氮化镓概念股票|氮化镓板块龙头股资金流向(实时)

铖昌科技：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。

新风光：2026年3月16日公司微信公众号披露，近日，公司与远山新材料科技有限公司在山东济宁签署战略合作框架协议。双方宣布正式建立全面战略合作伙伴关系，未来将围绕第三代半导体技术在高端电力电子装备领域的应用，开展从技术研发、产业配套到协同发展的全方位深度合作。根据协议，双方将在高压氮化镓功率器件领域展开深度技术交流，重点围绕新风光变频器、储能变频器（PCS）、SST等核心产品对高频、高压元器件的实际需求，共同探索定制化GaN器件及功率模块的研发路径。双方将共同打造“核心芯片+高端装备”的联合品牌效应，依托各自行业影响力，加速推动第三代半导体技术在新型电力系统中的国产化进程。

立昂微：公司是国内极少数的半导体垂直一体化平台型企业，横跨半导体硅片、功率半导体、化合物半导体三大细分行业，实现了横向多赛道覆盖与纵向关键环节的深度融合，形成了从前端核心材料到中后端高端芯片的完整产业闭环。公司三大业务板块——半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频及光电芯片，如驱动公司发展的“三驾马车”，各自聚焦细分领域，相互支撑、协同发展，已建立起行业领先的市场地位与核心竞争力。公司积极把握新能源、汽车电子、新一代通信、卫星互联网、人工智能、机器人、无人机等高景气赛道的战略机遇，推动核心业务稳健发展，整体经营质量与核心竞争力实现持续提升。

国博电子：公司的GaN射频模块主要应用于4G、5G基站设备中，并积极布局6G移动通信应用，是全球范围内具备GaN射频模块批量供货能力的极少数企业之一。公司推出的新一代金属陶瓷封装GaN射频模块及塑封PAM等产品在线性度、效率、可靠性等主要产品性能与国际主流产品水平相当，产品覆盖面、种类、技术达到国际先进厂商水平。公司在先进封装领域不断优化工艺技术，新型高导热材料封装技术、低成本塑封空腔封装技术等陆续应用，持续提升成品率、降低生产成本，保证产品的竞争力。加快封装基板研究、无源传输设计、三维堆叠和工艺植球技术攻关，构建微波、数字异构集成产品谱系。

德龙激光：在MEMS、RFID、第三代半导体功率芯片、存储芯片、LED、光学滤光片等市场得到广泛的应用。公司面向晶圆切割应用，推出覆盖硅/存储/砷化镓/碳化硅/玻璃晶圆的隐形切割设备，以及晶圆low-k层激光开槽等关键设备，全面支持晶圆加工环节的高精度微加工需求，满足先进封装与高端芯片制造对切割精度、效率与稳定性的严苛要求。激光剥离技术采用深紫外激光作用于氮化镓晶体和蓝宝石衬底结合面上，致使氮化镓材料分解气化，使得氮化镓晶粒与蓝宝石衬底分离。该技术主要针对蓝宝石衬底的Micro LED晶圆巨量转移工艺需求，公司开发出了激光剥离设备，应用于碳化硅晶圆和蓝宝石衬底的Micro LED晶圆等领域。

晶方科技：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

南大光电：2023年报披露，公司主要研发项目包括低硅低氧TMA项目，项目目的：实现低硅低氧三甲基铝的研发和产业化，为第三代半导体AlGaN、AlN等外延片的生长提供核心原材料，服务于新能源汽车车载快充、5G射频功率放大器、紫外杀毒、手机快充和特高压输电等领域。项目进展：量产供应。

气派科技：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。

新洁能：第三代SiCMOSFET产品平台完成工艺平台开发，相关产品处于可靠性验证阶段。同时，公司还规划有和传统硅基IGBT/超结MOSFET驱动完全兼容的SiC产品，相关产品已完成工艺设计、产品设计，处于工程验证阶段。已开发完成1200V和650VSiC二极管平台搭建，新增产品20余款，相关产品进入量产阶段，并批量供货给多家行业龙头客户。开发SiC功率模块产品5款，相关产品处于客户验证阶段。100V/200VGaN产品开发中。

欣锐科技：公司早于行业同行实现SiC量产应用，并率先推出基于双向氮化镓器件的单级矩阵变换器拓扑。公司在新能源汽车车载电源领域已完成第9代平台“锐虎”的技术迭代，全面应用碳化硅（SiC）功率器件，并实现基于双向氮化镓（GaN）器件的单级矩阵变换器拓扑量产技术。面向未来，公司将持续深耕800V高压平台、液冷热管理技术及高功率密度设计，支持整车快充续航升级，深化车载电源与智能驾驶系统的功能融合，优化“大集成”系统方案，助力整车客户实现空间与成本的最优解。

聚灿光电：公司自2010年成立以来，以GaN基蓝绿光LED外延片、芯片为切入点进入光电器件领域，恪守战略定力、奉行长期主义，从零开始到利润领先，打造出稳定优质的“现金牛”业务，形成系统性竞争优势，取得丰硕成果。GaAs基红黄光LED业务从2017年启动规划至2024年落地实施，历经漫长严谨的论证，公司在条件初步成熟时快速开展项目建设，精准把握Mini直显、植物照明、车载照明等蓬勃发展的契机。GaAs基红黄光LED业务预期快速成为公司下一个“现金牛”业务，公司将成功打造双业务矩阵，成为全色系LED芯片领域的引领者。

ST亚光：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

士兰微：公司已经建立了可持续发展的产品和技术研发体系。多品类的模拟电路、变频控制系统和芯片、MEMS传感器产品、以IGBT、超结MOSFET和高密度沟槽栅MOSFET为代表的功率半导体产品、第三代化合物功率半导体产品（SiC、GaN功率器件）、智能功率模块产品（IPM）、车规级和工业级功率模块产品（PIM）、高压集成电路、美卡乐高可靠性指标的LED彩屏像素管等新技术产品都是公司长期在这个技术研发体系中依靠自身的高强度投入和积累完成的。

三安光电：湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。2025年3月28日公司在互动平台披露：车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。

易事特：2023年3月31日公司在互动平台披露，在第三代半导体领域，公司牵头筹建了广东省宽禁带半导体材料及器件创新中心并在2016年投资成立东莞南方半导体科技有限公司，现持有其4.67%股份，该参股公司主要承担国家第三代半导体产业南方基地、广东省第三代半导体材料及器件制造业创新中心建设任务。此外，公司也承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC功率器件应用技术研发及产业化课题，将第三代半导体氮化镓、碳化硅功率器件进行实际应用，逐步对公司现有产品的功率器件进行替代升级，实现更好效能。

杰华特：2025年度，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，同时推出驱动大功率电源方案的LLC方案平台，以及采用升级GaN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产品，目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高端的应用需求；并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破。

国星光电：2025年9月29日公司在互动平台披露，子公司国星半导体拥有深厚技术积累与全链条布局。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司深耕碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域十余年，公司关键技术获省技术发明奖一等奖，并协同“芯片+封装”垂直一体化优势，不断提升产品核心竞争力，目前主要产品已进入市场主流梯队。

帝奥微：公司致力于大功率充电器（65W）氮化镓控制器的研发，降低开关损耗，提高系统效率，达到大功率小体积充电器的最优性价比，与在研的氮化镓同步整流产品一起为客户提供大功率快充的氮化镓整体解决方案。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

奥海科技：公司构建从元件模块、硬件系统、软件控制到产品应用的自下而上电力电子技术基础架构，打造硬件（电路设计、磁性元器件设计与选型、磁集成、PCBA和组装制造工艺等）、软件（驱动、控制算法、数据通信、远程监控、AUTOSAR BSW/ASW、APP开发、AI大语言模型功能应用等）、结构(外观、内部堆叠、密封、机械应力、散热等设计)、第三代半导体功率器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）、材料（新型复合磁材、新型散热材料、电磁干扰吸波材料、塑料类再生材料）等共性技术平台，形成软硬件集成开发优势，在多物理场仿真技术、高频磁性器件和高频驱动技术、EMI的分析与设计、PFC、电路拓扑、集成式平面变压器（6层）、大功率电机驱动与控制（300kW及以上）、高度集成动力域控制、域网络通信（CANFD、车载以太网等）、汽车功能安全认证、智能运维、AI大语言模型辅助电源高效开发、AI人机交互功能模块等方面已形成领先技术和系列产品，并申报和获授权多项专利。