汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

汇顶科技：公司车规级触控芯片满足AEC-Q100、IATF16949标准，支持5到30+英寸车载屏幕；具备高刷新率、高可靠性、优异EMC能力，支持戴手套操作以及极端条件下的顺滑操作，已商用于众多品牌车企，处于车规级柔性OLED触控芯片领导地位。车规级触摸按键芯片可应用于车门扶手等一体化触摸面板，支持灯效、压力检测并具备优异防水性能，赋能汽车时尚设计与功能控制，目前已在多家车企商用，2025上半年出货量同比大幅增长。

江丰电子：2026年6月13日公司在互动平台披露，公司生产的超高纯金属溅射靶材是制造芯片互连导线的关键材料，广泛应用于半导体芯片制造，包括车规级芯片中的逻辑、存储、模拟等各类芯片。

比亚迪：据公司2026年9月16日投资者关系活动记录表披露，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类，567款车规芯片产品，从最早的功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片的拓展。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力。

振华科技：2025年7月30日公司在互动平台披露，公司全资子公司具有IGBT产品的独立设计、研制、开发、生产以及检试验能力，建有高可靠IGBT功率模块封装生产线，IGBT分析测试及可靠性试验平台和IGBT功率模块应用测试平台。2022年5月9日公司在互动平台披露，公司IGBT芯片可应用于新能源车。

中颖电子：公司主要研发领域在智能家电芯片、变频电机控制、电池管理芯片及汽车电子芯片的相关技术研发。方向上，公司将在MCU领域的技术基础上，进一步提升制程，持续开发中高端产品；在锂电池管理领域积累的技术基础上，延伸至电源管理技术，同时拓展智能汽车的动力电池管理产品。

豪威集团：公司的图像传感器解决方案应用于多种汽车传感应用领域，包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、驾驶室内部监控、电子后视镜、仪表盘摄像头、后视和全景影像等。通过ADAS和车内监控系统的开发和实施，预计汽车将在安全性和可靠性方面取得进展，并催生出对LFM、HDR和高分辨率图像传感器的需求。公司通过TheiaCel DCG+LOFIC解决方案在各种驾驶条件下准确捕捉LED灯光，消除闪烁伪影，并实现更宽的动态范围。随着LCOS技术的不断成熟，目前公司LCOS产品已在汽车AR-HUD方案中实现量产交付。除此之外，公司同时也横向拓宽了在车载模拟芯片的产品矩阵，推出了包括SerDes、PMIC、MCU，以及SBC等在内的车载解决方案。

润欣科技：公司长期聚焦无线通信、低功耗主控SoC及传感技术，在AIoT智能终端、汽车电子、音频及传感器等细分市场积累了较丰富的行业经验。通过持续深耕细分市场，公司能够较快理解客户应用场景和产品需求，并将无线连接、低功耗SoC、音视频及传感技术进行系统化整合，形成差异化的解决方案能力。随着人工智能加快向端侧和智能终端渗透，公司持续建设AI智能终端平台，围绕连接、感知、交互和计算等核心环节，加强芯片、模组、软件及系统集成能力，并积极参与阿里巴巴、字节跳动、谷歌等AI生态客户的智能终端项目。相关技术和客户积累，有助于公司进一步拓展AI眼镜、智能音频、智能穿戴及其他AI终端市场，形成新的业务增长机会。

奔图科技：2025年4月30日公司在互动平台披露，2024年公司控股子公司极海微在汽车电子领域发布多款产品，成功填补多项国内空白，目前在国内外主流车厂均实现了项目定点，开始批量出货上车。2025年4月12日，极海受邀出席“广汽科技日发布会”，与会现场联合广汽集团正式发布国产首款量产车规级芯片——AK2超声波传感器芯片与双通道DSI3网络收发器芯片。该芯片以“安全驾驶”为核心设计理念，深度融合自动泊车、环境感知与冗余安全技术，旨在为智能汽车提供更可靠、更高效的底层支持。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

时代电气：公司攻克了DC/DC、OBC、发电机与电动机逆变单元、主回路配电、油泵、气泵、绝缘检测、动力耦合装置等的一体化集成设计技术，形成了面向纯电动乘用车、混合动力乘用车、中重卡、轻卡、客车等领域的中小功率及大功率平台，打造了覆盖单/双电控、单电机、三合一、多合一系统集成产品的技术开发体系，电驱产品已经批量应用于纯电/混合动力乘用车及商用车领域相关车型。公司完成一款单芯片霍尔电流传感器开发，并开展可靠性耐久测试；完成新能源汽车电控系统配套的三联体电流传感器开发，并通过可靠性耐久测试验证，已实现小批量产。另，2025年6月6日公司在互动平台披露：公司有向小鹏汽车批量供应IGBT模块。2023年12月4日公司在互动平台披露：公司新能源车电驱业务批量供应长安汽车。

保隆科技：公司此前在互动平台表示，为夯实供应链体系，公司积极布局车规级国产芯片领域，近年来已投资多家汽车芯片企业，并陆续建立业务合作关系，包括琻捷电子、赛卓电子、金芯麦斯、云途半导体、欧冶半导体、元视芯和昂瑞微。目前公司在在TPMS、车身/底盘传感器和ADAS产品中完成国产车规芯片的导入工作，并实现批量量产。

海特高新：2026年6月15日公司在互动平台披露，华芯科技2024年1月正式取得IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书，标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证。

紫光国微：智能安全芯片业务主要包括以SIM卡芯片、金融IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片，以POS机安全芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片及以用于数字钥匙和T-BOX产品的车规安全芯片、车规域控芯片为代表的汽车电子芯片等，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。2024年内，公司持续深耕电信SIM卡市场，取得在全球SIM卡芯片市场的领先地位。eSIM产品实现国内首家商用，防伪产品在全新市场出货，发布全球首颗同时具有开放式硬件+软件架构的安全芯片E450R。此外，公司积极布局汽车电子等高安全芯片业务，在国产汽车芯片领域形成了多项关键技术积累。汽车安全芯片解决方案品类更加完善，在多家头部Tier1和主机厂量产落地，年出货量数百万颗，护航智能汽车转型升级。汽车域控芯片THA6第一代系列产品上车量产，第二代系列产品适配十多款国内外主流工具链、基础软件，导入多家主机厂和Tier1。公司信息安全类芯片产品获推中国汽车工业协会2024年中国汽车芯片创新成果。

ST佳缘：2022年1月31日公司在互动平台披露，公司芯片可以用于车载无线通信系统，助力智能汽车的发展。

苏州固锝：近年来，公司紧抓能源革命与汽车智能化机遇，重点攻坚工业控制与能源领域（如数字电源、储能系统、光伏逆变器）及智能汽车电子板块（涵盖电驱系统、域控制器、车载传感器），自主研发的车规级封装产品良率突破新高，工业产品方面持续和相关龙头企业深化供应链合作，为后续提升半导体业务销售规模，拓展半导体、光电器件等业务奠定基础。2022年12月27日公司在互动平台披露，公司的汽车芯片有向比亚迪供货，其他为公司商业秘密。

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

上海贝岭：公司功率器件业务定位于为工控储能、汽车电子等领域的应用提供高性能和高可靠性的功率器件产品，与公司电源管理与信号链模拟芯片等产品形成完整解决方案，为客户提供从芯片到系统、从器件到方案的一站式技术服务，助力终端设备提升能效与运行稳定性。公司继续加强大功率新型功率器件结构半导体器件和工艺流程的技术开发，加大车规级认证与先进封装工艺投入，完善研发、测试、量产全流程体系，持续提升功率半导体器件产品和技术竞争力，

信邦智能：2025年12月，公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的申请文件获得深圳证券交易所受理。2025年10月，公司拟通过发行股份及支付现金方式收购英迪芯微100%股权，并募集配套资金。交易作价为285,600万元。英迪芯微系国内领先的车规级数模混合信号芯片及方案供应商，主要从事车规级芯片的研发、设计和销售。英迪芯已成长为国内少有的具备车规级芯片规模化量产能力的集成电路设计企业，在汽车芯片领域累计出货量已经超过3.5亿颗，2024年实现营业收入5.84亿元，其中汽车芯片收入达到5.51亿元。本次交易完成后，根据公开披露的营收数据测算，上市公司预计在A股上市的车规级模拟及数模混合芯片供应商中排名第二，预计在A股上市的车规级数模混合芯片供应商中排名第一。英迪芯微的产品已经在上百款车型上实现量产上车，全面进入国内绝大多数合资及国产汽车品牌厂商供应链，产品批量应用于比亚迪、上汽集团、一汽集团、长安汽车、广汽集团、吉利汽车、东风汽车、长城汽车、奇瑞汽车、鸿蒙智行系列、小米、蔚来、理想汽车、小鹏汽车、零跑汽车等众多国产汽车品牌车型。同时，英迪芯微系国内少有的具备出海能力的车规级芯片厂商。

纳芯微：公司是国内较早布局车规级芯片的企业，产品应用覆盖新能源车三电、汽车照明、汽车电控、车身域控、燃油车动力系统、热管理、智能座舱、底盘安全等关键领域，除隔离类芯片外，还包括传感器、LED驱动、通用接口、功率路径保护、轮速传感器、电机驱动、Class D音频功放、实时控制MCU、嵌入式处理器MCU+、SerDes接口等非隔离类产品。公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车，从产品定义开发到晶圆封装交付严格遵循车规流程和车规管控体系，公司已取得ISO26262功能安全管理体系认证及IATF16949汽车行业质量管理体系认证。