汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

龙芯中科：2022年7月13日公司在互动平台披露：在汽车芯片领域，我们主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片。2023年4月10日公司在互动平台披露：公司正在与合作伙伴积极推进可应用于汽车领域的MCU芯片。2024年1月3日公司在互动平台披露：龙芯1号产品系列是面向嵌入式专门应用的微控制器，结合解决方案是可以用于如雨刷控制、门窗控制等场景，但截至目前产品还没有应用于汽车上。

源杰科技：目前公司在车载激光雷达领域的主要产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等。另，2023年11月，公司在投资者互动平台表示，车载激光雷达激光器芯片已实现在客户端导入。

芯原股份：除了公司的芯片设计流程获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证之外，2023年12月，芯原第二代面向电动汽车应用的ISP8200L-FS和ISP8200-FS通过了ISO26262认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。其他处理器IP也正在一一通过车规认证的过程中。针对智慧座舱和自动驾驶应用，芯原还于报告期内推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。基于上述技术布局，芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

翱捷科技：公司的蜂窝网联产品凭借卓越的安全性与完备的车联网功能，展现出强大的竞争优势。该产品经受住了极为严格的质量与可靠度测试，成功通过AEC-Q100认证以及NG-eCall认证等权威认证。尤其是在技术要求极高的乘用车领域，产品的市场影响力持续扩大。目前，公司芯片已成功打入国内本土主流品牌汽车厂商的供应链体系。搭载公司芯片的模组已在奇瑞、奔腾、长安等众多知名车型中实现规模出货，车载前装方案单品年销售规模突破百万级。展望未来，凭借其过硬的品质和不断创新的技术，公司芯片有望在市场中持续拓展，实现更广阔的发展。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

纳思达：公司设计、销售的产品主要为打印影像芯片、工控安全芯片、消费级产品芯片、新能源芯片及汽车电子芯片，产品阵列广泛应用于打印影像、工业实时信号处理、通信设施、智慧家居、高端消费电子、汽车电子及智慧能源等领域。其中，公司的打印影像芯片主要为专用SoC芯片，可实现认证、识别、控制和记录打印耗材信息等功能。公司的工控安全芯片、消费级产品芯片、汽车电子芯片及新能源芯片主要为通用MCU和专用SoC，可实现数据采集、数据运算、操作多种传感器和执行各类控制任务等功能。公司拥有丰富的集成电路设计经验和强大的嵌入式系统开发能力，通过多年积累形成了独特的技术优势，具备16/32位国产自主内核设计、RISC-V内核独立设计和主流的ARM内核调整及应用的处理器设计与应用技术、实现双核至七核SoC芯片设计和国产C-SKY内核、ARM内核、专用DSP混编异构设计的多核异构SoC芯片设计技术、以安全子系统与应用子系统实行物理隔离，实现嵌入式硬件级安全防护的嵌入式安全eSE芯片设计技术、基于APMCortexM0+/M3/M4/M52等全系列内核的MCU设计与应用技术、支持芯片从需求到量产交付推广的一站式SoC/ASIC芯片设计平台技术、数模混合信号芯片设计技术、多场景低功耗存储架构设计技术、信息与电路防护技术、嵌入式AI软硬件加速优化技术等核心技术。

英唐智控：早在2011年，日本英唐微技术便开始研发用于HUD和Pico投影仪的MEMS微振镜。随着技术迭代，后续开始研发用于汽车激光雷达的MEMS微振镜，并在2020年成功实现第一代产品的量产。公司2022年募集专项资金用于MEMS微振镜产品的研发与生产，目前重点集中在应用于车载激光雷达领域的MEMS微振镜。φ8毫米MEMS微振镜较φ4mm规格的探测距离更远，这款大尺寸振镜产品将成为英唐智控进入车载激光雷达市场的关键。2023年内，公司联合全资子公司日本英唐微技术研发的应用于车载激光雷达的MEMS微振镜，φ4mm规格产品已完成类车规验证，φ8mm规格产品已进入客户送样阶段。目前，公司研发的MEMS微振镜已送样车厂、激光雷达整机厂、科研院校、无人机厂等多家机构。

华培动力：公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。

兆易创新：公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

东芯股份：公司的SLCNANDFlash、NORFlash以及MCP均有产品通过AECQ100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。公司正在积极进行客户端的产品导入工作。公司已有产品向境外知名的一级汽车供应商（Tier1）销售。另，2024年6月21日公司投资者关系活动记录表披露：公司的MCP产品已向海外的Tier1客户出货，主要应用于车联网模块。

兆驰股份：兆驰半导体是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。2023年内，垂直一体化协同策略持续深入，战略重心倾向高附加值产品，最终实现由“规模”向“规模＆价值”的高质量可持续发展。产能方面，氮化镓芯片扩产项目在2023年4月开始放量，于6月底已经实现产量100万片（4寸片），后续通过提升生产效率，截止12月底，氮化镓产量为105万片（4寸片），公司氮化镓芯片产能居行业第二，产销量居全行业第一；报告期内，砷化镓芯片产量为5万片（4寸片）。LED芯片的扩产为公司提升MiniRGB、MiniBLU、高端照明等高附加值市场份额提供源动力。2023年期间，公司量产MiniRGB芯片尺寸主要为04*08mil（100*200μm）、03*07mil（88*175μm）、03*06mil（70*160μm）、02*06mil（50*150μm），量产的芯片尺寸最终将到02*04mil（50*100μm）。截至目前，公司MiniRGB芯片单月出货量为10000KK组。2023年下半年，公司提升了应用在普通照明市场的LED芯片产品价格，并基于产能释放提升高附加值产品占比，如MiniRGB芯片、背光领域芯片、高毛利照明的产品结构占比。2023年期间，兆驰半导体成功进入三星供应链体系。

汇顶科技：受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。

晶方科技：公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备8英寸、12英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。通过并购整合以色列VisIC公司，拓展布局氮化镓功率模块的设计与开发技术能力。

裕太微：公司自主研发的车载以太网物理层芯片已通过AECQ100Grade1基于失效机理的车载以太网收发器应力测试验证，通过德国C&S实验室的收发器互联互通性测试、德国FTZ的车载以太网收发器电磁兼容测试。同时，通过了美国UNH-IOL的车载以太网PCS测试、车载以太网PHYControl测试等相关的国内外权威测试。公司产品目前已应用到新华三、小米、诺瓦、凯视达、普联、创维、天邑、腾达、星网锐捷、迈普、汇川、禾川、超聚变、迈瑞医疗、埃斯顿、南瑞、视源、微步、九联、德赛西威、立昇、富赛、广汽乘用车、广汽埃安、红旗、北汽、比亚迪、上汽通用五菱、上汽海外、奇瑞、长城、长安、吉利等上千家不同领域的客户或终端客户中，并已进入更多客户的供应商序列等待产品测试通过和出货。另，2024年6月14日公司在互动平台披露：目前公司车载以太网物理层芯片已进入到车路协同的建设体系中，同时相关产品也已应用到智能座舱等场景中。随着汽车智能化的发展，车载以太网技术有望在未来实现对整车现有车内有线通信技术的逐步替代。

润欣科技：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

芯朋微：2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。

韦尔股份：公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，重点应用于ADAS及舱内监测。公司的ADAS传感器可与车辆现有的远程雷达一起操作，用于调节速度、启用制动系统，帮助系统参与周边保护、车道保持平衡和车道偏离识别。配备交通标志识别和自动头灯调整的车辆依靠公司的ADAS传感器来协助识别照明水平，并启动限速警报。公司还提供对赋能HUD应用至关重要的LCOS产品。HUD通过将信息直接投影至用户的视野内，通常是在透明及反光的表面上，为便利驾驶员操作及驾驶安全提供更强支持。在汽车AR-HUD的应用方案上，LCOS作为反射式投影技术，与目前主要应用的DLP方案相比有着更好的透光率及更高的耐热性，能保证更好的性能从而也能更好的保护驾驶员的安全。随着LCOS技术的不断成熟，且相关车规级芯片也逐步问世，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。

中微半导：公司比肩国际大厂技术指标搞研发，瞄准头部客户品质要求打磨产品，产品技术指标和性能参数持续提高，单片机很多关键技术指标（如芯片的动态ESD、EFT、负压、内振精度）已经达到或超过国际一流芯片的水准，高性能高可靠性的家电芯片完成了平台转换升级，更多产品满足了大家电和汽车等严苛应用场合的需求。2024年，多颗产品通过AEC-Q100认证的车规，更多料号进入高端应用领域。2024年3月22日，公司在互动平台表示，公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5、M7、M9车型，公司产品均有定型其中。

民德电子：晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于2025年1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。广芯微电子项目2023年底开始量产，2024年，产线处于量产爬坡阶段。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。