功率半导体概念股票|功率半导体板块龙头股资金流向(实时)

三安光电：2025年9月17日公司在互动平台表示，公司的射频芯片为模拟芯片，LED芯片属于光电器件，碳化硅MOSFET、二极管等产品属于功率半导体。

木林森：2026年7月2日公司在互动平台表示，控股公司普瑞光电业务包括LED氮化镓外延、LED芯片及功率半导体产品。

科翔股份：2025年11月24日公司在互动平台披露，公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功，有望应用于AI服务器电源。

时代新材：2026年5月6日公司在互动平台披露，公司半导体封装新材料聚焦高端聚酰亚胺材料，主要用于IGBT、IGCT等功率半导体封装领域。

飞凯材料：2026年2月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。

美畅股份：2026年6月，公司以自有资金人民币3亿元认购龙腾半导体股份有限公司新增股本1,200万股。本次投资完成后，公司合计持有目标公司1,200万股，持股比例5.729%。目标公司主要从事功率半导体器件的研发、设计与制造，目标公司主要产品包括SGTMOSFET、SJMOSFET及VDMOS，主要应用于消费电子、LED照明、工业电源等领域。

ST派瑞：2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

晶盛机电：2025年2月21日公司在互动平台披露：在功率半导体领域，公司开发了8-12英寸常压硅外延设备并批量出货。

时代电气：IGBT效率和出流能力达到行业领先水平，第8代逆导IGBT芯片已量产，第9代IGBT芯片持续推进；SiC电性能水平达到国际主流，实现第3代平面栅芯片、第3.5代精细平面栅芯片量产，第4代沟槽栅芯片送样。功率半导体IGBT产线持续满产，8英寸SiC产线产能爬坡进展顺利，具备稳定产出能力；汽车功率模块国内市占率14%，排名第二，SIC产品定点持续突破；新型电力系统领域国内市占率过半；工业领域，双极领域新签订取得增长。传感器业务持续增长，轨交领域市场稳固，工业和汽车领域聚焦老客户的份额提升和新客户的市场开拓。

纳芯微：公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并在传感器、信号链、电源、驱动、第三代功率半导体五大方向形成了多项核心技术。2025年，公司面向汽车激光雷达应用的GaN驱动芯片、面向AI服务器电源应用的高压GaN驱动芯片均已实现批量发货；中低压GaN合封类产品已完成AI电源领域目标客户的送样测试工作。

芯导科技：公司功率器件产品主要包括瞬态电压抑制二极管（TVS）、金属-氧化物半导体场效应晶体管（MOSFET）、肖特基势垒二极管（SBD）、氮化镓（GaN HEMT）、碳化硅（SiC）等。其中，公司的TVS产品主要为ESD保护器件。

云意电气：2025年12月2日公司在互动平台披露，公司功率半导体核心产品以车用大功率二极管为主，已批量供货法雷奥、索恩格等全球头部企业，聚焦汽车整流器领域。

黄山谷捷：公司是一家专业从事功率半导体模块散热基板研发、生产和销售的国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，系车规级功率半导体模块散热基板行业的领先企业。公司产品主要应用于新能源汽车领域，是新能源汽车电机控制器用功率半导体模块的重要组成部件，同时，公司产品在新能源发电、储能、数据中心、低空飞行器、工业控制、轨道交通等领域亦有广泛应用前景。公司主要产品包括铜针式散热基板、铜平底散热基板、铝针式散热基板、水冷盒，产品均应用于功率半导体模块的散热系统。

新洁能：公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。

综艺股份：2025年，公司通过成功实施重大资产购买，完成对功率半导体企业吉莱微的并购，吉莱微专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业，致力于为客户提供安全、可靠、高效的功率半导体器件和综合性的解决方案。该公司目前拥有多条晶圆生产线，主要产品包括两大系列：功率半导体芯片和功率半导体器件。凭借具有市场竞争力的产品质量和配套销售服务体系，吉莱微生产的功率半导体芯片及器件已应用至众多国内知名终端用户，涵盖以家电为代表的消费电子领域终端用户包括美的、小米等；以低压电器为代表的工业领域终端用户包括浙江正泰电器、上海良信电器等；以手机和摄像头为代表的网络通讯和安防领域终端用户包括中兴通讯、海康威视等；以新能源汽车为代表的汽车电子领域终端客户包括比亚迪、联合汽车电子有限公司等。

快克智能：2025年10月13日公司在互动平台表示，在功率半导体领域，公司有银烧结、多功能固晶机、真空/甲酸焊接炉、芯片封装AOI等设备，已进入部分功率半导体头部企业。

立昂微：公司以特色工艺6英寸功率器件芯片为核心，形成SBD（肖特基二极管，沟槽型和平面型）芯片、FRD（快恢复二极管）芯片、MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、TVS（瞬态抑制二极管）芯片等系列化产品布局。产品主要应用于新能源汽车、新能源逆变器、储能变流器、充电桩、工业电源、AI服务器电源、白色家电等场景。公司半导体功率器件芯片业务重点发展车规级功率器件芯片及高附加值产品，覆盖650V–1200V 全电压平台，在新能源与工业控制功率半导体领域形成稳定的市场竞争力。公司车规级产品出货占比稳步提升，是博世、大陆集团、法格电子、台湾半导体、安世等国际顶级汽车电子厂商的合格供应商，是比亚迪、长城、小米等国内主流车企的供应商，推动新能源相关业务订单占功率器件整体业务比重达40%。

台基股份：公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程、芯片制程、封装测试一体化产线。公司（含子公司）拥有半导体技术专利76项（其中发明专利24项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草40余项国际标准、国家标准和行业标准。公司被授予四个省级科研平台和一个省级专家工作站，与相关科研院所和高校深入开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技术质量水平在国内保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。

捷捷微电：2026年5月18日公司微信公众号披露，公司在10,000㎡现代化超净车间举办高端光耦合器先进生产线量产仪式，宣告高端光耦产品正式进入大规模量产阶段。此次量产落地，标志着公司在高端光耦制造领域取得实质性突破，持续夯实了公司专注功率器件发展和IDM运营模式的战略布局。目前，项目已达成月产30kk产能，多款高端光耦产品顺利通过工控、储能领域头部客户验证，进入批量交付阶段。公司光耦产品精准布局超高压储能、AI算力服务器、电力电网、动力电池BMS、半导体检测设备等高增长赛道，赋能集成电路、新型储能等新兴支柱产业发展，助力传统产业数字化、绿色化转型升级；同时前瞻布局 6G、具身智能等前沿产业配套光耦核心技术，助力行业产业链自主可控与产业高质量发展。