扇出型封装概念股票|扇出型封装板块龙头股资金流向(实时)

联得装备：在半导体设备领域，公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备，公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成COF倒装共晶、共晶及软焊料等固晶设备、AOI检测、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。基于在半导体固晶机领域的研发基础和技术积累，公司已经具备蘸胶、共晶、软焊料、点胶、倒装等半导体固晶机工艺技术，拥有摆臂式和直线式固晶机相关技术专利。同时，在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展晶圆级封装等先进封装制程和第三代半导体相关装备，研究设备工艺技术，布局相关设备底层软件、算法和机器视觉技术，自主研发设备关键核心模组及其部件，使公司在半导体设备领域的核心技术竞争力得到进一步巩固和夯实，进而推动半导体业务板块规模的增长。

山子高科：山子高科是一家总部位于中国的全球化的企业，布局高端制造、新能源汽车和半导体等领域，打造新能源整车制造，半导体先进封装材料，汽车高端零部件、出行服务等多产业互联互动的高端制造生态圈。

骄成超声：在半导体领域，公司推出了超声波键合机、超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机、超声波扫描显微镜等整体超声波应用解决方案，其中超声波键合机、超声波端子焊接机和超声波Pin针焊接机是功率半导体封测工序的关键设备，超声波扫描显微镜（C-SAM/SAT）则广泛应用于半导体晶圆、芯片、2.5D/3D封装、IGBT模块/SiC器件、基板（陶瓷DBC/金属板AMB）等产品的检测，在半导体先进封装工艺流程中起着重要的作用，同时公司也在积极拓展C-SAM/SAT产品在锂电池检测上的应用。公司持续加大在半导体领域的市场开拓力度，并与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成等行业内知名企业保持良好合作。公司超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机持续获得行业头部客户批量订单，超声波键合机、超声波扫描显微镜等产品持续获得行业知名客户小批量订单。

共进股份：公司控股子公司共进微电子专注于智能传感器及汽车电子芯片领域的先进封装测试业务，并致力于成为国内传感器先进封装和测试领域规模最大、种类最齐全、技术最先进的产业基地和领军企业。目前已建设1.8万平米先进的研发中心和生产基地，具备晶圆测试、CSP测试和成品级测试能力，封装测试产品包括惯性、压力、电磁、环境、声学、光学等传感器和汽车电子芯片。微电子通过20多家汽车电子领域客户认证，封装产线通线，首颗压力传感器封装产品12月中旬下线，2023全年销售额超4,000万元，同比增长超240%。

圣泉集团：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司多年来一直深耕半导体先进封装材料领域，设计研发了多款高端特种树脂，如苯酚芳烷烃环氧树脂、结晶性环氧、萘型环氧、DCPD环氧等，可直接用于电子封装塑封料、IC载板、覆铜板、各类胶水与膜材等核心物料。

天承科技：公司开发出了应用于集成电路先进封装领域的电镀专用化学品，包括 RDL、bumping、TSV、TGV 等，相关产品正处于下游验证中。

迈为股份：在半导体先进封装领域，公司适时迎合市场需求，成功开发出半导体晶圆研抛一体设备、全自动晶圆临时键合设备、晶圆激光解键合设备以及全自动混合键合设备等多款新产品。2024年4月10日公司在互动平台披露：公司聚焦半导体泛切割、2.5D/3D先进封装，为行业提供封装工艺整体解决方案。

华大九天：在先进封装的版图设计环节中，需要处理大量高密度I/O（输入/输出）管脚，这使得传统的手动布线耗时巨大，严重影响设计效率。公司先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL（ReDistributionLayer重布线层）工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。用户可自主选择适配硅基工艺的曼哈顿图形布线或者有机RDL工艺的135度图形布线，大幅提升了先进封装版图设计效率，解决了先进封装设计流程中大规模版图布线效率低下的痛点问题，实现了先进封装布线自动化。2023年，先进封装自动布线工具Storm增加了网表驱动生成版图、手动跨层布线、铜皮自动避让和边缘平滑处理等功能，重点优化了轨道布线算法和迷宫布线算法，提供了适配更多应用场景的自动布线模式，包括网格型布线和填充式铺铜布线等，加强了通用类封装版图设计功能模块的易用性，完善了先进封装从网表驱动版图以及版图设计的流程。

英诺激光：2024年5月24日公司在互动平台披露：公司在ABF和玻璃等材料的先进封装领域均有布局。

新益昌：2023年9月11日公司在互动平台披露：公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议；公司与上海微电子暂无相关合作。

八亿时空：2023年12月4日公司在互动平台披露：公司有用于先进封装的材料，主要为光敏性聚酰亚胺（PSPI）材料。

长电科技：公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。

华润微：2023年12月1日公司在互动平台披露：公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装（PLPFO）、3D系统级封装（SIP）及晶圆级封装 (WLCSP)等技术有相应的布局和储备。

同兴达：2024年半年报披露，公司子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体，正在打造全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，同时考虑GoldBump（金凸块）制程兼容铜镍金凸块、厚铜、铜柱凸块，产品主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI），目前项目正处于产能快速爬坡阶段。截止2024年6月末，该项目已达到月产6000片产出，客户包括但不限于奕力科技股份有限公司、深圳市爱协生科技股份有限公司、北京集创北方科技股份有限公司等海内外知名优质公司，同时大力组织研发队伍开展相关先进封测技术的研究及储备。

耐科装备：公司募集资金扣除发行费用后的净额将用于：半导体封装装备新建项目，投资总额19322万元，本项目达产后，将新增年产80台套自动封装设备（含模具）和80台套切筋设备（含模具）的生产能力；高端塑料型材挤出装备升级扩产项目，投资总额8091万元，本项目达产后，将新增年产400台套塑料挤出模具、挤出成型装置和50台套下游设备的生产能力；先进封装设备研发中心项目，投资总额3829万元；补充流动资金，投资总额10000万元。截至2023年12月31日，新建厂房已经完成桩基、承台、基础以及部分一层顶部浇筑，部分区域二层顶部封顶。根据项目进度计划，预计在2024年5月份前完成全部工程封顶，12月份前进行试生产。

深科达：公司于2022年8月向不特定对象发行36,000.00万元可转换公司债券，本次发行可转换公司债券的募集资金主要用于半导体先进封装测试设备研发及生产项目、惠州平板显示装备智能制造生产基地二期建设项目以及平板显示器件自动化专业设备生产建设项目（深科达智能制造创新示范基地续建工程）的投资建设。可转债募投项目的规划，一方面有助于公司扩大生产与办公场地、购置先进的研发及生产设备，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需，抓住半导体专业设备市场发展和设备国产化的战略机遇期；另一方面有助于公司研制生产Mini/Micro-LED专用组装和检测设备以及柔性OLED和中大尺寸LCD平板显示器件自动化专业设备，丰富公司在平板显示器件生产设备领域的产品结构，巩固和扩大该领域的市场份额，提高公司的竞争优势及盈利能力，从而提升公司市场地位。

路维光电：2024年5月23日公司投资者关系活动记录表披露：公司实现了180nm及以上制程节点半导体掩膜版量产，并积累了150nm 制程节点及以下成熟制程半导体掩膜版制造关键核心技术产品，广泛应用于MOSFET、IGBT、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，覆盖第三代半导体相关产品。

通富微电：2023年2月3日公司披露投资者关系活动记录表显示，在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。

强力新材：公司除积极开展上述现有业务外，还在积极研发新产品。其中公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前，公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。

硕贝德：2024年6月18日公司在互动平台披露：公司参股公司苏州科阳主要从事CIS芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。