半导体材料概念股票|半导体材料板块龙头股资金流向(实时)

赛伍技术：公司半导体材料业务覆盖从晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、晶圆及基板切割、芯片拾取、树脂密封框架支撑、模组功能性材料等半导体制程环节，提供半导体全制程耗材解决方案和封装一站式材料完整解决方案。

久日新材：目前，公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力，同时品质控制能力得到不断提升，多个产品正持续推进在下游客户的验证，且已有多款产品通过验证，并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时，公司进一步增强新产品研发，不断丰富公司半导体化学材料的产品目录，逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年底，公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目，该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。截至报告期末，公司已完成40余款半导体g/i-线光刻胶产品和面板光刻胶产品的研发，同时开展了面板用有机绝缘膜光刻胶的研发工作，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等40余家相关客户。目前已有17款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。

先导基电：公司高端热电材料及 Micro-TEC 产品已送样，实现从材料到器件的垂直整合。目前公司 Micro-TEC 产品可应用于光通讯、AI 算力、车载激光雷达、工业科学仪器及生物医疗等高端领域，工艺覆盖多种封装形式与定制化需求。

高能环境：2026年7月30日公司在互动平台披露，近日公司新设立全资子公司北京高能时代半导体材料有限公司，是公司基于自身技术与产能优势，在半导体材料领域的前瞻性业务布局。新设子公司经营范围涵盖电子专用材料制造、金属材料制造、新材料研发、光电子器件及半导体分立器件制造等。

江丰电子：2025年4月25日公司在互动平台披露，在第三代半导体材料领域，覆铜陶瓷基板是公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。

TCL中环：2025年内，公司半导体材料业务坚持“国内领先，全球追赶”战略，产品出货超1200MSI，实现营业收入57.07亿元，同比增长21.75%，营收及出货量继续稳居国内半导体硅片行业前列。2025年，公司运营效率显著提升，已覆盖国内外重点客户，综合竞争力国内行业领先。公司将持续丰富产品和客户结构，以技术、效率、品质为抓手，形成差异化竞争优势。

道生天合：公司顺应半导体后道封装关键材料（EMC）国产化替代加速的市场趋势，公司以自有资金1,000.00万元对原孵化项目上海道宜半导体材料有限公司进行增资，持股比例增加至9.5011%。上海道宜经独立发展，其技术储备与客户验证已逐步成熟，有助于公司共享半导体核心材料领域的长期成长红利。

万润股份：半导体制造材料处于整个半导体产业链的上游环节，对半导体产业发展起着重要支撑作用，具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。公司目前在半导体制造材料领域的产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等，并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品，在所涉足产品的技术方面已经处于国内领先水平。公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料，希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通过努力发展成为全球半导体制造材料产业的坚实后盾。

恒坤新材：公司致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料的研发、生产和销售。公司产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节，系集成电路晶圆制造不可或缺的关键材料。公司已量产供货产品包括SOC、BARC、i-Line光刻胶、KrF光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，量产供货款数随着产品验证通过而持续提升。同时，公司持续开发新产品，包括ArF光刻胶、SiARC、TopCoating等光刻材料和硅基、金属基前驱体材料均已进入客户验证流程，ArF光刻胶已通过验证并小规模销售。截至报告期末，公司自产产品在研发、验证以及量供款数累计已超过百款。此外，在境内集成电路供应链安全需求增加背景下，公司依靠对集成电路晶圆制造各类工艺的专业理解与技术积累，引进销售进口光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

光智科技：2026年1月22日公司在互动平台披露，公司化合物半导体材料锑化镓（GaSb）、锑化铟（InSb）、碲锌镉（CdZnTe）初步产能建设完成并投入使用，目前已逐步实现销售，上述产品对公司当前经营业绩影响较小。

慧谷新材：2026年4月29日公司在互动平台表示，公司的产品固晶胶是一种用于半导体封装过程中的粘接材料，主要用于将芯片固定在引线架或基板上。

瑞联新材：2026年2月5日公司在互动平台披露，目前公司储备有多款半导体光刻胶单体材料，数款光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段，部分产品进入客户下游验证阶段。

安利股份：2026年5月19日投资者关系活动记录表显示，公司研发的应用于半导体领域的复合新材料实现一定量产，但订单金额较小，短期内对公司营收不构成重大影响。

上海新阳：公司2025年年报披露，半导体封装用电子化学材料为用于半导体引线脚表面镀锡的化学材料及其配套电镀前处理、后处理化学材料，是公司面向传统封装领域开发的第一代电子电镀与电子清洗产品，包括无铅纯锡电镀液及添加剂、去毛刺溶液等。

力合科创：2026年5月18日公司在互动平台披露，大连科利德是公司的参股企业，主要从事电子特种气体及半导体前驱体材料的研发、生产和销售。

有研硅：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、刻蚀设备用零部件、半导体区熔硅单晶及硅片等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、刻蚀设备等，并广泛应用于智能制造、新能源汽车、航空航天等领域。

时代新材：2026年5月6日公司在互动平台披露，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。

利安隆：近年来，公司将目光投向了国内“卡脖子”技术中的高端电子级聚酰亚胺（PI）材料领域。经过长时间深入调研，公司于2024年并购完成处于PI材料领域技术前沿的韩国企业IPITECH INC.，切入电子级PI材料业务，向柔性OLED显示屏幕、柔性电路板（FPC）、芯片封装、新能源汽车等制造使用的核心材料产业延伸。柔性线路板材料则主要为柔性线路板FPC所用的2L-FCCL材料TPI（即FTPI），其最终应用领域主要集中在智能手机、可穿戴等消费电子产品；半导体先进封装材料则为半导体和电子产品封装用的热贴膜TPI（即PTPI），主要应用于QFN封装中，具有优异的粘着性、耐高温性和热稳定性。

TCL科技：中环领先坚持“国内领先，全球追赶”战略，成为境内规模最大、产品门类最齐全、技术最先进的半导体材料企业之一，已覆盖国内外重点客户，2025年半导体硅片收入境内第一。公司持续推进12英寸大硅片产能提升，产销规模大幅增长，2025年12英寸大硅片收入保持境内第一。公司将持续丰富产品应用场景，拓展更多高价值客户，提升市场地位及影响力。

建业股份：公司电子化学品板块主要产品包括电子特气超纯氨以及湿电子化学品电子级氨水及电子级异丙醇，产品应用于LED、太阳能、集成电路、半导体等领域。近年来，随着新能源、半导体产业的快速发展，电子化学品下游需求日益增长。目前，超纯氨已形成年产21,000吨的生产能力，产品质量达到7N等级；电子级氨水已形成年产12,000吨的生产能力，电子级异丙醇已形成6,000吨生产能力，目前已在G5标准要求用户中应用。2025年2月18日公司在互动平台表示，公司全资子公司建业微电子的7N(99.99999%）超纯氨于2023年被认定为国内首批次新材料，可用于半导体领域。