AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

均普智能：2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。据悉，在人形机器人领域，公司成功推出了公司第一代人形机器人本体贾维斯“JARVIS”。

奥比中光：公司围绕“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，对各核心技术进行持续的研发迭代，在结构光、iToF、双目等主流技术路线、系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统等底层技术方面均有储备和布局。公司基于自研芯片和全栈式系统技术，不断孵化、拓展新的3D视觉感知产品系列，重点满足机器人、三维扫描及海内外开发者平台市场需求，为迎接中长期市场需求爆发奠定了坚实基础。公司不断推出适配各类应用场景的新产品和新技术，包括：OrbbecFemto系列、OrbbecPersee系列、OrbbecGemini系列、OrbbecAstra系列。

寒武纪：公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在4位和8位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

罗普特：2023年3月29日公司在互动平台表示：公司目前暂无大算力存算项目计划，公司牵头负责的“存算一体化AI芯片”主要是面向边缘端高密度智能传感设备对芯片低能耗、高算能的需求。

翱捷科技：在AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

国科微：公司全面启动新的发展战略，紧跟大模型时代AI处理将呈现边云协同的多层次算力网络趋势，推进“边缘AI芯引擎”战略目标，致力于将先进人工智能技术与大规模集成电路设计技术结合，在超高清智能显示、智慧视觉、汽车电子、边缘计算等领域推出更多优秀的芯片及解决方案，在实现0.5T-8T算力覆盖的基础上，公司积极对接行业领先技术与架构，覆盖更高算力，全面拥抱AI时代。

科德教育：2023年4月，公司出资1.3亿元人民币参股中昊芯英。截至2023年末，公司持有中昊芯英7.7971%股权。中昊芯英主营业务是应用于各类云服务器、数据中心等人工智能核心芯片的研发、设计和销售，为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。公司将与中昊芯英共同探索职业教育场景下的大模型应用。双方的合作将主要聚焦在两个方面：（1）AI+职业教育的软件应用：双方将基于人工智能方向共同合作开发AI教学软件，即集人工智能、课程学习、能力评估于一体的人工智能职业教育软件，旨在为用户提供系统的职业技能培训。（2）AI行业的教育培训：通过与高校的紧密合作，主要合作模式有开设专业课程、共建实践平台、线下培训和工作坊、专业共建和选修课、教师培训和资源共享、产学研结合等方式，推进人工智能教育课程的合作和落地，为学员、企业和行业提供高质量的教学产品。2024年4月26日公司在互动平台披露：公司参股的中昊芯英是国内掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的公司，研发并已交付可支撑超千亿参数大模型训练的高性能AI芯片与计算集群，打造“自研训练芯片+超算集群+预训练大模型”的产业价值链。

炬芯科技：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。

瑞芯微：公司自2018年推出首颗单独的NPU芯片RK1808以来，围绕AIoT领域不断布局，紧跟AIoT产品算力快速发展的趋势，持续推出多款内置自研NPU的人工智能应用处理器芯片，为客户提供不同算力层次的AIoT平台。截至目前，公司人工智能应用处理器芯片矩阵已基本形成，能够为客户提供从0.5TOPs到6TOPs的不同算力芯片，满足不同领域客户、不同层次的算力需求。同时客户可以在不同算力芯片之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期，节省研发投入，快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品， 助力客户迅速扩张。公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。

星宸科技：公司积极研发AI相关技术，跟进AI最新发展动态，大力布局AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。目前公司加速了创新成果的转化，2020年公司搭载自研AI处理器的芯片实现大规模量产，在传统视频监控芯片技术逐渐完善的基础上逐步加入了AI技术，搭载了AI算力，可实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司AI技术在视频监控芯片行业具有先发优势，公司集成自研AI处理器的SoC现已迭代三代，未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。公司现已成为视频监控芯片领域少有的具备指令集、IP、编译器等AI底层技术芯片设计能力的公司。

天德钰：2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

澜起科技：AI大模型飞速发展，AI芯片的需求发生了巨大变化。公司密切关注行业发展趋势、下一代大模型特征以及用户需求，正在研发新一代AI芯片，旨在为训练、推理应用场景提供稳定、易用的高性能AI算力解决方案。2023年，公司开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。在研发第一代AI芯片工程样片的过程中，澜起积累了一定的技术基础和工程经验。澜起在研的下一代芯片将充分利用公司在互连领域的技术优势，进一步满足客户需求，提供更加优化、更具性价比的解决方案。

晶晨股份：公司致力于叠加神经网络处理器、专用DSP、数字麦克风、物体识别、人脸识别、手势识别、远场语音识别、超高清图像传感器、动态图像处理、多种超高清输入输出接口、多种数字音频输入输出接口等技术，通过深度机器学习和高速的逻辑推理/系统处理，并结合行业先进制造工艺，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居、智能办公、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身（跑步机、动感单车、健身镜）、智能家电、无人机（智能农业无人机）、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐、AR终端等。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司通过了Google的EDLA生态认证，EDLA是企业级生态，主要用于大屏商显，包括但不限于大屏幕的商用显示平板、大型的会议一体机、广告机、教育平板等。公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、爱奇艺、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

复旦微电：复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2023年实现销售收入约11.39亿元。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC。面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在2023年确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。

北京君正：公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括安防监控、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2024年上半年，公司进行了面向安防监控领域行业级双摄产品市场的芯片产品T32的投片，以及面向泛视频领域C系列芯片产品优化版本MPW的流片工作，并进行了下一代新产品的设计与IP优化。T32为行业级高性价比的IPC芯片产品，可面向H.265双摄安防类产品市场，提供低功耗、专业级成像功能、并具有AI处理功能的高性价比芯片产品，在消费类安防监控市场和行业级安防监控领域均具有独特的竞争优势。

全志科技：公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆盖。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片已顺利量产，可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能；玉龙人工智能芯片目前已成功应用到X载、J载、车载等系统中，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控。2023年，公司启动了玉龙910人工智能芯片和RISC-V高性能主控芯片的研制工作，玉龙910人工智能芯片主要面向图形图像领域，提供端侧超大算力，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1.6GHZ，主要指标比上一代产品玉龙810均有较大幅度的提升，达到行业旗舰水平，可保障航空航天领域未来若干年的使用需求。 RISC-V高性能主控芯片面向实时控制领域，芯片拟采用国产64位RISC-V CPU核，设计频率大于1GHZ，具有低功耗、高性能的特点，可解决目前航空航天领域控制芯片使用的痛点问题。

恒烁股份：2023年10月12日，公司在互动平台表示，公司的恒芯2号存算一体AI芯片目前已在流片阶段。公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片的研发，设计了用于IoT应用的超低功耗CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和模型量化研究。2019年底公司第一款CiNORV1版已基于65nmNORFlash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。另，2023年4月，公司表示，CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段，拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，与ChatGPT等云端应用差异较大。

云天励飞：公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司获得2020年“吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖”；作为工信部2019年新一代人工智能产业创新重点任务的揭榜单位，开展“面向智能安防及机器人视觉应用的终端神经网络芯片”项目，公司因该项目获评为工信部“第一期人工智能产业创新揭榜优胜单位”。搭载公司自研的神经网络处理器NNP400T，DeepEdge10可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用；此外，依托创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。另，公司自研芯片DeepEye100已与海康威视、阿里巴巴平头哥建立了业务合作关系，且已通过IP授权形式赋能下游更多硬件厂商。

国芯科技：2023年12月19日公司在互动平台披露：公司在AI芯片的布局包括：（1）公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术，包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时，与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议，目标开发更高性能NPU技术；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU等技术的研发和应用，建立技术储备；（3）公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求，发挥公司已有市场和产品优势，进一步布局相关AI芯片的研发和应用；（4）同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务，进一步建立AI相关技术储备，目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。