领域典型规格0603X106M350N、0603X226M100N的研发，工业级中高压产品0805B105K101N达行业最高电压水平。

信维通信：被动元件方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。公司开发出来的高端MLCC产品，其电气性能、可靠性等指标已经达到了日韩同行的同类型MLCC产品的技术水平。

富森美：公司与公司控股股东、实际控制人刘兵和成都龙雏私募股权投资基金管理有限公司等投资设立川经基金，公司以自有资金出资2亿元，刘兵出资0.5亿元，合计出资2.5亿元，占基金实缴金额75.48%。公司认为对川经基金实施控制。截至2024年末，川经基金投资成都宏明电子股份有限公司，持股比例为11.12%。宏明电子主要产品为多层陶瓷电容（MLCC）、电脑屏蔽罩和整流罩、EMI滤波器及电磁兼容组件、有机薄膜及云母纸电容器、热敏电阻、电位器等。

宏达电子：2020年12月1日公司在互动易平台披露：株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。公司高可靠产品生产具有小批量多批次的特点,产能弹性空间较大,目前公司产能可以满足公司的订单需求。

利和兴：公司于2020年12月投资设立了利和兴电子，进入电子元器件领域。历时四年多，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在2023年实现了常规产品量产。2024年，电子元器件业务通过精准的市场定位和有效的营销策略，实现了营收提升，且随着业务规模逐步扩大，成本控制取得了一定的成效。公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。2025年3月，利和兴电子的车规级产品完成了AEC-Q200标准认证。在产品定位上，利和兴电子仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等。

XD鸿远电：公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。

振华科技：公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

洁美科技：通过长期的技术积累，目前公司已经具备了多项核心技术，包括"载带原纸制造技术"、"纸质载带打孔技术"、"纸质载带压孔技术"、"盖带制成技术"、"塑料载带一体成型技术"、"塑料载带多层共挤技术"、"MLCC用离型膜（转移胶带）涂布技术"、"流延膜制成技术"及"聚酯基膜成型技术"等。

博迁新材：公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中；银包铜粉产品主要用于制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料。