AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

全志科技：公司推出了面向中高端扫地机的新一代MR系列高性能八核+AI专用算力芯片及解决方案，满足了高端扫地机产品对新功能和体验的需求；同时，割草机市场的火爆为公司带来了新的发展机遇。消费者对于无边界智能产品的需求日益增长，希望用智能产品替代传统的布线割草机。鉴于包括割草机、仿生机器人以及送餐仓储等产品需要更高级的AI智能算法，包括识别、避障和智能导航等功能，公司在激光、视觉、ITOF、双目等传感器技术上持续深度开发，公司推出了相应的解决方案，快速支持客户产品的量产落地。随着AI技术的提升和产业的成熟，这些市场正进入快速增长迭代期。为此，公司已提前布局相关技术，并将利用完整的产品序列，实现机器人领域的产业全覆盖。

云天励飞：公司是业内少数基于对人工智能算法技术特点的深度分解及对行业场景计算需求的深刻理解，通过自定义指令集、处理器架构及工具链的协同设计，自主研发芯片并已实现流片、量产及市场化销售的公司之一。公司获得2020年“吴文俊人工智能专项奖芯片项目一等奖”；作为工信部2019年新一代人工智能产业创新重点任务的揭榜单位，开展“面向智能安防及机器人视觉应用的终端神经网络芯片”项目，公司因该项目获评为工信部“第一期人工智能产业创新揭榜优胜单位”。搭载公司自研的神经网络处理器NNP400T，DeepEdge10可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景，目前已在智慧交通、清洁机器人等领域进行应用；此外，依托创新的D2Dchiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAMCV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。另，公司自研芯片DeepEye100已与海康威视、阿里巴巴平头哥建立了业务合作关系，且已通过IP授权形式赋能下游更多硬件厂商。

亿通科技：公司全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生命体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。2023年4月4日公司在互动平台披露：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司研发、设计的黄山2S芯片，是一款超低功耗物联网智能芯片，采用RISC-V可穿戴人工智能处理器，具有超强大核运算性能可支持图形、UI 操作等高负载计算，其大核系统同时集成 FPU 支持浮点运算，具有高运算效能、低功耗的特点。

炬芯科技：公司持续加大研发投入，以在极低功耗预算下为智能音频、智能穿戴产品打造高算力为目标，从计算架构和芯片电路实现上进行创新，将公司SoC芯片逐步快速升级为基于CPU、DSP加NPU的三核AI异构的核心架构。其中，作为NPU架构在公司产品中整合的第一个落地技术路径，通用存内计算(GP-CIM,Computing-In-Memory)架构的AI算法硬件加速引擎，可以在性能、成本和功耗之间取得很好的平衡且快速落地实现大规模量产，更便于客户移植自己的AI算法。相较于使用DSP的软件实现方式，基于CIM架构的AI加速引擎算力有几十倍的提升，且大幅提升每瓦算力效率；同时，CIM的架构可以大幅降低数据搬移存储效率和功耗的开销，使得新产品在大幅提高算力的同时，满足端侧设备的低功耗要求。公司最新一代基于SRAM存内计算的高端AI音频芯片现已流片，预计2024年中，将有望向下游客户提供样品芯片。

罗普特：2023年3月29日公司在互动平台表示：公司目前暂无大算力存算项目计划，公司牵头负责的“存算一体化AI芯片”主要是面向边缘端高密度智能传感设备对芯片低能耗、高算能的需求。

奥比中光：公司围绕“全栈式技术研发能力+全领域技术路线布局”的3D视觉感知技术体系，对各核心技术进行持续的研发迭代，在结构光、iToF、双目等主流技术路线、系统设计、芯片设计、算法研发、光学系统等底层技术方面均有储备和布局。公司基于自研芯片和全栈式系统技术，不断孵化、拓展新的3D视觉感知产品系列，重点满足机器人、三维扫描及海内外开发者平台市场需求，为迎接中长期市场需求爆发奠定了坚实基础。公司不断推出适配各类应用场景的新产品和新技术，包括：OrbbecFemto系列、OrbbecPersee系列、OrbbecGemini系列、OrbbecAstra系列。

星宸科技：公司积极研发AI相关技术，跟进AI最新发展动态，大力布局AI领域，为下一阶段的智能化时代做好准备。公司自研全套AI技术，包含AI处理器指令集、AI处理器IP及其编译器、仿真器等全套AI处理器工具链。目前公司加速了创新成果的转化，2020年公司搭载自研AI处理器的芯片实现大规模量产，在传统视频监控芯片技术逐渐完善的基础上逐步加入了AI技术，搭载了AI算力，可实现计算机视觉、智能语音等多种功能。公司AI技术在视频监控芯片行业具有先发优势，公司集成自研AI处理器的SoC现已迭代三代，未来将更广泛地在公司产品进行AI运用、更新AI技术。公司现已成为视频监控芯片领域少有的具备指令集、IP、编译器等AI底层技术芯片设计能力的公司。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，与子公司智能图像分析处理技术、人脸识别技术、智能视频分析技术全面融合，结合深度学习、神经网络等人工智能技术，研发出第一代人工智能图像处理AI模块、人脸识别智能终端等人工智能产品，可为广大人脸识别设备提供商和系统集成商提供安全、高效的核心部件。该模块可应用于教育、医疗、司法、交通、金融等领域，特别适用于黑/白名单控制、人脸采集、人证核验等应用场景（如：门禁机、考试刷脸机、会议点名系统、小区安防等）。同时，公司正在加紧研制的新一代人工智能芯片可适用于航空航天计算机平台的高速数据处理，星上智能化信息提取，自动进行地物识别等业务领域。研究GIS人工智能软件系统，人工智能自然语言处理、图像说明等算法实现地理信息的关联分析、知识发现、认知理解等。

复旦微电：复旦微电是国内FPGA领域技术较为领先的公司之一，目前已可提供千万门级FPGA芯片、亿门级FPGA芯片、十亿门级FPGA以及嵌入式可编程器件芯片（PSoC）共四个系列的产品。FPGA及其他产品2023年实现销售收入约11.39亿元。公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，在国内率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。目前该产品线正在推进基于1xnmFinFET先进制程的新一代FPGA和智能化可重构SoC。面向计算机视觉、机器学习、高速数字处理等应用场景，针对智能座舱、视频监控、医学影像、网络通信等行业领域，提供低成本、低功耗、高性能、高可靠性的产品系列。其他产品主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和低压电器等领域有良好应用。该产品线在2023年确立了向新能源（电动汽车充电桩和光伏、储能）方向发展规划的战略目标，应用于该领域的故障电弧检测模组/芯片开始小批量出货。

恒烁股份：2023年10月12日，公司在互动平台表示，公司的恒芯2号存算一体AI芯片目前已在流片阶段。公司与中国科学技术大学深入合作，展开了基于NOR闪存技术的存算一体终端推理AI芯片的研发，设计了用于IoT应用的超低功耗CiNOR芯片，使用创新的存算一体化架构，极大优化了芯片的能效比，实现超低功耗的AI卷积运算，并持续推进基于MCU的AI应用部署和模型量化研究。2019年底公司第一款CiNORV1版已基于65nmNORFlash制程工艺完成芯片设计并流片，成功验证了CiNOR芯片原理和可行性，并实现了包括手写识别、ECG检测和人脸检测等几项应用。公司目前已获得7项相关技术的专利授权。另，2023年4月，公司表示，CiNOR存算一体AI芯片目前处于研发阶段，拟用于小算力、低功耗应用场景，主要专注在边缘和终端设备，与ChatGPT等云端应用差异较大。

科德教育：2023年10月，公司参股公司中昊芯英研发的训练芯片完成流片并收到封装厂商提供的确认函，并且签署了高带宽内存的采购和封装协议。鉴于满足支付增资尾款的条件，公司于2023年10月13日完成了最后一笔3000万元增资。截至目前，公司已支付全部的对外投资款。通过本次对外投资，公司将借助中昊芯英的技术研发，积极推动业务升级和经营提效，进一步深化公司职业教育产业战略布局，打造人工智能职业教育生态圈，与现有业务形成有效协同，符合公司整体发展战略规划。2024年3月1日公司互动易披露：公司参股中昊芯英，截至目前持股比例为7.80%。2024年4月26日公司在互动平台披露：公司参股的中昊芯英是国内掌握TPU架构训推一体AI芯片核心技术的公司，研发并已交付可支撑超千亿参数大模型训练的高性能AI芯片与计算集群，打造“自研训练芯片+超算集群+预训练大模型”的产业价值链。

天德钰：2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

均普智能：2024年4月27日证券时报网讯：近期均普人工智能与人形机器人研究院院长兼首席科学家郭继舜博士接受媒体采访时表示， 2代机器人在运动控制性能、感知规划决策算法、自然语言交互大模型、核心部件国产替代四个方面，将有跨越式提升。为了配合感知系统的工程化落地，均普智能为人形机器人专门研发推出了可量产的人形机器人用激光雷达、感存算一体AI芯片。据悉，在人形机器人领域，公司成功推出了公司第一代人形机器人本体贾维斯“JARVIS”。

翱捷科技：在AI（人工智能）领域，公司是国内少数已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司。在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速SoC芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，公司整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

寒武纪：公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在4位和8位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

国芯科技：2023年12月19日公司在互动平台披露：公司在AI芯片的布局包括：（1）公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术，包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时，与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议，目标开发更高性能NPU技术；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU等技术的研发和应用，建立技术储备；（3）公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求，发挥公司已有市场和产品优势，进一步布局相关AI芯片的研发和应用；（4）同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务，进一步建立AI相关技术储备，目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。

国科微：2022年12月，公司完成以65.08元/股向特定对象发行股票的数量为35,258,918股，募集资金总额为2,294,650,383.44元。扣除发行费用后的募集资金净额将全部用于全系列AI视觉处理芯片研发及产业化项目、4K／8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目和补充流动资金和偿还银行贷款。

澜起科技：AI大模型飞速发展，AI芯片的需求发生了巨大变化。公司密切关注行业发展趋势、下一代大模型特征以及用户需求，正在研发新一代AI芯片，旨在为训练、推理应用场景提供稳定、易用的高性能AI算力解决方案。2023年，公司开展了第一代AI芯片工程样片的相关测试及验证工作，在相关应用平台进行业务适配，并陆续向潜在客户送样及收集反馈意见。在研发第一代AI芯片工程样片的过程中，澜起积累了一定的技术基础和工程经验。澜起在研的下一代芯片将充分利用公司在互连领域的技术优势，进一步满足客户需求，提供更加优化、更具性价比的解决方案。

北京君正：公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等。近几年来，公司根据芯片功能特性将产品具体分为：微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等四个主要类别。其中微处理器芯片主要应用于生物识别、二维码识别、智能家居、智能穿戴等物联网相关领域；智能视频产品线主要应用于安防监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域。随着电子市场的需求变化和产品的更新换代，各类智能硬件产品对芯片的需求趋于融合，从而使公司微处理器芯片和智能视频芯片的具体应用领域逐渐出现一定交叉，芯片功能特性方面也趋于融合。根据目前市场和产品发展的实际情况，公司对产品分类方式进行了调整，将微处理器芯片和智能视频芯片统一归集为计算芯片。公司计算芯片的现有产品采用了MIPS架构，同时，随着RISC-V架构的发展，公司也在积极布局RISC-V相关技术的研发，公司自研的RISC-VCPU核已应用于公司部分芯片产品中。公司存储芯片、模拟与互联芯片仍延续现有分类方式。公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中计算芯片产品线主要应用于消费类智能物联网市场，包括安防监控、智能门铃、生物识别、二维码识别、商业设备、智能穿戴等，同时，公司也在积极寻找行业市场的机会；存储芯片主要产品有高集成密度、高性能品质、高经济价值的SRAM、DRAM、Flash等，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场；模拟芯片和互联芯片产品线包括各类LED驱动、DC/DC、GreenPHY、以及G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域、家居家电及消费领域等多种型号的产品。

瑞芯微：公司自2018年推出首颗单独的NPU芯片RK1808以来，围绕AIoT领域不断布局，紧跟AIoT产品算力快速发展的趋势，持续推出多款内置自研NPU的人工智能应用处理器芯片，为客户提供不同算力层次的AIoT平台。截至目前，公司人工智能应用处理器芯片矩阵已基本形成，能够为客户提供从0.5TOPs到6TOPs的不同算力芯片，满足不同领域客户、不同层次的算力需求。同时客户可以在不同算力芯片之间实现AI算法快速移植、更新迭代，从而帮助客户有效缩短产品研发周期，节省研发投入，快速推出不同市场定位、不同性能层次的产品， 助力客户迅速扩张。公司的人工智能应用处理器芯片按功能侧重方向可分为通用应用处理器、机器视觉处理器、车载处理器、工业控制处理器等。