汽车芯片概念股票|汽车芯片板块龙头股资金流向(实时)

国芯科技：公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3007PT”于近日在公司内部测试中获得成功。公司成功研发的汽车电子MCU新产品CCFC3007PT是基于公司自主PowerPC架构C*CoreCPU内核研发的新一代适用于汽车电子动力总成、底盘控制器、动力电池控制器以及高集成度域控制器等应用的多核MCU芯片，是基于客户更高算力、更高信息安全等级和更高功能安全等级应用需求而开发的全新多核架构芯片。该款新产品的研发成功进一步丰富了公司汽车电子中高端MCU产品系列，对公司未来汽车电子业务的市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。本次测试目前是公司内部测试成功，尚未完成第三方机构检测测试，相关工作已经在开展进行中。另，2023年7月，公司研发的新一代汽车电子MCU产品“CCFC3008PT”在公司内部测试中获得成功。

源杰科技：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，拥有多条覆盖MOCVD外延生长、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等全流程自主可控的生产线，公司逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

格尔软件：2024年3月22日公司在互动平台披露：公司并未直接参与汽车芯片业务，公司投资参股的上海芯钛信息科技有限公司，主要从事汽车级半导体芯片产品的设计研发，提供安全类MCU、通用型MCU等芯片产品，并为汽车智能网联提供整体信息安全解决方案。

纳思达：2023年1月，公司审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意上市公司筹划控股子公司极海微电子股份有限公司（简称“极海微”）分拆上市事项。纳思达的控股子公司极海微多年来聚焦于打印机行业的芯片设计，为纳思达在打印机行业形成全产业链布局作出了重要贡献。近年来，极海微的业务发展已从打印机行业应用，大力拓展到工业控制、汽车及新能源等更多行业。目前极海微已拥有CPU/DSP/NPU设计技术、多核SoC芯片设计技术、安全芯片设计技术、高可靠性芯片设计技术等核心技术，是打印主控芯片、高端工业控制芯片、车规级系列汽车芯片及高性能模拟芯片系列应用方案供应商。本次分拆上市将有利于纳思达坚定聚焦打印机产业的同时，提高极海微的战略聚焦和治理能力，持续加大芯片业务投入，加快在集成电路领域的技术推进、人才引进和中高端芯片国产化进程，实现上市公司除打印机产业外，再打造一个中国领先的集成电路企业的目标。截至本公告日，纳思达持有极海微81.0832%的股份。

国民技术：2024年1月26日公司在互动平台披露：汽车电子领域对芯片的可靠性、安全性、一致性等要求更高，同时车规认证体系复杂、流程长，客户导入门槛高。公司于2023年推出了车规级MCU芯片，目前销售规模整体还较小，但汽车电子领域是公司未来努力提升产品占比的下游领域之一，公司将不断完善和提升车规级产品的研发，向市场提供更多新品，并积极开展汽车电子领域的市场推广，以扩大车规芯片的出货量。

裕太微：车载以太网芯片是公司重点研发方向之一，不同于传统以太网一般采用4对线，车载以太网只有1对线，导致同样传输速率下车载以太网物理层芯片的难度增加数倍。公司自主研发的车载百兆以太网物理层芯片已通过AEC-Q100Grade1车规认证，并通过德国C&S实验室的互联互通兼容性测试，陆续进入德赛西威等国内知名汽车配套设施供应商进行测试并已实现销售。公司的车载千兆以太网物理层芯片正在研发过程中。随着以新能源汽车为代表的当代汽车以电动化、网联化、智能化、共享化为发展趋势，传统汽车使用的CAN总线在成本、性能上较难满足现代化汽车的需求，公司车载以太网物理层芯片有望在新能源汽车智能化的趋势下逐步得到大规模应用，特别是在国产新能源车逐步壮大的趋势下，公司可借助本土化服务优势、优异的产品性能、稳定的国产供应链快速提升新能源领域的产品收入。目前公司车载百兆以太网物理层芯片已进入广汽、北汽、上汽、吉利、一汽红旗等汽车行业知名客户供应链。

富瀚微：2023年1月20日公司在互动易平台披露：公司为Tier1和汽车厂商提供完整的车载视觉芯片及解决方案，包括车载图像处理芯片、车载视频链路芯片及车载录像机芯片，已广泛应用于智能座舱、高清环视、流媒体后视镜、驾驶员行为分析、行车记录仪等，产品全面覆盖，保障安全、智能出行。

汇顶科技：公司新一代高性能、低功耗OLED软屏触控芯片，凭借支持高刷新率、低延迟等极致性能备受手机客户青睐，2022年出货量及市场份额持续增长；新一代OLED硬屏触控产品以优异性能与良好交付持续收获国际客户，为进一步扩大国际市场份额打下坚实基础；折叠屏OLED触控芯片成功上市，打破该市场产品单一化局面，为更大、更薄的折叠/卷曲手机及主动笔应用提前预备解决方案。公司中大尺寸触摸屏控制芯片凭借优异性能成功大规模量产，赢得国内一线品牌客户，2022年持续获得客户PC旗舰机型量产，在安卓平板市场占据领先的市场份额。在触控板模组业务上，2022年实现新客户稳定量产出货，并获得客户新机型订单。面对汽车市场的高速增长，公司车规级触摸屏控制芯片凭借高可靠性和优异EMC能力，获得主流客户的认可，出货量快速攀升。尤其是公司新一代车规级触摸屏控制芯片，具备支持大尺寸、优异抗扰和快速响应的优势性能，实现了从7到30+英寸屏幕的全覆盖，并支持各种长宽比例的车载屏幕。

芯朋微：2022年9月，向特定对象发行股票申请获证监会同意注册批复。公司拟向不超过35名对象非公开发发行不超过33,929,550股，募集资金总金额不超过96,883.88万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化项目、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化项目、苏州研发中心项目。新能源车是继家电、标准电源、工业之后公司正在积极布局的全新领域，目前公司已完成车规ISO26262功能安全体系认证，同时有多款产品通过AEC-Q100可靠性认证，车规级高压DC-DC、GateDriver正在客户送样测试中。

芯原股份：Chiplet可以大幅简化汽车芯片迭代时的设计工作和车规流程，同时增加汽车芯片的可靠性。芯原已积极布局汽车电子领域十余年：公司的图形处理器GPUIP已被广泛应用于汽车仪表盘、车载信息娱乐系统中，被众多主流和高端的汽车品牌所采用；公司的神经网络处理器NPUIP则被应用于许多汽车辅助驾驶系统中；公司的图像信号处理器ISPIP已获得ISO26262汽车功能安全标准认证和IEC61508工业功能安全标准认证，芯片设计流程则于2022年5月获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证。此外，公司的其他处理器IP也正在陆续通过汽车功能安全标准认证的过程中。

东芯股份：公司的SLCNANDFlash量产产品以中芯国际38nm、24nm，力积电28nm的制程为主，公司在28nm及24nm的制程上持续开发新产品，不断扩充SLCNANDFlash产品线，报告期内部分新产品已达到量产标准。公司先进制程的1xnmNANDFlash产品已完成首轮晶圆流片及首次晶圆制造，并已完成功能性验证。公司的NORFlash产品在力积电的48nm制程上持续进行更高容量的新产品开发，目前512Mb、1Gb大容量NORFlash产品都已有样品可提供给客户。另一方面，公司在中芯国际的NORFlash产品制程从65nm推进至55nm，目前该制程产线已完成首次晶圆流片。公司将持续在现有产品的基础上为客户提供更多样化的、高可靠性的产品选择。公司设计研发的LPDDR4x及PSRAM产品均已完成工程样片并已通过客户验证，公司将继续在DRAM领域进行新产品的研发设计，助力公司产品多样性发展。车规产品研发进度方面，公司基于中芯国际38nm工艺平台的SLCNANDFlash以及基于力积电48nm工艺平台的NORFlash均有产品通过AEC-Q100测试，将适用于要求更为严苛的车规级应用环境。

云意电气：公司主要控股子公司芯源诚达主要致力于尾气后处理系统氮氧传感器的研发、生产和销售，以陶瓷芯高温共烧为核心技术，将成分复杂的高温尾气中NOx的含量经过算法计算转换数字信号，与ECU实现实时通讯。目前已掌握核心芯片开发与控制系统算法，依托专业化陶瓷芯片技术团队、国际先进的芯片制作工艺及数字化品质监控，确保产品的可靠性与稳定性，致力主机配套与售后服务相结合的市场策略，提供最佳的氮氧化物含量监测解决方案，满足不同国家和地区的尾气排放环保政策要求，积极助力全球节能减排新变革。

四维图新：智芯业务，公司面向汽车车身控制域、智能驾驶域、智能座舱域、底盘域、动力域等使用场景及量产需求，设计、研发并销售汽车电子芯片。公司目前主要芯片产品包括智能座舱芯片（SoC）、车规级微控制器芯片（MCU）、胎压监测专用芯片（TPMS）、车载音频功放芯片（AMP）等。2023年上半年内，公司芯片产品出货量持续增加，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。Tier1客户包括霍尼韦尔、宁德时代、联合电子、德赛西威等，终端客户包括广汽、理想汽车、小鹏汽车、吉利、宝马、沃尔沃等。在SoC产品端，杰发科技SoC芯片累计出货量突破7500万颗，装配于全球超过7500万辆汽车上。全新一代智能座舱芯片AC8025正式点亮，将于2024年实现量产。该芯片依据舱驾融合的趋势，集成了AR-HUD、高性能导航娱乐系统、3D液晶仪表、360环视和座舱环境控制等多项功能，是当前集成度较高的中高阶国产智能座舱域控芯片。已有汽车厂商探索基于AC8025芯片的合作。

瑞芯微：公司依长期积累的技术、产品优势，延展开汽车电子前装的产品线布局：智能座舱，RK3588单芯片实现“一芯带七屏”、AVM（全景环视影像）的功能；仪表盘，已有多款车型落地；车载音频，发挥历史上与包含Sony在内的品牌在一系列高音质产品合作中对音频技术的积累，对汽车进行针对性调整优化；车载摄像头，以公司丰富的机器视觉产品满足汽车多样的摄像头需求；视频传输芯片，以公司SoC中运用过的多种IP为基础，系统性地进行组合、优化。历史积累的技术、产品，针对汽车进行进一步的深化，形成了我们在汽车电子的核心竞争力。公司持续投入研发以及各方面配套资源，丰富汽车电子的产品线。除了最具代表性的智能座舱芯片RK3588M，还有仪表盘控制芯片RK3358M、RK3568M，车载音频芯片RK3308M、车载电源管理芯片RK806M、RK809M等。目前公司产品已经在汽车前装的智能座舱、仪表盘、车载音频和汽车后装的行车记录仪、车载娱乐电子等实现规模量产。2022年内，公司积极对接国内汽车厂商，顺利完成多个项目落地。

立昂微：由于2022年全球“碳中和”、“碳达峰”进程的深入推进，光伏等清洁能源产业的发展十分强劲，新能源汽车等新能源交通产业的发展保持了较高的成长性，相关的半导体功率器件需求增量巨大，部分冲抵了消费电子类功率器件市场的不景气，成为整个半导体功率器件市场中成长性最高、稳定性最佳的一个业务板块。2022年内，公司充分发挥自身产业链一体化的优势，以不断的技术创新与稳固的技术合作充分满足客户的多样化需求，面对日趋激烈的市场竞争，进一步丰富产品系列、优化产品结构、拓展优质客户，围绕光伏与车规两大产品门类，优先扩大沟槽产品销售规模及占比，稳定提升FRD产品的产销占比，加快IGBT等产品的开发，从而确保了全年功率器件业务再创历史性佳绩。其中光伏类产品高位增长，在全年全球光伏类芯片销售中占比达45—49%；沟槽芯片发货量大幅增长，同比增幅达86%；FRD产品稳定上量，增幅达400%；IGBT产品顺利完成技术开发，开始进入客户端验证。

龙芯中科：2022年7月13日公司在互动平台披露：在汽车芯片领域，我们主要是做了控制用的MCU芯片，第一款已经流片。

润欣科技：2022年8月，公司拟与深圳市思迈芯半导体有限公司在相关车规级芯片、IOT模拟及信号链芯片的设计开发中开展合作，并对其投资。公司与思迈芯进行合作并对其投资，公司与思迈芯签署《合作与投资意向书》，于协议签署后，向思迈芯支付500万元人民币(或等额美元)作为意向金，在思迈芯完成经营业绩的情况下，公司有权按意向书的约定估值启动投资流程，即在2024年6月30日前，公司有权以不高于思迈芯投前7亿人民币的估值对思迈芯进行增资，增资额度不低于1500万元。被投资方2023年6月30日前，完成至少一颗车规级芯片在市场主流客户通过主要芯片功能的验证，并具备开始进行AEC-Q100验证的资格；2023年6月30日前，双方合作开发，完成至少一颗BMS或应用于智能穿戴应用的ADC芯片；2023年度经审计的被投资方公司的税后利润不少于1500万元人民币。

中微半导：公司车规芯片研发团队具有10余年的车规级芯片的量产经历，在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机，就已按照车规级芯片的标准设计。2022年上半年，公司BAT32系列近10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户，并委托第三方对上述产品进行AEC-Q100的验证，同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。三季度，公司新一代车规级MCUBAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100Grade1车规级标准，并已在汽车（车窗、车灯、座椅、水泵、油泵等领域控制）及高端工业市场推广，单月出货量已经达到几十万颗，第四季度，公司申报的“重2022N028车规级微控制器芯片关键技术研究”获得深圳市科创委立项资助；2023年，公司将结合公司募投项目积极开展深圳市科委立项资助项目的研发，对已有车规级产品进行升级，同时推出更大资源、更大算力的ARM4内核产品，丰富车规级产品系列；同时待ISO26262功能安全认证于2023年第二季度完成后，进行相应安规产品的研发。

芯海科技：基于核心技术，公司推出了国内首款高精度24位Sigma-DeltaADC，目前ADC的精度达到了国内领先，国际先进的水平；推出全球首家电阻式微压力应变技术的压力触控SoC芯片并量产，可用于手机与TWS耳机；推出了推出内置USBPD3.0快充协议的32位MCU，相对赛普拉斯产品，集成度更高，并且已经被国内头部客户所采用。推出笔记本主板控制器芯片，相对于海外公司的产品，集成度更高，安全性更好，并且已经被头部客户所采用。推出多款车规级MCU芯片，并开始在客户端导入。公司率先提供基于高精度ADC、高性能MCU、测量算法、app的一站式解决方案，并被客户A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。

博通集成：此外，公司战略上从消费电子往汽车电子应用持续升级。公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETC SoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领导地位。公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”按计划进展顺利，已解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。