汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

聚辰股份：公司在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。另，2021年7月29日，公司在互动平台表示，公司汽车领域终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作

芯联集成：在新能源车方面，公司IGBT、MOSFET、SiCMOSFET等车载产品全面进入规模量产，同时推出多个高性能主驱逆变模组，持续增加新客户新产品导入；激光雷达光源VCSEL进入量产爬坡。MEMS在车载惯性导航和激光雷达上获得重大突破，开始稳定上量，成为国内这一赛道的领先者。BCD技术专注高电压、大电流、高可靠性的车载应用，多个平台产能和产品数量爬坡中，客户群广泛覆盖国内外的领先芯片和系统设计公司。

紫光国微：主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2023年，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。公司与合作伙伴共同推出了eSIM一站式解决方案，支持晶圆级个性化数据写入，兼容远程eSIM配置、5G连接，获得了GSMA的SAS-UP资质证书。金融支付产品方面，公司积极推进应用项目落地，成为成都大运会、杭州亚运会数字人民币硬钱包芯片供应商。此外，公司积极布局汽车电子等高可靠芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累，具备了一定领先优势。公司汽车芯片安全产品布局涉及车联网多个领域，其中车规SE在数字钥匙、T-BOX等领域的应用获得市场认可，已导入数十家主机厂和Tier1，实现量产装车。公司加入WPC（无线充电联盟，WirelessPowerConsortium）成为MCSP服务商，为车载无线充电设备提供可信鉴权。公司还顺利完成了国内首个基于R52+内核MCU的权威功能安全认证。当前，全球汽车电子行业正处于快速发展阶段，公司将紧跟技术趋势、持续加大汽车芯片方向研发投入，不断提升产品竞争力，致力于打造业绩增长的第二曲线。

晶晨股份：公司的汽车电子芯片目前有车载信息娱乐系统芯片和智能座舱芯片。汽车自动化、智能化、网联化的趋势带动了汽车电子芯片的市场需求，尤其是对于芯片计算和数据处理能力、图像和视频处理能力、可靠性等需求提升，为汽车电子芯片市场带来新的发展契机。得益于长期投入，公司的汽车电子芯片已进入多个国内外知名车企，并成功量产、商用（包括但不限于宝马、林肯、Jeep、沃尔沃、极氪、创维等）。该系列芯片采用先进制程工艺，内置高算力神经网络处理器，支持多系统多屏幕显示，功能覆盖影音娱乐、导航、360全景、个性化体验、人机交互、个人助理、DMS（DriverMonitorSystem,驾驶员监测系统）等，符合车规级要求，部分产品已通过车规认证。公司的汽车电子芯片已逐步从高价位车型向中低价位车型渗透，搭载公司前装车规级智能座舱芯片的车型在2023年实现规模量产、商用并出海。

思瑞浦：公司于近日发布汽车级理想二极管ORing控制器TPS65R01Q，该产品可广泛应用于工业控制、企业电源、汽车主机、高级驾驶辅助系统、仪表盘、抬头显示系统等多个终端场景。该产品目前处于小批量产阶段，预计将于2024年年内实现批量供货。本次新产品的发布，丰富了公司汽车级产品品类，体现了公司的技术创新能力，填补了公司在汽车电源管理产品矩阵中功率开关产品类别的空白，为后续汽车级eFuse、智能高边开关等功率开关类产品积累了相关技术经验。近年来通过研发创新，公司已陆续推出100多款汽车级芯片，涵盖放大器、比较器、模拟开关、接口产品、数据转换器、LDO、电源监控、DCDC、栅极驱动、马达驱动、功率开关等，产品广泛应用于车载娱乐、智能驾驶、车联网等领域。

振华科技：2024年4月14日公司在互动平台披露，公司密切关注功率器件和第三代半导体技术的最新研究动态，适时开展相关研发工作。公司的半导体功率器件和碳化硅产品主要应用于特种领域；未来，公司秉承军民协同发展的战略思路，聚焦资源，瞄准有技术门槛、生命周期长的高端民用领域，积极进入民用船舶、民用航空、轨道交通、低轨卫星及新能源汽车等市场。2024年4月9日公司在互动平台披露，公司碳化硅器件有SICSBD和SICMOSFET，产品覆盖600V～1700V等十余款型号。公司已成功研制部分氮化镓衬底的功率器件-GaNHEMT，分别为低压100V系列和高压650V系列，目前处于用户试用阶段。

华培动力：公司通过设立全资子公司盛美芯和参股中科阿尔法两家芯片设计公司，使得公司具备部分核心车规级芯片的自主设计、封装测试的能力，可以为公司目前已批量生产的MEMS压力传感器、速度位置传感器等产品精准提供车规级的核心敏感芯片，第一条封装测试产线正式投产，生产的二合一芯片和压力模组经全方位测试，能够满足车规级要求，已经被盛邦和盛迈克批量使用。

华润微：2024年上半年，公司加速在汽车电子和新能源领域的市场布局，功率IC产品在电机市场份额实现较大提升，营收同比增长61.5%。公司积极推进车规芯片战略布局，继多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证后，并获得了IS026262功能安全管理体系最高等级ASILD认证，象征着公司在汽车电子领域功能安全体系框架部署迈出具有里程碑意义的一步。

芯朋微：2024年5月10日，公司在互动平台表示，公司2023年已推出的1200V HB驱动芯片、SiC驱动芯片、1700V车规级电源芯片、车规级5000V隔离数字单路/多路驱动芯片等富有竞争力的新品，适用于高压直流快充/超充应用市场，公司还将持续推出包括电源芯片/驱动芯片/功率器件/功率模块在内的充电桩功率半导体整体解决方案。公司车规新品部分已上量，大部分在配合头部客户做产品验证过程中。

新洁能：公司目前已经推出200款车规级MOSFET产品。2023年以来，公司与比亚迪的合作转向直供，并应用至比亚迪的全系列车型中，持续扩大销售规模，实现了多款产品的大批量供应；同时对联合电子、伯特利等国内头部Tier1持续规模出货，截至目前，公司已经获得联合电子20多个汽车电子项目的定点通知书，合作时间从2024年持续到2029年。公司的产品涉及车身控制域、动力域、智能信息域、底盘域、驾驶辅助域等多个领域应用，并深入到主驱电控、OBC、动力电池管理、刹车、ABS、智能驾驶系统等核心系统。公司目标成为汽车市场国产品牌出货品种最多，出货数量最大的功率器件设计公司。未来公司在汽车电子产品的整体销售规模和占比预计得以快速提升。

东土科技：2024年9月，公司与慧开基金签署《股权转让协议》，以自有/自筹资金受让慧开基金持有的神经元信息技术（成都）有限公司7.6172%股权，转让价款为20,000万元。本次交易前公司持有神经元公司11.0393%的股权，本次交易完成后公司持有神经元公司18.6565%的股权。本次投资有利于神经元公司的芯片与东土科技的鸿道（Intewell）工业操作系统融合协同发展共建生态，也有助于加快神经元公司芯片和东土科技鸿道（Intewell）工业操作系统的推广应用，给上市公司带来更可预期的长期回报。神经元公司研发的芯片已成功应用于新能源汽车、航空航天、机器人、电网、高铁、石油化工、工厂控制等广泛领域，2024年以来进入加速产业化阶段。神经元公司芯片未来主要应用于新能源汽车、机器人、数字工厂、卫星互联网等领域。

纳芯微：2024年，汽车电子市场在新能源汽车的带动下，呈现出旺盛的需求和新的增长机会。公司精准把握市场机遇，依托技术积累与产品创新，推出了功率路径保护、高边/低边开关、小电机驱动SoC、磁开关、角度传感器、温湿度传感器、固态继电器等一系列适配汽车电子场景的新产品，全面满足汽车电子市场对芯片性能与功能的多样化需求。在汽车三电系统核心领域，尤其在动力电机电控部分的驱动芯片方向，公司市场份额实现进一步突破。多通道尾灯驱动芯片、磁电流传感器芯片及部分接口芯片已进入稳定量产阶段，实现大规模出货。同时，马达驱动类芯片与集成式电机驱动SoC芯片在重点客户合作中取得多个项目定点，预计2025年陆续进入规模量产阶段并实现快速增长。2024年，公司在汽车电子领域出货量已达3.63亿颗，累计出货量已超过6.68亿颗。公司将继续以技术创新驱动产品迭代，深化与头部客户的协同合作，持续提升在汽车电子芯片领域的市场份额与行业影响力。

民德电子：晶圆代工厂广芯微电子作为对公司构建长期护城河有重要影响力的核心战略资产，公司在2024年初启动对广芯微电子的控股收购，并于2025年1月初完成股权交易的主要交割事项，广芯微电子已成为上市公司控股子公司，纳入公司合并财务报表范围，公司也成为国内少数控股晶圆代工厂，并在产业链核心环节均实现自主可控的功率半导体企业。广芯微电子项目2023年底开始量产，2024年，产线处于量产爬坡阶段。目前，广芯微电子的产销量在快速提升中，生产的产品主要包括：MOS场效应二极管45-200V全系列共百余款产品已完成开发并批量生产；200-2,000V高压/超高压/特高压DMOS产品线多款产品已完成开发并批量生产；高压BCD产品正在进行验证。体系认证方面，广芯微电子已通过IATF16949汽车行业质量管理体系认证，标志着广芯微电子在质量管理方面符合国际标准，达到了汽车行业供应链的要求，广芯微电子已具备车规极产品生产能力，并开始小批量生产。

豪威集团：模拟IC的主要大类之一是电源管理芯片PMIC，为手机、笔记本电脑、耳机及其他便携式设备的电池供电系统以及汽车及工业应用提供必要的电源管理功能在工业级模拟芯片领域，公司推出了新一代高压同步降压转换器WD1606S，支持4.5V至36V的宽输入电压以及-40℃到125℃的宽工作温度下可持续输出3A电流，静态电流低至85μA。可用于低串数电池的应用，将电池包的电压转换为更低的电压给后级负载供电。在消费级模拟芯片领域，公司在国内市场率先推出了两款全新USB3.2通道线性再驱动器（LinearRe-driver）芯片WHS3816Q和WHS3823Q。该系列芯片主要用于主机或USB器件与USB端口之间，具有可调的接收器均衡（EQ）功能和宽频带增益（FlatGain）功能，使得USB端口符合USB-IF规范要求，确保USB数据的高速稳定传输。在车规级模拟芯片领域，公司推出首款车规级LCD显示屏PMIC---WXD3137Q。公司推出的集成高速CAN收发器和车规级CANSIC的全新车载miniSBCOKX0210，充分满足汽车智能化带来的车内ECU（ElectronicControlUnit）数量越来越多、各模块之间通讯的网络拓扑结构越来越复杂的应用场景。

汇顶科技：受益于OLED软屏渗透率的提升，公司新一代小尺寸、高性能、低功耗的OLED软屏触控芯片，以支持高刷新率、低延迟等极致性能持续获得客户认可，2023年出货量及市场份额实现大幅增长；新一代OLED硬屏触控芯片凭借优异性能与稳健交付，持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；OLED折叠屏触控芯片+主动笔+协议定制的整体解决方案成功上市，使公司成为该细分市场的绝对领导者，为安卓手机厂商带来差异化的产品竞争优势。公司推出业内首款高性能、低功耗的OLED软屏平板触控芯片；2023年，公司中大尺寸触控芯片持续在PC旗舰机型商用，在安卓平板市场保持领先份额；在工业、医疗领域，公司触控芯片凭借优异的抗干扰和触控性能，获得国际大客户认可。面向高速增长的汽车电子市场，公司车规级触控芯片凭借高可靠性、优异EMC能力，以及从7到30+英寸屏幕的全覆盖品类，2023年出货量继续攀升；新一代车规级FMLOC触控芯片，以支持高刷新率和进阶用户体验，成为该新领域领导者；车规级触摸按键芯片在2023年实现量产突破；新一代车规级触摸按键MCU产品实现客户送样，预计将于2024年实现量产。

斯达半导：2023年，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的750V车规级IGBT模块大批量装车，公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统车型的主电机控制器项目定点，将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司海外新能源汽车市场取得重要进展，公司车规级IGBT模块在欧洲一线品牌Tier1开始大批量交付，同时报告期内公司新增多个IGBT/SiC MOSFET主电机控制器项目定点，海外新能源汽车市场呈现快速增长趋势。2023年，公司应用于新能源汽车主控制器的车规级SiC MOSFET模块大批量装车应用，同时新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统主电机控制器项目定点，将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。2023年，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。

中微半导：公司比肩国际大厂技术指标搞研发，瞄准头部客户品质要求打磨产品，产品技术指标和性能参数持续提高，单片机很多关键技术指标（如芯片的动态ESD、EFT、负压、内振精度）已经达到或超过国际一流芯片的水准，高性能高可靠性的家电芯片完成了平台转换升级，更多产品满足了大家电和汽车等严苛应用场合的需求。2024年，多颗产品通过AEC-Q100认证的车规，更多料号进入高端应用领域。2024年3月22日，公司在互动平台表示，公司首款车规级芯片于2022年3季度就已经量产，并实现批量出货，目前应用于车身控制领域。通过近两年的研发，车规级芯片产品系列更加丰富，客户更加众多。在赛力斯问界车系的M5、M7、M9车型，公司产品均有定型其中。

时代电气：新能源乘用车电驱系统全年销量持续提升，根据NE时代统计数据，全年装机25.1万套，排名第八，突破5个整车厂新客户，配套整车厂出口海外，第四代电驱平台一体轴承电驱总成研制成功，系统损耗降低10%以上。另，2023年12月4日公司在互动平台披露：公司新能源车电驱业务批量供应长安汽车。

国民技术：2024年1月26日公司在互动平台披露：汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高，同时车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片，目前销售规模整体还较小，但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一，公司将不断完善和提升车规级产品的研发，向市场提供更多新品，并积极开展汽车电子领域的市场推广，以扩大车规芯片的出货量。

安路科技：公司在工业控制、网络通信、视频图像处理、汽车电子、数据中心、消费电子、医疗设备、新能源等领域实现了更多细分市场覆盖，服务客户数量进一步增长，积累了丰富的行业应用案例及深厚的客户基础。其中，在视频图像处理领域，公司加深了与行业领先企业的紧密合作，正在推动新产品快速量产；在汽车电子领域，公司产品取得突破，实现新款车规芯片在汽车行业重要客户的应用导入与量产。