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华大九天概念题材|华大九天所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
华大九天 ( 个股 301269 )
117.9 -8.21 %
BBD: -2.14亿 成交额:14.75亿开盘:126最低:116.86最高:126.98振幅:8.66%更新时间:2024-11-22 15:00:00
DDX: -0.67 DDY: -1.131 特大单差: -5 大单差: -9.5 中单差: 1.3 小单差: 13.2 单数比:0.636通吃率: -14.50%
华大九天(301269)概念题材
行业板块:
10933.11-3.64%
地域板块:
3159.37-3.26%
概念板块:
7236.10-3.68%
10121.52-3.67%
15069.50-3.60%
68250.41-3.99%
5105.56-3.72%
6212.96-4.60%
4366.74-4.78%
3301.01-3.69%
3472.59-5.97%
4354.07-4.95%
3341.06-4.54%
4090.11-4.42%
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历史数据:
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页数:
华大九天所属板块介绍
所属板块解析

北京:暂无该板块的介绍!

中盘:(1)选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

软件:(1)软件行业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。目前,我国信息化水平仍处在初级阶段,与信息强国的差距明显。对此,近几年我国加大投入力度,2007年开始行业增长速度加快,行业毛利率保持震荡向上趋势。 (2)当前世界正进入以信息产业为主导的新经济发展时期,无论是基于“互联网+”的网络化、平台化、智能化现代服务业,还是推动产业转型升级的工业互联网,都需要依靠软件来推动变革。软件已成为提升国家信息化水平、加快推进智能制造的重要力量。 (3)软件和信息技术服务业“十二五”发展规划:《规划》要求到2015年,业务收入突破4万亿元,占信息产业比重达到25%,年均增长24.5%以上,软件出口达到600亿美元。信息技术服务收入超过2.5万亿元,占软件和信息技术服务业总收入比重超过60%;到2015年,培育10家以上年收入超过100亿元的软件企业,产生3到5个千亿级企业。 (4)软件产业优惠政策:符合条件的软件企业和集成电路企业享受企业所得税“两免三减半”、“五免五减半”优惠政策,在2017年12月31日前自获利年度起计算优惠期,并享受至期满为止。

基金重仓:(1)选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上,或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

深证成指:(1)深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能,从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

信创:信创,即信息技术应用创新。信创产业的未来将是关键领域的全面安全,实现软硬件全部替换;

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

百元股:选取上市公司股价超过100元的予以入选,每日收盘调整板块成份股

扇出型封装:先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

工业软件:工业软件指应用于工业领域或工业场景下的各类软件,主要包括研发设计、生产管理、经营管理,工业软件可以划分为基础工具和平台软件两类

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点

大基金:(1)大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司,大基金一期2014年9月设立,大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选,包括但不仅限于大基金持股等;

Chiplet:Chiplet(芯粒)是一种封装技术,把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前,Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型

EDA:(1)EDA工具可运用于芯片设计的各环节,芯片设计公司大部分都需要通过EDA软件进行设计,可以提高芯片设计的效率,同时在芯片制造和封测环节也有应用;

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1992039北京 分时 日线 成分
2993140中盘 分时 日线 成分
3991004软件 分时 日线 成分
4993130基金重仓 分时 日线 成分
5993124深证成指 分时 日线 成分
6994599信创 分时 日线 成分
7993752融资融券 分时 日线 成分
8993751百元股 分时 日线 成分
9994832扇出型封装 分时 日线 成分
10994733工业软件 分时 日线 成分
11994082集成电路 分时 日线 成分
12994573大基金 分时 日线 成分
13994732Chiplet 分时 日线 成分
14994605EDA 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
3159.37-3.26%0.71%0.96-0.046-0.054-11.018110023614210.00-1511309.750.88289702077912153-2.00-4.402.903.508.40%10.40%24.90%29.30%30.60%27.10%-6.4-2.5-3.0-2.5
15069.50-3.60%3.11%1.10-0.1990.000-6.4001100137256816.00-8784437.001.0001677721516777215-1.80-4.602.104.307.00%8.80%25.30%29.90%31.40%27.10%-6.4-2.5-3.4-3.0
10933.11-3.64%6.33%1.08-0.234-0.639-9.880110019172468.00-709380.750.85169130175879573-0.70-3.001.202.508.80%9.50%27.20%30.20%28.00%25.50%-3.7-2.6-3.0-2.8
10121.52-3.67%1.64%1.10-0.1200.000-7.300120063489676.00-4634745.501.0001677721516777215-2.90-4.402.305.008.00%10.90%25.60%30.00%30.20%25.20%-7.3-2.9-3.8-3.0
7236.10-3.68%2.34%1.05-0.161-0.314-16.674010043355044.00-2991498.500.7901607182112694778-3.10-3.800.406.5012.90%16.00%24.30%28.10%31.10%24.60%-6.9-3.0-3.8-3.2
3301.01-3.69%7.55%1.14-0.249-0.907-11.268110017378140.00-573478.880.818604219349429280.20-3.500.502.8011.00%10.80%26.60%30.10%27.90%25.10%-3.3-2.6-3.8-3.3
5105.56-3.72%1.69%1.07-0.1080.000-6.4001100147654352.00-9449881.001.0001677721516777215-1.90-4.502.404.007.20%9.10%25.10%29.60%31.30%27.30%-6.4-2.5-3.5-3.0
68250.41-3.99%0.88%0.92-0.035-0.099-14.25812008967601.00-358703.940.80413129381054951-2.00-2.002.002.0014.00%16.00%30.30%32.30%15.90%13.90%-4.0-1.9-2.9-2.4
4090.11-4.42%5.97%0.90-0.424-1.085-17.66101004520530.50-320957.660.74515020721119083-3.10-4.002.404.706.10%9.20%25.20%29.20%29.10%24.40%-7.1-3.1-3.6-2.9
3341.06-4.54%3.58%0.97-0.193-0.513-13.92512001618910.38-87421.150.805619857499252-3.80-1.603.402.007.10%10.90%29.00%30.60%26.70%24.70%-5.4-1.6-2.6-2.1
6212.96-4.60%3.14%0.96-0.263-0.681-22.646010012924469.00-1085655.250.71143148883066439-3.30-5.103.904.507.50%10.80%28.50%33.60%26.50%22.00%-8.4-3.3-4.5-3.4
4366.74-4.78%2.84%0.98-0.281-0.616-24.15801004877553.50-482877.750.69614543471012600-3.60-6.301.408.506.50%10.10%26.20%32.50%29.50%21.00%-9.9-3.6-4.9-3.5
4354.07-4.95%4.35%0.91-0.514-1.273-29.43201002140289.75-252554.220.641723478463852-4.50-7.301.8010.006.90%11.40%24.30%31.60%32.40%22.40%-11.8-3.4-4.2-3.2
3472.59-5.97%3.57%1.31-0.435-0.761-24.0481100599199.50-73102.320.684256869175669-4.00-8.205.207.005.40%9.40%17.80%26.00%40.80%33.80%-12.2-3.5-4.7-3.5
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
华大九天概念题材解析(301269)
公司主要从事用于集成电路设计、制造和封装的EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具,是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。公司原有产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统、晶圆制造EDA工具和先进封装设计EDA工具等软件,2023年,公司新推出了存储电路设计全流程EDA工具系统和射频电路设计全流程EDA工具系统等软件。除了上述软件,公司还围绕相关领域提供技术服务,公司开展基础IP业务,为众多客户提供了IP解决方案,成功支持了客户的产品设计及流片。公司产品和服务主要应用于集成电路设计、制造及封装领域。
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