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SOC芯片概念股票|SOC芯片板块龙头股资金流向(实时)

 
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SOC芯片 ( 板块 994855 )
3905.84 +0.85 %
BBD: 1.01亿   成交额:167.89亿  开盘:3892.05  最低:3892.05  最高:3971.66  振幅:2.05%  更新时间:2026-03-25
DDX: 0.007   DDY: -0.029   特大单差: -1.3   大单差: 1.9   中单差: -2.9   小单差: 2.3   单数比:0.956  通吃率: 0.60%
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SOC芯片概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

龙芯中科:龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。为扩大龙架构的生态,2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴,支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用,龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件,持续优化改进。2023年研制成功的新产品主要包括应用于流片表MCU1D100,首款打印机主控芯片SoC2P0500,新一代4核桌面CPU3A6000等。

博通集成:公司新一代蓝牙数传SoC产品采用先进的设计技术和超低功耗22nm工艺制程,该产品已导入多家国内外知名客户。公司推出了Apple生态FindMy网络配件解决方案,通过采用公司蓝牙SoC方案,使用FindMy网络配件解决方案的产品能加入Apple的FindMyNetwork,既可以作为防丢标签附着在特定物品上,也可以集成到各类不同产品中,使产品本身具备防丢功能,相关产品已完成多家品牌客户的设计导入。

北京君正:公司全资子公司合肥君正科技有限公司主要面向智能视频领域,进行视频编解码技术、SoC芯片技术、神经网络处理器技术、AI开发平台技术、AI算法技术等相关核心技术的研发、芯片产品的开发、软硬件方案开发及市场推广与客户支持等工作。

炬芯科技:公司的智能无线音频SoC芯片主要应用于蓝牙音箱(含TWS音箱、智能蓝牙音箱)、智能蓝牙穿戴设备(含智能手表、AI眼镜、OWS耳机、TWS耳机等)、无线家庭影院音响系统、无线麦克风、无线电竞耳机、无线收发dongle等。公司主要服务于国内外一二线终端品牌,包括SONY、哈曼、安克创新、华为、小米、罗技、京东、天猫精灵、等众多终端品牌。另,2023年2月,公司在互动平台表示,阿里巴巴、百度和小米均有音箱或耳机产品采用我司的芯片。

上海贝岭:公司电力专用芯片业务包括单相计量芯片、三相计量芯片、单相计量SoC芯片、三相计量SoC芯片、电力专用MCU芯片等五大类。2023年,公司各项产品研发工作进展顺利,五大类产品均完成了产品升级迭代,主要产品均从8英寸工艺升级至更有竞争力的12英寸工艺。电力专用芯片除了可用于基本的法定计量器具,也可用于电力参数测量、监控、用电保护(量测开关)等领域,2023年,公司积极开拓了能源控制器、集中器、量测开关、导轨表、电能质量分析模块等新应用领域。公司不断推出符合工业级可靠性要求的各类电力专用芯片,并依据市场需求变化,提供更具备竞争力的整机软硬件参考设计方案。2023年,公司针对物联表推出了MCU+计量芯片分离解决方案,该方案降低了整机BOM成本并提升了性能,进一步巩固了公司在物联表计量类芯片领域的领先地位。

瑞芯微:公司是国内领先的AIoT芯片设计企业,主营业务为智能应用处理器SoC及周边配套芯片的设计、研发与销售。公司采用Fabless经营模式,即公司集中资源投入到芯片研发和创新设计,完成设计后委托专业的晶圆制造企业和封装测试企业进行芯片的生产、封装和测试,取得芯片成品后进行对外销售并向客户提供技术服务。针对AIoT应用领域广泛、客户群体庞大的特点,公司采用以经销为主、直销为辅的销售模式,通过整合外部渠道资源实现市场的广域覆盖和快速扩张。公司是国内人工智能物联网 AIoT SoC 芯片领先者,获得高新技术企业、国家企业技术中心、国家知识产权优势企业的认定。

同益股份:2025年12月5日公司在互动平台披露:公司已与中国台湾企业开展相关合作,代理销售其主控芯片(SOC)产品,整体销售额占比不大。

晶晨股份:公司S系列SoC芯片主要有全高清系列芯片、4K超高清系列芯片和8K超高清系列芯片,已广泛应用于IPTV机顶盒、OTT机顶盒、混合模式机顶盒及其他智能终端领域,该类芯片主要包括数字信号的解码、处理、编码、输出等模块,以实现多种多媒体音视频信号在多媒体终端产品上的呈现。公司S系列SoC芯片方案已被中兴通讯、创维、小米、阿里巴巴、Google、Amazon、沃尔玛等众多境内外知名厂商广泛采用,相关终端产品已广泛应用于中国移动、中国联通、中国电信等国内运营商设备以及北美、欧洲、拉丁美洲、亚太和非洲等众多海外运营商设备。公司发布了基于新一代ARMV9架构和自主研发智能端侧能力的6nm商用芯片,该款6nm芯片S905X5,利用智能端侧能力,本地完成同声字幕生成,字幕翻译等功能,提升消费者在跨语言环境下的用户体验。公司的6nm系列芯片商用仅半年以来,不仅原有客户导入顺利,并且取得多个国际Top运营商的订单,预计6nm芯片有望在2025年达成千万颗以上的销量;公司的8K芯片S928X,不仅在国内运营商的所有招标中,均囊括全部份额,并且取得海外Top运营商的订单,将实现百万级以上的规模出货。

中兴通讯:本集团扎根DICT芯片底层技术研发,随着算网一体化发展,围绕“数据、算力、网络”构建极效、绿色、智能的全栈算网底座,通过打造满足“云、边、端”多样化场景核心需求的产品体系,自研领域定制处理器芯片、DPU定海芯片、交换芯片、全模融合架构智能网关芯片、光接入处理器芯片(支持50GPON)、800G相干DSP芯片等,已在运营商或互联网等多个行业发货,支撑竞争力持续引领。同时,本集团将芯片能力延伸至汽车电子领域,围绕“连接+计算”布局舱驾控一体中央计算SoC“览岳”A系列、中央计算平台SoC“撼域”M系列、车规级V-2X通信芯片S系列及模组解决方案,并在一汽、上汽、广汽等品牌实现商用或定点搭载。另,2022年6月14日,公司在互动平台表示,中兴新能源科技有限公司主要从事充电桩电源模块业务与无线充电业务,相关业务目前按照公司规划开展中。

电科芯片:北斗短报文SoC芯片成功实现向国内五家主流手机厂商推广,并应用于多款智能手机和智能手表,北斗卫星通信功能由搭载高端旗舰手机逐步扩大应用于中低端智能手机终端;车规级北斗短报文SoC芯片通过AEC-Q100认证。同时,公司继续开拓北斗短报文模组在智能网联汽车、低空经济无人机、示位标、对讲机、便携式终端等市场领域并逐步实现批量交付。公司目前全面布局卫星通信领域,面向国内重点高、低轨卫星星座,积极布局下一代语音/窄带卫星通信、宽带卫星互联网通信系列化芯片模组产品,其中射频基带一体化SoC芯片、射频收发芯片、低噪声放大器芯片、K/Ka波段波束赋形芯片已与行业头部客户达成初步合作。

振芯科技:2025年6月3日公司在互动平台披露,公司自主研制的SDR芯片可应用于卫星互联网;3G-SDI视频芯片可以满足远距离实时高清视频传输应用需求,在安防监控、专业摄像、大型会议演播、直播等系统有广泛应用。公司自主研制的数字多波束合成SOC芯片是一款可重构数字波束合成处理ASIC芯片,是数字T/R链路中的数字信号处理系统中的核心芯片,替代FPGA实现波束合成功能,可实现大带宽的数据传输低成本、低功耗、集成化,可支持卫星通信、测控等多种应用场景。

灿瑞科技:公司紧跟智能传感器芯片和电源管理芯片行业的科技前沿,基于核心技术不断丰富技术储备,在包括3D磁传感器、磁角度/磁编码器、高精度电流传感器及OLED屏幕偏压驱动、高端电机、SOC等多产品的前沿应用领域进行研发布局或实现技术突破。

全志科技:公司是国内领先的系统级SoC芯片设计厂商,主要从事智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片及配套解决方案的设计、研发与销售。公司致力于高性能及高效能计算架构、先进制程与封装设计技术、AI算法与应用、高清视频编解码及图像算法、高速数模混合设计、工业实时控制、无线网络通讯、高效能电源系统以及开放软件平台等核心技术,构建以客户为中心的集成产品开发研发流程和质量体系,打造四个平台——SoC设计平台、硬件系统平台、软件开发平台和生态服务平台,能帮助消费电子、工业和机器人、汽车电子领域客户快速完成智能终端产品的落地,加速智能化普及的进程。当前公司产品已广泛应用于智能硬件、智能机器人、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等领域的智能终端产品,并积累了丰富且优质的客户群体,成为国内智能终端芯片的主流供应商。

中颖电子:2023年12月26日公司在互动平台披露:公司的电力线载波通信SOC芯片在部分领域已经在批量应用。

星宸科技:公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势,视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中,包括智能安防、智能物联及智能车载。此外,公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域,在视觉AI SoC取得成功的基础上,通过外延投资与收购,开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

富瀚微:公司是业内领先的芯片设计公司之一,长期深耕视觉领域,是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商,致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案,同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品矩阵完整,产品包括系列化端侧ISP/IPC芯片、系列化边缘侧XVR/NVR芯片,以及视频传输链路RX芯片等,已形成前、后端协同,满足高中低多层次需求的全系列产品,具备完整的一站式解决方案供应能力,覆盖全球行业领先品牌终端产品。产品包括:图像处理芯片、网络摄像机芯片、视频链路芯片、数字录像机芯片、网络录像机芯片、智能显示芯片,以及车载图像处理芯片、车载视频链路芯片、车载录像机芯片等。公司注册地址为上海市徐汇区宜山路717号6楼。

威胜信息:公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大,高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价,技术水平行业领先;新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证,市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段,即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景;基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块,获得多项国际权威认证,并在海外市场取得超数千万元订单。此外,公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员,目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准,技术兼容性与国际竞争力持续增强。

纳思达:公司主要业务包括打印机全产业链业务、集成电路业务。公司打印机业务整体出货量在全球激光打印机市场份额中排名第四位。其中,奔图激光打印机业务全球出货量增速引领行业,利盟激光打印机在全球中高端激光打印机细分市场的占有率行业领先。公司旗下通用打印耗材业务、通用打印耗材芯片业务、打印机主控芯片业务均处于全球细分行业翘楚。公司的集成电路设计及应用业务处于国内领先位置,一直致力于推动国产CPU规模化、产业化,并拥有CPU设计技术、多核SoC专用芯片设计技术、安全芯片设计技术、通用耗材芯片设计技术等多项核心技术。极海微是“中国芯”开发应用的领先企业。公司在集成电路领域具有二十余年芯片设计经验,在全球多地均设有研发中心。在解决行业技术难点及克服专利壁垒问题上,公司一直走在全球市场前沿,立志成为物联网SoC-eSE嵌入式安全芯片及通用MCU设计解决方案的优秀供应商,为工业控制、消费电子、医疗设备、智能家居以及汽车应用等领域提供更优质的产品与服务。

华培动力:2025年2月11日公司在互动平台披露:西安中科阿尔法是磁性传感器SOC芯片开发公司,在霍尔传感器芯片等方面技术成熟。公司于2022年2月完成对中科阿尔法的参股投资,是公司进入机器人传感器芯片领域,拓展业务版图的重要锚点。公司和西安中科阿尔法在合作研发磁速度、方向传感器芯片,线性传感器芯片,以及磁编码器芯片等,主要针对机器人领域。目前,磁编码器芯片等产品已达到送样标准,公司正积极推进向给机器人产业相关头部公司的送样事宜。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1688047龙芯中科 分时 日线 板块
2603068博通集成 分时 日线 板块
3300223北京君正 分时 日线 板块
4688049炬芯科技 分时 日线 板块
5600171上海贝岭 分时 日线 板块
6603893瑞芯微 分时 日线 板块
7300538同益股份 分时 日线 板块
8688099晶晨股份 分时 日线 板块
9000063中兴通讯 分时 日线 板块
10600877电科芯片 分时 日线 板块
11300101振芯科技 分时 日线 板块
12688061灿瑞科技 分时 日线 板块
13300458全志科技 分时 日线 板块
14300327中颖电子 分时 日线 板块
15301536星宸科技 分时 日线 板块
16300613富瀚微 分时 日线 板块
17688100威胜信息 分时 日线 板块
18002180纳思达 分时 日线 板块
19603121华培动力 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
SOC芯片概念板块解析(994855) SOC芯片龙头股概念股一览
SOC芯片(System on Chip)系统级芯片,是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件,例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。
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