SOC芯片概念股票|SOC芯片板块龙头股资金流向(实时)

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

景嘉微：2025年12月，控股子公司无锡诚恒微电子有限公司自主研发的边端侧AI SoC 芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作。芯片点亮后，经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达到设计要求，标志着该项目取得阶段性突破。后续，诚恒微将加快推进芯片的功耗优化与全面性能测试，确保产品早日具备量产条件。

炬芯科技：公司端侧AI芯片已落地应用于AI音频、智能穿戴AI交互、AI智能办公等场景，可满足品牌客户在便携式和穿戴设备上算力和模型大小不断增加的需求。其中，搭载存内计算NPU的SoC芯片和端侧AI处理器芯片推广效果显著，今年上半年，上述产品营业收入占比超过25%。目前，公司第二代存内计算技术研发取得重大进展。相较第一代存内计算NPU，第二代技术大幅提升算力，支持更大模型规模，且在能效比、利用率和量化精度全方位优化；搭载第二代存内计算NPU的SoC芯片将于今年正式流片，预计明年可实现多品牌、多品类规模化导入。同时，公司大力投入AI开发工具平台以打造生态，助力客户更高效完成AI模型适配；随着公司研发工作的推进，公司端侧AI芯片应用场景将逐步拓展至音频以外市场领域，在多品牌、多品类、多算法的多元生态中，持续推动端侧AI从技术概念走向真实的消费市场。

中颖电子：公司工规MCU芯片产品主要应用于智能家电领域，MCU产品的基础架构是在MCU内核上增加外设，使公司的产品成为一个SOC产品，广泛应用于家电控制，例如：空调主控MCU、洗衣机触摸MCU及冰箱主控MCU以及空调、冰箱、洗衣机的电机变频控制等。公司于2025年开发了更多的55nm制程MCU产品，公司在2026年上半年持续研发55nm产品，预计在2027年会大批量上市，给公司带来收益。

奔图科技：公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先地位，始终致力于推动国产CPU规模化、产业化发展，拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等多项核心技术。极海微是“中国芯”开发应用的领先企业，已累计9次获得工信部颁发的“中国芯最佳市场表现奖”。公司在集成电路领域拥有二十余年芯片设计经验，在全球多地设立研发中心，研发实力雄厚。在解决行业技术难点、突破专利壁垒等方面始终走在全球市场前沿。公司立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商，为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供高品质的产品与服务。2025年，极海微聚焦“主控+驱动+传感”产品布局，持续深耕工业控制等核心赛道，其中，R50x系列产品可覆盖TI C2000系列DSP产品的绝大部分市场应用，在机器人、数字能源、汽车电子等关键领域取得突破性进展。启信宝数据显示：极海微电子股份有限公司，纳思达股份有限公司直接持股比例81.0832%，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司直接持股比例7.8947%。

同益股份：2025年12月5日公司在互动平台披露：公司已与中国台湾企业开展相关合作，代理销售其主控芯片（SOC）产品，整体销售额占比不大。

上海贝岭：公司推出了功能及性能更优的计量芯片和第五代精简指令集双核MCU芯片，满足未来新能源接入后的双向计量需求以及法制计量独立和安全加密等高端要求，在智能电表领域实现多个头部客户设计导入；公司还投入研发力量开展下一代电力AISoC芯片的研发工作。此外，持续投入研发力量在服务器电源、智能微断、智能插座、随车充、交流充电桩等应用中进行产品的应用开发。

恒玄科技：公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将全面升级至蓝牙7.0，芯片物理层（PHY）最高速率将升至7.5Mbps，并支持HDT（High Data Throughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输，为用户打造极致应用体验。公司可穿戴SoC芯片集成Wi-Fi 6与蓝牙双模通信系统，专为高性能无线耳机、专业无线麦克风及各类可穿戴音频设备量身打造，可根据实时音频传输需求及空间电磁干扰环境，实现Wi-Fi与蓝牙链路的自适应智能切换，在保障高清音质传输的同时，实现抗干扰性能与长距离覆盖的精准平衡。

中兴通讯：本集团扎根DICT芯片底层技术研发，随着算网一体化发展，围绕“数据、算力、网络”构建极效、绿色、智能的全栈算网底座，通过打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品体系，自研领域定制处理器芯片、DPU定海芯片、交换芯片、全模融合架构智能网关芯片、光接入处理器芯片（支持50GPON）、800G相干DSP芯片等，已在运营商或互联网等多个行业发货，支撑竞争力持续引领。同时，本集团将芯片能力延伸至汽车电子领域，围绕“连接+计算”布局舱驾控一体中央计算SoC“览岳”A系列、中央计算平台SoC“撼域”M系列、车规级V-2X通信芯片S系列及模组解决方案，并在一汽、上汽、广汽等品牌实现商用或定点搭载。另，2022年6月14日，公司在互动平台表示，中兴新能源科技有限公司主要从事充电桩电源模块业务与无线充电业务，相关业务目前按照公司规划开展中。

钜泉科技：单相SoC针对独立RTC供电，PSA1级等做了迭代更新，目前处于研发阶段。三相SoC芯片迎来重大升级，算力、存储资源及计量精度均得到显著提升，同时新增支持SAR ADC、CAN总线等功能接口，可广泛应用于用电、配网及新能源等领域，目前已进入量产阶段。

电科芯片：公司全面布局卫星通信终端领域，北斗短报文SoC芯片成功推广至多家国内主流手机厂商，并应用于多款智能手机和智能手表产品，北斗卫星通信功能由高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机；车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。公司持续推动北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域的应用；星网地面终端K/Ka频段波束赋形芯片已与行业头部客户达成合作，八波束八通道Ku波段波束赋形芯片开启批量交付；发布业内领先的双模语音卫星通信射频基带一体化SoC芯片，成功配套荣耀Magic8RSR旗舰手机。

瑞芯微：公司围绕智能座舱、AI Box、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片六大产品线方向，持续丰富产品序列，已累计推出数十款车载应用芯片。其中，公司以最新发布的RK182X系列协处理器布局汽车座舱的算力中心，支持LLM和多模态VLM本地运行，为用户打造低延时、快响应的离线智能交互体验，获得一批车载业内头部客户的高度评价，目前车载AI Box、桌面机器人等形态产品正在研发中。在车载音频领域，公司RK2118M为代表的车载音频方案获得主机厂和海内外Tier1厂商的广泛认可，已在多家头部主机厂量产，更多客户项目正在开发中。在智能座舱领域，公司RK-M系列车规级SoC在中控、座舱域控、娱乐屏等应用加速渗透，市占率持续提升。截至目前，公司产品已量产于比亚迪、广汽、上汽、长安、蔚来等多家车企的上百款车型，2026年将有更多品牌、更多车型进入量产。

振芯科技：2025年6月3日公司在互动平台披露，公司自主研制的SDR芯片可应用于卫星互联网；3G-SDI视频芯片可以满足远距离实时高清视频传输应用需求，在安防监控、专业摄像、大型会议演播、直播等系统有广泛应用。公司自主研制的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片，是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片，替代FPGA实现波束合成功能，可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化，可支持卫星通信、测控等多种应用场景。

龙芯中科：龙芯CPU坚持核心IP自主化，通过自主研发提高性价比。2025年内，持续从性能、成本、生态等方面不断提高龙芯产品的市场竞争力。在服务器CPU芯片方面，完成龙芯3C6000系列高性能服务器16核、32核和64核CPU芯片产品化，开始进入市场，同时开展高自主可控工艺线迁移工作。完成基于成熟自主工艺的龙芯3C3000低成本服务器芯片设计并流片成功。在桌面CPU芯片方面，完成龙芯3A6000高自主可控工艺线迁移并流片成功。基本完成龙芯3B6600设计，在相同工艺下再次通过结构优化大幅提高CPU单核性能，增加核数提高综合性能，并内置支持图形渲染和通用计算的GPGPU核。在嵌入式CPU芯片方面，完成龙芯2K3000/3B6000M SoC芯片产品化；完成龙芯2K0300SoC多种合封形态产品研发。在专用CPU芯片方面，完成龙芯1C203高性价比电机驱动专用芯片的产品化并适配多种应用场景；完成龙芯2P0300打印主控芯片流片并进行产品化，已有用户导入并推向市场。完成龙芯1D100的成本优化版本产品化。在配套芯片方面，完成兼具图形渲染和通用计算功能的GPGPU芯片9A1000设计并交付流片；全面开展下一代精简型桥片7A3000芯片的设计。

上声电子：数字化扬声器系统技术包括数字扬声器SoC芯片和多音圈扬声器单元。公司的数字扬声器SoC芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片，其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。该技术基于数字调制、整形和功率H桥切换的控制技术，实现扬声器的数字驱动、放大，提升重放声音品质。芯片内部采用高速切换，能够明显减少系统本底噪声，同时显著提高重放声音清晰度；芯片通过多圈功率合成算法使功率损耗减少3/4，芯片单声道10W功率输出时失真度仅有0.1%，性能指标达行业领先水平。芯片封装尺寸期望缩减

创耀科技：公司是一家专业的集成电路设计企业，主要专注于通信核心芯片的研发、设计和销售业务，并提供应用解决方案与技术支持服务。公司致力于结合市场需求，将持续积累的物理层通信算法及软件、模拟电路设计、数模混合大规模SoC芯片设计和版图设计等平台性技术应用在不同业务领域，发展了通信芯片与解决方案业务、芯片版图设计服务及其他技术服务，其中，通信芯片包括电力线载波通信芯片、接入网网络通信芯片、新一代短距无线星闪芯片、工业通信芯片等。

力合微：2025年，一款可应用于光伏监测加关断双向应用、符合窄带PLC国标同时兼容sunspec标准的光伏监测关断芯片已完成回片测试和封测量产开发，开始导入应用开发。一款应用于光伏、储能、电动车、电池管理等新能源直流高压场景的电源管理芯片也已完成回片测试，开始导入量产。另一款面向物联网智能家居、智慧酒店、智能家电领域的“WiFi+BLE+PLC”三合一IOT多模SOC芯片也已成功完成流片，并向市场发布。

国科微：2025年，公司围绕“ALL IN AI”战略，基于自研先进MLPU技术，持续聚焦人工智能边缘计算AI SoC研发，基于大模型+SoC赋能智能终端大模型应用。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。

亿通科技：全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片，选用成熟的工艺制程，从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成，实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾，实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累，在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。