燕东微(688172)概念题材所属板块查询|查股网

IGBT：（1）IGBT是指绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。它是电力电子器件中技术最为先进、市场前景广阔的电子元器件；

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

碳化硅：（1）碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域；

北京：暂无该板块的介绍！

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

传感器：（1）传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。（2）传感器作为智能装备的自主输入装置，起着至关重要的作用。在“十二五”期间，全球传感器市场接近翻倍。“十三五”期间，连接人与人、物与物、人与物的各类传感器将逐步完成技术积累，并走向工业、生活等领域。届时，传感器将搭建起大数据，一切决策将更加科学。未来五年，国内传感器复合年均增长率CAGR将达31%以上。目前我国已有1700多家从事场传感器生产的企业。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

光通信：（1）近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

大基金：（1）大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等；

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	993703	深圳200 分时日线成分
2	994563	IGBT 分时日线成分
3	993752	融资融券分时日线成分
4	993140	中盘分时日线成分
5	994669	碳化硅分时日线成分
6	992039	北京分时日线成分
7	991006	电子设备分时日线成分
8	994242	半导体分时日线成分
9	994026	传感器分时日线成分
10	994397	芯片分时日线成分
11	994625	第三代半导体分时日线成分
12	994082	集成电路分时日线成分
13	994265	光通信分时日线成分
14	994573	大基金分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
9263.11	-0.78%	1.01%	0.97	-0.062	-0.069	-9.745	1	3	0	0	30430130.00	-1856238.00	0.894	12855979	11495671	-2.20	-3.90	2.30	3.80	6.20%	8.40%	23.10%	27.00%	34.50%	30.70%	-6.1	-2.5	-1.3	-1.4
9163.16	-1.00%	1.81%	0.91	-0.076	-0.073	-6.184	2	4	0	0	1702246.25	-71494.30	0.936	522974	489602	-0.30	-3.90	3.40	0.80	3.50%	3.80%	24.40%	28.30%	35.00%	34.20%	-4.2	-0.5	-1.2	-1.5
5426.34	-1.11%	0.99%	0.94	-0.052	0.000	-5.200	1	2	0	0	90617336.00	-4712102.50	1.000	16777215	16777215	-1.90	-3.30	2.70	2.50	5.90%	7.80%	23.40%	26.70%	34.20%	31.70%	-5.2	-2.6	-1.4	-1.5
16651.55	-1.26%	1.86%	0.95	-0.099	0.000	-5.300	1	2	0	0	85726856.00	-4543523.00	1.000	16777215	16777215	-1.90	-3.40	2.40	2.90	5.70%	7.60%	23.70%	27.10%	34.20%	31.30%	-5.3	-2.8	-1.6	-1.7
2835.76	-1.35%	2.54%	0.99	-0.147	-0.051	-6.889	1	3	0	0	694771.88	-40296.77	0.960	327277	314323	0.70	-6.50	3.40	2.40	6.10%	5.40%	17.90%	24.40%	37.40%	35.00%	-5.8	-2.3	-1.6	-1.9
3230.13	-1.38%	0.40%	0.93	-0.021	-0.030	-9.150	2	4	0	0	12351551.00	-642280.38	0.885	5352105	4738457	-2.10	-3.10	2.50	2.70	6.20%	8.30%	23.40%	26.50%	34.30%	31.60%	-5.2	-2.2	-1.4	-1.6
6645.14	-1.82%	1.86%	0.79	-0.134	-0.238	-13.510	1	4	0	0	17507350.00	-1260529.00	0.826	7102817	5868086	-3.10	-4.10	3.40	3.80	5.40%	8.50%	23.50%	27.60%	33.90%	30.10%	-7.2	-3.5	-1.7	-1.7
6737.62	-1.91%	1.71%	0.87	-0.128	-0.170	-12.543	1	2	0	0	11397928.00	-854844.63	0.854	4234328	3614764	-3.10	-4.40	4.20	3.30	4.90%	8.00%	22.80%	27.20%	33.80%	30.50%	-7.5	-3.7	-2.1	-2.1
5599.30	-1.91%	1.62%	0.77	-0.107	-0.224	-13.116	1	4	0	0	3276190.00	-216228.56	0.810	1485890	1203977	-1.30	-5.30	3.50	3.10	4.60%	5.90%	22.50%	27.80%	35.20%	32.10%	-6.6	-3.4	-1.4	-1.4
6654.13	-1.95%	2.27%	0.83	-0.168	-0.248	-13.226	1	4	0	0	9151695.00	-677225.31	0.836	3561914	2979038	-3.40	-4.00	4.20	3.20	5.50%	8.90%	22.90%	26.90%	33.30%	30.10%	-7.4	-4.3	-2.3	-2.1
3984.15	-1.97%	2.90%	0.88	-0.151	-0.422	-11.704	1	4	0	0	2794535.50	-145315.83	0.788	1336812	1053998	-2.30	-2.90	2.40	2.80	4.60%	6.90%	19.60%	22.50%	38.20%	35.40%	-5.2	-4.1	-2.0	-2.1
6533.88	-2.05%	1.51%	0.83	-0.124	-0.186	-14.597	0	2	0	0	6073469.50	-498024.44	0.824	2149983	1771136	-3.20	-5.00	4.70	3.50	5.20%	8.40%	23.10%	28.10%	33.20%	29.70%	-8.2	-4.6	-2.7	-2.5
6784.58	-2.16%	2.78%	0.78	-0.186	-0.435	-14.694	2	4	0	0	4403107.50	-295008.22	0.797	1661075	1323845	-3.50	-3.20	2.90	3.80	6.00%	9.50%	25.20%	28.40%	32.60%	28.80%	-6.7	-1.6	-0.6	-0.8
4356.81	-2.21%	1.13%	0.90	-0.107	-0.137	-16.073	0	2	0	0	1824512.88	-173328.75	0.820	587849	481791	-3.50	-6.00	4.00	5.50	4.30%	7.80%	23.30%	29.30%	33.30%	27.80%	-9.5	-6.5	-3.4	-3.1
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

燕东微概念题材解析(688172)

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的高新技术企业，经过三十余年的积累，公司已经发展成为国内知名的集成电路及分立器件制造和系统方案提供商。公司主营业务包括产品与方案和制造与服务两大类。公司主要市场领域包括消费电子、电力电子、新能源和特种应用等。公司产品与方案板块的产品包括分立器件及模拟集成电路、特种集成电路及器件。公司制造与服务板块聚焦于提供半导体开放式晶圆制造和封装测试服务。目前拥有一条8英寸晶圆生产线、一条6英寸晶圆生产线、一条6英寸SiC晶圆生产线和一条12英寸晶圆生产线。公司所属公司燕东科技、宇翔电子均成功入选国家级专精特新“小巨人”企业名单。

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