氮化镓概念股票|氮化镓板块龙头股资金流向(实时)

杰华特：2025年度，公司在GaN相关产品方面持续发力，陆续发布并量产全新一代AHB方案，同时推出驱动大功率电源方案的LLC方案平台，以及采用升级GaN的全新一代SSR平台和PFC平台，并整合引入配套协议芯片产品，目前已经形成强大完整的产品系列方案组合，功率可以覆盖从几瓦到几百瓦，产品定位可以满足低端到中高端的应用需求；并积极布局超高压产品，在手机快充、智能排插、终端适配器、家电、工业电源、两轮车电源等应用方面均有一定的市场或产品突破。

亚光科技：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

安克创新：公司充电储能类产品涵盖Anker品牌的移动充电设备及配件，以及Anker SOLIX系列的家用光伏和储能产品。作为最早布局的产品类别，充电业务凭借技术持续积累创新，引领行业突破。公司专注于电芯管理及储能安全核心技术，率先实现氮化镓材料全球商用化，推动快充行业迭代升级。公司消费级新能源品牌Anker SOLIX致力于为居家及户外场景提供备用电源与储能解决方案。

必易微：2024年3月11日，公司推出的驱动第三代半导体氮化镓器件的AC-DC芯片，为快充领域客户提供多样化产品品类及方案，产品性能和品质已获知名品牌客户认可。

芯朋微：公司新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、PowerDevice、Power Module）营收同比大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。

气派科技：公司5GMIMO基站微波射频功放塑封封装产品已于2020年大批量出货，2020年，公司基于5G基站的建立和高频化的技术要求，重点突破5G宏基站超大功率超高频异结构GaN功放塑封封装关键技术。公司5G基站用射频功放塑封封装产品获得了2024年广东省省级制造业单项冠军。

绿联科技：充电类产品在公司2024年度营业收入占比领先，凭借其高效便捷的特性，能有效满足用户在多样化应用场景下对智能设备快速充电和持久续航的需求。该品类主要涵盖了移动电源、充电线、充电器、排插、车充等产品。2024年，公司推出了多款移动电源、新型排插、多种功率的氮化镓充电器、多合一无线充、大功率车充等创新产品，为公司的充电类产品线注入了新的增长动力。

新洁能：第三代SiCMOSFET产品平台完成工艺平台开发，相关产品处于可靠性验证阶段。同时，公司还规划有和传统硅基IGBT/超结MOSFET驱动完全兼容的SiC产品，相关产品已完成工艺设计、产品设计，处于工程验证阶段。已开发完成1200V和650VSiC二极管平台搭建，新增产品20余款，相关产品进入量产阶段，并批量供货给多家行业龙头客户。开发SiC功率模块产品5款，相关产品处于客户验证阶段。100V/200VGaN产品开发中。

京泉华：公司依托模型化设计平台以磁性元器件生产为基础，以电源产品同步开发为特色，形成了性能更可靠、质量更稳定、技术更先进的产品线，公司电源产品在氮化镓快充系列产品、无线充电器、模式二充电控制器、大功率电源等多个品类中形成了完整的产品族系列和迭代产品技术储备。公司电源类产品按照产品特性可分为电源适配器、充电器和定制电源，其中智能电源是定制电源产品系列中的技术含量高的产品。电源具体产品也包括：智能电源、氮化镓电源、电源适配器、裸板电源、LED电源、模块电源、医疗电源、工控电源、通信电源、光伏逆变电源、数字电源等多个系列。

三安光电：湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。2025年3月28日公司在互动平台披露：车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。

*ST铖昌：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，产品涵盖整个固态微波产品链，包括GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，频率可覆盖L波段至W波段。目前公司产品已批量应用于星载、地面、机载相控阵雷达及卫星通信等领域。随着下游装备小型化、轻量化、高集成、低成本的发展需求，作为相控阵天线系统核心元器件之一的T/R芯片，其性能则直接影响整机的各项关键指标，在集成度、功耗、效率等技术指标也提出了高要求。公司将会继续加大研发投入，满足客户产品高频化、高集成度、轻量化、多功能化的技术需求，并布局行业性前瞻技术研究，保持公司产品先进性水平。

南大光电：2023年报披露，公司主要研发项目包括低硅低氧TMA项目，项目目的：实现低硅低氧三甲基铝的研发和产业化，为第三代半导体AlGaN、AlN等外延片的生长提供核心原材料，服务于新能源汽车车载快充、5G射频功率放大器、紫外杀毒、手机快充和特高压输电等领域。项目进展：量产供应。

兆驰股份：2025年11月16日公司在互动平台披露，公司已形成对砷化镓、磷化铟、氮化镓等材料体系的覆盖，产品广泛应用于车载照明、显示背光、智能终端、安防传感、光通讯五大核心领域。

德龙激光：根据下游应用领域和技术路径的不同，公司精密激光加工设备主要分为半导体领域激光加工设备、显示领域激光加工设备、新型电子领域激光加工设备及新能源领域激光加工设备。公司主要产品情况具体如下：①半导体领域激光加工设备：包括：（1）碳化硅、氮化镓等各类半导体晶圆的切割、划片；（2）LED/MiniLED晶圆切割、裂片；（3）MicroLED激光剥离、激光巨量转移；（4）集成电路传统封装及先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

士兰微：公司从集成电路芯片设计企业完成了向综合性的半导体产品供应商的转变，在特色工艺平台和在半导体大框架下，形成了多个技术门类的半导体产品，比如多个技术门类的模拟电路、多个技术门类的功率半导体芯片、智能功率模块（IPM）、汽车级和工业级大功率模块(PIM)、化合物半导体器件（LED芯片、SiC、GaN功率器件）、MEMS传感器等。这些产品已经可以协同、成套进入整机应用系统，市场前景广阔。

海特高新：参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。

芯导科技：公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。

晶方科技：公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，有效布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。

捷捷微电：2026年3月12日公司在互动平台披露，公司与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件和实用新型专利6件，此外，公司还有8个发明专利尚在申请受理中。公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。

奥海科技：公司构建从元件模块、硬件系统、软件控制到产品应用的自下而上电力电子技术基础架构，打造硬件（电路设计、磁性元器件设计与选型、磁集成、PCBA和组装制造工艺等）、软件（驱动、控制算法、数据通信、远程监控、AUTOSAR BSW/ASW、APP开发、AI大语言模型功能应用等）、结构(外观、内部堆叠、密封、机械应力、散热等设计)、第三代半导体功率器件（GaN HEMT和SiC MOSFET）、材料（新型复合磁材、新型散热材料、电磁干扰吸波材料、塑料类再生材料）等共性技术平台，形成软硬件集成开发优势，在多物理场仿真技术、高频磁性器件和高频驱动技术、EMI的分析与设计、PFC、电路拓扑、集成式平面变压器（6层）、大功率电机驱动与控制（300kW及以上）、高度集成动力域控制、域网络通信（CANFD、车载以太网等）、汽车功能安全认证、智能运维、AI大语言模型辅助电源高效开发、AI人机交互功能模块等方面已形成领先技术和系列产品，并申报和获授权多项专利。