3日热点概念解析领涨板块|查股网

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

香农芯创 300475.SZ	279.53 +9.68%	DDX: 0.182	3日涨幅: +36.75%	BBD: 2.21亿换手率:2.76%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
联瑞新材 688300.SH	288.83 +6.79%	DDX: 0.080	3日涨幅: +31.29%	BBD: 0.55亿换手率:1.19%	2023年7月4日，公司在互动平台表示，HBM是提高存储芯片间互通能力的重要解决方案，但这种方案会带来封装高度提升、散热需求大的问题，颗粒封装材料（GMC）中就需要添加TOPCUT20um以下球硅和Lowα球铝，公司部分客户是全球知名的GMC供应商，公司配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。我公司属于HBM芯片封装材料的上游材料，需通过GMC封装材料厂商间接供货。
盛美上海 688082.SH	383.00 +1.12%	DDX: 0.001	3日涨幅: +27.24%	BBD: 0.01亿换手率:0.30%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。
屹唐股份 688729.SH	33.36 +0.88%	DDX: -0.370	3日涨幅: +24.90%	BBD: -0.27亿换手率:6.28%	2025年11月18日公司在互动平台披露：屹唐股份作为集成电路设备细分领域的领先企业，拥有等离子体干法去胶设备、快速热处理设备和干法刻蚀和等离子体表面处理设备等具备丰富规模化量产经验的产品，公司三大类设备均可应用于HBM芯片的生产。
唯特偶 301319.SZ	182.00 +6.86%	DDX: 0.090	3日涨幅: +23.51%	BBD: 0.22亿换手率:1.02%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
兴森科技 002436.SZ	53.75 +3.25%	DDX: 0.009	3日涨幅: +21.88%	BBD: 0.07亿换手率:3.03%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
华海诚科 688535.SH	151.22 -1.10%	DDX: -0.025	3日涨幅: +20.26%	BBD: -0.04亿换手率:3.55%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
佰维存储 688525.SH	399.00 +3.31%	DDX: 0.017	3日涨幅: +17.19%	BBD: 0.32亿换手率:1.41%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
艾森股份 688720.SH	86.37 +0.61%	DDX: 0.092	3日涨幅: +16.40%	BBD: 0.06亿换手率:1.73%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
中天精装 002989.SZ	35.35 -5.41%	DDX: -0.323	3日涨幅: +14.48%	BBD: -0.22亿换手率:3.80%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。

2.昨日涨停概念+13.81%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

金博股份 688598.SH	63.68 +6.58%	DDX: -0.167	3日涨幅: +53.48%	BBD: -0.22亿换手率:7.28%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
铂力特 688333.SH	106.55 -0.68%	DDX: -0.200	3日涨幅: +43.02%	BBD: -0.59亿换手率:2.99%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
香农芯创 300475.SZ	279.53 +9.68%	DDX: 0.182	3日涨幅: +36.75%	BBD: 2.21亿换手率:2.76%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
温州宏丰 300283.SZ	25.20 +13.26%	DDX: 0.485	3日涨幅: +36.51%	BBD: 0.45亿换手率:7.82%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
江钨装备 600397.SH	22.22 +10.00%	DDX: 0.791	3日涨幅: +33.13%	BBD: 1.73亿换手率:2.02%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
旭光电子 600353.SH	46.21 +10.00%	DDX: 0.070	3日涨幅: +33.09%	BBD: 0.27亿换手率:0.54%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
科翔股份 300903.SZ	107.30 +5.63%	DDX: 0.050	3日涨幅: +31.17%	BBD: 0.18亿换手率:2.27%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
通鼎互联 002491.SZ	33.36 +5.64%	DDX: -0.036	3日涨幅: +27.82%	BBD: -0.14亿换手率:7.23%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
普冉股份 688766.SH	617.03 +4.58%	DDX: 0.045	3日涨幅: +27.62%	BBD: 0.40亿换手率:1.24%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
盛美上海 688082.SH	383.00 +1.12%	DDX: 0.001	3日涨幅: +27.24%	BBD: 0.01亿换手率:0.30%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘

3.历史新高概念+10.49%

个股最高价为个股历史上最高价

国瓷材料 300285.SZ	98.19 +9.67%	DDX: -0.482	3日涨幅: +45.62%	BBD: -3.82亿换手率:5.95%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
香农芯创 300475.SZ	279.53 +9.68%	DDX: 0.182	3日涨幅: +36.75%	BBD: 2.21亿换手率:2.76%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
温州宏丰 300283.SZ	25.20 +13.26%	DDX: 0.485	3日涨幅: +36.51%	BBD: 0.45亿换手率:7.82%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
旭光电子 600353.SH	46.21 +10.00%	DDX: 0.070	3日涨幅: +33.09%	BBD: 0.27亿换手率:0.54%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
中巨芯 688549.SH	35.50 +2.10%	DDX: -0.086	3日涨幅: +31.38%	BBD: -0.18亿换手率:4.55%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
联瑞新材 688300.SH	288.83 +6.79%	DDX: 0.080	3日涨幅: +31.29%	BBD: 0.55亿换手率:1.19%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
科翔股份 300903.SZ	107.30 +5.63%	DDX: 0.050	3日涨幅: +31.17%	BBD: 0.18亿换手率:2.27%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
胜科纳米 688757.SH	73.50 +15.02%	DDX: 0.326	3日涨幅: +27.72%	BBD: 0.40亿换手率:2.23%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
普冉股份 688766.SH	617.03 +4.58%	DDX: 0.045	3日涨幅: +27.62%	BBD: 0.40亿换手率:1.24%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘
盛美上海 688082.SH	383.00 +1.12%	DDX: 0.001	3日涨幅: +27.24%	BBD: 0.01亿换手率:0.30%	公司于2026年6月11日收盘后，以涨停价收盘

4.覆铜板概念+10.25%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

世名科技 300522.SZ	19.43 +1.15%	DDX: 0.234	3日涨幅: +45.65%	BBD: 0.12亿换手率:7.32%	盘锦基地核心产品聚焦电子级烯烃树脂、特种润滑油脂、特种UV单体、建筑材料添加剂四大品类，应用领域覆盖5G高速覆铜板、LCD电子级光刻胶单体、PCB干膜光刻胶、光学树脂、3D打印、润滑油成膜剂等多个核心产业板块，可满足下游行业在产品高性能、环保化、专用化等方面的升级需求。市场客户以国内环渤海、东北、华南区域、华东区域的高端制造企业、新材料生产企业、建筑建材龙头企业为主，同时同步布局新能源、电子化学品等新兴领域客户，兼顾行业标杆客户深度合作与中小优质客户梯度开发，构建多层次、高粘性的客户合作体系。
联瑞新材 688300.SH	288.83 +6.79%	DDX: 0.080	3日涨幅: +31.29%	BBD: 0.55亿换手率:1.19%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
同宇新材 301630.SZ	421.79 +4.84%	DDX: 0.561	3日涨幅: +26.10%	BBD: 0.23亿换手率:6.17%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。
贤丰控股 002141.SZ	4.69 -0.42%	DDX: -1.484	3日涨幅: +20.57%	BBD: -0.74亿换手率:9.33%	高硕航宇主要从事覆铜板产品的研发、生产和销售，主要产品包括常规FR-4/CEM-3系列覆铜板、无铅无卤FR-4系列覆铜板等，常规FR-4/CEM-3系列覆铜板主要用于家电、消费电子，无铅无卤FR-4系列覆铜板主要用于汽车、通讯、服务器、工控电子。2024年内，高硕航宇自成立后经过2024年9-12月的运营，与上下游协同运作构建起了完整覆铜板产业链，已初步进入规模化运营阶段，但未来需要在质量提升、产品结构调整、销售渠道优化、产能提升等方面进行改进和优化，以有效改善盈利状况。
华正新材 603186.SH	241.00 +1.21%	DDX: 0.118	3日涨幅: +16.96%	BBD: 0.44亿换手率:1.69%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
富信科技 688662.SH	155.69 +8.94%	DDX: -0.111	3日涨幅: +15.53%	BBD: -0.20亿换手率:3.37%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
诺德股份 600110.SH	17.67 +0.57%	DDX: 0.154	3日涨幅: +12.91%	BBD: 0.46亿换手率:4.98%	公司子公司江苏联鑫电子工业有限公司生产覆铜板，覆铜板是由绝缘基材（如环氧树脂、玻璃纤维布等）和导电铜箔通过高温高压压合而成的复合材料。其结构通常包括上层铜箔、基材（如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂）和下层铜箔（双面板时为两侧铜箔），主要应用于电子行业、通信设备、汽车电子、工业控制与航空航天、医疗设备等领域。
宏昌电子 603002.SH	23.78 +0.85%	DDX: 0.079	3日涨幅: +12.75%	BBD: 0.21亿换手率:2.48%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。
超声电子 000823.SZ	22.65 +4.86%	DDX: 0.063	3日涨幅: +12.69%	BBD: 0.08亿换手率:4.82%	公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。
美联新材 300586.SZ	16.11 +5.99%	DDX: 0.280	3日涨幅: +12.03%	BBD: 0.24亿换手率:3.84%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。

5.CPU概念+10.19%

兴森科技 002436.SZ	53.75 +3.25%	DDX: 0.009	3日涨幅: +21.88%	BBD: 0.07亿换手率:3.03%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
北京君正 300223.SZ	189.63 +1.92%	DDX: -0.065	3日涨幅: +17.04%	BBD: -0.52亿换手率:2.51%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
铂科新材 300811.SZ	107.89 +0.66%	DDX: 0.069	3日涨幅: +12.86%	BBD: 0.25亿换手率:2.21%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
中电港 001287.SZ	30.23 +2.79%	DDX: -0.144	3日涨幅: +12.30%	BBD: -0.33亿换手率:2.53%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
海光信息 688041.SH	326.48 -0.46%	DDX: -0.029	3日涨幅: +10.93%	BBD: -2.23亿换手率:0.31%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
禾盛新材 002290.SZ	90.16 +1.09%	DDX: -0.027	3日涨幅: +9.60%	BBD: -0.06亿换手率:0.91%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
中国长城 000066.SZ	18.19 +1.96%	DDX: 0.096	3日涨幅: +9.58%	BBD: 0.56亿换手率:1.74%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
国芯科技 688262.SH	39.31 -0.81%	DDX: -0.071	3日涨幅: +6.88%	BBD: -0.09亿换手率:0.71%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。

6.封测概念+9.94%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

太极实业 600667.SH	22.37 +6.93%	DDX: -0.194	3日涨幅: +24.35%	BBD: -0.90亿换手率:5.40%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
富满微 300671.SZ	65.67 +8.60%	DDX: 0.259	3日涨幅: +23.44%	BBD: 0.37亿换手率:3.86%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
佰维存储 688525.SH	399.00 +3.31%	DDX: 0.017	3日涨幅: +17.19%	BBD: 0.32亿换手率:1.41%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
光莆股份 300632.SZ	33.19 +5.43%	DDX: -0.098	3日涨幅: +15.32%	BBD: -0.07亿换手率:6.12%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
盛合晶微 688820.SH	197.80 +6.57%	DDX: -0.007	3日涨幅: +15.06%	BBD: -0.02亿换手率:3.56%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
中天精装 002989.SZ	35.35 -5.41%	DDX: -0.323	3日涨幅: +14.48%	BBD: -0.22亿换手率:3.80%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
汇成股份 688403.SH	30.64 +1.96%	DDX: 0.073	3日涨幅: +13.65%	BBD: 0.22亿换手率:1.52%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
长电科技 600584.SH	86.94 +4.71%	DDX: 0.133	3日涨幅: +13.01%	BBD: 2.07亿换手率:2.47%	在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
华天科技 002185.SZ	20.13 +2.65%	DDX: -0.264	3日涨幅: +12.96%	BBD: -1.75亿换手率:3.26%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。
深科技 000021.SZ	45.80 +4.00%	DDX: 0.060	3日涨幅: +12.34%	BBD: 0.43亿换手率:2.32%	公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。

7.大基金概念+9.62%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

中巨芯 688549.SH	35.50 +2.10%	DDX: -0.086	3日涨幅: +31.38%	BBD: -0.18亿换手率:4.55%	截止2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司39000万股股份，占公司总股本的26.40%。
中微公司 688012.SH	382.30 +6.19%	DDX: 0.033	3日涨幅: +19.84%	BBD: 1.17亿换手率:0.54%	截止2025年12月末，中微公司第二大股东巽鑫投资的持股比例为10.94%。巽鑫投资成立于2014年12月15日，注册资本1170000.00万元，主营业务为实业投资，投资管理，投资咨询和财务咨询。企查查数据显示：巽鑫投资股东为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，持股比例100%。
中船特气 688146.SH	386.00 +6.04%	DDX: 0.076	3日涨幅: +19.58%	BBD: 0.42亿换手率:3.04%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。
佰维存储 688525.SH	399.00 +3.31%	DDX: 0.017	3日涨幅: +17.19%	BBD: 0.32亿换手率:1.41%	截止2025年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3223.94万股，持股比例6.93%。
士兰微 600460.SH	44.68 +6.81%	DDX: 0.097	3日涨幅: +16.72%	BBD: 0.72亿换手率:2.25%	本公司、成都士兰公司、成都市重大产业化项目一期股权投资基金有限公司以及成都天府水城鸿明投资有限公司签订的《增资协议》，本公司需在5年内回购成都产业基金、鸿明投资公司2023年的投资款合计50,000.00万元，本公司将该回购义务确认负债，本期按照年化6%的资金成本及实际投资天数计提应付利息30,000,000.00元。
艾森股份 688720.SH	86.37 +0.61%	DDX: 0.092	3日涨幅: +16.40%	BBD: 0.06亿换手率:1.73%	2024年1月31日公司在互动平台披露：国家集成电路产业投资基金股份有限公司（“国家大基金”）通过北京芯动能投资基金（有限合伙）间接持有公司股份。
拓荆科技 688072.SH	759.30 +3.45%	DDX: 0.044	3日涨幅: +15.78%	BBD: 0.94亿换手率:0.48%	截至2025年9月末，国家集成电路基金持有公司19.57%的股份。
雅克科技 002409.SZ	159.00 +5.89%	DDX: 0.098	3日涨幅: +15.42%	BBD: 0.49亿换手率:2.44%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
三安光电 600703.SH	19.29 +9.98%	DDX: 0.328	3日涨幅: +14.55%	BBD: 3.14亿换手率:2.07%	截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。
盛科通信 688702.SH	324.07 -3.84%	DDX: -0.102	3日涨幅: +14.51%	BBD: -0.67亿换手率:1.08%	截至2025年9月30日，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司6150.02万股股份，占公司总股本的15.00%。

8.纳米概念+9.06%

纳米材料是指在三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由它们作为基本单元构成的材料，这大约相当于10~100个原子紧密排列在一起的尺度。

国瓷材料 300285.SZ	98.19 +9.67%	DDX: -0.482	3日涨幅: +45.62%	BBD: -3.82亿换手率:5.95%	公司是全球领先的MLCC介质粉体生产企业，依托多年技术积累与沉淀，已实现对各类基础粉及配方粉的全面覆盖，并与客户建立了长期稳定的合作关系。公司目前已掌握介质粉体、内外电极浆料、消费电子氧化锆粉体、研磨用氧化锆微珠等多种关键原材料，能够为电子元器件等领域客户提供系统化的技术解决方案与产品服务。公司重点聚焦AI服务器及车规用MLCC介质粉体，持续开发相应产品并验证，推进AI服务器及车规用MLCC介质粉体扩产，公司部分新产品在核心客户取得突破性进展，新产品的供应量和占比持续增加。公司MLCC用电子浆料业务进展顺利，并陆续配合客户成功开发了多种规格型号的高容浆料、车规级专用浆料、射频专用浆料等。此外公司生产的纳米级复合氧化锆具有卓越的综合性能，主要用于智能手表、手机背板等领域。
长裕集团 603407.SH	74.84 +9.99%	DDX: 0.519	3日涨幅: +19.04%	BBD: 0.14亿换手率:0.82%	根据粉末粒径大小，复合氧化锆分为普通微米级复合氧化锆和纳米级复合氧化锆，普通微米级复合氧化锆可以满足一般的中低端陶瓷使用，而纳米级复合氧化锆粒径更小，制作的陶瓷具有高强度、耐高温、耐磨、绝热绝缘、抗腐蚀以及电学性能好等物化特性。公司主要通过控股孙公司廸凯凯新材料开展纳米级钇稳定氧化锆业务。在传统优势产品氧氯化锆基础上，公司确立了产业链继续向高端、高附加值、高技术含量方向延伸的思路，发展了纳米复合氧化锆产品，为5G通信、医疗器械、消费电子等行业企业提供稳定、优质的产品。高端新材料产品纳米复合氧化锆方面，产能主要集中于国际大型化工企业，主要包括法国圣戈班、第一稀元素、日本东曹等。这些企业发展时间较早，技术相对较为先进，产品质量稳定，因而占据了大部分高端产品市场。纳米复合氧化锆国内生产企业主要包括国瓷材料、东方锆业、本公司等。
楚江新材 002171.SZ	15.62 +1.56%	DDX: -0.415	3日涨幅: +8.93%	BBD: -1.06亿换手率:3.84%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。

9.概念+8.72%

协创数据 300857.SZ	297.00 +6.93%	DDX: 0.214	3日涨幅: +25.05%	BBD: 3.07亿换手率:1.80%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
光迅科技 002281.SZ	271.90 +2.14%	DDX: -0.123	3日涨幅: +18.21%	BBD: -2.62亿换手率:1.73%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
光莆股份 300632.SZ	33.19 +5.43%	DDX: -0.098	3日涨幅: +15.32%	BBD: -0.07亿换手率:6.12%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
三安光电 600703.SH	19.29 +9.98%	DDX: 0.328	3日涨幅: +14.55%	BBD: 3.14亿换手率:2.07%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
中天科技 600522.SH	60.47 +6.93%	DDX: 0.095	3日涨幅: +11.67%	BBD: 1.92亿换手率:1.76%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
亨通光电 600487.SH	119.80 +7.92%	DDX: 0.235	3日涨幅: +11.44%	BBD: 6.78亿换手率:1.77%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
源杰科技 688498.SH	1790.57 +7.00%	DDX: 0.079	3日涨幅: +11.29%	BBD: 1.69亿换手率:0.79%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
华工科技 000988.SZ	178.70 +0.65%	DDX: -0.153	3日涨幅: +8.96%	BBD: -2.75亿换手率:1.38%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
永鼎股份 600105.SH	64.07 +3.14%	DDX: -0.044	3日涨幅: +8.84%	BBD: -0.40亿换手率:1.36%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。
长光华芯 688048.SH	406.00 +3.82%	DDX: 0.004	3日涨幅: +8.17%	BBD: 0.02亿换手率:1.78%	2022年3月4日公司在互动平台披露，子公司顶立科技专业从事高端热工装备及新材料的研发与生产，目前具有设计纳米硅生产装备的技术储备，但产品尚未应用。2023年8月5日公司在互动平台披露，子公司顶立科技的高端热工装备在超导碳材料（如石墨烯、碳纳米管等）、超导陶瓷材料（如氮化硅、氮化铝等）上有广泛应用。

10.Chiplet概念+8.43%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

中京电子 002579.SZ	21.00 +3.35%	DDX: -0.180	3日涨幅: +25.07%	BBD: -0.22亿换手率:12.02%	2023年2月14日公司互动易披露：国内集成电路及产业链厂商通过共同发展ChipLet封装技术在一些领域应有望突破国际先进晶圆制程封锁及摩尔定律限制，半导体行业转而通过提高良率、降低成本和提高效率作为替代方案取得发展。公司将加快发展半导体封装IC载板业务，在芯片封装技术水平、IC载板制程能力、人才引进及半导体客户开发等方面加大建设与投入。
汇成股份 688403.SH	30.64 +1.96%	DDX: 0.073	3日涨幅: +13.65%	BBD: 0.22亿换手率:1.52%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
长电科技 600584.SH	86.94 +4.71%	DDX: 0.133	3日涨幅: +13.01%	BBD: 2.07亿换手率:2.47%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
华天科技 002185.SZ	20.13 +2.65%	DDX: -0.264	3日涨幅: +12.96%	BBD: -1.75亿换手率:3.26%	公司持续进行先进封装技术和产品的研发及量产工作，推进Chiplet、汽车电子、板级封装平台相关技术的研发。
寒武纪 688256.SH	1468.02 -2.62%	DDX: -0.030	3日涨幅: +12.32%	BBD: -2.75亿换手率:0.41%	公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术，有力支撑了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和边缘端中型SoC芯片（思元220）的研发。另，2022年9月30日，公司在互动平台表示，公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290，到主要面向中高端训推场景的思元370，公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来，通过Chiplet（芯粒）技术，已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8，可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借较为出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。
甬矽电子 688362.SH	72.63 +0.18%	DDX: 0.000	3日涨幅: +12.00%	BBD: 0.00亿换手率:1.30%	2023年6月27日公司在互动平台披露：公司持续关注以chiplet技术为代表的先进封装领域的技术发展及相关应用并进行了相应布局。
通富微电 002156.SZ	70.47 +3.22%	DDX: -0.041	3日涨幅: +11.98%	BBD: -0.43亿换手率:1.94%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
利和兴 301013.SZ	66.92 -2.48%	DDX: -0.291	3日涨幅: +11.14%	BBD: -0.37亿换手率:6.18%	2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
南亚新材 688519.SH	389.77 -1.82%	DDX: -0.108	3日涨幅: +9.35%	BBD: -0.97亿换手率:0.61%	2022年11月3日公司在互动平台披露：我司现在开发的超低CTE载板应用材料，可以满足Chiplet先进封装应用。
芯原股份 688521.SH	271.54 -0.90%	DDX: -0.021	3日涨幅: +9.01%	BBD: -0.31亿换手率:0.79%	Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。

3日热点概念解析(领涨板块)