RISC概念股票|RISC板块龙头股资金流向(实时)

兆易创新：公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品供市场选择。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持，并凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已与多家头部具身智能企业开展合作。在数字能源领域，公司与业内优秀公司合作，基于高算力MCU产品打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。

芯原股份：芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

朗科科技：2025年3月4日公司在互动平台披露，公司于2024年以公开挂牌方式转让公司所持控股子公司朗科智算（韶关）科技有限公司（现已更名为北京朗科智算科技有限公司）25%尚未实缴出资的股权，目前朗科智算为公司的参股公司，不再纳入公司合并报表范围。朗科智算依托自身AI智算设备、先进算法面向智慧城市、智慧安防、智慧矿山、智慧工厂、智慧金融等行业提供AI智能解决方案，助力企业搭建人工智能产业生态。据朗科智算官网披露，其是由朗科科技与算芯科技（算能集团旗下公司）合资成立，系算能RISC-V生态伙伴。朗科智算响应“东数西算”国家战略，积极参与算力产业集群建设。

北京君正：公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。

复旦微电：复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司专注于集成电路设计、开发、测试的科技创新，为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位、上海市集成电路行业协会副会长单位、中国RISC-V产业联盟理事单位。

中科蓝讯：公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟的理事单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。

国芯科技：国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。

云天励飞：2024年1月29日公司在互动平台披露：公司DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。

中颖电子：2019年5月24日公司互动易披露：公司是RISC-V产业联盟会员；2、公司研发团队会进行基于RISC-V指令集的技术评估。

峰岹科技：该研发技术采用RISC-V和ME双核架构，集成自适应控制算法、在线参数识别算法、优化伺服控制系统算法，大幅提高电机控制系统鲁棒性、可靠性、实用性。主要应用于高端的机器人、直线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域，可实现高性能、高集成度的伺服驱动。

紫光国微：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司会根据市场需求、软件生态等因素选择适合的CPU架构，进行芯片产品的设计和开发，包括采用RISC-V架构。

乐鑫科技：在处理方面，公司正推进面向边缘AI应用的新一代产品，并依托不断成熟的自研RISC-V架构，持续提升芯片的计算能力与能效表现。另外，公司还拓展了面向高带宽、多外设接口与复杂系统应用的 P 系列产品，例如ESP32-P4，在更高主频、更丰富外设与图形处理能力方面实现突破，支持更复杂的人机交互与边缘计算场景。

全志科技：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。

航天智装：2025年12月1日公司在互动平台披露：公司的RISC-V芯片可以应用在宇航控制计算机、综合电子及部组件等产品上。

振华风光：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。

瑞德智能：2025年3月24日公司在互动平台披露：目前“瑞德芯”被大量应用在公司自主研发的各类大家电及小家电智能控制器产品上。同时公司结合1+3+N战略规划的产业新格局，与主要芯片商深度定制和规划了RISC，RISC-V系列芯片，部分型号已经在电机电动、数智能源、汽车电子、宠物科技等新赛道领域实现应用量产。

中科创达：2025年3月10日公司在互动平台披露，公司是北京开源芯片研究院的创始理事单位，在Risc-V芯片产业化方面，公司基于博流半导体的Risc-V芯片上实现的鸿蒙操作系统已经出货。

泰凌微：RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽新的核心技术覆盖现有领域和新的边缘AI领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。

四川长虹：ICT综合服务业务方面，本集团在保持传统分销业务稳健发展的基础上，积极把握AI+、新型基础设施建设、智改数转趋势，加大技术投入，持续打造云生态服务平台和解决方案聚合平台，在AI大模型部署应用、新一代智算中心、云服务、安全、数字营销等领域拓宽和加深品牌合作，为客户提供优质数字产品、应用解决方案及差异化技术服务。

东软载波：2025年3月5日公司异动公告披露，全资子公司上海东软载波微电子有限公司自2019年开展基于RISC-V内核的芯片产品的研发工作，芯片已经量产并已形成收入，且占公司营业收入比例极小，相关产品的应用领域包括智能电网、白色家电、工业控制、物联网、消费电子、储能逆变等。