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同宇新材概念题材|同宇新材所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
同宇新材 ( 个股 301630 )
172.7 -0.52 %
BBD: -995.69万 成交额:1.46亿开盘:171.22最低:169最高:175.36振幅:3.76%更新时间:2026-08-11 14:13:19
DDX: -0.276 DDY: -0.738 特大单差: -2.2 大单差: -4.6 中单差: -6.1 小单差: 12.9 单数比:0.765通吃率: -6.80%
同宇新材(301630)概念题材
行业板块:
11095.65+0.29%
地域板块:
6678.34+0.21%
概念板块:
16865.08+0.09%
22321.20+0.06%
207223.81+0.25%
7067.70+0.05%
4895.94+0.90%
7821.84+0.02%
22745.59-0.39%
14022.71-0.21%
5207.01+0.65%
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历史数据:
DDX更新时间:2026-08-11 14:13:50  同宇新材DDX分时  同宇新材DDE日线  同宇新材DDE周线  同宇新材DDE月线  建议?
页数:
同宇新材所属板块介绍
所属板块解析

高送转:(1)高送转是指送红股或者转增股票的比例很大。实质是股东权益的内部结构调整,对净资产收益率没有影响,对公司的盈利能力也并没有任何实质性影响。“高送转”后,公司股本总数虽然扩大了,但公司的股东权益并不会因此而增加。而且,在净利润不变的情况下,由于股本扩大,资本公积金转增股本摊薄每股收益。(2)该板块只监控每股送转比例超过0.4的情况,即10送转4以上(含)。

送转填权:选取已公告送转且已除权的公司予以入选,送转不限定比例;

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

百元股:选取上市公司股价超过100元的予以入选,每日收盘调整板块成份股

广东:暂无该板块的介绍!

次新股:次新股的内涵是伴随着时间的推移而相应变化的。一般来说一个上市公司在上市后的1.5年之内如果还没有明显扩充股本,基本上就可以归纳为次新股板块。通常,市场把次新股板块看成高送转的发源地。

中盘:选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券:融资融券是指,投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金,借入资金买入上市证券(融资交易),或借入上市证券并卖出(融券交易)的行为。

高派息:选取半年内分配预案和已经实施的分配中,每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且,自上市公司发生除息后半年外的予以剔除;

PCB:PCB的中文名称是印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件,在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

覆铜板:覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料,担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994050高送转 分时 日线 成分
2994602送转填权 分时 日线 成分
3991006电子设备 分时 日线 成分
4993751百元股 分时 日线 成分
5992042广东 分时 日线 成分
6993075次新股 分时 日线 成分
7993140中盘 分时 日线 成分
8993752融资融券 分时 日线 成分
9994392高派息 分时 日线 成分
10994447PCB 分时 日线 成分
11994403覆铜板 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
4895.940.90%3.16%0.99-0.0760.043-1.934350013952809.00-334867.471.01329801983017655-2.400.001.700.709.30%11.70%26.80%26.80%27.60%26.90%-2.40.50.7-0.8
5207.010.65%2.71%0.99-0.0350.019-0.824350018108600.00-235412.001.01347315104794609-1.700.401.50-0.208.70%10.40%26.60%26.20%28.90%29.10%-1.30.60.7-0.7
11095.650.29%2.75%0.86-0.041-0.046-2.532350059706160.00-895590.190.9761465070514297346-0.60-0.900.001.5011.50%12.10%30.00%30.90%25.20%23.70%-1.51.00.7-1.0
207223.810.25%2.63%0.95-0.0260.016-0.441240048063676.00-480635.591.01260765216150773-1.100.101.20-0.2015.70%16.80%29.80%29.70%13.90%14.10%-1.01.00.8-1.3
6678.340.21%1.70%0.93-0.005-0.032-1.312240035111540.00-105334.320.9701226810611897247-0.300.001.20-0.907.90%8.20%24.90%24.90%32.60%33.50%-0.30.90.6-0.9
16865.080.09%3.24%0.75-0.036-0.001-1.14214004189478.00-46084.170.999108418410833211.90-3.00-0.501.6024.60%22.70%28.00%31.00%20.00%18.40%-1.1-0.90.10.7
22321.200.06%1.68%0.96-0.0190.000-1.1002400139083424.00-1529916.631.0001677721516777215-0.80-0.300.001.107.40%8.20%27.10%27.40%30.90%29.80%-1.10.50.3-0.7
7067.700.05%1.05%0.93-0.0120.000-1.1002400172924672.00-1902168.881.0001677721516777215-0.60-0.500.200.909.20%9.80%26.90%27.40%29.70%28.80%-1.10.40.2-0.9
7821.840.02%0.83%0.950.001-0.011-0.849363135170700.0035170.510.97573709627184564-1.301.400.90-1.0010.00%11.30%27.10%25.70%25.90%26.90%0.10.50.5-0.9
14022.71-0.21%4.63%0.86-0.143-0.091-4.326350013594857.00-421440.310.96734614053347025-1.40-1.700.302.809.90%11.30%25.00%26.70%31.00%28.20%-3.13.02.3-0.4
22745.59-0.39%4.83%1.07-0.135-0.184-5.43235003349918.50-93797.610.93910665311001096-1.90-0.90-0.803.6012.20%14.10%27.90%28.80%24.40%20.80%-2.84.93.20.5
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
同宇新材概念题材解析(301630)
公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售,产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案,产品系列丰富,涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂,其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等,主要担负绝缘与粘接的功能。其中,制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
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