大基金概念股票|大基金板块龙头股资金流向(实时)

兴森科技：2020年1月，公司拟与科学城集团、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、兴森众城签署《股东协议》及《关于广州兴科半导体有限公司的投资协议》，共同投资设立合资公司“广州兴科半导体有限公司”（最终名称以工商登记核准名称为准）建设半导体封装产业项目。合资公司的注册资本为人民币100,000万元，其中公司出资41,000万元，占注册资本的比例为41％。

江波龙：截止2024年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2571.43万股。

至纯科技：公司目前80%的业务服务于集成电路领域，主营业务主要包括半导体制程设备、系统集成及支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的部件材料及专业服务。经过二十多年的发展，公司作为最初的高纯工艺系统的配套服务商，目前已经向关键制程设备、工艺生产耗材及核心部件、关键生产环节配套服务方向发展，为半导体及相关高科技新兴产业客户提供湿法工艺整体解决方案。自成立以来，公司积累了丰富的技术储备和研发优势，通过高效的产品管控和服务保障，形成了一批优质稳定的客户资源，通过出众的业务布局，逐步向企业战略目标推进。另，2023年9月7日，公司在互动平台表示，大基金二期对公司控股子公司至微科技有部分投资。

通富微电：2021年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。

佰维存储：截止2023年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股，持股比例8.57%。

北方华创：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有5.42%公司股份。

格科微：截止2022年12月末，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6,954,102股股份。

中电港：截至招股意向书签署之日，国家集成电路基金持有本公司8079.0338万股股份，占公司总股本的14.18%。

华大九天：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4819.2772万股。

深科技：公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)和中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)分别持有合肥沛顿存储31.05%、9.80%、3.27%的股份。其中大基金二期出资合计9.5亿元。

国芯科技：国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要产品应用于信创和信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品以汽车电子、信创和信息安全类为主，聚焦于汽车电子和“云边-端”应用。在信创和信息安全领域，公司重点发展云安全芯片、Raid存储控制芯片和边缘计算芯片，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器等重要产品。2022年，公司荣获国家专精特新“小巨人”企业称号。另，截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.70%的股份。

赛微电子：截止2024年9月末，国家集成电路产业投资基金持有公司10.06%股权。

三安光电：截至2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。

士兰微：2023年11月，公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股，募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中，大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

华天科技：2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

长电科技：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。

东芯股份：截止2024年3月末，国家集成电路产业投资基金二期持有公司329.70万股。

北斗星通：截止2024年7月31日，国家集成电路产业投资基金持有公司股份35,887,785股，占公司现总股本的6.60%。

纳思达：2021年1月，本次公司引入的战略投资者以国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司为领投方，导入资金合计人民币320,000万元。其中，以增资方式获得股权的投资人按照艾派克微电子的投前估值人民币1,700,000万元进行投资，增资投资人向艾派克微电子合计增资人民币200,000万元，增资投资人合计取得艾派克微电子增资扩股后10.526%股权；同时，以转股方式获得股权的投资人按照艾派克微电子增资投后估值人民币1,900,000万元的估值，以合计人民币120,000万元向纳思达受让其持有艾派克微电子增资扩股后6.315%股权。本次交易完成后，纳思达持有艾派克微电子的股权比例由100%降至83.159%，纳思达仍为艾派克微电子的控股股东，不会导致合并报表范围发生变化。

华润微：截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。