大基金概念股票|大基金板块龙头股资金流向(实时)

东芯股份：截止2024年3月末，国家集成电路产业投资基金二期持有公司329.70万股。

泰凌微：截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司直接持有公司股份2148.84万股，持股比例8.95%。

北方华创：截止2025年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2873.76万股。

瑞芯微：截止2024年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司1875.09万股。

国科微：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6.54%股份。

中芯国际：截止2023年12月31日，鑫芯香港持有公司61721.48万股股份，占已发行股本总额的7.74%。鑫芯香港成立于2015年1月27日，由国家集成电路基金全资拥有。另，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司12745.81万股股份，占已发行股本总额的1.60%。

江波龙：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司5.82%股份。

中电港：截至2024年末，国家集成电路基金持有公司10.37%股份。

拓荆科技：截至2023年末，国家集成电路基金持有公司19.76%的股份；另外，中微公司持有公司7.37%的股份，中微公司的主营业务为专用设备制造业，目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。

通富微电：2021年年报披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司15.13%股份。

中微公司：中微公司第一大股东上海创投的持股比例为15.10%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为13.08%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。

景嘉微：自2025年3月19日至2025年3月20日，国家集成电路基金通过集中竞价交易方式累计减持公司股份1,692,112股，持股比例减少0.32378%。本次股份变动后，信息披露义务人共计持有公司股份26,130,861股，占当时总股本减少至4.99998%。

长电科技：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司13.24%股权，为公司第一大股东。芯电半导体持有公司12.79%股权，为公司第二大股东，中芯国际为芯电半导体最终控股股东。公司第一、第二大股东任何一方均不能单独控制上市公司，因此本公司无控股股东、无实际控制人。

华大九天：截止2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司4819.2772万股。

华润微：截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。

华天科技：2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

盛科通信：截至2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司8035.71万股股份，占公司总股本的19.60%。

士兰微：2023年11月，公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股，募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中，大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

长川科技：截止2025年6月末，国家集成电路产业投资基金持有3.88%公司股份。

赛微电子：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司8.76%股权。