端侧AI概念股票|端侧AI板块龙头股资金流向(实时)

国科微：2026年1月5日公司在互动平台披露，在端侧AI方向，公司持续聚焦加大投入，一方面加快现有产品系列规划的研发量产，同时积极布局未来AI SoC系列产品规划，持续保持大模型时代AI SoC领先地位。公司AI SoC系列化产品包括8TOPS小算力AIoT终端芯片、16TOPS边缘计算芯片，以及预研的64TOPS~128TOPS大算力芯片，形成AI算力低中高的AI SoC产品布局，主要应用于AIoT智能终端、AIPC、工业计算、机器人（含具身智能）等场景应用。同时，基于MLPU的创新架构设计，公司积极布局AI生态建设，2025年内合作伙伴生态已覆盖国内主要的端侧大模型公司，并形成意向合作，为最终AI SoC系列产品上市提前布局。

康希通信：2026年6月8日公司在互动平台表示，公司对芯中芯持股比例为37.77%，是公司在消费电子及AI端侧领域的重要战略布局。自投资至今，芯中芯新开辟了AI产品线，相继推出AI玩具、AI眼镜、AI智能监控系统等多种产品，并持续进行更新迭代。芯中芯还发布了超低功耗AI模块，集成Wi-Fi/BT音频功能，可广泛用于玩具、音响、耳机的AI化，并集成视频功能，其将成为公司步入AI时代的先锋。

翱捷科技：公司的相关芯片产品凭借强大的处理能力、出色的兼容性及低功耗优势，已成功切入AI玩具、AI眼镜、AI学习设备等应用场景。通过芯片应用层与云端模型的直接打通，不仅确保了数据传输的高效与稳定，更极大拓宽了端侧AI在消费电子领域的落地能力。未来，公司将持续加强端侧AI算力与算法的协同优化，依托自身的技术优势，推进智能交互、语音识别、图像处理等更多AI能力的集成，进一步将应用拓展至智能家居、教育、工作、老幼陪护等多样化场景。

芯原股份：芯原从数年前就开始与该领域领先的企业合作，利用自身低功耗技术方面的优势，积极布局蓝牙耳机、智能手表/手环和AI/AR/VR眼镜，并已在芯片和终端产品中验证了芯原面向低能耗应用所打造的nano和pico系列低功耗IP组合。芯原还拥有面向智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备领域的极低功耗高性能芯片设计平台，可以打造适应不同功率模式的产品，满足超轻量、实时在线、低能耗以及全性能的全场景应用。芯原与谷歌基于之前Open Se Cura开源项目合作基础，共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗Coral NPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为智能眼镜、可穿戴设备、AI玩具等提供“轻量级、始终在线、超低能耗”的端侧AI解决方案。芯原已为某知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务，还有数家全球领先的AI/AR/VR眼镜客户正在与芯原进行合作。

达瑞电子：公司致力于发展成为端侧AI轻量化材料综合解决方案供应商，深度融入端侧AI产业链，成为新兴终端背后的重要支撑力量，把握技术迭代带来的市场机遇，未来增长空间有望全面打开。2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司依托精密结构件与轻量化材料核心技术，深度服务全球头部消费电子及AI硬件厂商，产品广泛应用于折叠终端、智能穿戴、AR/VR等各类智能终端。2026年维斯德纳入合并报表，将有效增厚端侧AI板块营收与盈利水平。

北京君正：2026年6月16日公司在互动平台披露，公司计算芯片主要面向端侧AI应用的场景。

佰维存储：公司在智能穿戴等AI新兴端侧领域深耕多年，构建了差异化的竞争优势，公司ePOP等代表性存储产品具有低功耗、快响应、轻薄小巧等优势，产品表现出色，目前已被Meta、Google、阿里、小米、小天才、Rokid、雷鸟创新等国内外知名企业应用于其AI/AR眼镜、智能手表等智能穿戴设备上。2025年AI新兴端侧存储产品收入约17.51亿元，同比大幅增长。2026年随着AI眼镜的放量，公司与Meta等重点客户的合作不断深入，将推动公司智能穿戴存储业务的持续增长。

富瀚微：端侧轻量化多模态大模型推理引擎为通用人工智能端侧落地的核心战略载体。公司通过稀疏化架构创新、量化感知训练与端侧软硬深度协同，打造支撑全品类感知终端持续进化的智能算力基座。技术矩阵深度适配32TOPS及以下边缘算力平台，完成IPC全时智能监控、车载多维时空特征融合、全景态势推演等多场景部署，实现跨终端统一的高阶认知理解与语义交互能力。助力单芯片实现支持8～16路实时视频分析、万物检测、万物识别、智能总结、智能对话等功能，成为HomeBase的核心基座。

帝奥微：2025年12月4日公司在互动平台披露，针对端侧AI应用，公司已经推出了应用于AI眼镜等场景的eUSB repeater，填补了国内空白，该产品适配于先进工艺SoC。

美芯晟：2025年11月12日公司在互动平台披露：在AI端侧，公司重点布局智能感知及交互控制相关技术，机器人与车规产品在技术路径上具有共通性，未来汽车可视为移动机器人形态之一，涵盖无人机等形态，均需依赖距离检测、避障等感知能力，公司拥有激光测距、光学感应、光学追踪等关键技术，将持续深化在3D智能感知与人机智能交互等前沿传感技术的研发，在光传感基础上密切关注其他传感器领域，如适用运动控制系统的磁传感方向，构建完整的智能传感器解决方案。

星宸科技：智能安防是公司第一大终端应用市场，2025年出货量超过1.2亿颗，营收占比约65%，产品主要包括IPC SoC及NVR SoC，对应覆盖智慧视觉及边缘计算场景。凭借在该领域多年的技术及专业积累，公司已成为安防视觉SoC解决方案的全球领导者。按2024年的出货量计，公司是全球最大的智能安防视觉AISoC供应商，占据41.2%的市场份额，是全球主要安防品牌厂商的首选。公司目标持续巩固并提升在智能安防主战场的领先地位，实现产品竞争力及品牌客户覆盖率全面领先。2025年，公司发布最新NVR SoC SSR670G，聚焦边缘计算能力，打造以“端边侧AI计算平台”为核心的关键竞争力，集成8T算力与本地大模型，支持32路解码，可视客户需求搭配可拓展的算力架构，落地高端边侧智能硬件（如NVR、NAS、Homebase等场景）。

蓝思科技：2025年11月20日公司投资者关系活动记录表披露：公司已提前布局本次AI端侧硬件爆发，将三十年来在消费电子领域积累的精密材料、结构件及垂直整合制造能力，系统迁移至AI硬件新赛道。从AI手机、AI眼镜，到汽车智能座舱、具身智能，公司逐步构建起跨场景的硬件解决方案能力，聚焦“材料+工艺+设备”的系统性突破，已实现AI端侧核心领域的技术全覆盖以及从“部件-模组-整机组装”到ODM的全产业链垂直整合能力。当前行业正处在AI端侧硬件万亿级爆发的临界点，公司将继续加大研发投入，聚焦以下核心领域突破，目标成为AI端侧硬件领域的制造龙头之一。

龙迅股份：公司升级了应用于端侧AI领域的低功耗、低延迟视频桥接芯片，相较于上一代产品，新品通过优化设计结构和更新工艺，在性能上实现跃升，功耗进一步降低，兼容性也得到显著提升，更加有利于为AI模型的训练提供实时要素。2025年上半年，公司叠加在汽车电子和端侧AI领域的技术优势和客户积累，扩展了车载端侧AI的应用场景。

思特威：2026年4月29日公司在互动平台披露，在AI智视生态领域，公司紧抓市场发展机遇，凭借核心技术优势不断拓展产品应用及业务边界。2025年，公司AI智视生态收入为7.45亿元，较上年同期增长38.12%，占主营收入的比例为8.25%。公司以领先的智能成像技术为核心，将着力构建“视觉AI-AI互连-端侧AI ASIC”全链路技术生态。

安凯微：公司是一家芯片设计企业，设计并销售赋能AI硬件的AI SoC芯片。公司产品已构建覆盖智能视觉、音频交互、短距离通信、电源管理等领域的全链路AI硬件芯片矩阵，广泛应用于智能家居、智能穿戴、智慧安防、智慧办公和工业物联网等领域。典型终端应用包括家用摄像机、安防摄像机、婴儿监视器、AI眼镜、运动相机、AI桌面机器人、智能玩具、智能手表/手环、智能头盔、楼宇可视对讲、智能门禁/考勤设备、智能门锁、智能中控屏、工业显示终端、网关、智能录音笔、AI耳机、智能音箱等。2025年内，公司带算力芯片累计出货量超过一半，全面赋能新一代智能设备的感知、交互与计算能力。

中科蓝讯：公司讯龙三代芯片，采用CPU+DSP+NPU的多核架构，可满足音频类各种AI算法的应用开发，并结合双模蓝牙数据传输，可很好地连接到云端，以使用云端的大模型AI能力。公司讯龙三代BT896X系列芯片已运用于百度推出的小度添添AI平板机器人的智能音箱中，除了具有Hi-Res小金标双认证，使消费者得到高品质的声乐体验外，还能实现AI语音交互功能。为满足市场对于AI耳机日益增大的需求，公司与字节跳动旗下的云服务平台火山引擎展开了深度合作。公司讯龙三代BT895X芯片高算力、低功耗，可满足AI耳机端侧对语音处理、高速音频传输等的需求。完成了与火山方舟MaaS平台的对接，已可向用户提供适配豆包大模型的软、硬件解决方案。公司与豆包大模型的合作，将分多阶段进行，现阶段已经适配了实时翻译、会议纪要、实时对话等功能，后续双方将会面对不同的使用场景推出更多的AI功能。未来，公司将持续布局AI端侧领域，继续与国内外大模型平台开展合作，向市场推出用户体验度更好的AI端侧产品解决方案。

国芯科技：CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。

希荻微：2025年9月19日公司投资者关系活动记录表披露：公司专为硅负极电池应用场景定制的电源管理芯片可以应用于AI手机和AI眼镜，目前已实现大批量出货，处于市场领先的地位。此外，公司自动对焦和光学防抖芯片也可以应用于AI端侧，助力用户在拍摄过程中实现高清成像，目前主要应用于AI手机，后续在AI眼镜、运动相机等智能终端应用潜力较大。

云天励飞：2026年1月6日公司在互动平台披露：2025年10月下旬，依托大模型IFMind和自主研发的嵌入式声纹模型，“噜咔博士”又发布了第二款产品：AI宠物狗，通过多模态视觉识别技术模拟真实喂养场景，培养儿童责任感。目前，该产品已在多个网上平台上线销售。

井松智能：2025年12月16日公司在互动平台披露：井松智能的产品化转型，优势在于成本效率和端侧AI模型全流程自我研发。与市场上其他无人叉车不同，井松运用的是首个正在自主研发的端侧AI+物流园区到区外整个无人驾驶解决方案大模型，并使用国产芯片在端侧进行运用。该方案的部署让井松的无人AMR，AGV产品能有效节省AI硬件采购成本，有效减少项目部署人员成本，给客户交付标准化车辆及“一站式傻瓜式部署”解决方案。