AI芯片概念股票|AI芯片板块龙头股资金流向(实时)

北京利尔：2025年5月，公司以20000万元认购上海阵量智能科技有限公司6919.0069万元的新增注册资本。董事长赵伟以5000万元认购上海阵量1729.7517万元的新增注册资本。本次增资完成后，公司和赵伟将分别持有上海阵量11.43%、2.86%的股权。上海阵量智能科技有限公司成立于2020年，是商汤科技联合三一集团、粤民投共同战略投资的国产AI芯片公司，专注于人工智能推训场景的GPGPU研发制造及智算基础设施的国产化替代。上海阵量已量产两代AI芯片，最新一代GPGPU芯片2025年将按季度分批实现规模化交付，在北京、上海、深圳设有研发中心，核心团队由原AMD、百度、商汤等龙头企业人才组成。

摩尔线程：基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

*ST亿通：全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片，选用成熟的工艺制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累，在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

晶晨股份：基于在多媒体音视频领域的长期积累和技术优势，公司致力于叠加NPU、DSP、VPU,ISP,Codec,结合人脸识别、手势识别、物体识别、近/远场语音识别、动态图像处理等算法，同时，采用业内领先的芯片制程工艺，根据不同芯片特性，支持不同的操作系统，形成了多样化应用场景的智能SoC芯片。公司该系列芯片已广泛应用于众多消费类电子领域，包括但不限于智能家居、智能办公、智慧教育应用（大屏教育机）、智能健身、智能家电、智慧农机、智慧商业（刷脸支付、广告机）、边缘计算终端分析盒（菜鸟仓储、驿站后端分析盒）、智慧娱乐、AR终端、机械臂等。同时，公司还在持续拓展生态用户。公司该系列芯片的应用场景丰富多元，已广泛应用于众多境内外知名企业的终端产品，包括但不限于海信、小米、TCL、阿里巴巴、极飞、宇树、Google、Amazon、Sonos、三星、JBL、HarmanKardon、Keep、Zoom、Fiture、Marshall等。

旋极信息：公司持有浙江曲速13.23%股权。浙江曲速主要从事类GPU芯片（VPU芯片）、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售，产品主要适用于AI计算和视频处理。目前浙江曲速已研发出成熟产品Hawkeye1型VPU芯片并量产。截至2025年6月，浙江曲速已开发出新产品“TGU01芯片”，搭载该芯片的板卡及服务器（名称为Bumblebee）已上市销售。公司对该芯片性能进行了现场核验，Bumblebee服务器为4U8卡算力服务器，内存总容量2048GB，类型为DDR5，实际写入带宽接近2800Gbps，读取带宽接近3100Gbps，支持Qwen3-235B-A22B的大模型。同时根据专业机构检测结果，Bumblebee服务器能够配备2024GB DDR内存，实际带宽可达2869Gbps，支持6710亿参数大模型的高效推理。

沐曦股份：公司致力于自主研发全栈高性能GPU芯片及计算平台，主营业务是研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品，并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。自成立以来，公司始终专注于GPU产品的技术创新和迭代升级，形成了独具优势的GPU产品体系和自主开放的软件生态，持续为云端计算提供高能效、高通用性的算力支撑，推动人工智能赋能千行百业，重点布局了教科研、金融、交通、能源、医疗健康、大文娱等行业应用场景，已成为推动我国智能算力基础设施自主可控的重要力量。作为国内高性能GPU产品的主要领军企业之一，公司将秉持“不负历史，为民族复兴、国家强盛贡献科技力量”的使命，不断打造行业领先的GPU核心产品，助力数字经济发展。公司已成为了国内少数几家系统掌握了高性能GPU芯片及其基础系统软件研发、设计和量产技术的企业之一，深度积累了GPU IP（包括指令集、微架构等）、GPU SoC、高速互连、GPU软件等核心技术，成功突破了高性能GPU芯片及计算平台的技术瓶颈。

全志科技：随着人工智能技术的快速发展，各类终端对高算力、异构算力、高能效的需求日益增长，公司积极打造序列化的通用异构计算平台，以推动各领域的全面智能化。在异构算力上，公司通过持续优化总线、调度算法和操作系统，实现了CPU、GPU、NPU、DSP和RISC-V协处理器复杂异构芯片的量产。通过各种算力组合，公司在A及T系列产品上完成了八核A55、八核A73+A53、八核A76+A55等不同算力档位的产品布局，同时通过NPU实现端侧算力覆盖，并开始研究更高算力平台以满足不同计算要求的产品需求，以满足各应用中文本、语音、及图像等端侧数据的处理需求。在产品应用上，八核A55平台芯片A527在商业显示、收银设备、智能车载、智能平板等领域，已实现大规模量产，同时，应客户升级需求，八核A73+A53的平台芯片A537顺利发布，并实现了首批平板客户的量产。截止目前，公司在通用计算平台领域已形成A1系列、A3系列、A5系列、A7系列的产品矩阵，未来将围绕产品性能提升及应用领域拓展，探索包括AI端侧落地等场景机会。

北京君正：公司计算芯片主要面向各类智能硬件产品，包括智能安防、泛视频产品、智能门锁、二维码设备、智能家居家电等。2025年上半年，公司进行了智能视频领域面向入门级H.265市场的芯片产品T33的研发，并于2025年年中投片。该产品可应用于行业安防和消费类安防市场，面向基于H.265编码标准下的AOV、多摄、常电及低功耗等各类应用场景，具有很好的性价比优势。公司进行了面向泛视频领域C系列芯片产品的样品测试与设计优化。针对端侧产品不断提高的算力需求，公司启动了对更高算力产品T42的规划与预研，预计该产品将于2026年上半年投片。为及时把握AI驱动下的市场机会，公司启动了具有AI处理能力的高性能多核异构MCU产品的研发，并于2025年6月末进行了样品投片，该产品可应用于AI识别类、控制类、人机交互类等应用领域。

天德钰：2023年2月21日公司在互动平台披露：公司目前正在研发应用在居家生活领域相关的AI芯片。

瑞芯微：公司持续多年深耕机器人领域，基于 RK3588、RK3576、RK3568、RK3566、RK3562、RV1126B 等机器人产品解决方案，能够实现人机交互、运动控制、环境感知等功能；同时最新推出的端侧算力协处理器 RK182X 系列可作为机器人小脑中枢，实现多模态感知、推理与决策、任务规划等功能。随着机器人产品快速迭代、应用场景不断拓展，公司芯片广泛应用于具身机器人和四足机器人，以及工业类的物流仓储机器人、机械臂，清洁类的扫地机器人、割草机器人，服务类的迎宾/送餐机器人、中医健康服务机器人，陪伴类的下棋机器人、桌面机器人等。另，2025年1月，公司注意到近期市场对公司AI协处理器芯片及公司产品应用在机器人领域的关注度较高，现说明如下：（1）公司的AI协处理器芯片尚在研发过程中，该产品目前未产生营业收入和净利润，未来对公司的影响具有不确定性。

奔图科技：经过多年的深耕与发展，公司主营业务由“集成电路、通用打印耗材和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售”，扩展至打印机整机、原装耗材及打印管理服务领域，完成了从核心零部件到打印机设备再到打印管理服务的全产业链布局。公司的打印业务为全球150多个国家和地区的优质客户提供一站式打印耗材、打印配件（含打印耗材芯片）、打印机设备采购服务。目前，公司业务已覆盖打印机全产业链，涵盖激光打印机整机、激光打印机原装耗材、打印机主控SoC芯片、耗材芯片、打印机通用耗材、打印管理服务等业务。未来，公司有能力在打印领域解决国外“卡脖子”的关键技术难题，快速推进中国打印机产业化发展，积极打造世界先进制造业布局和国际一流的制造业发展环境高地。公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场中排名第四。其中，奔图激光打印机业务全球出货量增速引领行业。公司旗下通用打印耗材业务、通用打印耗材芯片业务、打印机主控芯片业务均位居全球细分行业前列。公司拥有包括“奔图”“极海”“艾派克”“G＆G”“格之格”等多个行业知名品牌。

炬芯科技：2025年6月，公司发布的基于存内计算技术的端侧AI音频芯片新品（以下简称“端侧AI新品”）已推出了ATS323X、ATS286X、ATS362X产品系列，其中ATS323X系列芯片在客户首款终端产品量产后短时间内快速起量，端侧AI新品推广取得阶段性成果。目前，ATS323X系列芯片顺利量产，已导入低延迟私有无线音频领域品牌客户，在客户终端产品量产后短时间内快速起量,端侧AI新品推广已取得阶段性成果。此外，面向AI音频领域的ATS286X、端侧AI处理器领域的ATS362X在多家头部品牌客户中已导入立项，未来可期。公司将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，推动AI技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。公司的端侧AI处理器芯片是基于端侧的带有人工智能加速器的系统级音频处理器，致力于提供智能物联网AIoT端侧低功耗算力的芯片平台，也是公司主营的音频产品和人工智能技术的重要结合点，可满足市场未来日新月异的低功耗端侧设备的人工智能应用需求。公司将持续加大研发投入，在产品中逐步整合AI加速引擎，以打造低功耗端侧AI算力，致力于提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧AIoT芯片产品。

国芯科技：2023年12月19日公司在互动平台披露：公司在AI芯片的布局包括：（1）公司正在开发AI芯片相关CPU和NPU技术，包括具有AI引擎的高端RISC-V CPU内核系列、在香港应科院把现有NPU相关的技术转移到国芯科技的同时，与香港应科院签订新的AI NPU技术合作协议，目标开发更高性能NPU技术；（2）公司将继续和合作伙伴合作，开展GPU等技术的研发和应用，建立技术储备；（3）公司将结合信创和信息安全、汽车电子和工业控制的市场需求，发挥公司已有市场和产品优势，进一步布局相关AI芯片的研发和应用；（4）同时公司将积极为客户提供AI芯片相关的定制芯片设计和量产服务，进一步建立AI相关技术储备，目前已有若干项AI芯片在设计或量产服务中。

罗普特：公司承接了国家和地方政府多个重大科研项目，涉及“存算一体化”AI 芯片产业化、政法智能化、市域社会治理、海洋数字经济产业化等多个行业方向。2024年3月19日，公司在互动平台表示，公司牵头负责的“存算一体化AI芯片研制” 课题已经验收。

成都华微：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。

星宸科技：公司已建立全栈顶尖的底层核心技术平台，模块化、高复用性的自研核心IP库是主要优势之一。公司已形成拥有大量完整自研核心IP的综合平台，涵盖ISP、AI处理器、音频处理、多模视频编解码、显示、3D感知及高速高精度模拟电路。公司先进制程SoC设计能力，可高效集成各类自研核心IP，加速芯片设计进程，同时严格保障芯片质量与可靠性，实现芯片+算法利用效率最大化。全套AI处理器工具链是公司另一关键优势。公司已自研含指令集、硬件IP、神经网络优化技术、NPU编译器与仿真器的全套工具链。音视频AI算法库是公司又一显著优势，具备卓越性能与普适性。

复旦微电：2024年3月8日，公司在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能，紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平，满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。

翱捷科技：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。

云天励飞：公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。

航宇微：公司融合自身强大的芯片设计能力，自研的玉龙410/玉龙810人工智能芯片可实现目标识别、目标跟踪、图像处理等多种功能，突破了高端人工智能芯片的进口限制，实现了国产自主可控；玉龙芯片及板卡经过客户的大量测试和验证，得到了一致好评。公司筹划并推进新一代玉龙人工智能芯片的研制工作，新一代芯片将具备更大算力、更宽适用性，有利于进一步夯实公司在人工智能芯片赛道上的竞争优势。