eSIM概念股票|eSIM板块龙头股资金流向(实时)

广和通：2023年7月31日“广和通”微信公众号披露：广和通在2023世界移动通信大会（MWC Barcelona 2023）上便联合中国联通推出了雁飞eSIM模组，已率先应用于中国联通数字乡村项目的户外摄像头，为数字乡村建设安上“智慧大脑”。广和通模组集成eSIM管理能力，满足企业对设备连接管理运营的需求，助力企业实现流量管理运营、码号下载、多元化场景终端接入一体化。广和通作为首批5G+eSIM计算终端产业合作计划成员，聚焦于平板电脑和笔记本电脑等大屏移动终端场景，携手中国联通推动5G+eSIM在移动终端的广泛应用，使得终端全时在线能力普及化。未来，广和通将携手中国联通持续在5G+eSIM上展开产品、技术、生态的深入合作。广和通5G模组融合联通华盛自主研发的eSIM SDK助力加速各行业数字化转型，推动各类物联网终端应用创新。

移远通信：2025年8月6日公司在互动平台披露：公司模组支持eSIM服务，并携手合作伙伴，围绕eUICC卡、模组硬件、eSIM远程管理平台、连接管理平台及设备管理平台，联合打造了一套统一高效的IoT eSIM端到端解决方案。

澄天伟业：公司智能卡产品主要用于移动通信、金融支付等领域，主要产品包括电信卡、金融IC卡及其他智能卡产品。同时，公司为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务，以满足合作伙伴多元化需求为核心，提供包括专用生产场所、专业生产设施、工艺流程咨询及制造技术支持等综合服务。公司深耕海外市场多年，与全球知名智能卡系统公司建立长期良好合作关系。公司紧跟行业技术发展趋势，不断拓展超级SIM卡的应用场景，推动智能卡业务从制造端向服务方向升级。

紫光国微：2026年2月4日公司在互动平台披露，公司eSIM产品在手机、穿戴设备、Pad等多品类终端已经实现大规模出货。截至2025年，海外手机eSIM出货量已突破千万级。在国内，公司eSIM产品已率先完成中国三大运营商全面准入，随着国内政策逐步明朗，相信对公司会有较大的贡献。

万马科技：2025年8月6日公司在互动平台披露，公司eSIM业务管理平台，具备双卡联网支撑能力，可提供车规级SIM卡，车端SDK、具备双卡统一管理能力的连接和业务管理平台，及使用场景分析和切换策略模式设计等服务。

东信和平：公司专注数字身份安全主营主业，以嵌入式安全操作系统平台为底座，结合区块链、云计算、大数据等前沿技术，构建了四个系统软件平台：号卡管理平台，eSIM远程订阅管理平台，可信数字身份安全管控平台，数字化资产管理平台。筑牢可信数字身份安全基石，深化平台化发展战略，持续拓展业务生态边界。公司纵向持续深耕数字身份安全产品，如嵌入式SIM（eSIM）、安全元件等，广泛应用于消费电子、汽车联网、能源电力、工业互联等领域，积极拓展业务边界，在低空装备、海洋物联、数字孪生等新兴领域持续探索。公司积极开拓智能终端新赛道，深度参与产业链、生态圈建设，围绕移动通信、低空经济、工业物联、金融社保、消费电子等行业应用，成功打造了集创新性、互联性于一体的智能终端系列产品，为用户提供更便捷、更安全的智能体验。

美格智能：2022年5月20日公司在互动平台披露：公司一直专注于无线通信模组及解决方案技术能力建设，在4G/5G解决方案方面具有深厚的技术沉淀，也具备成熟的esim软件技术。该产品是esim的应用场景之一，设计难度较高，需要在超薄壳体内进行5G功能设计，对于射频、天线、散热等方面的硬件设计要求很高，需要成熟的5G解决方案能力匹配。该产品为我司设计研发。

恒宝股份：在全球市场，公司是全球范围内为数不多的同时通过国际权威组织GSMA eSIM产品和eSIM平台全系列安全认证的企业。凭借卓越的技术实力与严格的品质管控，公司eSIM产品已顺利通过国内三大运营商备案，并在消费电子、车联网、电力、物流等多个领域实现商业化应用。eSIM技术以其其微型化设计、灵活码号管理、低成本运营及高安全防护等优势，为移动终端与物联网设备带来革新体验。公司借此为客户提供全球化、一站式的物联网智能安全连接解决方案，持续引领通信与物联网连接业务的高质量发展。

楚天龙：金融领域，公司是获得了中国银联、Visa、MasterCard、美国运通、JCB、大莱等国内国际六大信用卡组织认证的金融科技企业，多年来为国有商业银行、全国性股份制商业银行、城商行、农信社在内的国内数百家金融机构提供借记卡、贷记卡、自助制卡设备以及智慧化场景建设综合解决方案。社保领域，公司积极参与第三代社保卡发行及个人化项目，积极参与多个省市“社会保障卡一卡通”融合应用项目建设。通信领域，公司为中国移动等通信运营商服务逾二十年，提供了包含通信卡、物联网卡等在内的多种产品与技术服务，中标率与中标数量均保持行业前列，并积极参与国内主要通信运营商超级SIM加载数字人民币、量子通信卡、eSIM等产品项目。

新恒汇：公司物联网eSIM芯片封测的主要产品为DFN、QFN和MP2封装形式，应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。2025年，公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，产品结构日趋完善，且具备较强的技术研发与市场拓展能力，满足不同场景下的应用需求，下游客户主要是芯片设计厂商及物联网厂商。

思特奇：2025年8月5日公司在互动平台披露：公司主要提供eSIM相关的业务运营支撑服务。公司专注于利用自身在业务支撑系统领域的积累，助力运营商高效管理其eSIM业务的后端运营流程。在eSIM平台建设、号码远程配置、安全认证管理等功能领域，公司积极开展深入探索与研究。

*ST天喻：通信行业业务主要从事通信智能卡（SIM卡、SWPSIM卡、eSIM、物联网卡等）的研发、生产、销售；智能定位终端（智能电子学生证）、安全通信模组、物联网云服务及综合解决方案的研发、销售。通信智能卡、智能定位终端产品的销售对象主要为国内电信运营商，安全通信模组、物联网云服务及综合解决方案的销售对象主要为国内电信运营商及智能表计、支付终端、智慧安防等物联网垂直领域客户。该业务主要的业绩驱动因素为通信智能卡、安全通信模组、物联网终端、解决方案及物联网云系列产品的销量、售价及成本控制。2024年5月21日公司在互动平台披露，公司主要面向商业银行销售ETC卡产品。

新国都：2025年9月28日公司在互动平台披露，公司部分支付终端产品中集成了外采的eSIM技术，主要应用于设备联网。