宏达电子概念题材|宏达电子所属行业地域板块

军民融合：军民融合是实现国防工业建设与社会经济建设紧密结合协同发展，军转民和民参军是构成军民融合的两大产业模式。

军工电子：电子工业是一切装备信息化的基础,近年来,电子技术广泛渗入了国防、经济和社会的各个领域。我国电子工业飞速发展已经解决了从无到有的问题，目前已经向高精尖方向发展。因此，军工电子领域将是装备信息化的核心受益方向。

航天军工：军工行业主要涉及武器装备的科研、生产、配套等环节，整体产业体系强大。军工企业是指承担国防科研生产任务，从事为国家武装力量提供各种武器装备研制和生产经营活动，并具有独立法人资格的企业。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

海洋经济：海洋经济是指，开发、利用和保护海洋的各类产业活动，以及与之相关联活动的总和。主要包括：为开发海洋资源和依赖海洋空间而进行的生产活动，和直接或间接为开发海洋资源及空间的相关服务性产业活动。该板块的成分股包括海洋渔业、海洋交通业、海洋船舶业、海洋油气业、海洋生物医药业、海洋电力业等相关。

华为海思：本概念选取华为海思产业链及相关概念的公司。

充电桩：充电桩是为电动汽车充电的充电设施，是由桩体、电气模块、计量模块等部分组成。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

湖南：暂无该板块的介绍！

5G：狭义上来说，5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看，还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

华为：选取与华为有业务合作的上市公司，或者上市公司产品进入华为供应链体系的予以入选。

传感器：传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。

深证成指：（1）深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能，从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

MSCI中国：MSCI中国指数（MSCI China Index）是由摩根士丹利资本国际公司（MSCI）编制的一系列指数，旨在跟踪相关概念股票的表现。

高派息：选取半年内分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且，自上市公司发生除息后半年外的予以剔除；

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

无线耳机：TWS耳机是2019消费电子最大亮点之一，各大厂商纷纷顺应TWS无线耳机趋势，推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

光通信：近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

封测：半导体制造流程主要包括芯片设计、 晶圆制造、 封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

MLCC：MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

电感：电感是一种由线圈组成的无源电气元件，是用于滤波、定时、电力电子应用的两端元件，属于一种储能元件，可以把电能转换成磁能并储能起来。一体成型功率电感产品具有低直流电阻、大耐电流、良好的磁屏蔽等性能优势。相较传统绕线类电感，它可以更好的实现小型化，具备高性能和小尺寸优势。

超级电容：（1）超级电容器是一种介于电容器和电池之间的新型储能元件，其最大的特点就是储能密度大、放电比功率高、快速充放电能力强、循环寿命长，与二次电池相比具有更优异的大电流放电特性。此外它还具有免维护、高可靠性等优点，是一种兼备电容和电池特性的新型电子元件，是一种真正意义上的“绿色能源”，是储能器件的重要发展方向，在信息、电子、仪表、能源、交通和军工等领域具有广阔的应用前景。 （2）据了解，2015年全球超级电容器市场收益达到173.46亿美元，预计未来五年的年复合增长率有望达到21.3%。其中，我国市场的超级电容器需求达到全球市场的12.1%,随着超级电容器在汽车、电梯、轨道交通等领域应用兴起，超电的市场潜力预计可达千亿级别。而目前配有超级电容器的汽车仅占到一成左右，约有六成仍依赖进口。