MCU概念股票|MCU板块龙头股资金流向(实时)

乐鑫科技：RISC-V是一种开放的、免费的、指令集的嵌入式芯片设计架构，该体系结构具有一致的32位和64位指令集。开发人员可能会扩展功能，但是核心仍然是通用的，并且在不同的实现之间是兼容的。公司已将基于RISC-V指令集自研的MCU架构集成到产品中，这会在未来会逐步降低许可证费用，并最终降低物联网终端的价格。目前在ESP32-C系列、ESP32-H系列、ESP32-P系列中都搭载了RISC-V32位处理器，最高已实现双核400MHz主频。同时公司还在进一步研发，未来将发布基于RISC-V指令集的更高主频产品线。

芯海科技：公司的通用MCU，在工业控制（消防、安防、智慧楼宇、动力电池BMS、电机控制等）、通信（光模块等）、电动工具、汽车电子（如车载多媒体等）、智慧家居等众多领域的产品销售规模迅速扩大，在多个头部客户实现量产。同时，公司多系列MCU实现了先进工艺平台的稳定投产，极大提升了产品竞争力和供应能力，并在光模块、计算机等领域推出了系列专用产品。公司PD系列MCU产品取得新的市场突破，除了传统的手机和计算机周边之外，公司PD系列产品在储能市场和电动工具市场也实现了批量出货。同时，公司推出了首款支持UFCS融合协议的MCU芯片开始大规模出货。另，2022年7月26日，公司在互动平台上称，公司的MCU芯片已经用在户外储能和电子烟上面。

龙芯中科：龙芯3A6000四核通用CPU流片成功，突破同时多线程技术，实测单线程性能比上一代产品3A5000提高60%，多核性能提高100%，并有效降低成本；3C6000十六核通用CPU交付流片，大幅提升性能并有效降低成本，突破片间互连技术，可通过多片封装形成32核以及64核产品。打印机专用SoC芯片2P0500、流量表专用MCU芯片1D100流片成功，2K0300嵌入式SoC、1C203电机专用MCU交付流片。完成32核芯片3D5000的产品化工作及3D5000双路、四路服务器的验证。

中原内配：2022年11月16日公司在互动平台披露，公司通过投资深圳协和聚坤股权投资管理企业（有限合伙）间接持股上海灵动微电子股份有限公司，截至目前深圳协和聚坤对上海灵动微电子的持股比例为2.7345%。上海灵动微电子是中国本土领先的通用32位MCU产品及解决方案供应商，客户涵盖智能工业、汽车电子、通信基建、医疗健康、智慧家电、物联网、个人设备、手机和电脑等应用领域。

景嘉微：2021年8月5日公司在互动易平台披露：公司研发了通用MCU芯片、音频芯片等通用芯片，目前主要应用于物联网领域。

华虹公司：非易失性存储器相关的技术平台依然是公司2023年主要营收来源之一，其中嵌入式非易失性存储器主要包括智能卡芯片和微控制器两大类芯片应用。智能卡方面，具有自主知识产权的嵌入式闪存技术在相关智能卡产品领域继续保持平稳出货，嵌入式非易失性存储器平台竞争力保持在较高水平。在微控制器方面，透过“8英寸+12英寸”嵌入式闪存平台优势，助力客户在汽车电子、大家电、工控等领域稳步进入本土MCU供应链第一梯队，使用基于多工艺节点eFlash工艺生产的全系列车规级芯片产品已量产供货，来自汽车电子的销售收入显著增长。

纳思达：公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

成都华微：微控制器（MCU）是一类轻量化的计算芯片，主要用作处理数字信号。MCU将中央处理器（CPU）的频率和规格适当缩减，将内存、闪存、计数器、 数据转换、串口等集成到单一芯片，从而实现终端控制的功能，具有性能高、功耗低、灵活度高等优点，在工业控制、通信等领域应用广泛。根据数据总线宽度，MCU可分为4位、8位、16位、32位、64位等类别，同时运行速度以及可实现的功能指令随着位数增加而提升。公司以32位MCU产品为主，以低功耗、高通用性、高性能作为发展方向，最新研制的HWD32L1等系列低功耗MCU，工作模式功耗可低至300μA/MHz，静默模式功耗可低至1μA；HWD32F7等系列高性能MCU工作频率可达400MHz，相关产品目前均已进入样品用户试用验证阶段。

紫光国微：主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

上海贝岭：公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年，公司各项产品研发工作进展顺利，五大类产品均完成了产品升级迭代，主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具，也可用于电力参数测量、监控、用电保护（量测开关）等领域，2023年，公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片，并依据市场需求变化，提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年，公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案，该方案降低了整机BOM成本并提升了性能，进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

国民技术：2023年报披露，公司基于ARMCortex-M0及M4系列内核的通用MCU产品已实现批量供货，目前推向市场的超过23个产品系列，可覆盖32位MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速闪存、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性、具有安全属性等特色。

兆易创新：公司微控制器产品（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列、以及基于RISC-V内核的32位通用MCU产品。至2023年底，公司MCU产品累计出货已超过15亿颗。公司围绕MCU布局的PMU产品，继续提升研发能力，积极开拓消费、工业、网通等市场。公司MCU产品已成功量产46大产品系列、超过600款MCU产品供市场选择。公司GD30系列产品，围绕MCU相关生态建设，涵盖了专用电源管理产品（典型应用场景包括：TWS耳机盒的电源管理解决方案、TWS耳机电源管理方案、智能手表电源管理方案、助听器电源管理方案、便携式医疗器件电源管理方案）、高性能电源产品（适用于无线基础设施和工业应用，也能满足高速通信、射频、医疗等对噪声敏感型领域的需求）、电机驱动产品、锂电池管理产品。2023年，公司GD32A503系列车规级MCU产品市场拓展稳步推进，并进一步推出GD32A490系列高性能车规级MCU新品，以高主频、大容量、高集成和高可靠等优势特性紧贴汽车电子开发需求。公司正式推出中国首款基于ArmCortex-M7内核的GD32H系列超高性能微控制器。此外，适用于智能家电、智慧家居、工业互联网、通信网关等多种无线连接场景，基于RISCV内核的全新双频双模无线MCUGD32VW553系列产品正式量产供货。

瑞芯微：公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片和无线连接芯片等产品。公司的电源管理芯片通常与智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计方案。公司的接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，有力增强了公司整体解决方案的竞争力。同时，公司也积极开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。

四维图新：2023年内，公司智芯业务取得快速发展过程中的重要里程碑，芯片累计出货量超3亿颗，代表了全球车企和Tier1对公司芯片的高度认可和肯定。在SoC产品端，整体出货量在全球突破8000万套，与全球知名车企和Tier1达成合作，其中已覆盖到国内主要车厂。2023年3月，公司智能座舱芯片AC8015累计出货量突破百万颗，提升了智能座舱多屏应用装车渗透率，降低了一芯多屏应用门槛，可满足整车厂轻座舱产品定位及中低阶座舱方案成本控制需求。MCU芯片2023年出货量再创新高，截至2023年底MCU芯片累计销量突破5000万颗，产品覆盖了大部分国产车厂。报告期内完成了32位MCU产品线初阶AC780x、中阶AC7840x、高阶AC7870x全系产品布局。公司首颗功能安全符合ISO26262ASIL-B等级要求的中阶AC7840x在2023年4月正式量产，涉足到对功能安全等级要求较高的领域；功能安全符合ISO26262ASIL-D等级要求的高阶AC7870x在2023年10月正式对外发布。为保障供应链的安全性和韧性，公司从封装、晶圆、IP等多个维度积极推进国产化进程。国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。2023年，智芯业务下属公司荣膺国家级专精特新“小巨人”企业称号。获得了来自奇瑞汽车、东风柳汽、长安汽车、多家相关协会和媒体颁发的奖项，并入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。

博通集成：无线数传类芯片采用无线通讯的方法实现数据传送和接收，公司产品主要包括独立的射频收发器，集成微处理器（MCU）的无线微控制器，符合国家标准的高速公路不停车收费（ETC）芯片组，以及支持完整通讯协议和安全协议的低功耗蓝牙（BLE）、传统蓝牙（BT）芯片、Wi-Fi芯片等。公司无线数传类产品主要应用于高速公路不停车收费（ETC）、无线键盘和鼠标、遥控手柄和无人机飞控等领域，终端客户覆盖了包括美的、海尔、海信、涂鸦智能、金溢科技、雷柏科技等国内知名企业。

钜泉科技：公司于2013年开始研发MCU芯片，产品主要应用于国网和海外大容量智能表计市场。通过多年的技术积累和创新，产品运行非常可靠。报告期内，公司不断对MCU芯片的功能进行升级，技术进行迭代更新，新一代高性能带CANBus的MCU初步设计工作已完成，目前处于流片阶段。满足智能物联网新一代高规格的管理芯片在送样阶段，内置32bitMCU、150MHz、1Mflash、1MRAM的主要参数指标，该产品上市后能够为电表客户提供更具性价比和竞争力的产品。

恒烁股份：公司目前销售的MCU系列产品是当前国内MCU市场应用的一款主流产品，被主要应用在消费类电子和工业控制等细分领域，具有一定的客户基础和市场容量。此外，产品具有兼容性好、性价比高及功耗低等优势。公司对现有MCU产品不断进行升级迭代，在成本、工作电压、可靠性等方面进一步提升优势，丰富了产品线，为客户提供了更多选择，应用场景拓展，增加了客户黏性。公司MCU业务规模正处于快速发展阶段，面临着激烈的竞争局面，但随着升级迭代的M0+产品更多系列产品和在研的M3、M4产品系列产品的陆续推出市场，公司加大在家电、工业控制、汽车电子等领域的拓展，MCU有望得到进一步的发展。公司在研的M3、M4产品系列因计算速度更快，功能外设更加丰富等特点，应用场景将得到拓展，具体包括数字电源、FOC控制、储能、微型打印机等。

格力电器：公司已开发了包括MCU、AIoTSoC和功率半导体等系列产品。32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过2000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域。研发的人工智能芯片搭配公司空调节能的关键算法已实现量产验证，可实现空调节能15%以上。第三代半导体功率器件在公司家用空调柜机上实现量产验证，可有效提高空调节能效率，降低产品整体成本。

富满微：公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。

万向钱潮：2022年，公司将其持有的0.6485%上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称芯旺微公司)的股权转让给一汽股权投资（天津）有限公司。天眼查数据显示，目前，公司持有其1.26%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。