大基金概念股票|大基金板块龙头股资金流向(实时)

燕东微：截至2023年末，国家集成电路基金持有公司11301.44万股股份，占公司总股本的9.42%。

和辉光电：公司的控股股东为联和投资，公司的实际控制人为上海市国资委。上海市国资委持有联和投资100%股权。另，截至2024年末，上海集成电路产业投资基金直接持有公司153416.02万股股份，占比11.09%。

长川科技：截止2025年6月末，国家集成电路产业投资基金持有3.88%公司股份。

华润微：截止2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司52,860,934股，持股比例为3.99%。

中微公司：中微公司第一大股东上海创投的持股比例为15.10%，第二大股东巽鑫投资的持股比例为13.08%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。

芯朋微：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金持有公司242.75万股股份，占公司总股本的比例为1.85%。

兴发集团：公司控股子公司兴福电子经过10多年发展，目前已建成6万吨/年电子级磷酸、6万吨/年电子级硫酸、1万吨/年电子级双氧水、5.4万吨/年功能湿电子化学品产能，产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，产品已实现中芯国际、华虹集团、SK海力士、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。目前兴福电子正在推进4万吨/年电子级硫酸改扩建以及2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气等项目建设，建成后预计会带来新的利润增长点。2022年4月，兴福电子以非公开协议方式引入国家集成电路产业投资基金二期等战略投资者。2024年9月，控股子公司首次公开发行股票获得上海证券交易所上市审核委员会审核通过。

拓荆科技：截至2023年末，国家集成电路基金持有公司19.76%的股份；另外，中微公司持有公司7.37%的股份，中微公司的主营业务为专用设备制造业，目前主营产品为刻蚀机、MOCVD等半导体设备。

格科微：截止2022年12月末，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有公司6,954,102股股份。

华天科技：2021年11月，公司完成以10.98元/股定增464,480,874股，募集资金总额5,099,999,996.52元。其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司获配11.3亿元。扣除发行费用后的净额拟用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

北方华创：截止2025年3月31日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司2873.76万股。

雅克科技：截至2024年6月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司14,180,124股，持股比例2.98%。

佰维存储：截止2023年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3688.54万股，持股比例8.57%。

艾森股份：2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。

兴福电子：截至招股意向书签署日，国家集成电路基金二期持有公司2500.00万股股份，占公司总股本的9.62%，为公司第二大股东。

英集芯：截至2023年末，上海武岳峰直接持有公司24.53%的股份，上海武岳峰的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额55370.49万元，出资比例27.75%。北京芯动能直接持有公司8.32%的股份，北京芯动能的出资人构成和出资比例包括：国家集成电路产业投资基金股份有限公司出资额150000.00万元，出资比例37.35%，京东方科技集团股份有限公司出资额150000.00万元，出资比例37.35%。

中巨芯：截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。

安路科技：截至2023年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司3111.54万股股份(占比7.76%)，为公司第三大股东。

士兰微：2023年11月，公司完成以20元/股向特定对象发行248,000,000股，募集资金总额为4,960,000,000.00元。其中，大基金二期认购金额1,239,500,000.00元。募集资金净额拟投资于年产36万片12英寸芯片生产线项目、SiC功率器件生产线建设项目、汽车半导体封装项目（一期）、补充流动资金。项目投资总额1,005,000.00万元。12英寸芯片生产线项目将建设形成一条年产36万片12英寸功率芯片生产线，用于生产FS-IGBT、T-DPMOSFET、SGT-MOSFET功率芯片产品；项目达产后，新增FS-IGBT功率芯片12万片/年、T-DPMOSFET功率芯片12万片/年和SGT-MOSFET功率芯片12万片/年的生产能力。SiC功率器件生产线建设项目达产后，将新增SiC MOSFET芯片12万片/年、SiC SBD芯片2.4万片/年的生产能力。汽车半导体封装项目（一期）达产后，新增年产720万块汽车级功率模块。

南大光电：2024年6月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司宁波南大光电是光刻胶项目的实施主体，目前有三款ArF光刻胶通过客户验证，实现少量销售。宁波南大光电于2021年7月引入战略投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，目前大基金二期持有宁波南大光电18.33%的股权。