AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

沐曦股份：公司曦思N100产品系面向传统人工智能场景，内置性能强劲的视频处理器和运算核心，可广泛应用于智慧城市、智慧交通、智慧教育、智能视频处理等场景。公司曦思N系列后续迭代产品系面向生成式人工智能场景，拥有多精度混合算力、大容量显存和较高的能效比，可广泛应用于大模型推理、生成式应用等场景。

北京利尔：2025年5月，公司以20000万元认购上海阵量智能科技有限公司6919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。

景嘉微：2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

炬芯科技：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。

奔图科技：2026年6月2日公司在互动平台披露，在端侧AI芯片方面，公司正积极布局存算一体技术，存内计算是连接存储与计算的关键桥梁，也是解决AI算力瓶颈的核心路径。公司结合深厚的SOC和模拟电路设计底蕴、先进存储技术储备以及软硬协同的算法能力，形成了“算法-架构芯片”三位一体的综合技术优势，确保在未来的市场竞争中建立领先地位。该芯片具有本地化算力增强、速度快、成本低三大优势，主要布局端侧AI场景。

科德教育：2023年4月，公司以增资和股权转让形式合计出资1.3亿元人民币参股中昊芯英（杭州）科技有限公司。截至2025年12月31日，公司对中昊芯英的持股比例为5.41%。中昊芯英成立于2018年，致力于为AIGC时代的超大规模AI大模型计算提供高性能AI芯片与计算集群，是国内掌握TPU架构AI芯片核心技术并实现芯片量产的公司。中昊芯英以自研的专为AI大模型而生的高性能TPUAI芯片「刹那」为基石，打造支持1024片芯片片间高效互联、可支撑超千亿参数大模型的大规模AI计算集群「泰则」，同时自研AIGC预训练大模型并携手行业合作伙伴进行金融、教育、医疗等垂直领域专业大模型的探索落地。通过「自研AI芯片+超算集群+AIGC预训练大模型」的三位一体化方案，为全球客户提供具备生产变革能力的AI创新技术方案，加速AI工程落地与产业化进程。

瑞芯微：智能应用处理器芯片，属于系统级芯片（SoC）范畴，是系统级超大规模数字集成电路，通常内置CPU、GPU作为基础运算核心，并根据应用场景集成NPU、ISP、视频编解码等处理内核，通过单芯片实现计算、图像处理、AI等能力，主要用于各类型智能终端设备的核心运算与应用处理，是支撑各类智能功能实现的“大脑”。公司的智能应用处理器芯片拥有不同性能层次的CPU、GPU内核，具备强大的数据处理能力、出色的性能表现、良好的系统兼容、丰富的数据接口配置等技术优势。公司自2018年以来持续迭代自研NPU，目前大部分智能应用处理器芯片已内置NPU模块。同时，因应AI在端侧应用的发展需求，公司重点布局16TOPS及以上的大算力芯片产品，已于2025年推出全球首颗3D架构协处理器RK182X，能够有效解决终端产品部署端侧大模型面临的带宽、功耗等关键瓶颈，是部署端侧AI最合适的解决方案。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控；玉龙芯片及板卡经过客户的大量测试和验证，产品已经应用到多个卫星系统和商业航天项目中。公司正在推进新一代人工智能芯片玉龙910的研制工作。公司成立的广东欧比特人工智能研究院致力于人工智能算法研究，以解决传统遥感数据处理人工依赖性强、处理效率低等行业现状。人工智能研究院瞄准空间智能、星上人工智能信息提取和海量卫星数据人工智能自主处理分析的方向，注重提高对模糊推理、神经网络、深度学习等人工智能算法的处理能力，大幅提升遥感数据采集的准确性和实用性。

国科微：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装AEB系统、智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时，公司推出的MCU系列芯片，低阶MCU面向车身控制，中阶切入智能座舱，高阶布局域控及底盘安全等核心领域，覆盖整个汽车电子各大系统。主要芯片供应商有NXP、ST等。公司推出的电源管理芯片，包括LDO、DC/DC、PMIC，给整个汽车电子提供供电来源，主要芯片供应商有MPS、TI等。SoC芯片、MCU芯片与电源管理芯片共同形成"算力+控制+能源"的完整车规芯片生态闭环。

亿通科技：全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片，选用成熟的工艺制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累，在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

旋极信息：公司持有浙江曲速13.23%股权。浙江曲速主要从事类GPU芯片（VPU芯片）、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售，产品主要适用于AI计算和视频处理。目前浙江曲速已研发出成熟产品Hawkeye1型VPU芯片并量产。截至2025年6月，浙江曲速已开发出新产品“TGU01芯片”，搭载该芯片的板卡及服务器（名称为Bumblebee）已上市销售。公司对该芯片性能进行了现场核验，Bumblebee服务器为4U8卡算力服务器，内存总容量2048GB，类型为DDR5，实际写入带宽接近2800Gbps，读取带宽接近3100Gbps，支持Qwen3-235B-A22B的大模型。同时根据专业机构检测结果，Bumblebee服务器能够配备2024GB DDR内存，实际带宽可达2869Gbps，支持6710亿参数大模型的高效推理。

摩尔线程：基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

昆仑万维：2025年，公司持续加大AI算力芯片研发投入，项目整体进展顺利，关键模块设计与验证工作按计划推进，为后续产品落地筑牢技术基础。同时，公司与产业链合作伙伴保持密切协同，保障项目顺利推进与高效落地。2026年4月，公司旗下AI算力芯片公司艾捷科芯已完成新一轮增资扩股，合计募资5.5亿元，其中，外部机构合计出资4.5亿元，核心管理层跟投1亿元，投后估值超40亿元，参投机构包括长鑫芯聚、启航恒鑫、合肥石溪、余姚石溪、嘉兴算捷、彩讯股份、高榕资本等一线机构投资者。本次增资完成后，公司持有艾捷科芯48.6451%股权，艾捷科芯不再纳入公司财务报表合并范围。

大胜达：2025年11月18日，公司在互动平台表示，公司对浙江曲速科技有限公司的投资额为人民币15,000万元，截至目前公司对浙江曲速科技的持股比例为5.625%；浙江曲速科技专注于高性能AI大模型推理芯片的研发与生产。

成都华微：目前，公司正在积极研发集成AI和CPU的AI SOPC产品，处于智能异构技术发展的初期阶段，正逐步探索异构计算在高效能处理中的广泛应用潜力，如云计算数据中心、边缘计算节点和物联网终端设备，以应对未来智能社会对高性能、低功耗计算解决方案的多样化需求。基于自主研发的NPU架构，公司推出的边缘侧AI芯片已成功实现12Tops的算力水平，并在此基础上进一步突破了更高算力瓶颈，成功研制出性能达64Tops的芯片产品。该芯片支持INT4、INT8及FP16多精度混合计算能力，能够灵活应对不同计算复杂度与能效要求的AI任务。在软件与系统层面，芯片依托国产化操作系统及全国产化硬件平台，完成了端侧模型的轻量化部署与推理优化，显著提升了在资源受限环境下的运行效率。该方案已适配视觉识别任务及伪目标自我迭代算法，并在实际应用场景中开展了系统的功能化测试与验证。

天德钰：2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

罗普特：公司承接了国家和地方政府多个重大科研项目，涉及“存算一体化”AI 芯片产业化、政法智能化、市域社会治理、海洋数字经济产业化等多个行业方向。2024年3月19日，公司在互动平台表示，公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制” 课题已经验收。

国芯科技：CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

康希通信：2026年6月10日公司在互动平台披露，公司战略投资的芯中芯已推出AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等多种产品；公司也在AI主芯片上进行投资布局，未来公司的部分新增业务将来自AI芯片+AI模组及整体解决方案。目前，芯中芯的AI芯片产品主要应用于含语音交互解答的AI玩具、拥有实时翻译功能的低功耗AI盒子、实现人与AI之间无障碍对话的AI泡泡等等。

均胜电子：在核心算力方面，与高通（Qualcomm）、英伟达（NVIDIA）、地平线（HorizonRobotics）、黑芝麻（BlackSesameIntelligent）等芯片厂商开展合作之外，公司还战略投资了智能辅助驾驶芯片公司新芯航途（苏州）科技有限公司，并基于其辅助驾驶芯片平台开发高阶智能辅助驾驶域控制器，相关芯片已成功点亮并上车测试。