玻璃基板概念股票|玻璃基板板块龙头股资金流向(实时)

锐科激光：2026年8月12日公司在互动平台披露，公司控股的国神光电已实现从核心种子源、放大器到变频技术的全链条自主可控。针对增量巨大的TGV制孔应用，国神光电已形成覆盖红外、绿光、紫外全波段的飞秒激光器产品矩阵，可适配不同玻璃材质、不同厚度的精密改性需求。目前国神光电光源产品正逐步导入国内TGV设备厂商。2024年5月22日公司在互动平台披露，公司的纳秒激光器及子公司上海国神的超快激光器均可用于玻璃基板的精密加工。

久日新材：2026年6月2日公司在互动平台表示，公司生产的面板光刻胶可应用于玻璃基板。

罗普斯金：2026年8月，公司拟筹划以现金方式收购苏州盟萤电子科技有限公司51%的股权，本次交易完成后标的公司将成为公司的控股子公司，纳入上市公司合并报表范围。盟萤科技主要生产AMHS系统专用核心零部件，核心产品包括Crane堆垛机、高性能聚氨酯走行车轮、高端工程塑料、高精密机械加工件等。产品广泛应用于先进面板工厂，实现玻璃基板载具的自动化传输、存储，同时面向智能制造领域提供柔性自动化搬运仓储解决方案。

慧谷新材：2026年5月26日公司在互动平台披露，目前公司应用于LED芯片封装领域的光电涂层材料产品可用于玻璃基板光电封装领域。

瑞丰光电：2026年8月20日公司在互动平台表示，公司的玻璃基业务属于Mini/Micro LED显示封装环节，核心是在基板上完成LED封装与光学集成。

TCL科技：TCL华星深化前沿技术布局，重点推进印刷OLED与MLED两大战略赛道的产业化进程，强化长期技术竞争优势。在印刷OLED领域，全球首条高世代（G8.6）印刷OLED产线（t8项目）于广州正式开工建设，标志着公司在下一代显示技术领域迈出关键步伐；武汉G5.5代产线（t12）积累的量产经验，为t8项目后续的量产爬坡奠定坚实基础，同时加速推动印刷OLED在中高端显示应用的市场化进程。在MLED领域，Mini LED P1.2COB产品实现量产下线，打通了从实验室研发到规模化量产的全链条通道。2023年4月10日，公司在互动平台表示，公司持续围绕印刷OLED、QLED 以及 MicroLED 等新型显示技术加大研发投入，通过高效的产线布局和产能扩张效益，不断提高产品的科技含量和附加值、不断扩大规模与效益优势构建竞争高壁垒，拓宽业务护城河。2024年6月4日，公司在互动平台表示，Mini-Led玻璃基板和PCB基板技术路线在不同应用领域都具备各自优势，公司与产业链伙伴合作投入研发，具备较强的技术储备，希望能与更多的合作伙伴一起推动Mini-Led显示产品的高速发展。

鸿利智汇：2026年6月5日公司在互动平台披露，在玻璃基板封装技术方面，公司Micro LED已形成支持P0.6-P1.2全系列玻璃基Micro LED产品封装，通过OEM等合作模式，与多家显示厂商达成封装技术对接，交付玻璃基Micro LED模组样品。

天和防务：2025年5月20日公司在互动平台披露，公司子公司天和嘉膜主要从事高性能电子黏结薄膜材料的研究、生产和销售工作，生产的介质胶膜主要包括高导热介质胶膜和低膨胀介质胶膜两大类，高导热介质胶膜主要应用于金属基覆铜板和导热型玻璃基板；导热型玻璃基板主要用于光电玻璃幕墙模块的生产。低膨胀介质胶膜主要用于半导体封装领域。

深天马Ａ：2026年8与6日公司在互动平台披露，公司目前在与产业链合作伙伴协同推进玻璃基封装基板（Glass Core Substrate）的样品开发中，尚处于技术预研阶段。

金辰股份：2026年8月，公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区投资设立“半导体装备研发及制造项目”，项目投资总额约为人民币100,000万元，资金来源为公司自有和自筹资金。公司拟在江苏南通苏锡通科技产业园区设立全资子公司辰光微电作为项目公司，负责实施该项目。项目核心将搭建以TGV玻璃基封装为代表的半导体设备生产试验线，旨在加快超快激光诱导改质设备、种子层沉积PVD磁控溅射设备、ALD、高温退火炉、PVD镀膜设备以及TGV通孔工艺流程AOI（自动光学检测与缺陷识别）设备等半导体专用设备的研发突破与制造验证。通过本项目的实施，公司将全面提升半导体装备技术水平，确保为客户提供高效、稳定、可靠的半导体专用工艺设备。

路维光电：2026年8月18日公司在互动平台披露，在玻璃基板掩膜版领域，公司可生产TGV玻璃基板专用掩膜，已连续三年为沃格光电旗下的通格微供应玻璃基板封装用掩膜版。

洲明科技：2024年12月3日公司在互动平台披露，公司玻璃基板技术处于技术研究阶段，并有专门研发团队与业内领先企业进行合作开发，已产出样品进行评估。

帝尔激光：2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

长信科技：2026年5月19日公司在互动平台披露，公司在玻璃加工和镀膜加工等领域技术领先，具备TGV相关的基础能力，在玻璃基板TGV领域长信也有积极的布局，目前产品正处于项目落地关键期。

鼎龙股份：2026年7月15日公司投资者关系活动记录表披露，公司长期持续看好玻璃基板配套材料赛道发展前景，提前完成相关技术储备与产能前置布局。近期公司抛光垫产品斩获板级封装核心客户批量订单，将大批量导入以玻璃基板为载体的板级封装产线投入使用。本次订单是公司抛光垫产品在先进封装赛道的又一重要产业化成果，继成功导入2.5D、3D封装产线后，进一步实现板级封装场景突破，持续助力国内先进封装产业链国产化发展。与此同时，公司规划建设的潜江三期抛光垫项目设计年产能30万片，产品开发与量产重心聚焦玻璃基板专用CMP软垫、2米及以上超大尺寸抛光垫两大高增长赛道，精准匹配HBM、光电共封装等行业前沿制造工艺需求。现阶段公司自研玻璃基板专属软质抛光垫已送至多家布局玻璃基板产线的头部封测、晶圆制造企业开展试样验证，产品在晶圆平坦化效果等关键指标上表现突出。

光华科技：在PCB领域，新一代超低损耗键合剂SF1001产品实现纳米级咬蚀，已通过标杆客户严格测试，铜面咬蚀量、表面粗糙度等性能达到行业领先水平；键合剂SFBood2002成功通过国内知名终端客户的1.6T光模块性能测试，满足高速互联前沿需求；深盲孔填孔电镀产品在AI服务器领域实现成功应用，满足了该领域高可靠性技术要求；镍钯金产品顺利通过国内TOP摄像头模组终端认证，满足高端消费电子核心供应需求。半导体先进封装领域，与客户签订无氰金电镀液定制研发合同，晶圆电镀领域的前沿技术方案获得高端客户认可。2024年年报披露：在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

翰博高新：2024年5月21日公司在互动平台披露：公司在玻璃基板的研发与技术储备主要是单面走线技术，以达到控制成本优化方案。公司在Mini LED背光产品里有用到玻璃基板的方案，主要是利用单面走线的技术布局，以实现降低成本的目的；另外在直显的预研项目上，也有使用到玻璃基板，主要是考量玻璃较为平整的特性来实现相对完美拼接的产品需求。

艾森股份：据公司2026年半年报披露，公司TGV镀铜添加剂应用于玻璃基板通孔技术中，亦在配合头部玻璃基板客户测试。

京东方Ａ：2026年7月10日公司在互动平台披露，公司不生产玻璃基板（俗称白玻璃），公司玻璃基封装载板采购玻璃基板，再通过公司内部TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺打通，实现玻璃基封装载板生产制造。另据公司2026年7月22日投资者关系活动记录表显示，公司2020年启动玻璃基载板技术预研，2022年投资3.9亿元建设玻璃基/硅基兼容的晶圆级创新实验平台，2024年投资9.93亿元建设板级玻璃基封装载板试验线，并于2025年内完成主设备搬入调试，2026年上半年已实现全自动化设备通线。该试验线设计产能1,000片/月。公司目前已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通，拥有完备玻璃载板制造工艺能力，并已于2025年完成大尺寸高层数（9-2-9，20层）玻璃基载板样品开发和送样，且现已通过Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。

雷曼光电：2026年4月21日公司在互动平台披露，公司于2023年推出了全球首款PM驱动玻璃基MicroLED超高清家庭巨幕产品，并围绕玻璃基显示技术申请了多项发明专利，未来公司将持续推动玻璃基显示产品规模化量产与市场化应用。2024年5月20日公司异动公告披露，公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于MicroLED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装。