MLED概念股票|MLED板块龙头股资金流向(实时)

雷曼光电：公司主要从事LED产业链中下游领域，专注于LED超高清显示及LED照明业务，在业内率先推出并量产基于COB先进集成封装技术的MicroLED超高清显示产品，围绕8K超高清产业发展，建立了包括LEDMAN雷曼超高清显示大屏、LEDMAN雷曼智慧会议交互显示系统、LEDMAN雷曼智慧教室教育交互显示系统、LEDMAN雷曼超高清家庭巨幕及LED智能照明、LED创意显示在内的LED全系列产品生态及解决方案体系。

宝明科技：公司主要生产应用于车载、平板、笔电和智能手机的中小尺寸LED背光源及Mini LED背光源。公司生产的侧入式LED背光源主要由铁框（胶铁一体、铸件）、导光板、FPC、LED、石墨片、扩散片、上下增光、遮光胶带等组成；生产的Mini LED背光源主要由铝板（铸件）、灯板（POB灯板、COB灯板）、反射片、扩散板（扩散膜）、分光膜、增光膜、上铁框、泡棉等材料组成。公司开发出的Mini LED背光源、HUD背光源已投入量产，同时公司也积极布局准直背光及直显技术，与多家知名厂商建立深度合作关系，开发前沿产品。在传统消费品手机和平板背光源技术研发上，公司继续围绕高亮度、超窄边框、带孔显示等技术进行深入研发，得到了客户的高度认可。

明微电子：公司持续推进MiniLED背光产品在显示器、TV和车载领域的推广，以其巨大的应用潜力积极寻求市场合作机会，目前部分产品已获得终端积极反馈。同时，MiniLED技术因其高亮度、高可靠性等核心优势，在车载显示屏领域具有显著的应用潜力，车载屏Mini背光驱动产品已在研发阶段，连接SOC和背光驱动板的数据通信和算法控制IC（Bcon）设计完成，内置多个专利技术：多电源电压并行检测和调节系统、提升显示数据通信效率的突发模式、DC&PWM混合调光线性度控制等，匹配公司开发的6CH/8CH/12CHMiniLED背光驱动IC，实现LocalDimming更优效果，进一步推动背光产品的广泛应用。

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“用最少的电发更多的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。公司通过持续研发投入，实现了显示Mini背光、大功率倒装背光芯片及超高光效植物照明等应用领域的产品性能行业领先，形成了极具竞争力的中高端产品体系。淮安顺昌大功率倒装芯片技术领先同行，大功率倒装芯片TV背光产品实现国内首创应用。另外，大功率倒装芯片在汽车照明应用得到台湾地区和大陆的主流封装厂认可，并且开始大批量出货。

探路者：公司芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体。G2Touch专注于触控芯片设计研发和整体解决方案，北京芯能专注于Mini LED显示驱动IC（AM方式）设计研发及模组解决方案，江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。电容式触控IC，主要应用于手机、平板、笔记本、车载等产品。Mini LED直显驱动IC主要用于各类室内外显示大屏、透明显示屏、专业显示大屏及会议室大屏等直显类LED产品，背光驱动IC主要用于电视机、笔记本电脑、显示器、车载等LCD显示屏的Mini LED背光产品。

阿石创：公司凭借二十余年的技术开发与经验积累，所生产的钼、铜、铝、ITO等产品已先后进入了京东方、华星光电、群创光电、维信诺等国内外知名平板显示生产企业供应链，以过硬的技术和丰富的产品矩阵。其中，公司所生产的钼靶材更是因高品质和市场竞争力，连续保持了全球市占率第一的市场地位，并在2024年进一步提升市场份额。公司也因此荣获第八批国家制造业单项冠军企业荣誉称号。2024年，公司自主创新开发的AMOLED用银合金靶材、高性能显示用铜靶材、G6一体钼靶材等多款新型产品均逐步实现批量供货，为公司2025年在平板显示领域发展提供了有力支持。其中，AMOLED用银合金靶材是打破国外专利垄断的先锋产品。

易天股份：公司控股子公司微组半导体专注于全自动微米级高精度微组装设备、MiniLED返修设备的研发，是一家集设计、生产和销售、服务为一体的半导体微组装设备专业制造商，其产品主要有MiniLED产品线和封装设备产品线，可适用于IC集成电路封装、Mini/MicroLED返修、高速光模块的组装、射频器件、微波器件、MEMS传感器、医疗X射线探测器、IGBT模块等器件的封装，可实现部分国产设备替代进口设备。公司子公司易天半导体是一家集自主研发、设计、生产、销售和服务于一体的半导体专用设备制造商，具备Mini/MicroLED巨量转移全工艺段自动线设备及晶圆减薄相关半导体设备研发和制造能力。

深康佳Ａ：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

欧莱新材：公司铜靶、铝靶、钼及钼合金靶和ITO靶等主要产品已批量运用于京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电、深超光电和中电熊猫等下游知名半导体显示面板厂商TFT-LCD产品中，并进一步开拓了在Mini LED和Micro LED等新型半导体显示产品中的应用。

隆利科技：公司生产的Mini-LED背光显示模组，在技术原理上，Mini-LED背光与传统LED背光基本一致，主要是背光LED灯珠尺寸缩小、动态分区增多等，技术难度较高。相比于传统的背光LED模组，Mini-LED显示模组能够实现更好的对比度和HDR（高动态范围图像）显示效果，且在功耗、成本、寿命、亮度等方面具备优势；显示效果与OLED相媲美，MiniLED在寿命、成本和性能方面具有明显优势，同时也不存在OLED的烧屏、色衰等问题，更容易产业化，主要应用于车载显示、智能穿戴、电竞显示器等领域。随着Mini-LED背光显示模组逐步产业化，解决方案不断优化，产品良率也不断提升。

万润科技：2021年8月5日公司在互动平台披露，公司是国内早期研发MiniLED的企业之一，公司Miniled背光产品已与国内主流电视机厂商开展合作，目前在积极布局和开拓Miniled市场与客户，如电竞高端显示器等，可以批量生产供货。

康冠科技：公司生产的智能电视产品按显示技术可分为OLED电视、Mini-LED电视和LED背光电视。根据迪显咨询（DISCIEN）数据统计，2025年上半年公司在全球TV代工市场中出货量居行业第五位。公司在智能电视领域的经营模式以定制化为主，针对国际知名品牌、各区域本地品牌提供不同的差异化产品和服务。

鸿利智汇：公司是国内领先的集研产销于一体的LED半导体封装器件产品上市企业。2024年上半年，公司继续围绕“一体两翼”产业发展战略，持续巩固半导体封装板块的业务根基，重点发力Mini/Micro LED新型显示和汽车照明及电子板块，以先进的制造能力和技术服务水平推动企业高质量发展。经过数年的积累和沉淀，公司已成为LED半导体封装行业的龙头企业，其研发技术、产品质量及生产规模均在国内同行中保持领先地位。

伟时电子：公司背光模组终端应用于中高端汽车、数码相机、VR、游戏机、智能家居、手机、笔记本电脑、平板电脑、工控显示等领域；其中，以车载为主要应用领域，且在行业内已经具有一定的品牌知名度和市场竞争力。由于车载背光显示模组产品性能要求高，验证及订单周期长，相比较其他背光显示领域有较为明显的盈利优势；同时，公司民生消费类背光显示模组：如VR、数码相机、游戏机、智能家居等方面也取得新的进展。2024年，公司顺应车载显示产品大屏化、多屏化、异形屏的发展趋势，实现超大尺寸、曲面屏车载背光显示模组量产，且中、大尺寸显示产品销售规模持续增加；同时，公司积极布局Mini-LED技术，公司新型Mini-LED背光产品的定点项目已逐步进入量产阶段。公司顺应趋势，持续加大车载显示模组轻量化结构件的开发力度，重点推进轻量化车载新型显示组件项目投建，并初步形成了小批量的生产能力。此外，公司一体式薄膜触控面板的开发，在实现产品美观度的同时有效地提升产品质量，并将其应用成功拓展至显示组件盖板。

深科达：公司是国内较早一批进入平板显示设备行业的企业，是国家级高新技术企业，也是工信部认定的第一批“专精特新小巨人”企业。公司已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，在VR/AR/MR显示设备领域，公司可提供其显示器件生产工艺中所需的MicroOLED镜片光学硬对硬贴合设备、VR贴膜设备、HTH全贴合设备等设备，公司产品赢得了京东方、天马微、维信诺、华星光电等知名企业的认可，在平板显示设备行业内具有较高的品牌知名度。另，公司在互动平台表示，产品主要用于平板显示器件中显示模组、触控模组、指纹识别模组等相关组件的自动化组装和智能化检测。

精测电子：公司主要从事显示、半导体及新能源检测系统的研发、生产与销售。公司目前在显示领域的主营产品涵盖LCD、OLED、Mini-LED、Micro-OLED、Micro-LED等各类显示器件的检测设备，包括电测及调试系统设备、前制程AOI设备、自动化装备集成产品、微显示缺陷检测、AR/VR制程设备、AI检测软件与系统以及智能和精密光学仪器等；在半导体领域的主营产品分为前道和后道测试设备，包括膜厚量测系统、光学关键尺寸量测系统、电子束缺陷检测系统、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备和自动检测设备（ATE）等；在新能源领域的主要产品为锂电池生产及检测设备，主要用于锂电池电芯装配和检测环节等，包括锂电池化成分容系统、切叠一体机、锂电池视觉检测系统和BMS检测系统等。公司注册地址为湖北省洪山区书城路48#(北港工业园)1栋11层。

艾比森：公司主营产品广泛应用于广告传媒、舞台演艺、展览展示、商业显示、数据可视化、会议室等场景，公司是全行业中细分品类覆盖最全的LED品牌之一。顺应产业发展趋势，洞察市场需求，公司积极布局MicroLED、虚拟拍摄、创意显示等前沿技术，在技术创新、工业设计、工艺制造等领域长期投入，确保产品具有持续的商业竞争力。未来公司将长期坚持技术领先战略，在显示技术、画质引擎、工业设计、智造工艺等前沿领域积极投资探索，以更先进的创新技术及丰富的产品组合，满足多层次多样化的客户需求。

TCL科技：TCL华星以LTPS和柔性OLED的产线组合定位中高端市场，产品竞争力和市场份额持续提升。t3产线LTPS手机面板出货量全球第三，自主开发的1512PPIMini-ledLCD-VR屏实现量产出货。t4柔性OLED产线稼动率和出货量快速提升，第四季度柔性OLED手机面板出货量提升至全球第四，产品和客户结构大幅优化，2023年导入多家品牌客户；公司柔性OLED的折叠、LTPO、Pol-Less等新技术达到行业领先水准，高端产品占比持续提升。

龙腾光电：动态隐私防窥技术方面，持续研究开发新型笔记本电脑面板防窥架构，以提升用户体验，满足客户需求；进行防窥和触控技术的创新与整合，开发防窥触控一体化技术，使产品功能多样化。触控一体化技术方面，车载触控一体化整体方案实现向客户量产交货，同时积极开发笔电触控一体化整体方案产品。公司成功完成新型架构金属氧化物的工艺技术开发及产品设计，顺利达到预期技术指标，持续优化面板电路设计及工艺条件，提升产品性能。持续精进车载MiniLED开发与研究，根据客户需求同步进行不同技术路线的开发，加速技术优势向产品的转化。公司自主研发的TED低功耗笔电产品实现全球首家量产出货。公司围绕绿色低碳理念开发全彩反射技术及电子纸显示产品，给使用者低功耗节能、健康护眼新体验。

木林森：公司作为全球LED封装及照明解决方案的领军企业，依托技术研发与规模化生产经验，公司打造高水平智能制造体系，以数字化、智能化驱动生产效率与产品品质双提升，同时聚焦前沿技术研发，丰富产品线布局。在智能制造体系建设方面，公司整合自主研发的先进封装技术与规模化生产经验，构建集自动化生产、智能控制、数据分析与柔性制造于一体的综合体系。在数字化转型进程中，公司搭建全产业链数字化综合管理平台，整合上下游资源，打通从客户下单、生产执行到财务结算的全业务流程数字化链路；同时部署5G网络、智能设备及机器人系统，实现原材料仓储、产线加工至成品配送的全流程自动化操作，进一步强化生产环节的精准度与高效性，推动制造体系向智能化升级。在技术研发领域，公司持续加大对Mini/MicroLED、小间距显示等前沿方向的资源投入，积极开展新型封装技术的研发与创新，助力技术迭代与产品升级，巩固行业技术领先地位。