雷曼光电概念题材|雷曼光电所属行业地域板块

足球：振兴足球是建设体育强国的重点工作，足球经济作为新兴产业，其产业关联性、带动性很强，是体育产业发展的重要部分。

体育产业：资本的涌入进一步推进了体育产业的整合与创新，尤其是对于国外体育产业的学习交流不断加速，各大公司纷纷布局，在政策扶持、消费升级、外部因素等的刺激下，未来体育产业的增长空间完全打开。

QFII持股：选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

在线办公：在线办公不受地理场地空间限制，实现办公协同的线上办公模式将逐渐成为企业的刚需。

虚拟现实：虚拟现实（Virtual Reality，VR），是指通过计算机生成的现实环境仿真，让用户获得身临其境的沉浸式体验。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

MLED：Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势。

超高清：超高清具有超高分辨率、高帧率、高动态范围、广色域、高量化精度等技术特性，分别从视频的像素数量、动态流畅度、明暗层次、色彩的丰富度以及色彩和亮度的平滑度等五个维度综合提升画质的细腻度，提升视觉体验。

世界杯：卡塔尔世界杯是足球界的盛事，将于北京时间2022年11月21日在卡塔尔举行

深圳：暂无该板块的介绍！

小盘：选取每日收市后总市值排名后1500名的个股作为次日指数成份股予以调入。

广东：暂无该板块的介绍！

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

在线教育：近年来，随着互联网、云计算、人工智能等新兴技术的发展，科技在重塑教育场景、提升教育行业资源配置效率、改造教育产业链条等方面发挥了重大作用，在线教育异军突起，成为近几年来教育行业备受关注的细分领域。

LED：LED（Light Emitting Diode），中文名为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是继火、白炽灯、荧光灯之后第四次人类照明方式的革命。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，连接正负极后，四周用环氧树脂或陶瓷密封，即固体封装，起到保护内部芯线的作用，最后将器件焊接到电路板上为人们使用。

安防：作为关系到国计民生的安防行业，我国在安防建设上陆续出台了各项规范化和强制性政策，极大地促进了对安防行业的需求。

植物照明：植物照明主要通过LED生长灯来促进植物生长、发育、开花、结果，且实现作物的增产、高效、优质、抗病、无公害生产，通常被应用于温室大棚、垂直农业、植物工厂和家庭园艺中。

玻璃基板：玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。