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AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

 
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AI芯片 ( 板块 994773 )
6312.6 +2.15 %
BBD: 3.67亿   成交额:408.01亿  开盘:6218.41  最低:6218.04  最高:6382.45  振幅:2.64%  更新时间:2026-03-25
DDX: 0.016   DDY: -0.032   特大单差: 0.2   大单差: 0.7   中单差: -2.2   小单差: 1.3   单数比:0.964  通吃率: 0.90%
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AI芯片概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

科德教育:2023年4月,公司以增资和股权转让形式合计出资1.3亿元人民币参股中昊芯英。截至2025年8月25日,公司对中昊芯英的持股比例为5.53%。中昊芯英成立于2018年,致力于为AIGC时代的超大规模AI大模型计算提供高性能AI芯片与计算集群,是国内掌握TPU架构AI芯片核心研发技术并实现芯片量产的公司。中昊芯英以自研的、专为AI/ML而生的、面向AI计算场景时算力性能超越国际知名GPU芯片产品近1.5倍的高性能TPU架构AI芯片「刹那」为基石,打造支持1024片芯片片间高速互联的大规模AI计算集群「泰则」,集群的系统性性能超越传统GPU架构数倍,能耗较传统GPU可节省30%,可支撑超千亿参数AIGC大模型计算需求,以及包括高级无人驾驶模型训练、蛋白质结构精密预测在内的各类高强度AI运算场景。

昆仑万维:2023年公司通过增资方式控股AI算力芯片企业——北京艾捷科芯科技有限公司(占58%),完成了“算力基础设施—大模型算法—AI应用”全产业链布局。艾捷科芯集合了来自芯片研发、集成电路、人工智能等多个领域的顶尖专家与学者,专注于AI大算力及相关芯片的开发。与此同时,艾捷科芯还携手中国科学院微电子研究所共建实验室,发力人工智能芯片研发及产业化。通过控股艾捷科芯,公司不仅实现了全产业链布局,同时也为推动国产芯片的自主创新和技术突破,构建自主可控的人工智能芯片产业生态贡献了力量。

*ST亿通:全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片,选用成熟的工艺制程,从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成,实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾,实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累,在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

澜起科技:PCIeRetimer芯片是用于PCIe高速数据传输协议的超高速时序整合芯片,在数据中心的数据高速、远距离传输场景中,可有效解决信号时序不齐、损耗严重、完整性差等问题,主要用于AI服务器、有源线缆(AEC)、NVMeSSD、Riser卡等典型场景。以配置8块GPU的主流AI服务器为例,通常需要8至16颗PCIeRetimer芯片,因此AI服务器出货量增加将直接带动该芯片需求的增长。受益于AI服务器需求旺盛,澜起科技凭借卓越的产品性能,PCIeRetimer芯片出货量快速增长,累计出货超百万颗,市场份额显著提升。作为全球主要供货PCIe5.0Retimer芯片的两家厂商之一,澜起科技自主研发的SerDes技术为产品的持续迭代提供了坚实基础。2025年1月,公司推出PCIe6.x/CXL3.xRetimer芯片并成功送样,该芯片采用澜起科技自主研发的PAM4SerDesIP,具备低传输时延和高链路预算等特点,最高数据传输速率可达64GT/s。

罗普特:公司承接了国家和地方政府多个重大科研项目,涉及“存算一体化”AI 芯片产业化、政法智能化、市域社会治理、海洋数字经济产业化等多个行业方向。2024年3月19日,公司在互动平台表示,公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制” 课题已经验收。

工业富联:富士康工业互联网股份有限公司是全球领先的高端智能制造及工业互联网解决方案服务商,主要业务包含云计算、通信网络及移动网络设备、工业互联网。公司在智能制造及供应链管理方面,已实现全球化布局,在多个国家及地区,建立高端智能制造基地及开展经营业务,并不断拓展产能。公司的全球数字化管理系统,可实现柔性调配生产与供应链资源,高效、迅速地满足客户全球化交付需求,通过对AI、数字孪生、自动化及机器人等领域的投资布局,为客户提供更优的一站式供应链服务,有效服务全球顶尖客户。2026年,公司将紧密把握数字经济发展浪潮,坚定执行以聚焦AI算力、工业机器人及全球布局为核心的整体发展策略,通过技术策源与组织进化,构建全球领先的智能制造与AI基建生态。

奥比中光:公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队,具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片,包含了完整的系统、软件/固件及算法,在满足高性能运算的同时,大幅降低了功耗,缩小了芯片的物理面积,加强了深度引擎处理能力,丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求,设计开发了三维扫描专用ASIC芯片,能够大幅提升扫描效率。另外,公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景,针对性考虑其应用的多元性,将全局快门和卷帘快门有机融合在一起,并在专用感光芯片上融入各种预处理算法,缓解后续算力芯片的算力要求,减少接口并提高速度,以实现最佳的成像性能。

摩尔线程:基于自主研发的MUSA架构,公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤,流片成功/发布时间为2021年,公司第一代GPU芯片,内置了全功能GPU的四大引擎,即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓,流片成功/发布时间为2022年,公司第二代GPU芯片,在提升芯片性能的同时,针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化;并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持,为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU,实现多款图形引擎的高性能适配,支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院,流片成功/发布时间为2023年,公司第三代GPU芯片,加强了AI训练和推理能力,公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖,流片成功/发布时间为2024年,公司第四代GPU芯片,增加了FP8精度支持,大幅提升AI算力,公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

北京君正:公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品,包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2025年上半年,公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发,并于2025年年中投片。该产品可应用于行业安防和消费类安防市场,面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景,具有很好的性价比优势。公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。针对端侧产品不断提高的算力需求,公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研,预计该产品将于2026年上半年投片。为及时把握AI驱动下的市场机会,公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发,并于2025年6月末进行了样品投片,该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。

瑞芯微:公司持续多年深耕机器人领域,基于 RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B 等机器人产品解决方案,能够实现人机交互、运动控制、环境感知等功能;同时最新推出的端侧算力协处理器 RK182X 系列可作为机器人小脑中枢,实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。随着机器人产品快速迭代、应用场景不断拓展,公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人,以及工业类的物流仓储机器人、机械臂,清洁类的扫地机器人、割草机器人,服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人,陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等。另,2025年1月,公司注意到近期市场对公司AI协处理器芯片及公司产品应用在机器人领域的关注度较高,现说明如下:(1)公司的AI协处理器芯片尚在研发过程中,该产品目前未产生营业收入和净利润,未来对公司的影响具有不确定性。

均普智能:2024年4月27日证券时报网讯:近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示, 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面,将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地,均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。

旋极信息:公司持有浙江曲速13.23%股权。浙江曲速主要从事类GPU芯片(VPU芯片)、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售,产品主要适用于AI计算和视频处理。目前浙江曲速已研发出成熟产品Hawkeye1型VPU芯片并量产。截至2025年6月,浙江曲速已开发出新产品“TGU01芯片”,搭载该芯片的板卡及服务器(名称为Bumblebee)已上市销售。公司对该芯片性能进行了现场核验,Bumblebee服务器为4U8卡算力服务器,内存总容量2048GB,类型为DDR5,实际写入带宽接近2800Gbps,读取带宽接近3100Gbps,支持Qwen3-235B-A22B的大模型。同时根据专业机构检测结果,Bumblebee服务器能够配备2024GB DDR内存,实际带宽可达2869Gbps,支持6710亿参数大模型的高效推理。

复旦微电:2024年3月8日,公司在互动平台表示,公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景,针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域,提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程,单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能,针对5G小基站、智能通信等行业领域,提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后,将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片,全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能,紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平,满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求,进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。

炬芯科技:2025年6月,公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品(以下简称“端侧AI新品”)已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列,其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前,ATS323X系列芯片顺利量产,已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户,在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外,面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项,未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入,推动AI技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器,致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台,也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点,可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入,在产品中逐步整合AI加速引擎,以打造低功耗端侧AI算力,致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

星宸科技:公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台,模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台,涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力,可高效集成各类自研核心IP,加速芯片设计进程,同时严格保障芯片质量与可靠性,实现芯片+算法利用效率最大化。全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。音视频AI算法库是公司又一显著优势,具备卓越性能与普适性。

晶晨股份:基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势,公司致力于叠加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法,同时,采用业内领先的芯片制程工艺,根据不同芯片特性,支持不同的操作系统,形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域,包括但不限于智能家居、智能办公、智慧教育应用(大屏教育机)、智能健身、智能家电、智慧农机、智慧商业(刷脸支付、广告机)、边缘计算终端分析盒(菜鸟仓储、驿站后端分析盒)、智慧娱乐、AR终端、机械臂等。同时,公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元,已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品,包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

大胜达:2024年12月,公司携手沱牌舍得共同收购深圳俱进60%的股权。深圳俱进作为奢侈品领域精品包装的领军企业,此次收购标志着公司在高端包装市场的战略布局进一步完善。通过整合三方核心优势——沱牌舍得的优质渠道资源、深圳俱进国际水准的创意设计能力与公司规模化智能制造实力,本项目将构筑“渠道+设计+生产”的全产业链协同模式。三方将遵循资源共享原则,推动深圳俱进包装长远发展,进一步完善公司“大包装”的战略布局,打造行业内的新标杆,为公司实现可持续增长。

北京利尔:2025年5月,公司以20000万元认购上海阵量智能科技有限公司6919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后,公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年,是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司,专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代AI芯片,最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付,在北京、上海、深圳设有研发中心,核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。

恒烁股份:公司AI业务产品主要包括通用AI SoC芯片、AI算法模型和AI模组板卡。其中,AI SoC芯片,采用RISC内核,功能全面,适配小规模端侧AI模型的部署和计算,性价比高,在消费类、工控类等应用市场已批量出货。

沐曦股份:公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台,主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。自成立以来,公司始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级,形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态,持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑,推动人工智能赋能千行百业,重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景,已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。作为国内高性能GPU产品的主要领军企业之一,公司将秉持“不负历史,为民族复兴、国家强盛贡献科技力量”的使命,不断打造行业领先的GPU核心产品,助力数字经济发展。公司已成为了国内少数几家系统掌握了高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一,深度积累了GPU IP(包括指令集、微架构等)、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术,成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1300192科德教育 分时 日线 板块
2300418昆仑万维 分时 日线 板块
3300211*ST亿通 分时 日线 板块
4688008澜起科技 分时 日线 板块
5688619罗普特 分时 日线 板块
6601138工业富联 分时 日线 板块
7688322奥比中光 分时 日线 板块
8688795摩尔线程 分时 日线 板块
9300223北京君正 分时 日线 板块
10603893瑞芯微 分时 日线 板块
11688306均普智能 分时 日线 板块
12300324旋极信息 分时 日线 板块
13688385复旦微电 分时 日线 板块
14688049炬芯科技 分时 日线 板块
15301536星宸科技 分时 日线 板块
16688099晶晨股份 分时 日线 板块
17603687大胜达 分时 日线 板块
18002392北京利尔 分时 日线 板块
19688416恒烁股份 分时 日线 板块
20688802沐曦股份 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
19.137.90%5.68%2.450.489-0.2916.357121235188.643026.220.93016231150900.208.40-4.50-4.108.10%7.90%27.10%18.70%32.40%36.50%8.6-2.2-3.8-3.717.7772.282-1.29332463.8
50.885.23%5.70%0.820.131-0.260-0.3162212365118.508397.730.9361090841021003.40-1.10-3.301.0014.90%11.50%25.80%26.90%27.30%26.30%2.3-1.1-4.2-4.02.6675.0322.710125449.1
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50.313.01%0.64%1.010.0340.0106.8383522633862.5033594.711.0321450401496958.50-3.20-4.00-1.3023.80%15.30%27.50%30.70%21.30%22.60%5.3-2.4-3.6-4.67.9700.881-1.8861985819.6
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153.892.60%1.26%1.090.0300.0534.816111281082.641945.981.07115732168540.002.400.10-2.509.70%9.70%26.50%24.10%27.00%29.50%2.4-11.2-11.0-9.914.417-0.829-3.99642084.1
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72.152.04%3.71%0.800.1740.2817.261231250043.412352.041.09818162199353.301.40-2.00-2.708.20%4.90%21.50%20.10%38.70%41.40%4.70.9-2.2-0.13.715-4.524-0.35018719.3
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15.001.69%20.26%1.55-0.973-2.738-14.5992502164818.25-7911.280.7906523651563-0.80-4.00-1.406.2014.70%15.50%23.90%27.90%31.50%25.30%-4.8-6.1-5.3-6.3-4.898-12.313-8.91555003.2
6.921.47%0.80%0.700.0650.06610.05512126264.25507.401.10464737149-0.708.80-2.10-6.001.10%1.80%22.40%13.60%45.40%51.40%8.1-9.5-7.7-8.70.818-3.118-6.272114388.1
80.051.35%6.78%0.800.0470.0871.307252045586.24319.101.019986910059-5.306.00-1.400.707.40%12.70%24.80%18.80%32.50%31.80%0.7-9.9-5.3-4.94.336-6.821-2.3478300.6
608.331.22%13.88%1.09-0.319-0.097-3.3722500152418.02-3505.610.98364116300-2.600.302.40-0.1023.10%25.70%37.10%36.80%0.10%0.20%-2.31.22.91.7-7.7211.8631.6311813.9
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即人工智能芯片,狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解,AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。
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