艾森股份(688720)概念题材所属板块查询|查股网

光刻胶：（1）光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业；（2）光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片；

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

HBM：全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合

电子化学品：（1）电子化学品归属精细和专用化学品行业，一般泛指电子工业中所使用的化工材料，终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

存储器：存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

江苏：暂无该板块的介绍！

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

大基金：（1）大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等；

小盘：（1）选取每日收市后总市值排名后1500名的个股作为次日指数成份股予以调入。

回购增持再贷：中国人民银行、国家金融监督管理总局、中国证监会2024年10月18日联合发布《关于设立股票回购增持再贷款有关事宜的通知》（以下简称《通知》），设立股票回购增持再贷款，激励引导金融机构向符合条件的上市公司和主要股东提供贷款，分别支持其回购和增持上市公司股票

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994479	光刻胶分时日线成分
2	991006	电子设备分时日线成分
3	994832	扇出型封装分时日线成分
4	994808	HBM 分时日线成分
5	994279	电子化学品分时日线成分
6	994666	专精特新分时日线成分
7	994586	存储器分时日线成分
8	994082	集成电路分时日线成分
9	992052	江苏分时日线成分
10	993752	融资融券分时日线成分
11	993703	深圳200 分时日线成分
12	994573	大基金分时日线成分
13	993141	小盘分时日线成分
14	994845	回购增持再贷分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
9499.53	2.13%	4.15%	1.08	-0.108	-0.130	-4.245	1	2	0	1	1327882.50	-34524.94	0.952	465567	443090	-0.10	-2.50	-2.20	4.80	7.10%	7.20%	24.80%	27.30%	33.80%	29.00%	-2.6	-3.0	-2.6	-2.1
7576.09	1.90%	2.88%	1.14	-0.014	-0.029	-1.088	0	1	0	1	31121640.00	-155608.28	0.984	9423098	9273910	0.50	-1.00	-0.50	1.00	8.90%	8.40%	27.70%	28.70%	28.20%	27.20%	-0.5	-1.3	-1.5	-1.2
4432.75	1.65%	2.86%	0.98	-0.077	-0.200	-5.991	1	2	0	0	2415111.75	-65208.01	0.908	745298	676668	-1.40	-1.30	0.10	2.60	5.40%	6.80%	27.20%	28.50%	29.90%	27.30%	-2.7	-2.3	-2.8	-1.6
3759.02	1.43%	4.94%	1.26	-0.129	-0.084	-3.770	2	3	0	1	669062.38	-17395.60	0.969	195399	189400	-2.90	0.30	0.50	2.10	9.20%	12.10%	27.00%	26.70%	26.90%	24.80%	-2.6	-1.3	-2.1	-1.6
7837.76	1.35%	2.20%	0.99	-0.059	0.004	-2.610	0	1	0	1	1181254.00	-31893.84	1.003	424321	425421	-0.70	-2.00	-1.00	3.70	5.60%	6.30%	27.70%	29.70%	31.20%	27.50%	-2.7	-3.8	-3.8	-2.8
4064.25	1.29%	3.62%	1.02	-0.014	-0.118	-2.087	0	1	0	2	16069131.00	-64276.17	0.952	5751092	5477577	-0.70	0.30	0.20	0.20	6.50%	7.20%	27.90%	27.60%	29.00%	28.80%	-0.4	-1.7	-2.0	-1.7
5897.54	1.25%	2.69%	1.01	0.003	-0.037	-0.802	3	4	2	0	3052634.00	3052.66	0.979	863103	844572	-0.20	0.30	-1.00	0.90	11.90%	12.10%	29.70%	29.40%	24.00%	23.10%	0.1	-0.7	-2.4	-1.5
7095.72	1.21%	2.29%	1.09	-0.062	-0.077	-4.910	1	2	0	0	9350142.00	-252453.84	0.943	2596323	2447769	-0.80	-1.90	0.20	2.50	7.50%	8.30%	28.60%	30.50%	27.20%	24.70%	-2.7	-1.5	-2.1	-1.6
5541.09	1.08%	2.26%	0.98	-0.011	-0.066	-1.962	0	1	0	2	17277292.00	-86386.25	0.960	6601559	6336471	-0.20	-0.30	0.30	0.20	7.60%	7.80%	27.80%	28.10%	28.70%	28.50%	-0.5	-1.7	-1.6	-1.4
6000.95	1.05%	1.16%	0.87	0.001	0.000	0.100	1	2	1	2	126867920.00	126865.34	1.000	16777215	16777215	0.00	0.10	-0.10	0.00	8.40%	8.40%	28.30%	28.20%	28.10%	28.10%	0.1	-1.4	-1.3	-1.1
10229.03	0.97%	1.12%	0.85	-0.002	-0.018	-1.158	0	1	0	3	42285832.00	-84571.84	0.976	14454658	14104997	0.10	-0.30	-0.50	0.70	10.30%	10.20%	28.70%	29.00%	26.70%	26.00%	-0.2	-1.5	-1.5	-1.0
4643.32	0.79%	1.81%	1.25	-0.049	-0.190	-8.903	1	2	0	0	2955452.50	-79797.20	0.839	856429	718947	-0.20	-2.50	-0.90	3.60	8.00%	8.20%	25.80%	28.30%	29.90%	26.30%	-2.7	-1.4	-2.3	-1.6
1897.09	0.71%	3.34%	0.95	-0.067	0.009	-1.899	0	0	0	0	13912166.00	-278243.31	1.004	7631077	7658359	-0.80	-1.20	1.30	0.70	3.50%	4.30%	23.90%	25.10%	35.40%	34.70%	-2.0	-2.1	-1.9	-1.6
3816.76	0.62%	0.68%	0.85	-0.003	0.002	-0.366	0	2	0	2	2962327.25	-14811.60	1.003	1058216	1061876	-0.70	0.20	0.90	-0.40	10.80%	11.50%	27.80%	27.60%	26.90%	27.30%	-0.5	-2.9	-1.7	-1.1
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

艾森股份概念题材解析(688720)

公司主要从事电子化学品的研发、生产和销售业务。公司围绕电子电镀、光刻两个半导体制造及封装过程中的关键工艺环节，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大产品板块布局，产品广泛应用于集成电路、新型电子元件及显示面板等行业。依托自身配方设计、工艺制备及应用技术等核心技术，公司能够为客户提供关键工艺环节的整体解决方案（Turnkey），满足客户对电子化学品的特定功能性要求。根据中国电子材料行业协会的数据，2020年至2022年，公司在集成电路封装（含集成电路先进封装及传统封装）用电镀液及配套试剂市场占有率（按销售量计算）均超过20%，排名国内前二。

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