MLCC概念股票|MLCC板块龙头股资金流向(实时)

双星新材：2026年6月18日，公司异动公告披露，公司MLCC离型膜项目仍在培植建设阶段，受多重因素影响，目前该产品毛利为负，2025年该项目营收占公司整体营收比例约为0.3%，该业务对公司业绩影响很小。公司的MLCC离型膜主要应用于消费电子和汽车电子用领域，因AI算力相关产品技术壁垒较高，公司未涉及AI算力相关应用领域。公司生产的MLCC离型膜是MLCC流延涂布工艺成型步骤耗材，占MLCC产品总成本约在10%-20%。

华瓷股份：2026年9月2日公司在互动平台披露：公司氧化锆粉体进入潮州三环MLCC粉体供应商验证体系，是市场对公司产品品质和技术能力的认可。2026年9月11日公司在互动平台披露：公司子公司氧化锆粉体纯度最高可达99.995%，产品可适配新能源研磨、齿科陶瓷、MLCC等不同领域使用需求。2026年9月16日异动公告披露：经公司核查，公司氧化锆相关业务来源于公司对江西金环颜料有限公司的股权收购，公司分两步完成对江西金环的投资，2024年收购其20%股权，2026年6月进一步收购31%股权，合计持有51%股权实现控股。公司氧化锆粉体进入潮州三环，尚处于小量验证阶段，尚未实现大规模批量供货，暂未形成稳定的销售收入。

昀冢科技：2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过36,000,000股（含本数），募集资金总额不超过81,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于DPC智能化产线技改扩建项目、片式多层陶瓷电容器智能化产线技改项目、高容量系列多层片式陶瓷电容器产业化技改项目、补充流动资金及偿还银行贷款项目。公司CMI、DPC及MLCC产品产能利用率目前均处于较高水平，通过本次募投项目的建设，能够有效缓解上述产品的产能瓶颈问题，突破因供应能力不足所导致的现有市场份额边界，持续扩大与现有客户合作，并为新客户的开拓提供产能支撑，进一步释放公司业务增长潜力。产能的扩大也能为公司带来显著的规模效应，在提升公司业务规模的同时降低单位成本，增强公司的盈利能力，从而提高公司竞争力。

深圳华强：AI算力基建持续带动高容、高稳定性MLCC及大功率、宽禁带功率器件需求增加。2025年，公司立足代理的全球被动元器件、功率器件龙头产品线资源，深化与数据中心建设相关领域（如服务器ODM、光模块、数据中心电源等）客户的合作，推动合作规模稳步提升。

先导智能：据公司2026年半年报披露，面对MLCC产业爆发机遇，公司依托已布局的MLCC关键工艺装备基础，持续夯实电子陶瓷领域装备核心竞争力。报告期内，公司在流延机、叠层机、层压机等核心装备领域，持续聚焦MLCC制备关键工序开展技术迭代升级、深化工艺机理研究、提升技术参数及优化解决方案。

富森美：公司投资业务不断强化投后管理，充分保障项目投资收益和风险控制，宏明电子、天数智芯等项目IPO成功过会。公司与公司控股股东、实际控制人刘兵和成都龙雏私募股权投资基金管理有限公司等投资设立川经基金，公司以自有资金出资2亿元，刘兵出资0.5亿元，合计出资2.5亿元，占基金实缴金额75.48%。截至2025年期末，川经基金投资成都宏明电子股份有限公司，持股比例为11.12%。2022年1月公司与专业机构深圳前海捷创资本管理有限公司共同投资设立嘉兴捷烽创业投资合伙企业（有限合伙）。该基金总规模为5000万元，其中公司作为有限合伙人（LP）认缴出资额为4900万元，认缴比例为98.00%。结合目前捷烽基金运行情况，公司认为对捷烽基金实施控制。截至2025年期末，捷烽基金投资成都市鸿侠科技有限责任公司，投资金额为1500万元，持股比例为1.74%。

达利凯普：公司主要产品射频微波多层瓷介电容器（射频微波MLCC）采用钯和银等贵金属作为内电极，相较于常规MLCC而言，具有高Q值、高可靠性等特点，在应用中线路稳定性更高、信号传输损耗更低、传输效率更高，能够满足射频微波电路的应用要求；单层瓷介电容器（SLCC）为单层结构，尺寸更小，能够应用于更高频段的射频微波电路之中。

裕兴股份：2026年7月10日公司在互动平台披露，公司内部正积极推进MLCC离型膜基膜产品研发，项目具体进展请关注公司定期报告。

风华高科：2026年5月26日，公司异动公告披露，公司关注到近期有媒体提及公司已切入英伟达供应链，经核查，截至目前，公司未与英伟达直接开展业务合作。公司MLCC产品营业收入占公司整体营业收入的比例约为40%，其中高端MLCC产品营收占MLCC产品总营收的比例约为35%-40%，占公司整体营业收入的比例约为15%。高端MLCC产品包括高容产品、车规级产品以及中高压产品等（如0805X226M250NT，AM05BT475K250NT，0805B105K101NT等产品，以0805X226M250NT为例，0805代表尺寸、X代表温度特性、226代表容量、M代表精度、250代表工作电压、N代表端头方式、T代表包装方式）。

力合科创：2026年5月27日公司在互动平台披露，深圳市微容电子元器件有限公司为公司的参股企业，该企业专注于特种MLCC的研发、生产与销售。

振华科技：2026年3月18日公司在互动平台披露：公司现有钽电容、MLCC等产品可应用于AI服务器领域，正积极推进AI服务器等领域的产品应用推广，但目前尚未形成批量订货。

中电港：2026年5月29日公司在互动平台披露，公司授权分销的村田产品线包含MLCC被动元件，但对公司业务和业绩暂不构成重大影响。

宏明电子：作为国内老牌电子元器件制造商，公司拥有60多年的电子元器件研制经验和技术沉淀，产品体系全面，产品层次丰富，目前已掌握多项具有自主知识产权的核心技术。在防务领域，公司MLCC、有机及云母电容器、位移传感器、热敏电阻器等高可靠产品具有较强竞争优势，多次承担国家重点装备和重点工程的电子元器件科研攻关和生产配套任务，为航空航天、武器装备、船舶、核工业等领域国家重点工程项目配套，多次获得各重点项目承制单位的表彰及感谢信；在民用领域，公司电子元器件产品主要应用于消费电子、汽车电子等领域。公司是国内少数从高品质电子材料（陶瓷瓷料和导电浆料）到电子元器件均具备研制能力的全产业链生产企业，并实现了多个产品的国产化替代，曾创造了国内第一条有机薄膜介质电容器国军标生产线、第一条宇航级MLCC生产线、第一条正温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条负温度系数热敏电阻器国军标生产线、第一条抗电磁干扰滤波器国军标生产线等多项国内第一。

金明精机：据公司2026年9月22日投资者关系活动记录表披露，公司聚酰亚胺（PI）膜和适用于MLCC领域的BOPET离型膜处于技术研判与工艺预研阶段，部分产品已进行小范围送样。公司将持续关注高端薄膜材料的前沿技术动态，围绕高端薄膜装备与新材料进行技术储备与产业升级。

皖维高新：2026年5月27日公司在互动平台披露，公司已成功开发多款电子陶瓷MLCC用PVB树脂，产品经下游客户测试评价合格，技术指标达到国外竞品水平。此外，公司还承担了安徽省重点研发计划项目“多层陶瓷电容器(MLCC)用聚乙烯醇缩丁醛(PVB)树脂研发”，相关技术研发和产业化工作持续推进。

博杰股份：公司在半导体设备及被动元器件领域持续贯彻“自主研发+外延并购”的双轮驱动战略，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，不断提升核心制程设备的国产化率与市场份额。在半导体领域，公司继续推进在封测环节的设备布局，实现半导体封装测试分选系统系列产品储备，包括高速分选系统、MEMS温度压力测试刺激系统、MEMS IMU测试刺激系统、存储类、IC器件测试系统。在被动元器件领域，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。2025年，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步开拓海外市场，实现对欧美、日韩市场的设备销售。

高斯贝尔：2023年1月19日公司在互动平台披露，公司全资子公司功田电子已取得军工资质。2020年9月16日公司在互动平台披露，公司全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司主要从事电子功能陶瓷新材料、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产，可以应用于卫星通信设备、卫星广播高频调谐器、空间卫星收发器等领域。2018年7月16日公司在互动平台披露，郴州功田电子生产的电子陶瓷材料可以用于制造MLCC（片式多层陶瓷电容器）。

商络电子：2026年3月3日公司在互动平台披露，公司代理销售三星、TDK、国巨、华新等多个国内外知名品牌的MLCC产品。

三环集团：公司坚持研发先行，持续深耕MLCC核心技术的优化创新，围绕多下游场景完善产品矩阵，以多元化的产品布局匹配全领域应用需求，持续拓展公司产品的市场覆盖与成长空间。在数据中心领域，公司产品供应能力逐步提升，已推出多尺寸高容MLCC，以及针对48V电源系统的多规格高容MLCC产品。电动化、智能化、网联化已成为汽车产业的发展趋势。公司已推出覆盖0201至2220规格，电容值范围在0.1pF～47μF的车规MLCC系列产品，目前正逐步配套应用于新能源汽车电源系统、电机驱动系统、信息娱乐系统等核心部件。

利和兴：公司电子元器件业务的主营产品为MLCC（多层陶瓷电容器），MLCC是常用的电子元器件之一，其下游应用领域广泛，包括通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、军事安防、人工智能等多个领域。在产品定位上，公司仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的产品，客户包括摩尔线程、蓝思科技、福日电子等知名企业。2025年度，公司电子元器件业务的营业收入有所增长，公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。