光芯片概念股票|光芯片板块龙头股资金流向(实时)

乾照光电：2026年7月10日公司在互动平台表示，公司在研的100G VCSEL光芯片可以用到800G光模块。但该业务的产业化进程、未来订单和经营效益存在较大不确定性。

华西股份：2025年12月2日公司在互动平台披露，公司参股子公司一村资本有限公司参与投资了熹联光芯微电子，其主营产品聚焦于高速率硅光芯片及光电集成引擎，覆盖从短距到长距的全场景光通信需求。

聚飞光电：2025年9月5日公司在互动平台表示，公司在硅光芯片有所布局，参股公司熹联光芯主要产品为光模块和硅光芯片。

可川科技：2026年1月7日公司异动公告披露，截至公告披露日，公司全资子公司可川光子已经建成了光模块产能，硅光芯片已完成首次流片，暂未形成营收，对公司本期营收不构成重大影响。公司全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司组建了资深的研发及制造管理团队，掌握核心自研设计算法，致力于高速硅光芯片设计和高速光模块的研发、生产。可川光子具备了从硅光芯片设计、硅光晶圆检测、芯片检测、COB、模块组装到后段模块检测和测试的全链条量产能力，同时硅光芯片已完成首次流片。

赛微电子：2025年12月17日公司在互动平台披露，公司境内外产线（目前瑞典Silex为参股子公司）均可以为客户提供与硅光芯片晶圆相关的工艺开发及晶圆制造服务。

兆驰股份：2026年5月7日公司在互动平台披露，公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局。

聚灿光电：2026年9月14日公司微信公众号披露，公司首批CPO光芯片样品正式送样重要客户，原型机交付节点按期达成。从立项到送样仅数月，再创“聚灿速度”。聚灿光电依托十六年化合物半导体积累，与战略客户协同推进Micro LED CPO阵列芯片开发。此次送样，标志产品从研发进入客户验证。立足AI算力机遇，聚灿光电已完成技术、产品、产能储备，全力备战CPO规模化商用，打造全新增长曲线。

三安光电：2026年6月9日公司在互动平台披露，公司光技术产品在AI算力应用，公司可提供用于光模块的CW光源、VCSEL、EML、PD等激光器、探测器芯片，应用于400G、800G光模块的光芯片已批量出货，应用于1.6T光模块的光芯片已向客户送样验证。

光莆股份：2026年5月，公司作为领投方向赛勒光电子增资人民币5,000万元，占对应增资完成后目标公司5.4054%的股权。赛勒光电子是国内领先的硅光技术平台型企业，核心产品覆盖800G/1.6T等硅光芯片、400G/800G相干通信产品。2026年4月，公司拟与上海赛勒光电子科技有限公司签署《合作协议》，双方将充分发挥各自的技术优势，联合开发光通信模块的光引擎产品。并拟进一步合作，共同投资设立合资公司，主要从事光引擎产品、车载光通信模块、星间光通信模块、OCS、OIO等前沿光通信技术及关键产品的研发、制造及销售以及海外交付的PIC芯片封测及销售等业务。合资公司注册资本拟为5000万元，其中公司认缴3750万元（持股比例为75%）。

安孚科技：2026年3月27日公司公告，苏州易缆微作为专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。目前苏州易缆微已向国内外多家主流光模块厂商送样测试，验证反馈良好。前期公司通过收购南孚电池实现在消费电池领域的稳健发展，并正以此为基础向“科技制造+产业资本”双轮驱动模式转型。投资苏州易缆微正是公司在光芯片领域的重要布局，旨在开辟“电+光”的增长新路径。

智立方：2026年7月17日公司机构投资者关系活动记录表披露显示，公司在光通信半导体领域围绕光芯片制造及封装工艺形成了较完整的设备布局。排巴机主要用于巴条的高精度排列和自动化流转；拆巴机主要用于巴条拆分及后续芯片处理；AOI设备主要用于芯片外观、位置及缺陷的自动识别和检测。三类设备可覆盖光芯片生产中的多个关键环节，并可根据客户工艺进行组合配置和产线协同。

中天科技：2026年4月30日公司在互动平台披露，公司与合作伙伴联合开发的单波100G、200G硅光芯片及单波200G、400G薄膜铌酸锂芯片，具有高速率、低功耗、高集成度等关键性能，实现关键器件自主可控，进一步夯实公司在高速光通信领域的技术根基。

XD永鼎股：公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。

华工科技：通过持续高强度的研发投入，公司在两年内完成了从400G到1.6T、3.2T的产品代际跨越，构建了以垂直整合光芯片、先进封装和快速迭代为核心的竞争力，成功从传统的电信光模块供应商转型为在全球AI光互联领域排名前列的竞争者。公司自研硅光芯片和薄膜铌酸锂芯片，自研硅光芯片已应用于400G、800G及1.6T光模块交付，同时依托硅光高集成度优势，实现3.2T CPO/NPO高集成的硅光芯片；公司具备强大的光、电信号处理技术能力，保障单波400G的光、电信号有效传输，实现单波400G光引擎；公司具备先进的Flip-Chip、2.5D封装、3D封装的技术能力和工艺能力，为下一代高集成度光引擎和光电共封产品打下坚实基础。

雅创电子：2025年10月27日公司在互动平台表示，公司在光模块光芯片领域代理分销的产品包括集益威、村田、星拓微等。

协创数据：2026年4月，公司拟使用自有或自筹资金51,000万元增资认缴光为科技（广州）有限公司。本次增资完成后，公司将持有光为科技51%的股权，光为科技将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。光为科技专注于为智算中心和超算中心研发、生产超低功耗光模块，已推出几十款行业领先的光芯片及光模块产品，具备“超低功耗、超低误码率、超低时延”三大性能优势，有效解决行业多项技术挑战，显著提升算力效率。此外，光为科技作为满足国家级最高性能超算中心要求的光模块供应商，产品被列为单一采购来源。

仕佳光子：2026年4月20日投资者关系活动记录表显示，公司高速光芯片与器件开发及产业化项目主要涵盖无源与有源光芯片及器件、组件等相关产品的研发、产能建设与产业化落地。目前该项目处于内部审批及前期筹备阶段，尚需经过公司股东会审议通过后实施。

长光华芯：公司重点布局光通信领域，为日益加剧的算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点，目前已形成VCSEL、DFB、EML、PIN四大类光通信芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求。通过前期的技术积淀和市场开拓，公司的光通信产品已经初步获得市场认可，客户订单逐步起量。与此同时，公司已通过产业投资和技术研发，在硅光集成、薄膜铌酸锂材料等下一代技术方向进行了前瞻布局。公司通过全资子公司出资成立苏州星钥光子科技有限公司布局硅光集成技术方向。公司通过投资苏州匀晶光电技术有限公司布局薄膜铌酸锂新材料方向。

光迅科技：2026年4月3日公司在互动平台表示，公司部分自研高端光芯片已开始逐步小批量商用。

中科蓝讯：2026年6月9日公司在互动平台披露，深圳市芯光算力科技有限公司系公司全资子公司，成立于2025年11月，目前专注于光芯片设计、高性能光模块的研发、生产及销售。