IGBT概念股票|IGBT板块龙头股资金流向(实时)

骄成超声：在检测超声领域，公司超声波扫描显微镜可广泛应用于新能源电池、IGBT功率模块、电子元器件、液冷板、金刚石复合片、陶瓷基板、半导体芯片、晶圆等各类工件的内部缺陷检测。公司先进超声波扫描显微镜针对工件内部缺陷检测精度达到微米级，可检测胶水固化不均、晶圆硅片键合不良等情形。

科瑞技术：公司定位半导体及光器件相关的高精密自动化组装与测试设备提供商，聚焦超高精度制造核心技术，自主研发并规模化交付超高精度设备。公司高精度贴装及堆叠装配设备，最高精度可达50nm；共晶设备精度突破1um、光耦合设备精度达50nm，达到行业领先水平，在光模块领域提供多个核心工序的工艺设备并获得海外头部客户验证和认可。公司精准对接半导体及光模块行业不同应用场景的需求，先后推出一系列贴合市场、性能卓越的重点产品，覆盖光器件、芯片、光模块、晶圆等多个核心领域，具体产品包括：光器件耦合设备：适配光器件组装核心需求，实现高精度耦合，保障光器件传输性能稳定；镜片、镜群耦合设备：针对镜片、镜群的组装场景，提供高精度耦合解决方案，提升光学组件的装配精度与效率；光模块芯片AOI＆COS AOI检测设备：依托自主研发的视觉算法，并结合AI相关算法，实现芯片及COS缺陷的快速、精准检测，助力提升芯片产品合格率，同时COS AOI之后还可对接精确分类及包装，实现COS产品从AOI检测，分选及包装的整线交付；光模块芯片共晶贴片设备：适配光模块芯片贴装需求，实现高精度、高稳定性贴装，保障光模块性能；超高精度堆叠设备：针对高精密器件堆叠场景，实现超高精度控制，满足半导体及光模块行业小型化、高密度的发展需求；IGBT\Sic晶圆焊片芯片及辅料贴装整线设备：适配IGBT、Sic功率器件的贴装需求，保障器件封装的精度与可靠性，完成自动化整线的交付，助力功率半导体领域发展；光纤打磨设备，通过粗磨、精磨等步骤，将光纤端面加工成特定的物理结构，确保光纤能够精准物理对接实现人工替代，提升效率并保障产品良率和一致性。

宏微科技：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。

华润微：2025年，IGBT在工业（含光储）、汽车电子领域销售占比超过70%。在充电桩市场，实现头部客户稳定供货，并成功导入多家新客户。其中，车规级IGBT产品批量供应汽车电子动力总成、热管理、OBC等领域头部客户及Tier1厂商；电动工具市场已完成头部客户批量交付；公司率先推出750V高性能IGBT产品，在光储市场实现稳步上量。同时，基于12吋生产线研发的新一代G7平台规模量产，产品性能达到国际一流水平。

燕东微：高密度功率器件工艺平台：突破多项关键技术，完成低压SGT、TrenchNMOS(0.7umpitch)、650VIGBT等多个工艺平台搭建，导入上百款芯片，数十款产品交付客户验证；IGBT工艺平台：完成全流程开发和工艺固化，典型产品通过1000h可靠性评测。

士兰微：公司IPM模块已广泛应用到下游家电、工业和汽车客户的变频产品上，包括空调、冰箱、洗衣机，油烟机、吊扇、家用风扇、工业风扇、水泵、电梯门机、缝纫机、电动工具，工业变频器、新能源汽车等。2025年，国内多家主流的白电整机厂商在变频空调等白电整机上使用了超过2.5亿颗士兰IPM模块，公司已提高12英寸模拟集成电路芯片和IGBT芯片生产能力。

芯导科技：公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台；针对IGBT产品，公司开发了通用沟槽型IGBT技术平台、新能源用精细沟槽结构的IGBT技术平台。公司SiC产品，包含SiC SBD系列和SiC MOSFET系列。SiC SBD系列包含650V/1200V/1700V电压档，其中650V SBD产品已在PD客户端出货，1200V SBD产品已在多家大功率系统客户测试验证中，1700V SBD产品陆续产出。SiC MOSFET系列包含650V/1200V/1700V电压档，正在有序开发中，其中1200V产品在充电桩、逆变器等领域均有客户验证测试中，650V产品在PD快充、适配器等客户方案验证中。

芯联集成：功率器件产品包含 IGBT、MOSFET、SiC MOSFET 芯片及模组，应用于车载、工控、消费、服务器电源等多个应用领域。公司是中国最大的车规级IGBT生产基地之一，同时公司在SiCMOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业，2025年公司8英寸碳化硅已经实现量产出货。根据Yole发布的2025年碳化硅（SiC）业务排名，公司是中国SiC器件厂商中位居第一的企业。公司是国内仅有的两家能够供应超高压IGBT 的企业之一，通过与行业领先企业南瑞半导体深度合作，超高压功率器件产品已覆盖3300V至 6500V 的电压范围。其中 4500V 的 IGBT 产品已成功实现量产并挂网运行；同时双方正在合作研发性能更高的下一代碳化硅功率模块，致力于构建更智能、更坚韧的电网芯片方案。

新洁能：公司秉持长期主义理念，聚焦全球能源结构转型趋势，IGBT及MOSFET产品精准定位于光伏及储能应用场景，深度服务阳光电源、德业股份、上能电气、固德威、科华数据等头部客户。为满足客户多样化需求，公司在光伏储能市场同步布局功率模块、大电流单管及SiC产品，并针对微型逆变器、阳台储能、户用储能及工商业光储系统等细分应用场景进行精细化市场拓展。得益于上述布局以及下游客户的强需求，公司在该领域的销售规模预计将实现稳步增长。2025年，公司第七代IGBT产品进入批量供货阶段，第八代IGBT产品亦实现市场销售，在光储、工业变频、伺服驱动等领域获得客户认可，逐步形成销售规模。另，2021年5月，公司在互动平台表示，公司产品应用于太阳能发电（锂电池保护、逆变器）、风能发电（逆变器）、储能电站（充电系统、逆变器、锂电池保护）等。

飞凯材料：2026年2月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。

民德电子：控股子公司广芯微电子坚持纯晶圆代工模式，为国内众多的创新驱动型设计公司提供稳定且高质量晶圆代工产能。纯晶圆代工模式在行业内属于相对稀缺的资源。广芯微电子的设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中具备较强的制造水平，产品线丰富，尤其在高压、特高压领域具有一定的优势。广芯微电子目前已完成MOS场效应二极管（MFER）、垂直双扩散金属氧化物半导体场效应管（VDMOS）、Bipolar-CMOS-DMOS（BCD）、瞬态电压抑制二极管（TVS）、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）等工艺平台开发，同时面向智能电网应用的特高压智能功率MOS、高结温超高压MFER等产品也都在陆续开发和推进量产中。

捷捷微电：公司主营产品为各类电力电子器件和芯片，分别为：晶闸管器件和芯片、防护类器件和芯片（包括：TVS、放电管、ESD、集成放电管、贴片Y电容、压敏电阻等）、二极管器件和芯片（包括：整流二极管、快恢复二极管、肖特基二极管等）、晶体管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件、光耦、模块及组件、碳化硅器件等。公司晶闸管系列产品、二极管及防护系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式，即集功率半导体芯片设计、制造、器件设计、封装、测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体。公司MOSFET及IGBT系列产品采用垂直整合（IDM）一体化的经营模式和少部分产品的委外流片相结合的业务模式，目前，部分芯片为委外流片，部分器件封测代工。

扬杰科技：IGBT产品方面，基于Fabless+自主IDM模式，在8吋、12吋平台完成了1.6/2.2um pitch 微沟槽 650V 30A160A，1200V 15A-200A IGBT芯片全系列的开发和优化迭代，并在客户端已实现全系列批量出货。新能源的光储充应用方面，已经有6个型号（其中新增N3，N4两个型号）应用于60KW-320KW功率段，涵盖电压650/1000/1200V、电流160-600A的I型和T型三电平拓扑结构模块产品已完成上架。车规单管方面，公司利用自身具备的车规级功率器件封装线，在PTC、压缩机控制器应用领域，大批量交付车企及Tier1客户。2025年公司IGBT产品重点布局新能源汽车、储能、工控、光伏逆变等应用领域，销售额不断增长，市场份额逐步提升，已逐步成为集芯片设计和模块封装的重要参与者。

中微半导：公司在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上持续研发投产，并逐步向40纳米、22纳米等更高制程迈进；产品包括8位、32位MCU、SoC、ASIC、NOR Flash等芯片以及功率器件，产品门类齐全，性价比优势明显，在小家电、消费电子等领域竞争力显著，市场认可度高；在汽车电子领域增长迅猛，车规级MCU出货量同比增长超100%。据弗若斯特沙利文对MCU进行详细分析，2014年公司MCU产品以出货量计在国内厂商排名第一，以收入计在国内厂商排名第三。2025年，各类产品出货量持续增加，全年MCU出货量超36亿颗，同比增长超过50%，其中8位机出货量超过33亿颗，市场份额稳居国内厂商龙头；32位机出货量约3.0亿颗，市场份额持续扩大。

科威尔：公司作为国内IGBT测试装备的头部企业，通过持续技术创新和产品迭代升级，凭借着产线级测试解决方案在国产品牌中取得一定市场占有率，并借助自动化的配套能力，逐步向封测装备领域延伸，同时，公司前瞻性布局SiC模块测试系统，为第三代半导体产业发展做好了技术储备。

东微半导：公司的TGBT产品是基于新型的Trident Gate Bipolar Transistor(简称Tri-gate IGBT)器件结构的重大原始创新，该自主专利技术为基础的TGBT产品系列已经进入稳定的量产交付阶段，性能达到了国际先进的七代IGBT芯片性能。2024年，公司推出了性能更为优化的650V-1200V系列产品，多款高速TGBT产品批量供应于新能源车载充电器领域。基于950V平台产品的330KW功率模块已经批量用于国内一线厂商的光伏发电方案；下半年新研发出多款1200V短路性能优良的规格型号，已经通过部分工业电机及光伏逆变类客户验证并进入批量交付阶段。

锋龙股份：2020年3月27日公司在互动平台披露：公司所拥有的专利名称为“一种用于 IGBT 并联均流电路的滤波电感”，主要应于逆变器产品的研发、生产。逆变器是把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调压交流电的转换器，广泛应用于汽车、轮船和飞机等交通工具上，为交流电器提供电源，也可以在无电或停电情况下与其他发电设备一起为用户提供交流电源，还可以应用于消防应急电源、便携大容量移动电源上。 该专利技术，主要是采用两个磁芯串联产生较高的电感值，满足对大电感值的使用需求。通过磁芯的互感作用，实现了IGBT并联电路的均流，提高了IGBT的工作可靠性，避免器件损坏，从而提高可靠性，为大功率逆变器提供稳定输出保障。

斯达半导：公司主营业务是以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于为高能效、绿色化和智能化应用提供全面的半导体及系统解决方案，产品组合覆盖IGBT、SiCMOSFET、GaNHEMT、快恢复二极管等功率半导体器件以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，广泛应用于新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等领域。

长电科技：在汽车电子领域，公司为中国大陆首家加入AEC汽车电子委员会的封测企业，亦是汽车Chiplet联盟（ACP）成员，公司海内外八大生产基地均通过IATF16949认证（汽车行业质量管理体系认证）。公司采用应用导向战略，从客户产品的应用场景着手，针对性地给出封测解决方案；技术已全面覆盖智能驾驶、智能座舱、电驱与传感等关键领域，并通过深化与晶圆厂、Tier1及整车厂商的生态链协作，形成更具竞争力的一站式服务能力。2025年公司专注于车规芯片封测的长电汽车电子完成一期通线，该工厂将通过智能产线、自动化物流与全流程可追溯系统，实现制造过程的精细化管理。

赛伍技术：公司光伏材料业务涵盖封装胶膜、背板、光伏电站维修延寿（MoPro）业务和光伏其他材料业务，形成了覆盖光伏行业全场景的高分子材料解决方案，拥有8项全球原创产品和业务，包括已成为异质结组件标配的核心辅材Raybofilm（镭博）光转膜、KPf结构背板、BC组件焊线胶带、MoPro解决方案等全球细分市场标志性的旗舰产品。