eSIM概念股票|eSIM板块龙头股资金流向(实时)

广和通：2023年7月31日“广和通”微信公众号披露：广和通在2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）上便联合中国联通推出了雁飞eSIM模组，已率先应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头，为数字乡村建设安上“智慧大脑”。广和通模组集成eSIM管理能力，满足企业对设备连接管理运营的需求，助力企业实现流量管理运营、码号下载、多元化场景终端接入一体化。广和通作为首批5G+eSIM计算终端产业合作计划成员，聚焦于平板电脑和笔记本电脑等大屏移动终端场景，携手中国联通推动5G+eSIM在移动终端的广泛应用，使得终端全时在线能力普及化。未来，广和通将携手中国联通持续在5G+eSIM上展开产品、技术、生态的深入合作。广和通5G模组融合联通华盛自主研发的eSIM SDK助力加速各行业数字化转型，推动各类物联网终端应用创新。

紫光国微：主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

新国都：2022年10月18日公司在互动平台披露，近日公司与中国联通签署战略合作协议，发布了金融终端eSIM解决方案，首次推出基于eSIM技术的收款云音箱和收款POS。这两款设备的亮点在于实现了eSIM网络全覆盖，最大限度保障商户收款。

美格智能：2022年5月20日公司在互动平台披露：公司一直专注于无线通信模组及解决方案技术能力建设，在4G/5G解决方案方面具有深厚的技术沉淀，也具备成熟的esim软件技术。该产品是esim的应用场景之一，设计难度较高，需要在超薄壳体内进行5G功能设计，对于射频、天线、散热等方面的硬件设计要求很高，需要成熟的5G解决方案能力匹配。该产品为我司设计研发。

思特奇：2025年8月5日公司在互动平台披露：公司主要提供eSIM相关的业务运营支撑服务。公司专注于利用自身在业务支撑系统领域的积累，助力运营商高效管理其eSIM业务的后端运营流程。在eSIM平台建设、号码远程配置、安全认证管理等功能领域，公司积极开展深入探索与研究。

移远通信：2025年8月6日公司在互动平台披露：公司模组支持eSIM服务，并携手合作伙伴，围绕eUICC卡、模组硬件、eSIM远程管理平台、连接管理平台及设备管理平台，联合打造了一套统一高效的IoT eSIM端到端解决方案。

楚天龙：2023年9月4日公司在互动易平台披露：公司的嵌入式安全产品主要为智能卡、SE安全单元、eSIM等多种形态或介质，在通信、金融支付、社保、交通等诸多领域得以广泛应用。金融领域，公司是获得了中国银联、Visa、MasterCard、美国运通、JCB、大莱等国内国际六大信用卡组织认证的金融科技企业，多年来为国有商业银行、全国性股份制商业银行、城商行、农信社在内的国内数百家金融机构提供借记卡、贷记卡、自助制卡设备以及智慧金融终端等相关产品及服务，保持较高的市场占有率。2023年，公司新获取了大莱D-PAS应用LOA产品资质，为进一步拓展海外金融卡市场奠定基础。社保领域，公司积极参与第三代社保卡发行及个人化项目，发卡量连续多年位居行业首位，2023年公司积极参与了多个省市“社会保障卡一卡通”融合应用项目建设。通信领域，公司为中国移动等国内主要通信运营商服务逾二十年，提供了包含通信卡、物联网卡等在内的多种产品与技术服务，中标率与中标数量均保持行业前列。公司积极助力移动电信运营商推动通信技术在金融支付、轨道交通以及身份认证等领域创新应用落地，不断加深在创新产品以及软件应用方面的合作与研究，以研究合作赋能业务发展。

新恒汇：由于物联网eSIM芯片通常应用于物联网智能终端，部分终端要长期处于自然界外部环境中，其使用环境与人类随时携带的智能卡使用环境不同，因此其环境耐受性与可靠性要求较高。物联网eSIM芯片的封装，是将安全芯片进行减薄与切割后，与蚀刻引线框架上的电路一一对应贴合在一起，使用金属键合丝，将芯片上的触点与引线框架上的焊盘通过焊接连接起来，然后使用树脂、金属或者陶瓷，将芯片与焊接点电路包封起来，只露出引线框架的外焊接点，并再次对外部焊接点进行表面处理，以方便以后将集成电路与电路板之间进行焊接。封装好的芯片要经过测试，测试合格后出厂。公司的物联网eSIM芯片封装主要是面向物联网身份识别芯片，封装形式主要是DFN/QFN封装，还有少部分MP封装，下游的应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。

恒宝股份：在全球市场，公司是全球范围内为数不多的同时通过国际权威组织GSMA eSIM产品和eSIM平台全系列安全认证的企业。凭借卓越的技术实力与严格的品质管控，公司eSIM产品已顺利通过国内三大运营商备案，并在消费电子、车联网、电力、物流等多个领域实现商业化应用。eSIM技术以其其微型化设计、灵活码号管理、低成本运营及高安全防护等优势，为移动终端与物联网设备带来革新体验。公司借此为客户提供全球化、一站式的物联网智能安全连接解决方案，持续引领通信与物联网连接业务的高质量发展。

东信和平：公司专注数字身份安全主营主业，以嵌入式安全操作系统平台为底座，结合区块链，云计算，大数据等前沿技术，构建了四个系统软件平台：号卡管理平台（面向运营商的号码和卡数据管理平台），eSIM远程订阅管理平台，可信数字身份安全管控平台，数字化资产管理平台。筑牢可信数字身份安全基石，深化平台化发展战略，持续拓展业务生态边界。公司积极开拓智能终端新赛道，深度参与产业链、生态圈建设，围绕移动通信、低空经济、工业物联、金融社保、消费电子等行业应用，成功打造了集创新性、互联性于一体的智能终端系列产品，为用户提供更便捷、更安全的智能体验。在数字身份认证应用上，数字身份识别终端标识着无人机、地面站（起降场）及统一数字身份认证平台等实体数字身份的合法性，有效支撑无人机在各领域的应用；信关站身份认证单元实现卫星与信关站之间的链路安全保障，支持多节点基带设备接入。

万马科技：2025年8月6日公司在互动平台披露，公司eSIM业务管理平台，具备双卡联网支撑能力，可提供车规级SIM卡，车端SDK、具备双卡统一管理能力的连接和业务管理平台，及使用场景分析和切换策略模式设计等服务。

澄天伟业：2022年9月21日公司在互动平台披露：公司具备ESIM的生产能力。