MLCC概念股票|MLCC板块龙头股资金流向(实时)

博迁新材：公司的主营业务为电子专用高端金属粉体材料的研发、生产和销售。目前公司产品主要包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉、合金粉。其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域当中；银包铜粉产品主要用于制作光伏领域异质结（HJT）电池用低温浆料。

深圳华强：公司于2017年11月28日在互动平台披露，公司全资子公司湘海电子为日本村田全球最大的的代理商，日本村田为全球规模最大的MLCC生产厂家。

富森美：2020年3月公司通过川经基金投资宏明电子公司股份，持股比例为11.37%。宏明电子主要产品为多层陶瓷电容（MLCC）、电脑屏蔽罩和整流罩、EMI滤波器及电磁兼容组件、有机薄膜及云母纸电容器、热敏电阻、电位器等。2020年8月公司对外投资云智天下，持股比例为4.89%，云智天下主要经营互联网技术专业从事建设和运营智慧城镇。

振华科技：公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

利和兴：2024年7月18日公司在互动平台披露，MLCC产品定位上坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品（主要应用领域为逆变器、电源管理及充电控制模块等）、高频微波产品（主要应用领域为高频微波通信、各种5G终端设备及无线通信设备等）。公司坚持紧跟主要客户做好成熟产品供给的同时，积极投入研发，进行产品品类的拓展。

洁美科技：通过长期的技术积累，目前公司已经具备了多项核心技术，包括"载带原纸制造技术"、"纸质载带打孔技术"、"纸质载带压孔技术"、"盖带制成技术"、"塑料载带一体成型技术"、"塑料载带多层共挤技术"、"MLCC用离型膜（转移胶带）涂布技术"、"流延膜制成技术"及"聚酯基膜成型技术"等。

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。

火炬电子：公司元器件产品结构呈现出多元化，具体如下：（1）火炬电子成熟产品包括片式多层陶瓷电容器（MLCC）、引线式多层陶瓷电容器、多芯组陶瓷电容器、脉冲功率陶瓷电容器、钽电容器、超级电容器等多系列产品，广泛应用于航空、航天、船舶及通讯、电力、轨道交通、新能源等高端领域。（2）天极科技从事微波无源元器件及薄膜集成产品的研发、生产及销售，并形成微波芯片电容器、薄膜电路、薄膜无源集成器件、微波介质频率器件四类产品，广泛应用于军用雷达、电子对抗、精确制导、卫星通信等国防领域以及5G通信、光通信等民用领域。（3）福建毫米以电阻器为核心产品，开发应用频段较广的各类电阻及衍生产品，面向航天、航空、船舶及高端医疗、电子汽车、物联网等中高端领域。（4）厦门芯一代聚焦于MOSFET、IGBT、模拟IC和第三代功率器件等半导体芯片的研发、设计和销售，下游应用覆盖消费类电子、工业以及新能源汽车等市场领域。

高斯贝尔：2020年9月16日公司在互动易平台披露：公司全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司主要从事电子功能陶瓷新材料、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产，可以应用于卫星通信设备、卫星广播高频调谐器、空间卫星收发器等领域。2018年7月16日公司在互动易平台披露：郴州功田电子生产的电子陶瓷材料可以用于制造MLCC（片式多层陶瓷电容器）。

风华高科：2024年7月，公司持续加大研发投入，高端MLCC中试平台、高端电子材料平台、薄膜微纳平台、可靠性检测分析平台均完成建设投入使用，进一步夯实了材料、工艺和产品的全产业链自主研发能力。二是解决了多个关键材料难题，国内首次开发出基于新型介质材料的高耐压高可靠性瓷粉，中高容MLCC耐压及可靠性大幅提升；国内首次突破厚膜电阻贱金属电极浆料的研发及应用，成功推出铜电极低阻电阻；高频电感用内电极浆料实现量产。三是突破了多项高端产品关键技术，国内首家完成高端通讯领域典型规格0603X106M350N、0603X226M100N的研发，工业级中高压产品0805B105K101N达行业最高电压水平。

鸿远电子：电容器是三大被动电子元件之一，是电子线路中不可缺少的基础元件，根据材质不同，电容器产品主要分为陶瓷电容器、铝电解电容器、钽电解电容器和薄膜电容器等，其中，陶瓷电容器由于使用场景最为广泛，占主要地位。陶瓷电容器又可分为多层瓷介电容器（MLCC）和单层瓷介电容器（SLCC），多层瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，占据了陶瓷电容器主要市场。多层瓷介电容器是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要在调谐、旁路、耦合、滤波等电路中起重要的作用，应用领域包括航天、航空、电子信息、兵器、船舶、新能源、汽车电子、通讯、轨道交通、人工智能、消费电子等。公司作为国内高可靠领域MLCC主要的生产厂家之一，在产业链、技术研发能力、生产能力、质量保证能力、产品检测、核心客户资源、客户服务等方面具有明显的行业优势地位。2023年内，公司以排名第26位荣登2023年中国电子元器件骨干企业榜单，已连续十一年荣登该榜单，同时入选“2022年度新经济500强”。

宏达电子：2020年12月1日公司在互动易平台披露：株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。公司高可靠产品生产具有小批量多批次的特点,产能弹性空间较大,目前公司产能可以满足公司的订单需求。

达利凯普：公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）及射频微波单层瓷介电容器（射频微波SLCC）等，具有高Q值、低ESR、高自谐振频率、高耐压、高可靠性等特点，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司射频微波MLCC产品主要可分为三种类型：第一类为片式射频微波MLCC，其又细可分为两类，即主要以钯为内电极的DLC70系列片式射频微波MLCC和以银为内电极的DLC75系列片式射频微波MLCC；第二类为微带射频微波MLCC，由片式射频微波MLCC焊接带状金属引脚、线状金属引脚而成；第三类为射频微波MLCC功率组件，由多个片式射频微波MLCC以串联/并联形式焊接而成。

信维通信：被动元件方面，公司持续完善深圳-日本-韩国-常州-益阳多地国际化研发体系及高端人才梯队建设，瞄准被动元件高端定位，成功开发多品类、多型号的高端电阻及MLCC产品，其中高端MLCC产品的电气性能、可靠性等指标达到日韩同行同类型MLCC产品的技术水平。公司开发出来的高端MLCC产品，其电气性能、可靠性等指标已经达到了日韩同行的同类型MLCC产品的技术水平。

三环集团：2023年，公司MLCC产品实现介质层膜厚1微米的技术突破和完全量产，堆叠层数达1000层以上，产品覆盖0201至2220尺寸的主流规格。随着产品技术突破和品质提升，公司MLCC产品市场认可度显著提高，下游应用领域覆盖日益广泛，为公司营业收入增长做出积极贡献。2023年，公司电子元件及材料业务营业收入同比增长50.32%。