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SOC芯片概念股票|SOC芯片板块龙头股资金流向(实时)

 
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SOC芯片 ( 板块 994855 )
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BBD: -20.09亿   成交额:648.01亿  开盘:4506.86  最低:4464.02  最高:4668.4  振幅:4.58%  更新时间:2026-06-23
DDX: -0.129   DDY: -0.092   特大单差: -2   大单差: -1.1   中单差: -0.3   小单差: 3.4   单数比:0.956  通吃率: -3.10%
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SOC芯片概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

上海贝岭:公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年,公司各项产品研发工作进展顺利,五大类产品均完成了产品升级迭代,主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具,也可用于电力参数测量、监控、用电保护(量测开关)等领域,2023年,公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片,并依据市场需求变化,提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年,公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案,该方案降低了整机BOM成本并提升了性能,进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

电科芯片:北斗短报文SoC芯片成功实现向国内五家主流手机厂商推广,并应用于多款智能手机和智能手表,北斗卫星通信功能由搭载高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机终端;车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。同时,公司继续开拓北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域并逐步实现批量交付。公司目前全面布局卫星通信领域,面向国内重点高、低轨卫星星座,积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信系列化芯片模组产品,其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与行业头部客户达成初步合作。

晶华微:公司智能健康衡器SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤(蓝牙/WiFi)等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪,公司在高精度ADC的技术基础上,辅以蓝牙/WiFi模组,开发出综合类健康APP,所有测量数据均可通过APP自动上传至用户终端设备,形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养,实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度,无需再外加微控制器及显示驱动芯片,并结合相关算法模型,形成了一套完整的单芯片解决方案,能够为客户提供一站式服务。

摩尔线程:智能SoC类产品主要应用于AI PC、边缘智能、具身智能、智能汽车和低空经济等众多场景,包括基于SoC芯片的AI算力本-A140、AI模组-E300等产品。该类产品可以广泛服务于C端和B端客户,满足上述行业对于端侧和边缘类AI场景的需求,同时可与公司的AI智算产品结合,形成云– 边– 端一体化解决方案,赋能客户实现AI的训练-推理需求。AI算力本-A140,面向AI PC行业,是专为高校学生、AI爱好者及开发者设计的AI学习与开发创新工具。“长江”SoC,在汽车智能座舱市场上,其性能规格超越高通量产的智能座舱方案-骁龙8295,目前后者的市场份额在中高端汽车中排名最高。“长江”SoC在图形渲染、内存带宽、端侧大语言模型推理等方面具有一定的优势,能够给用户体验带来明显提升。E300,面向机器人和边缘计算市场,性能规格超越英伟达同代系产品。与国产其他边缘计算模组相比,E300在AI算力、生态兼容性以及CPU+GPU+NPU+VPU的高集成度和综合性能方面具有一定的优势。

钜泉科技:2024年,公司按照客户的需求对相关芯片进行迭代更新,稳步推进智能电网专用芯片的技术研发和创新,产品已涵盖智能电网用电、配电领域,并服务于计量、测量、保护、控制等多个应用场景。新的三相计量芯片扩展flash和ram,采用算力更大的内核,精度提升至20000:1,目前处于研发阶段。公司研发的单相计量SoC芯片采用55nm内置闪存的制程工艺,进一步提升计量精度并采用加密算法;新的三相计量AFE芯片的计量精度可提升至20000:1,同时具有检测谐波、闪变等电能质量功能。单、三相计量芯片的研发、试产以及未来的应用,有助于进一步稳固公司在单、三相计量市场的领先地位。

*ST亿通:全资子公司鲸鱼微电子自研的AFE芯片、黄山3号芯片均已实现量产。公司所自研的黄山3智能可穿戴设备的SOC芯片,选用成熟的工艺制程,从前端设计、后端物理实现、封装测试全部由公司研发团队完成,实现了全流程自主开发。该芯片采用双RISC-V内核解决超低功耗和高性能图形功能的矛盾,实现核心技术自主可控。公司全资子公司鲸鱼微电子研发团队利用前期技术的积累,在实现超低功耗的突破和运算效能大幅提升。

华培动力:2025年2月11日公司在互动平台披露:西安中科阿尔法是磁性传感器SOC芯片开发公司,在霍尔传感器芯片等方面技术成熟。公司于2022年2月完成对中科阿尔法的参股投资,是公司进入机器人传感器芯片领域,拓展业务版图的重要锚点。公司和西安中科阿尔法在合作研发磁速度、方向传感器芯片,线性传感器芯片,以及磁编码器芯片等,主要针对机器人领域。目前,磁编码器芯片等产品已达到送样标准,公司正积极推进向给机器人产业相关头部公司的送样事宜。

晶晨股份:公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片,已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域,该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片,该款6nm芯片S905X5,利用智能端侧能力,本地完成同声字幕生成,字幕翻译等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单,预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量;公司的8K芯片S928X,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。

中科蓝讯:公司是国内领先的集成电路设计企业之一,主要从事无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,形成以蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、玩具语音芯片、AIoT芯片、AI语音识别芯片八大产品线为主的产品架构。产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、无线麦克风、语音玩具、物联网设备等无线互联终端。

博通集成:公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程,该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案,通过采用公司蓝牙SoC方案,使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork,既可以作为防丢标签附着在特定物品上,也可以集成到各类不同产品中,使产品本身具备防丢功能,相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。

昂瑞微:在射频SoC领域,公司专注于研发高性能、低功耗的射频SoC芯片产品,主要产品包括低功耗蓝牙类SoC芯片和2.4GHz私有协议类SoC芯片。公司低功耗蓝牙类产品采用系统级低功耗设计技术,并利用CMOS超低漏电工艺设计,减小芯片面积的同时有效降低系统功耗,提升电池的续航能力,满足物联网应用领域对续航时间的苛刻要求;此外,低功耗蓝牙类产品采用具有自主知识产权的低功耗射频收发机电路技术和高性能无线通信收发技术,有效提升了产品在复杂的电磁干扰环境中的适应能力,使得芯片性能处于行业先进水平。公司在提供高质量射频SoC芯片产品的同时,向下游客户配套提供了自研的固件协议栈和用于二次开发的软件开发套件,极大地提高了客户开发产品的便捷度,缩短了客户产品的上市时间。公司射频SoC芯片产品覆盖无线键鼠、智能家居、健康医疗、智慧物流等多元物联网应用场景,获得了下游客户的高度认可,其中,蓝牙产品HS6621系列荣获了“中国芯”优秀技术创新产品奖。

美芯晟:公司电源管理产品主要包括数模混合SoC芯片,如无线充电接收端和发射端芯片,以及模拟电源管理芯片,如有线充电的系列芯片与照明驱动芯片。在数模混合电源管理领域,公司融合模拟电源、数字设计、嵌入式软件等多学科技术,推出数模混合SoC无线充电产品。在信号链领域,公司选择高集成度的光学传感领域为切入口,推出集光学、激光、工艺、数模混合SoC为一体的传感器产品。

上声电子:公司的数字扬声器SoC芯片是国内电声行业内首款低功耗高性能数字芯片,其内部包含自主研发的解码器和数字功放。该芯片具有低功耗、低失真、高响度级、高清晰度和高集成度的技术优势。该技术基于数字调制、整形和功率 H 桥切换的控制技术,实现扬声器的数字驱动、放大,提升重放声音品质。芯片内部采用高速切换,能够明显减少系统本底噪声,同时显著提高重放声音清晰度;芯片通过多圈功率合成算法使功率损耗减少3/4,芯片单声道10W功率输出时失真度仅有0.1%,性能指标达行业领先水平。芯片封装尺寸期望缩减到3mm×3mm内,达到高集成度的要求,亦能满足便携及可穿戴产品应用需求。

中微半导:SoC是系统级芯片,又称片上系统,一个专用目的的集成电路,是由多个具有特定功能的集成电路组合在一个芯片上形成的系统或产品。公司以高度集成的优势,将数字和模拟IP设计在同一颗SoC里以实现特定的功能应用。例如电机控制、无线充、测量、无线连接、高压驱动、电磁加热、BMS、电动牙刷等混合信号SoC,不但可以简化设计,同时可以有效缩减BOM尺寸面积,较之传统芯片电路更小,功耗更低,可靠性更高,可以灵活且充裕的能力来执行更高级、用户应用级别的任务。

英集芯:公司是一家专注于高性能、高品质数模混合集成电路研发与销售的芯片公司,涵盖电源管理和快充协议两大领域。产品广泛应用于消费类电子、智能可穿戴设备、光伏新能源、锂电池储能、物联网、通讯设备、汽车电子等众多领域。公司利用数模混合的优势技术,在单芯片集成各种丰富功能,响应客户需求提供高集成、高性价比且能灵活配置的电源管理SoC芯片,快速发展成为国内主要的电源管理芯片供应商之一。公司未来将持续耕耘锂电池相关的应用市场,拓展布局低功耗物联网、新能源、汽车电子、智能音频处理、智能家居等新方向。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

全志科技:公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商,主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术,构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系,打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台,能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地,加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品,并积累了丰富且优质的客户群体,成为国内智能终端芯片的主流供应商。

富瀚微:公司是业内领先的芯片设计公司之一,长期深耕视觉领域,是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商,致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案,同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品矩阵完整,产品包括系列化端侧ISP/IPC芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片,以及视频传输链路RX芯片等,已形成前、后端协同,满足高中低多层次需求的全系列产品,具备完整的一站式解决方案供应能力,覆盖全球行业领先品牌终端产品。产品包括:图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片,以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。公司注册地址为上海市徐汇区宜山路717号6楼。

北京君正:公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域,进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

创耀科技:公司在接入网芯片领域长期积累,并在运营商市场积累了良好的业界口碑。公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发,首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估,实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货,并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFi AP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片,也可应用于物联网终端。目前,公司支持WiFi6技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广,并且已经被海内外客户所接受和认可。随着公司技术实力的不断增强与产品升级,公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。

安凯微:2025年8月1日,公司正式推出专为智能门锁设计的AK1037系列低功耗锁控SoC芯片。该系列芯片内置RISC-V内核,集成指纹识别加速、RFID卡识别、触摸按键、语音播报等核心功能,具有高集成度、低功耗等特点。基于AK1037系列芯片的高性能、低功耗智能门锁系统平台与“交钥匙”应用方案也已完成。该解决方案也可扩展应用于智能门禁考勤、家电控制面板及充电桩等终端。该AK1037系列低功耗锁控SoC芯片的推出,进一步丰富了公司“全栈式”智能门锁解决方案的产品矩阵,巩固了公司在相关细分市场的技术优势,有利于提升市场份额及增强客户粘性。未来,公司将继续依托SoC架构设计、低功耗等技术优势,持续深化在物联网智能硬件领域的布局。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1600171上海贝岭 分时 日线 板块
2600877电科芯片 分时 日线 板块
3688130晶华微 分时 日线 板块
4688795摩尔线程 分时 日线 板块
5688391钜泉科技 分时 日线 板块
6300211*ST亿通 分时 日线 板块
7603121华培动力 分时 日线 板块
8688099晶晨股份 分时 日线 板块
9688332中科蓝讯 分时 日线 板块
10603068博通集成 分时 日线 板块
11688790昂瑞微 分时 日线 板块
12688458美芯晟 分时 日线 板块
13688533上声电子 分时 日线 板块
14688380中微半导 分时 日线 板块
15688209英集芯 分时 日线 板块
16300458全志科技 分时 日线 板块
17300613富瀚微 分时 日线 板块
18300223北京君正 分时 日线 板块
19688259创耀科技 分时 日线 板块
20688620安凯微 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
SOC芯片概念板块解析(994855) SOC芯片龙头股概念股一览
SOC芯片(System on Chip)系统级芯片,是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件,例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。
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