IGBT概念股票|IGBT板块龙头股资金流向(实时)

京运通：新材料业务为单晶硅产品的研发、生产和销售，主要产品包括光伏级的直拉单晶硅棒及硅片，半导体级的区熔单晶硅棒及硅片。其中，光伏级单晶硅片包括G12、G12R、M10等多种规格，下游客户主要是行业内主流的电池及组件企业；半导体级区熔单晶硅棒及硅片包括5吋以下、6吋、8吋等规格，区熔单晶硅产品可满足IGBT、可控硅等大功率电子器件的应用需求。2023年内，公司乐山、乌海的拉晶基地以及无锡的切片基地均平稳运行。募投项目方面，公司稳步推进乐山二期的实施。2023年12月，公司为进一步降低募集资金投资风险，保证募投项目最终顺利完成并符合公司未来发展目标，公司决定将募投项目的预计投产时间延期至2024年12月。截至目前，乐山二期的单晶炉已全部安装完毕，其他配套设备的安装也在有序推进中，乐山二期项目达产后，公司硅片总产能将超过40GW，可全部用于生产N型硅片。2023年，公司销售光伏单晶硅片约31亿片，其中N型硅片的出货比例不断增长，产品规格也更加多元化，以更好地满足客户需求。

天龙股份：公司目前生产的汽车电子类产品目前主要应用于新能源汽车电子智能网联化系统及三电系统领域，如ECU载体、电磁阀、传感器组件、各类功能性电机刷架，包括天窗刷架、摇窗刷架、座椅刷架等、电子真空泵组件、电子水泵组件、IGBT功能承载模块、薄膜电容载体等产品。在汽车电子业务方面，公司成熟掌握了精密模具开发、高复杂度的多次镶嵌注塑成型工艺和自动化装配技术，如成功开发并量产定制化IGBT功能承载模块，传统塑胶中集成了160多个金属元器件，全自动化生产，与车规级半导体相配套，并首次切入新能源汽车高压业务领域。展望未来，公司将重点围绕新能源汽车电子三电领域积极开发高度集成化的电子部品，不断开拓市场，提高市场竞争能力。

比亚迪：2022年2月15日公司在互动易平台披露：比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。经过十余年的研发积累和于新能源汽车领域的规模化应用，比亚迪半导体已成为国内自主可控的车规级IGBT领导厂商。同时，在工业级IGBT领域，比亚迪半导体的产品下游应用包括工业焊机、变频器、家电等，将为其带来新的增长点。在其他业务领域，比亚迪半导体也拥有多年的研发积累、充足的技术储备和丰富的产品类型，与来自汽车、消费和工业领域的客户建立了长期紧密的业务联系。

振华科技：2021年8月5日公司在互动平台披露，公司的IGBT产品从2019年开始向客户供货，现已完成31款型号的研发，受客户产品试验认证等影响，目前仍处于小批量供货阶段。公司暂时没有计划开发车规级IGBT产品，公司IGBT产品目前应用领域为特种行业。2022年5月9日公司在互动平台披露，公司IGBT芯片可应用于新能源车。

科瑞技术：2023年2月7日公司在互动平台披露：公司目前主要开发了IGBT功率半导体相关的晶圆、辅料及相关工装的贴装及组装设备，公司将持续积累相关应用技术、积极拓展半导体相关设备的业务。

ST华微：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年400万片，封装资源每年24亿支，模块每年2,400万块。公司拥有160余项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于新能源汽车、光伏、变频、工业控制、消费类电子等战略性新兴领域。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。公司注册地址为江苏扬州维扬经济开发区。

上汽集团：公司与奥迪签署合作谅解备忘录，共同开发面向中国市场的多款全新智能电动车型；与通用汽车整合优势资源，在上汽通用新设软件及数字化中心；与清陶能源成立合资公司，加快推进半固态及全固态电池的技术研发和产业化落地。公司还与OPPO、地平线等企业在“生态域”、大算力芯片等领域，继续深化战略合作，并与湖南大学、上海大学等共建“重点实验室”，在整车先进制造技术、智能网联汽车网络安全等领域深入开展校企合作。公司参与投资了上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司。

锋龙股份：2020年3月27日公司在互动平台披露：公司所拥有的专利名称为“一种用于 IGBT 并联均流电路的滤波电感”，主要应于逆变器产品的研发、生产。逆变器是把直流电能（电池、蓄电瓶）转变成定频定压或调频调压交流电的转换器，广泛应用于汽车、轮船和飞机等交通工具上，为交流电器提供电源，也可以在无电或停电情况下与其他发电设备一起为用户提供交流电源，还可以应用于消防应急电源、便携大容量移动电源上。 该专利技术，主要是采用两个磁芯串联产生较高的电感值，满足对大电感值的使用需求。通过磁芯的互感作用，实现了IGBT并联电路的均流，提高了IGBT的工作可靠性，避免器件损坏，从而提高可靠性，为大功率逆变器提供稳定输出保障。

福赛科技：2024年6月5日公司在互动易平台披露：公司控股子公司福赛宏仁生产的新能源三电嵌件主要涉及电驱、电控IGBT模块，电流传感器等产品，应用于新能源汽车领域电控、电机、电池等“三电”技术领域，围绕嵌入式注塑成型工艺提供产品技术解决方案。

维科精密：公司IGBT功率模块部件产品系IGBT功率模块中的框架及盖板（不含芯片），为多个功率模块或功率电子模块的功率器件提供物理防护、提供电气绝缘和大电流传输功能，达到车规级标准，搭载芯片后可直接应用于新能源电驱控制器逆变器、IGBT功率模块和驱动电桥，实现电能和机械能的转换。

科威尔：公司在功率半导体领域围绕着装备的国产化和自动化进行布局，一方面不断丰富功率模块的各类测试设备，匹配功率模块研发和产线测试需求；另一方面借助自动化的配套能力提升公司产品竞争力，向封测装备领域延展。功率半导体测试及智能制造装备产品线包括IGBT动态测试系统、IGBT静态测试系统、功率器件热特性测试系统以及自动化测试工作站、自动化封测产线整体解决方案等。

民德电子：参股公司芯微泰克主要面向先进功率半导体器件的超薄背道代工，提供晶圆光刻、减薄、离子注入、金属化等中段全流程、后端CP及晶圆切割一站式解决方案。自2023年12月底投产通线以来，产线调试量产工作快速推进，陆续与二十多家国内知名半导体设计公司和晶圆代工厂建立合作，得到行业主流客户认可。截至2024年7月底，6英寸各类功率器件背道工艺上量达到3,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺上量达到2,000片/月。预计到2024年底，6英寸各类功率器件背道工艺量产达到8,000片/月；8英寸IGBT、SGT、MOSFET背道工艺量产达到5,000片/月；6英寸重金属工艺量产达到4,000片/月。

澄天伟业：近年来，公司管理层积极落实功率半导体研发、设计和销售，产品市场定位为光伏逆变器、储能和车规级市场，实现公司多层次收入，2022年公司已完成部分MOSFET、IGBT和IGBT模块等功率半导体方面的研发，进一步在数字能源，物联网等领域扩充产品线，搭建半导体产业生态。

国电南瑞：2023年报披露，4500V/3000A IGBT在张北延庆换流站挂网，1700V及1200V IGBT器件在客户端实现批量应用，1200V碳化硅器件在光伏、充电桩等领域规模化应用。国内首套海上风电柔直控保系统在江苏如东投入运行。完成德国北海海上风电柔性直流输电项目换流阀和耗能装置样机试制。自主研制的12MW海上全功率风电变流器应用于百万千瓦级大容量风机粤电阳江青洲海上项目，首批机组实现一次性上电并网成功。瑞腾系列产品推广至27家网省公司。新型台区智能融合终端、新一代智能新能源全景监控终端、移动式边缘计算装置实现推广应用。

华润微：2024年上半年，IGBT产品线在工业（含光伏）、汽车电子领域销售占比超过70%。充电桩市场头部客户稳定供货，并且导入多个新客户。车规产品批量供应给汽车电子动力总成、热管理、OBC等应用领域Tier1厂家。加快平台迭代升级与产品开发，依托公司先进的微沟槽工艺推出650VR版全系列产品，产品性能达到国际主流产品水平，完成市场端批量供应。在行业内率先推出750V高性能产品，实现光储市场批量交付。

钱江摩托：公司控股的无锡维赛公司主营大功率半导体功率器件与集成电路的设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销。该公司开发和生产的主导产品为半导体功率器件和功率集成电路：高低压MOSFET、第五代大功率IGBT(600V—6500V)芯片及模块、光控大功率发射级关断晶闸管(ETO，4500V/4000A)等领域。

芯联集成：功率控制包含IGBT、MOSFET（包含SiC）芯片及模组：中低压MOSFET产品覆盖车载、工控、消费多个领域，电压平台覆盖12V~200V,高压MOSFET多次外延及深沟槽工艺两个平台，产品应用于OBC、充电桩、光伏等领域。持续推动IGBT晶圆产品产能上量至8万片/月，8英寸产线总产能上量至17万片/月；12英寸晶圆产品设计产能1万片/月（等效8英寸产能2.25万片/月）；SiCMOSFET已大规模进入量产，出货至年底已上量5000片/月以上，3年时间已开发三代产品，第二代芯片产品进入量产，助力国产新能源汽车快速发展。

博敏电子：公司与合肥经开区管委会签署《投资协议书》在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，该项目投资总额约50亿元人民币，建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，主要从IGBT陶瓷衬板，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及MiniLED领域的封装载板产品。2023年6月29日，公司在合肥设立了全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司，注册资本5亿元。

宏微科技：截至2024年6月末，公司产品已涵盖IGBT、FRD、MOSFET芯片及单管产品300余种，IGBT、FRD、MOSFET、整流二极管及晶闸管等灌封和塑封模块产品600余种，电流范围从3A到950A，电压范围从60V到1700V，产品类型齐全。依托良好的技术优势及敏锐的市场洞悉能力，公司通过技术创新、产品外延等手段不断延伸产品线。