RISC概念股票|RISC板块龙头股资金流向(实时)

中科蓝讯：公司核心技术自主可控程度高，可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片，该指令集工具链完整，可模块化设计，具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者，公司是中国RISC-V产业联盟的理事单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构，配合开源实时操作系统RT-Thread，自主开发出高性能CPU内核和DSP指令，实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上，公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。

兆易创新：公司已成功量产64大系列、超过700款MCU产品供市场选择。公司为全球首个推出并量产基于RISC-V内核的32位通用MCU产品的公司，也是推出国内首款M7内核高性能MCU产品的公司。公司基于无线MCU产品打造的AI大语言模型方案，支持AI智能语音对话、翻译、故事生成等功能，可广泛应用于智能陪伴AI玩具、智能家居等场景。公司通过覆盖MCU、传感器、存储等全栈产品矩阵，为人形机器人提供从感知、决策到执行的全链条芯片级支持，并凭借深厚的技术积淀和成熟的解决方案，已与多家头部具身智能企业开展合作。在数字能源领域，公司与业内优秀公司合作，基于高算力MCU产品打造智能、高效、高功率密度的数字电源产品，加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能、充电桩和电动汽车商业化布局。在家电变频技术领域，公司以专业化定制能力，为冰箱、洗衣机、油烟机等场景提供从底层驱动到上层应用的全链路技术支持。

峰岹科技：该研发技术采用RISC-V和ME双核架构，集成自适应控制算法、在线参数识别算法、优化伺服控制系统算法，大幅提高电机控制系统鲁棒性、可靠性、实用性。主要应用于高端的机器人、直线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域，可实现高性能、高集成度的伺服驱动。

国芯科技：国芯科技自设立以来，持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化。围绕自主可控CPU技术，公司已拥有8种40余款嵌入式CPU内核，在国家重大需求和市场需求关键领域已实现较为广泛的应用。公司于2006年实现国产嵌入式CPU累计上百万颗应用，于2008年实现累计上千万颗应用，于2015年实现累计上亿颗应用，为国产嵌入式CPU产业化应用领先企业之一。公司目前基于RISC-V、PowerPC和M*Core指令架构的CPU在国家重大需求领域和信息安全领域拥有一定的市场份额，在汽车电子领域实现了批量供货，凭借自主可控的嵌入式CPU内核及其SoC芯片设计平台，公司的嵌入式CPU在市场上拥有良好的市场口碑。

复旦微电：复旦微电是一家从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，并为客户提供系统解决方案的专业公司。公司目前已建立健全安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片、FPGA芯片和集成电路测试服务等产品线，产品广泛应用于金融、社保、防伪溯源、网络通讯、家电设备、汽车电子、工业控制、信号处理、数据中心、人工智能等众多领域。公司专注于集成电路设计、开发、测试的科技创新，为中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位、中国半导体行业协会金融IC卡芯片迁移产业促进联盟发起人单位、上海市集成电路行业协会副会长单位、中国RISC-V产业联盟理事单位。

中颖电子：2019年5月24日公司互动易披露：公司是RISC-V产业联盟会员；2、公司研发团队会进行基于RISC-V指令集的技术评估。

芯原股份：芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

紫光国微：2023年3月8日公司在互动平台披露：公司会根据市场需求、软件生态等因素选择适合的CPU架构，进行芯片产品的设计和开发，包括采用RISC-V架构。

乐鑫科技：在处理方面，公司正推进面向边缘AI应用的新一代产品，并依托不断成熟的自研RISC-V架构，持续提升芯片的计算能力与能效表现。另外，公司还拓展了面向高带宽、多外设接口与复杂系统应用的 P 系列产品，例如ESP32-P4，在更高主频、更丰富外设与图形处理能力方面实现突破，支持更复杂的人机交互与边缘计算场景。

全志科技：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。

云天励飞：2024年1月29日公司在互动平台披露：公司DeepEdge10是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内含国产RISC-V核，支持大模型推理部署。

北京君正：公司创业团队多年来从事嵌入式CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于32位MIPS指令集架构设计了XBurst系列CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类32位RISC微处理器内核。同时，公司持续进行基于开源指令集RISC-V架构的CPU核的研发，目前公司自研的RISC-V CPU核已应用于多款芯片产品中。包含公司自研RISC-V CPU核的芯片产品出货量已累计超过上亿颗。

振华风光：开发国内首款全自主可控RISC-V架构32位MCU，该产品凭借完全自主指令集、高可靠性、高集成模拟外设三大优势，成功应用于电机驱动、健康监测、智能传感器等关键领域。相较传统ARM架构MCU，其开放生态可大幅降低供应链风险。其低功耗+高扩展性，赋能支持宽电压输入，可满足电池供电场景的长续航需求；内置CAN、UART、SPI等6种通信接口及AES/CRC安全引擎，适配工业物联网、智能家居等多元化场景，为客户提供“一站式”解决方案，技术水平达到国内先进。另外，针对多种低功耗场景的首款RISC-V内核的低功耗MCU即将问世，该款MCU续航能力行业领先，更实现了全国产化设计，从核心IP到外设模块全链路自主可控，并且多种通讯协议的集成，使得该款MCU可以实现采集、传输与控制的全链路场景。目前该款MCU的各项测试均符合预期测试指标，已有意向客户提出使用申请。

航天智装：2025年12月1日公司在互动平台披露：公司的RISC-V芯片可以应用在宇航控制计算机、综合电子及部组件等产品上。

泰凌微：RISC-V是一种完全开源的指令集架构，它采用精简指令集计算原则，设计简洁、高效且模块化，支持多种数据宽度。指令集由一组简单、固定长度的指令组成，便于硬件实现和优化。随着公司产品升级和迭代，公司自主研发了基于32位RISC-V指令集的MCU架构，并采用创新的内存管理机制，可以灵活分配指令内存，数据内存，以及缓存等，在保持高集成度的情况下，大幅提升了运算能力。总而言之，公司在低功耗无线物联网芯片领域进一步巩固现有核心技术，不断增加和拓宽新的核心技术覆盖现有领域和新的边缘AI领域，并基于这些核心技术不断研发推出相关产品，帮助下游客户实现快速落地应用，持续提升公司的核心竞争力。

朗科科技：2025年3月4日公司在互动平台披露，公司于2024年以公开挂牌方式转让公司所持控股子公司朗科智算（韶关）科技有限公司（现已更名为北京朗科智算科技有限公司）25%尚未实缴出资的股权，目前朗科智算为公司的参股公司，不再纳入公司合并报表范围。朗科智算依托自身AI智算设备、先进算法面向智慧城市、智慧安防、智慧矿山、智慧工厂、智慧金融等行业提供AI智能解决方案，助力企业搭建人工智能产业生态。据朗科智算官网披露，其是由朗科科技与算芯科技（算能集团旗下公司）合资成立，系算能RISC-V生态伙伴。朗科智算响应“东数西算”国家战略，积极参与算力产业集群建设。

中科创达：2025年3月10日公司在互动平台披露，公司是北京开源芯片研究院的创始理事单位，在Risc-V芯片产业化方面，公司基于博流半导体的Risc-V芯片上实现的鸿蒙操作系统已经出货。

四川长虹：ICT综合服务业务方面，本集团在保持传统分销业务稳健发展的基础上，积极把握AI+、新型基础设施建设、智改数转趋势，加大技术投入，持续打造云生态服务平台和解决方案聚合平台，在AI大模型部署应用、新一代智算中心、云服务、安全、数字营销等领域拓宽和加深品牌合作，为客户提供优质数字产品、应用解决方案及差异化技术服务。

奔图科技：公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

东软载波：2025年3月5日公司异动公告披露，全资子公司上海东软载波微电子有限公司自2019年开展基于RISC-V内核的芯片产品的研发工作，芯片已经量产并已形成收入，且占公司营业收入比例极小，相关产品的应用领域包括智能电网、白色家电、工业控制、物联网、消费电子、储能逆变等。