扇出型封装概念股票|扇出型封装板块龙头股资金流向(实时)

领先股份：公司通过子公司AAMI开展半导体封装材料业务，AAMI专业从事半导体引线框架的设计、研发、生产与销售。引线框架是一种重要的半导体封装材料，引线框架的引脚与芯片的焊盘通过键合引线进行连接，将芯片的内部信号引出，引线框架发挥电气连接、机械支撑、热管理等作用，对芯片的电气特性、可靠性、散热性产生直接影响，广泛应用于各类半导体产品。AAMI的引线框架产品包括冲压和蚀刻两类，其中，（1）冲压引线框架通常适用于常规封装类型产品，如SOIC、TSSOP和SOT以及中低引脚数QFP封装，产量较高、制造成本相对较低，用于满足大批量需求，广泛应用于消费电子产品；（2）蚀刻引线框架主要应用于QFN/DFN和高引脚数、细间距QFP封装，具有较高精度尺寸控制。其中，QFN/DFN广泛应用于智能手机、笔记本电脑，先进QFN多用于射频设备，具有更小的封装尺寸优势。此外，AAMI所提供的细间距、高引脚数的LQFP产品多应用于汽车市场的MCU组件和HPC（高性能计算）市场。

赛伍技术：公司半导体材料业务覆盖从晶圆制造、CMP抛光、晶圆研磨、晶圆及基板切割、芯片拾取、树脂密封框架支撑、模组功能性材料等半导体制程环节，提供半导体全制程耗材解决方案和封装一站式材料完整解决方案。

盛美上海：公司研发的ECP电化学电镀技术，主要应用于先进封装Pillar Bump、RDL、HDFan-Out和TSV中的铜、镍、锡银（或纯锡）、金等电镀工艺。依托上述多项核心技术，公司成功开发了先进封装电镀设备、三维TSV电镀设备和高速电镀设备，填补中国市场空白并形成批量销售。

ST福能：2026年9月1日公司在互动平台披露，公司子公司北京华懋精密模切加工产品涉及先进封装领域热固型PI胶带相关产品，上述产品对公司业绩不造成重要影响。

中微公司：公司的ICP刻蚀设备包括Primo Twin-Star、Primo nanova、Primo Menova等产品在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。公司ICP刻蚀设备类中的8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV200E、PrimoTSV 300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸的3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上获得认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。与此同时，公司针对更高金属污染和颗粒物控制要求等技术需求的第三代硅通孔刻蚀机Primo Twin-Star DSE的Alpha机搭建完成，并开始客户的工艺验证。

华海清科：公司CMP、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付，在3D IC等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越，构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案，为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程CMP装备进入头部存储厂商HBM产线作为基线设备；公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖，累计出货量超过20台，在客户端表现优异，获得多家头部企业的重复订单。

北方华创：2026年10月，公司全资子公司拟以现金方式收购装备二期基金持有的诺合键维100%股权，交易金额为40,456.07万元。2025年度及2026年上半年，诺合键维营业利润和净利润为负，主要系其核心产品混合键合设备尚处于技术迭代、产品验证和市场导入阶段，营业收入规模较小且研发投入较大所致。混合键合是实现超高密度互连的关键工艺，混合键合设备是支撑先进封装核心工艺的关键装备，在SoC、HBM、Chiplet等3D集成领域应用广泛。诺合键维在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等混合键合设备核心环节形成了关键技术储备，出厂设备已经实现纳米级精度对准，产品已获得重复订单，并正在与其他多家头部客户合作开展设备验证以及意向订单洽谈，具有较强的市场竞争力和良好的发展前景。

有研新材：公司持续推进先进制程、先进封装、智能传感及掩模版等用高端靶材技术提升，超高纯铜及铜合金、钴、镍铂、钽、钨等系列靶材均通过多家先进逻辑、先进存储和先进封装客户的验证，实现批量应用，其中12英寸CuMn靶材通过全球半导体头部客户验证，铜系靶材实现了高端集成电路客户的全覆盖；12英寸高纯钽靶材在3DNAND、DRAM/HBM等先进存储领域通过验证并开始大批量应用，市场份额持续攀升；12英寸钨及钨合金靶材顺利通过主要先进存储客户验证，国内率先实现小批量供货；掩模版用难熔金属靶材取得重要突破并通过验证，国内领先。

华测检测：2026年6月2日公司在互动平台披露，公司长期布局半导体先进封装检测赛道，持续跟进2.5D、3D堆叠等前沿工艺技术迭代。依托公司先进的3D-X射线无损检测、FIB聚焦离子束、微纳结构分析等核心设备与技术体系，可覆盖堆叠工艺下TSV硅通孔、微凸块、多层叠装结构的无损检测、结构分析、缺陷定位及失效分析等服务，能够匹配先进堆叠封装的量产与研发检测需求。

同兴达：子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2025年全员奋力拼搏，月产量接近满产状态。在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。

晶盛机电：硅片制造端，公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）以及外延设备和清洗设备，且均已实现批量销售，其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。在芯片制造和封装端，公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势，为客户提供优质的产品和服务。

XD福斯特：据公司2026年半年报披露，先进封装用干膜（厚干膜）针对先进封装制程场景优化深径比，耐电镀、优化剥离性能，顺利通过重点客户可靠性测试，实现送样转量产。

博威合金：公司是国内铜基特殊合金材料行业的引领者，公司的高性能耐磨铜合金材料具高强度、高硬度、高耐磨、高耐腐蚀以及优异的抗疲劳性能等特性，广泛应用于重卡、凿岩机、钻机、采煤机等工程机械设备的关键耐磨部件，公司生产的以高强高导为代表的特殊合金材料在半导体芯片引线框架、先进封装所用的Socket基座、数据交换高速连接器及散热器件等场景有广泛应用；人工智能高速服务器中以光模块为代表的器件所用的屏蔽材料,信号传输的高速连接器等材料是信号交换的核心材料。

联泓新科：2026年5月29日公司在互动平台披露，公司参股的绵阳达高特主要生产BCB单体，可用于先进封装的介电材料及平坦化材料、光刻胶封装材料、高频高速覆铜板树脂材料等领域。

长电科技：2026年6月，公司拟通过设立控股子公司，在上海临港新片区建设高端先进封测工厂，投资总额78亿元，其中注册资本预计40亿元。项目分两期建设，一期包括厂房建设、装修工程及设备投资等，计划2028年下半年完成。本次投资旨在加快高端先进封装产能布局，提升综合竞争力。

深天马Ａ：2026年9月7日公司在互动平台披露，在先进封装上，公司前期有与产业链合作伙伴开展先进大尺寸面板级扇出型封装技术开发，在高精度多层RDL、玻璃基工艺优化、上下游协同等核心技术和关键能力上有一定积累，目前正在与产业链合作伙伴协同进行玻璃基封装基板样品开发中。

圣泉集团：2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。

路维光电：公司依托“以屏带芯”的战略牵引，与国内主流特色工艺晶圆制造厂商、芯片设计公司、先进封装厂商建立了良好的合作关系，是先进封装掩膜版龙头供应商。目前公司已可稳定量产130nm及以上制程节点半导体掩膜版，所掌握的制造工艺已延伸至第三代半导体相关产品，应用版图全面覆盖IC制造及先进封装等关键环节，能够适配先进芯片封装、MEMS传感器、射频芯片等多元场景，为本土半导体供应链的关键材料自主配套提供了坚实支撑。通过投资建设路芯半导体掩膜版项目，公司进一步完善在半导体领域的布局。该项目一期布局40nm半导体掩膜版，2025年已逐步实现产品量产，实现90nm及以上成套掩膜版客户端验证通过并供货，40nm和28nm单片掩膜版客户端验证通过并供货，并持续推进40nm成套掩膜版客户端送样工作；二期规划向28nm至14nm节点延伸，计划于2026年开始陆续投建。

德邦科技：在集成电路封装材料领域，公司始终围绕行业头部客户需求，依托多年技术积累，持续推动关键材料的国产化进程。目前，晶圆UV膜、芯片固晶材料、导热界面材料（TIM1.5/TIM2）等成熟产品已在国内主流封测厂商实现稳定批量供货；同时，芯片级底部填充胶（Underfill）、DAF/CDAF膜、Lid框粘接材料等先进封装材料成功打破国外垄断，进入小批量交付阶段，芯片级导热材料也已进入客户端验证导入环节。公司已与通富微电、华天科技、长电科技、日月新等头部封测企业建立深度合作。公司凭借覆盖UV膜、固晶、导热、填充等丰富产品线，以及持续深化的国产替代能力，在先进封装材料领域的市场影响力进一步提升。2025年内，公司完成对泰吉诺的并表，其业务与公司原有导热产品在技术、应用、客户及市场等方面具备良好互补性。本次收购丰富了公司在电子封装材料、特别是导热界面材料领域的产品体系，同时加快公司在高算力、高性能先进封装材料领域的战略落地，推动公司半导体业务高质量发展。

迈为股份：公司精准切入半导体设备国产替代的关键环节，业务布局覆盖前道芯片制造和后道封装两大领域。在前道芯片制造领域，公司专注于芯片前道生产的刻蚀与薄膜沉积设备。其中半导体高选择比刻蚀和原子层沉积（ALD）设备凭借差异化设计，实现了关键技术突破，已完成多批次客户交付，成功进入多家国内头部逻辑和存储器芯片生产厂。在后道封装领域，公司聚焦半导体泛切割与2.5D/3D封装，提供封装工艺整体解决方案。公司率先实现了激光开槽、激光改质切割、刀轮切割、研磨、研抛一体设备以及键合等半导体装备的国产化，公司的多款设备已交付多家国内头部封装企业并实现稳定量产。