高速连接器概念股票|高速连接器板块龙头股资金流向(实时)

胜蓝股份：公司深度布局AI算力核心连接技术，自主研发的高速连接器传输速率达64GT/s，广泛适用于AI服务器、交换机及存储设备。目前，公司产品已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证，并在液冷散热、抗电磁干扰等指标上建立了一定优势，逐步打破国外垄断，推进国产替代进程。2024年3月22日公司在互动平台上披露：公司有生产可以应用在服务器等算力设备的铜缆高速连接器产品。公司有研发生产适配光模块的高速连接器产品。2025年2月14日公司在互动平台披露：公司的高速连接器可以应用在AI和数据中心领域。

致尚科技：目前，人工智能技术蓬勃发展，算力基础设施的增长与升级换代已成为必然趋势。光通信产品作为数据中心的重要组成部分，也在持续升级迭代，具备高集成度、小型化、高速率及高密度的新型光器件产品正迎来广阔的发展机会。自2019年以来，公司把握市场发展机遇，开始提供光通信相关产品解决方案。公司生产的光纤连接器属于光无源器件，是光通信器件的重要组成部分，主要应用场景包括数据中心、电信机房、4G＆5G室外基站、FTTH等。未来，公司将持续深化与客户的合作关系，充分发挥资源与技术优势，加大新产品的研发投入，同时积极推进相关项目的建设，提升越南工厂的制造能力，进一步满足客户的全球化生产供应需求。2024年5月29日公司在互动平台披露，子公司的MT插芯有向华为供货。

中天科技：高速铜缆领域，公司敏锐捕捉AI算力带来的市场机遇，凭借产品和技术的双重突破，已成功实现高速铜缆的量产，同时正持续加大设备及研发投入，扩充产能，以满足市场需求。

凯旺科技：公司积极推进产品纵向垂直整合，完成了RJ45连接器、端子台、射频连接器、微型连接器等多款连接器组件的研发、生产及应用。并且，在大电流连接器、高速连接器、圆形连接器、矩形连接器等产品的研发、认证及批量生产上取得突破，有效拓展了产品链，实现了上游产品链整合，提升了产品品质稳定性、一致性与快速响应能力，增强了公司产品在客户端的综合竞争力与客户粘性。

太辰光：2024年5月20日公司在互动平台披露：公司产品包括高速铜缆连接器。

华丰科技：2024年2月5日公司在互动平台披露：公司的高速连接产品可应用于通信设备、数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域，可为通用算力、智算、超算提供高速连接器模组。AI 行业的发展和应用，将拉动算力网络基础设施的需求，同时对连接器的高速传输的功能提出了更高的要求，对高速连接器等产品的需求与日俱增。另，2023年10月27日，公司在互动平台表示，公司的高速背板连接器广泛适用于3G、4G、5G以及正在研制的6G的通讯设备、数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。

意华股份：公司在高速通讯连接器领域的优势产品以SFP、SFP+光电连接器及chip to io高速光电模组为代表，公司较早地进行规划布局和团队组建，并已加入若干高速光电产业联盟如NGSFP MSA/QSFP-DD MSA/IPEC协会等参与制定高速通讯领域国际行业标准。鉴于5G/5.5G网络具有超大宽带、超高速、低延迟、超高流量密度等基本特征，因此对特定尺寸要求的产品，其是产品结构设计能力、模具开发能力、精密制造能力和产品检验验证能力的综合体现。目前，公司是国内少数实现高速连接器及高速光电模组量产的企业之一，公司生产的QSFP56 200G/QSFP-DD 400G/QSFP112 400G/CXP 600G/CFP2112 800G等系列高速连接器及光电模组已实现批量交付。由于该连接器在当前市场环境下具有多品种、小批量、结构复杂、零部件品类多样等特点，且高速信号完整性特别是112G per lane及以上实现难度大，后进企业在产品研发和市场开拓阶段需要投入大量资金、人力和时间成本，进入门槛相对较高。

长盈精密：2025年3月2日公司在互动平台披露：公司的高速连接器产品，可应用于数据中心、企业网、园区交换等各种高速通讯场景。

信维通信：在高精密连接器方面，公司依托自身射频技术、磁性材料等优势，重点发展高速连接器、BTB连接器等高端细分领域，除消费电子市场外，公司已为商业卫星通信和智能汽车领域客户提供高频高速连接器产品。

泓淋电力：2025年2月11日公司投资者关系活动记录表披露，公司已积极布局汽车和数据中心用线材等领域，将为更多客户提供优质的产品和服务。目前公司已持有深圳达为互联科技有限公司54.16%的股份，达为互联作为专业的高速铜缆线材制造商，业务规模相对较小，但其客户已包括安费诺、莫仕、泰科等国际客户及国内多家连接器企业，间接供应给国际、国内各大服务器厂商终端使用，且达为互联将在泰国布局海外生产基地。目前达为互联尚未在泰国生产，已开始厂房装修，预计2025年投产。

ST得润：2024年，公司深入开展市场调研，积极把握家电行业发展趋势与消费者需求变化，聚焦主要客户，持续优化产品结构、集中资源布局高附加值产品，拓展产品应用领域和海外市场客户，实现家电业务稳健发展。消费电子业务领域方面，高速传输连接器业务凭借持续的技术创新和积极的市场拓展，继续保持快速增长，市场份额进一步提升，为公司整体业务发展提供了有力支撑。一方面，公司在技术研发方面取得了重要进展，成功完成了多项关键产品的开发，并在服务器领域实现技术突破；另一方面，公司通过优化产品矩阵、提升生产效率以及拓展客户群体，在市场拓展上取得了显著成效。同时把握行业发展趋势和市场机会，大力拓展服务器、数据中心、人工智能等新兴领域，为公司的持续发展注入了新的动力。2023年6月29日公司在互动平台披露：公司的高速传输连接器可适用于5G/6G通讯网络。

特发信息：国内新基建的稳步推进以及AI算力需求的激增，为公司带来了广阔发展空间。公司在多个前沿业务领域取得突破，2024年9月在CIOE2024展示了自主研发的AI算力枢纽、智能电网、通感一体、FTTR方案等创新成果。在国际市场，将高端光纤连接器等产品大量应用于海外重要客户，海外高端连接器产品在越南实现批量生产。2024年，公司中标头部互联网公司MPO连接器的最大市场份额。另，2025年3月24日，公司在互动平台表示，公司有少量的光模块业务，占公司营收比例很小。

创益通：公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和新能源精密连接器及结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等；消费电子互连产品主要包括通用连接器和各种型号的数据线等；通讯互连产品主要包括高速背板连接器和高速射频连接器等；新能源精密连接器及结构件主要包括新能源的软铜排、硬铜排、电池箱体、高压低压连接器组件等。

徕木股份：公司在新型连接器领域发开出多类高电压高电流连接器、高清高速连接器、高频连接器产品，产品已全面覆盖终端新能源整车、ADAS智能辅助驾驶、智能网联、5G通讯等应用领域，主要应用于智能驾驶舱系统、辅助驾驶系统、发动机系统、CDU、电池组、三电系统、充放电系统、域控制器系统等。

神宇股份：在通信终端用高速数据线传输线方面，目前公司高速数据线业务稳定，产能利用率较高，已实现USB4、Thunderbolt4、光电复合线，DAC高速数据线持续量产，在应用于大数据存储、云端数据存储、伺服器数据传输方面的中高频高速线缆、工业数据传输线缆方面取得突破，形成多品种、定制化、特色化高速数据线产品系列，目前在以AI服务器为代表的高端服务器市场需求激增，人工智能带来巨大算力的需求下，高速数据线仍将保持高速成长的状态，公司通过引进先进设备和技术研发，扩充产能并配合客户的下一代产品开发，成为AI服务器高速数据线的重要供应商，受益于全球AI算力基础设施建设浪潮。

吴通控股：公司旗下全资子公司物联科技是一家专注于通信和新能源领域连接技术的高新技术企业，专业从事无线通信射频、光电、新能源连接系统研发、生产及销售，是国内领先的通信射频连接系统专业供应商。物联科技光电产品线，产品线集中力量对现有品种进行升级，对新系列产品进行开发，发展了跳线系列产品，光缆系列产品，MPO系列产品，光分系列产品和光电复合缆系列产品等多个品类，为公司未来发展打下了坚实的基础。物联科技天线产品线：物联网、车联网天线的华三面板系列、泰科兴业Lora系列、Taoglas大蟒蛇系列等多款天线设计开发及量产。5G微基站方面，中兴5G微基站新型全向天线设计开发及量产。物联科技新能源产品线，开发新产品包括：单芯防水插拔式结构连接器、螺旋式储能大电流连接器、高低压储能线束等。

奕东电子：公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。光通讯组件应用领域：5G通讯基站、服务器、数据中心、交换机等。连接器零组件应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、新能源电池、储能等。连接器应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、储能系统等。精密结构件应用领域：新能源电池、工业仪器与设备及各类消费电子产品等。2024年，公司在高速连接器产品领域实现产能高效释放，销售业绩显著提升。在光通讯/高速连接器领域，公司配合行业头部客户需求，持续加大QSFP-DD112G、224G、OSFP-DD及OSFP系列新产品的开发投入，销售获得大幅增长。当前，公司的高速连接器零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品，将为公司的发展打开新的成长空间。

金信诺：公司的服务器高速线缆、连接器及组件应用于Birch Steam平台(pcie5.0)已实现大批量稳定交付国内外一流客户，且在持续增量；另外公司已开发完成匹配英特尔下一代平台Oak Stream（pcie6.0）的相关产品，如DA-CEM线缆组件，Multi-trak线缆组件等，成为国内厂商的技术第一梯队。在交换机领域，公司已成功完成800Gbps（QSFP-DD112和OSFP112）的自主研发，实现了从裸线、连接器到组件的全产业链技术突破，并围绕核心技术布局了完善的专利保护体系。目前，公司正在积极推进新一代高速互连产品的研发，包括基于112Gb/s 通道传输速率的800G QSFP112和OSFP112 AEC＆ACC解决方案，以及面向未来1.6T 224Gb/s传输标准的创新产品。这些自主研发的高性能互连解决方案采用了先进的信号处理技术，能够提供更可靠的链路传输性能和更优越的系统稳定性。

金田股份：2025年8月17日公司风险提示公告披露，因铜具有导电性、导热性，相关铜加工产品可以作为芯片互联、散热方面的材料，2025年1-7月，公司铜排、铜管、铜带等产品在算力领域产品销量占比不足2%，其中算力散热领域产品销量占比不足1%。2024年，公司高导精密铜排产品已进入高速铜缆适配元器件、IGBT等领域的行业龙头供应链体系；高精密铜合金带材在芯片引线框架中实现规模化应用；高精密异型无氧铜排产品,依托高导热率、优良的焊接性能、加工性能，已成功在3DVC新型AI散热结构中规模量产，目前已与全球多家第一梯队散热模组企业建立战略合作，并应用于多款顶级GPU散热方案中；公司自主研发的铜热管、液冷铜管等产品已成功导入多家头部企业算力服务器产品中。此外，公司积极布局高速连接铜缆，开发新型高导电、低阻抗铜线，以满足下一代800G传输速率的连接线缆需求。

盛洋科技：2025年1月13日公司在互动平台披露：我司生产的产品有高速数据铜缆，适用于数据中心、车载通信等领域，目前订单充足。2025年8月21日公司在互动平台披露：针对数据中心市场，公司持续关注客户对高速率、低延迟连接方案的需求，动态评估产品迭代方向，致力于为数据中心基础设施升级提供更适配的线缆产品与综合解决方案。