3日热点概念解析领涨板块|查股网

1.概念+16.21%

中国长城 000066.SZ	23.98 +10.00%	DDX: -0.379	3日涨幅: +33.07%	BBD: -2.88亿换手率:15.80%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
海光信息 688041.SH	341.60 -0.82%	DDX: -0.112	3日涨幅: +22.54%	BBD: -8.81亿换手率:2.07%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
禾盛新材 002290.SZ	93.46 +4.53%	DDX: -1.026	3日涨幅: +21.46%	BBD: -2.34亿换手率:9.87%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
兴森科技 002436.SZ	32.42 +10.01%	DDX: 1.300	3日涨幅: +18.06%	BBD: 6.19亿换手率:11.81%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
龙芯中科 688047.SH	183.46 +1.41%	DDX: -0.210	3日涨幅: +17.66%	BBD: -1.54亿换手率:4.20%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
中电港 001287.SZ	29.08 -0.10%	DDX: -0.094	3日涨幅: +13.51%	BBD: -0.21亿换手率:8.54%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
铂科新材 300811.SZ	101.30 +1.66%	DDX: -0.128	3日涨幅: +12.05%	BBD: -0.31亿换手率:3.76%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
国芯科技 688262.SH	41.49 +2.02%	DDX: -0.237	3日涨幅: +10.58%	BBD: -0.33亿换手率:5.16%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。
北京君正 300223.SZ	137.35 +0.48%	DDX: -0.612	3日涨幅: +9.60%	BBD: -3.55亿换手率:7.85%	公司从事的主要业务包括：计算产业、系统装备及其他业务。2025年，中国长城从满足国家战略需求和打造核心竞争力出发，以“改革调整、夯实提升”为主线，聚焦计算产业与系统装备两大核心主业，快速提升业务发展能力，努力成为国家网信事业战略科技力量主力军。

2.昨日涨停概念+15.95%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

明微电子 688699.SH	64.14 +4.12%	DDX: 0.344	3日涨幅: +38.86%	BBD: 0.24亿换手率:11.10%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
凌云光 688400.SH	66.69 +7.24%	DDX: 0.647	3日涨幅: +34.92%	BBD: 1.91亿换手率:7.27%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
金螳螂 002081.SZ	7.14 +10.02%	DDX: -1.037	3日涨幅: +33.21%	BBD: -1.93亿换手率:16.72%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
福达合金 603045.SH	56.49 +10.01%	DDX: 0.199	3日涨幅: +33.11%	BBD: 0.15亿换手率:1.16%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
中国长城 000066.SZ	23.98 +10.00%	DDX: -0.379	3日涨幅: +33.07%	BBD: -2.88亿换手率:15.80%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
寒武纪 688256.SH	1868.00 +2.36%	DDX: 0.047	3日涨幅: +31.86%	BBD: 3.67亿换手率:2.61%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
盛视科技 002990.SZ	64.25 +10.00%	DDX: 1.821	3日涨幅: +31.28%	BBD: 1.56亿换手率:7.99%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
润建股份 002929.SZ	71.12 +10.01%	DDX: 0.845	3日涨幅: +31.10%	BBD: 1.27亿换手率:3.03%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
永杉锂业 603399.SH	22.58 +5.86%	DDX: -4.528	3日涨幅: +28.08%	BBD: -5.22亿换手率:32.34%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
汉钟精机 002158.SZ	31.97 +5.27%	DDX: -0.418	3日涨幅: +27.37%	BBD: -0.71亿换手率:6.75%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘

3.NPU概念+12.25%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

寒武纪 688256.SH	1868.00 +2.36%	DDX: 0.047	3日涨幅: +31.86%	BBD: 3.67亿换手率:2.61%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
国科微 300672.SZ	201.00 +5.79%	DDX: 0.717	3日涨幅: +25.16%	BBD: 2.94亿换手率:7.17%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
芯原股份 688521.SH	275.00 -1.29%	DDX: -0.541	3日涨幅: +17.49%	BBD: -7.73亿换手率:7.32%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
翱捷科技 688220.SH	102.05 +0.54%	DDX: -0.087	3日涨幅: +13.16%	BBD: -0.32亿换手率:3.22%	公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。
国芯科技 688262.SH	41.49 +2.02%	DDX: -0.237	3日涨幅: +10.58%	BBD: -0.33亿换手率:5.16%	在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。2024年3月，公司在互动平台表示，不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。
北京君正 300223.SZ	137.35 +0.48%	DDX: -0.612	3日涨幅: +9.60%	BBD: -3.55亿换手率:7.85%	2025年中报披露，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。
晶晨股份 688099.SH	110.90 +1.93%	DDX: -0.242	3日涨幅: +8.89%	BBD: -1.12亿换手率:5.37%	2024年4月25日公司在互动平台披露：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，它是“并行认知处理”，在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。此外，NPU包含专门的硬件加速器，这些加速器能够显著提高数据处理速度。我们的NPU技术目前是集成在公司SoC里面的。
云天励飞 688343.SH	89.77 +2.06%	DDX: -0.225	3日涨幅: +7.20%	BBD: -0.72亿换手率:5.01%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。

4.MCP概念+11.88%

MCP（Model Context Protocol）类技术作为AI领域的关键创新，能够标准化AI模型与外部数据源、工具之间的通信，打破数据孤岛，实现“即插即用”的智能交互。MCP通过统一标准的工具调用、数据访问和交互规范，开发者无需重复编写集成代码，外部工具以“即插即用”的方式接入AI模型生态。

易点天下 301171.SZ	43.00 +20.01%	DDX: 3.149	3日涨幅: +28.47%	BBD: 6.17亿换手率:19.09%	2025年4月17日“易点天下”微信公众号披露：目前，易点天下与亚马逊云科技携手探索的广告营销领域MCP服务生态已初见雏形。未来，当游戏开发商需要为新游戏在全球快速部署营销活动时，只需在界面输入基本需求，系统会自动创建文案脚本，进行数据分析精准定位目标受众，生成最佳创意素材，制定最优投放策略，数分钟内完成营销内容设计到广告投放的全流程部署，而这在过去可能需要2周时间。
卓易信息 688258.SH	150.40 +4.09%	DDX: -0.537	3日涨幅: +26.60%	BBD: -0.97亿换手率:10.13%	2025年4月15日公司在互动平台披露：我们看好IDE产品在AI Agent时代的入口价值，EazyDevelop产品完全支持MCP调用，其中重点支持代码类的MCP工具，比如读写文件、命令行、数据库等，也将在未来上线云服务市场，提供mcp等服务。
汉得信息 300170.SZ	23.48 +5.06%	DDX: 1.038	3日涨幅: +17.28%	BBD: 2.33亿换手率:15.73%	2025年4月17日“汉得信息”微信公众号披露：汉得计划在5月底发布灵猿AI中台1.6版，全面支持MCP！
赛意信息 300687.SZ	28.84 +9.49%	DDX: 1.371	3日涨幅: +15.45%	BBD: 1.25亿换手率:10.16%	公司以自主研发的工业软件（MOM/工业互联网平台）、新一代云原生泛ERP系统数字化中台为核心，形成覆盖“智能制造执行、供应链协同、财务一体化管控”的泛工业应用软件矩阵，通过提供基于自主研发的企业级AI技术底座，实现AI能力在上述研、产、供、销、服全链路业务场景的深度耦合与全栈式赋能；同时基于行业Know-How提供从顶层设计咨询（业务蓝图规划）、敏捷化软件交付（低代码配置开发）、到智能系统部署（混合云架构适配）的端到端实施开发服务。公司构建了一套面向客户价值实现的全面AI服务能力体系，覆盖了从AI咨询到AI中台及相关产品的开发与实施，为企业提供了端到端的智能化解决方案。公司的善谋AIGC平台通过全面支持MCP（模型上下文协议），有效解决了AI应用落地的“最后一公里”难题。
鼎捷数智 300378.SZ	43.24 +5.31%	DDX: 0.799	3日涨幅: +10.14%	BBD: 0.91亿换手率:7.33%	2025年4月16日“鼎捷”微信公众号披露：鼎捷致力为企业客户提供切实所需，可便捷调用、有效协同的工具与智能体，并推动多智能体协同在制造业的广泛落地。同时，将持续评估并考量兼容包括MCP、A2A在内的多种主流协议标准，逐步构建开放、灵活的协同体系。目前，鼎捷已累积超过40个智能体，为推动多智能体的协同运行打下良好生态基础。在此之上，平台开放支持ISV与智客等生态角色参与智能体的开发与调度，持续丰富智能体供给与适配能力。未来，随着多源智能体的不断涌现，有望形成以统一编排为核心的多智能体生态体系——这一方向也正是Google A2A协议与MCP架构在资本市场受到高度关注的关键所在。
值得买 300785.SZ	54.54 +6.17%	DDX: 0.618	3日涨幅: +9.96%	BBD: 0.43亿换手率:15.46%	“海纳”MCP Server已开放内容检索、商品推荐、商品口碑、优惠好价等6大核心接口，合作伙伴可通过接口将相应功能整合到自身开发的Agent产品中。截至2025年6月末，公司已与Kimi、智谱清言、讯飞星火、夸克、Soul等Agent产品，与理想、联想、华为、vivo、荣耀等公司的智能终端产品达成合作，帮助用户查询商品的优惠信息、商品评测、商品概况、价格、购买渠道、性价比推荐等信息，并给出优惠商品的链接地址。同时，“海纳”MCP Server已入驻腾讯元器、阿里百炼、火山引擎、华为云、华为小艺、智谱等开发者平台，开发者在开发AI应用时，可以通过以上平台接入“海纳”MCP Server，调用相关能力。2025年6月，“海纳”MCP Server内容输出量超过822万次，环比增长81.73%。
税友股份 603171.SH	60.96 +5.21%	DDX: 0.257	3日涨幅: +9.64%	BBD: 0.62亿换手率:2.42%	2025年4月14日“税友集团”微信公众号披露：税友股份打造“犀友人工智能平台+多模型+垂直场景”解决方案，自研的财税垂直领域大模型——“犀友”大模型获国家网信办算法备案，“犀友”人工智能平台通过提炼和标注可靠的财税知识数据规则，深度整合MCP构建“多模型协同+场景化精调”的财税智能化引擎。基于财税垂直领域的行业知识，打造财税知识理解、方案生成、业务规划、决策建议和辅助执行等Agent/Copilot应用层，赋能财税业务场景的效率和服务质量提升，为行业树立“AI+财税SaaS”的应用标杆。
东方材料 603110.SH	23.61 +7.12%	DDX: 0.855	3日涨幅: +9.25%	BBD: 0.40亿换手率:10.30%	2025年4月15日“东方超算 Ai POWER”微信公众号披露：东方超算（ai-POWER）宣布正式上线“东方六合”MCP服务平台，致力于“为协同而生，为智能而建”，利用全球领先技术协议MCP的先进模式，对标MCP.so等海外知名MCP服务聚合平台，聚焦“多模型、多系统、技术中立”的智能协同，在国内率先打造第三方中立MCP服务平台。依托“东方六合”，用户无需绑定或受限于单一的技术路线，而是可以在MCP协议框架下，从自身需求出发，让跨技术路线的不同AI工具“为我所用”。
三维天地 301159.SZ	41.58 +5.40%	DDX: 0.503	3日涨幅: +7.69%	BBD: 0.11亿换手率:4.93%	2025年4月21日“三维天地”微信公众号披露：由三维天地打造的Sunwaylink平台已全面支持MCP，重塑了AI与外部世界的交互模式，拓展了AI的应用场景，从智能助手到自动化流程，从数据分析到创意生成，让AI在复杂场景中展现出前所未有的灵活性和适应性，带来更优质、便捷的体验。
利欧股份 002131.SZ	7.07 +3.67%	DDX: 0.536	3日涨幅: +7.61%	BBD: 2.19亿换手率:9.25%	2025年4月18日“利欧集团”微信公众号披露：4月18日，利欧数字发布广告行业首个MCP（Model Context Protocol）服务，正式宣布旗下开放API服务工具支持MCP协议。该服务基于MCP协议设计，旨在为大语言模型和AI Agent（智能体）提供全链路、标准化的系统对接能力，打通利欧数字内部系统与外部AI生态的深度连接，推动营销服务智能化转型升级。这是利欧数字在AI应用与数字营销深度融合领域的又一重大进展，为实现广告业人机协同新范式提供了坚实的基础服务环境，标志着广告业迈进AI与AI Agent友好新生态模式的开端。

5.电子布概念+11.38%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

聚杰微纤 300819.SZ	70.67 +20.00%	DDX: 1.035	3日涨幅: +20.31%	BBD: 0.93亿换手率:8.15%	2025年4月18日“利欧集团”微信公众号披露：4月18日，利欧数字发布广告行业首个MCP（Model Context Protocol）服务，正式宣布旗下开放API服务工具支持MCP协议。该服务基于MCP协议设计，旨在为大语言模型和AI Agent（智能体）提供全链路、标准化的系统对接能力，打通利欧数字内部系统与外部AI生态的深度连接，推动营销服务智能化转型升级。这是利欧数字在AI应用与数字营销深度融合领域的又一重大进展，为实现广告业人机协同新范式提供了坚实的基础服务环境，标志着广告业迈进AI与AI Agent友好新生态模式的开端。
宏和科技 603256.SH	144.11 +10.00%	DDX: 0.030	3日涨幅: +19.47%	BBD: 0.37亿换手率:2.51%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
菲利华 300395.SZ	128.52 +10.83%	DDX: 0.767	3日涨幅: +15.19%	BBD: 4.89亿换手率:11.98%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。
国际复材 301526.SZ	19.20 +1.21%	DDX: -0.273	3日涨幅: +12.68%	BBD: -0.73亿换手率:13.64%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
中材科技 002080.SZ	63.18 +4.10%	DDX: -0.042	3日涨幅: +11.04%	BBD: -0.44亿换手率:3.53%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
金安国纪 002636.SZ	49.51 +6.34%	DDX: 0.274	3日涨幅: +9.20%	BBD: 0.96亿换手率:7.20%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

6.CPO概念+11.37%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

泰金新能 688813.SH	116.00 +4.62%	DDX: -2.963	3日涨幅: +34.15%	BBD: -1.04亿换手率:32.93%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
仕佳光子 688313.SH	169.22 +11.90%	DDX: 0.618	3日涨幅: +29.02%	BBD: 4.47亿换手率:9.36%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
光迅科技 002281.SZ	164.29 +8.93%	DDX: 0.100	3日涨幅: +23.65%	BBD: 1.24亿换手率:9.09%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
通富微电 002156.SZ	59.08 +3.74%	DDX: -0.498	3日涨幅: +19.35%	BBD: -4.45亿换手率:16.59%	2025年上半年，公司在大尺寸FCBGA开发方面取得重要进展，其中大尺寸FCBGA已开发进入量产阶段，超大尺寸FCBGA已预研完成并进入正式工程考核阶段；同时，公司通过产品结构设计优化、材料选型及工艺优化，解决了超大尺寸下的产品翘曲问题、产品散热问题。此外，公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展，相关产品已通过初步可靠性测试。在Power产品方面，公司的Power DFN-clip source down双面散热产品已研发完成。
联特科技 301205.SZ	275.25 +5.16%	DDX: 0.706	3日涨幅: +15.21%	BBD: 1.57亿换手率:11.58%	2024年报披露，公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试；采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。
安孚科技 603031.SH	46.63 +10.00%	DDX: 0.724	3日涨幅: +13.51%	BBD: 1.00亿换手率:7.71%	公司战略入股的易缆微深耕硅光异质集成薄膜铌酸锂技术领域，技术路线具备创新性优势。2025年，易缆微成功完成全球首发硅光异质集成薄膜铌酸锂单波400Gbps光芯片，技术水平处于全球领先地位，可满足1.6T/3.2T光模块、光电共封装CPO、全光交换OCS等新一代人工智能算力中心应用场景需求，助力攻克数据中心高速光电传输“卡脖子”难题。随着AI大模型训练和推理对数据传输带宽需求的指数级增长，高性能光模块成为AI基础设施的关键组件。苏州易缆微多年持续为某航天系上市公司提供产品与服务，该公司研制生产的连接器及互连组件、继电器、微特电机等产品，长期为国内主要的商业航天公司提供配套服务。
亨通光电 600487.SH	75.96 +5.79%	DDX: 0.031	3日涨幅: +12.73%	BBD: 0.57亿换手率:7.81%	2025年12月5日投资者关系活动会议纪要披露，面向无线前传应用场景，可提供全系列的10G/25G/50G CWDM彩光模块以及BIDI模块产品解决方案；面向政企网络应用场景，可提供基于彩光架构的全系列1.25G/3.125G/10G/25G/50GCWDM模块产品解决方案以及基于PON架构的GPON/ XGSPON OLT局端光模块以及GPON/XGSPON ONU Stick与Micro ONU接入光模块产品解决方案；面向宽带PON接入应用场景，可提供GPON/XGPON/XGSPON COMBO PON OLT模块产品解决方案，同时在下一代50G PON“万兆光网”应用领域，发布了50G COMBO PON OLT非对称光模块，该产品采用小型化混合封装光器件设计，可完全满足SFP-DD标准封装要求，开启了公司在50G PON OLT光模块解决方案的布局；面向算力中心应用场景，可提供从10G到400G全系列AOC产品以及高速光模块产品。同时公司也在积极布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。
腾景科技 688195.SH	361.98 +7.13%	DDX: 0.327	3日涨幅: +11.81%	BBD: 1.49亿换手率:6.40%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
聚飞光电 300303.SZ	10.22 +6.02%	DDX: -0.463	3日涨幅: +11.57%	BBD: -0.62亿换手率:12.51%	2025年上半年，公司的高速光器件、IC封装、大功率红绿蓝光激光器，气体传感等半导体封装器件产品在市场销售方面有新的突破，在国内原有合作企业的基础上，光器件50G PON产品成功中标知名通讯企业项目。截止目前，公司自研10G、25G、100G、200G SR光引擎项目持续稳定量产；已搭建完成应用于数据中心400G、800G光模块项目的高精度固晶和耦合测试工艺平台及批量产线；通过研发团队的技术攻克，公司成功解决了400G硅光模块项目的倒装芯片封装、片上系统级封装、光电耦合堆叠封装等先进封装技术，已在客户端进行系统测试；同时，与客户联合开发的800G SR8光引擎项目已通过小批量验证，预计年底可批量生产。
光库科技 300620.SZ	259.81 +5.03%	DDX: 0.280	3日涨幅: +10.44%	BBD: 1.74亿换手率:8.01%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。

7.GPU概念+11.32%

GPU又称图形处理芯片，具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长，利用GPU（全球图形处理器）的大规模处理能力来学习人工智能算法，正在多个行业应用中快速普及。

航锦科技 000818.SZ	18.54 +10.03%	DDX: 1.241	3日涨幅: +20.23%	BBD: 1.49亿换手率:8.68%	长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。
通富微电 002156.SZ	59.08 +3.74%	DDX: -0.498	3日涨幅: +19.35%	BBD: -4.45亿换手率:16.59%	2025年9月8日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。
沐曦股份 688802.SH	842.97 +3.93%	DDX: 1.101	3日涨幅: +18.17%	BBD: 1.64亿换手率:18.65%	公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算（包括科学计算）和图形渲染三大领域，公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。公司的GPU产品基于自主研发的GPUIP与统一的GPU计算和渲染架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力，产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放，为公司塑造了深厚的竞争壁垒。
东芯股份 688110.SH	155.43 +1.59%	DDX: -1.030	3日涨幅: +15.22%	BBD: -7.12亿换手率:7.80%	2026年1月，上海砺算已完成工商变更登记手续，公司已根据与砺算科技签署的增资协议约定，向砺算科技支付增资款2.11亿元。本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策，有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创造更多价值。另，2025年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的GPU G100芯片，即刻启动功能测试。G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。2025年8月1日，公司异动公告披露，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
华东重机 002685.SZ	9.48 +3.04%	DDX: 0.394	3日涨幅: +13.94%	BBD: 0.38亿换手率:14.58%	公司2024年10月收购厦门锐信图芯科技有限公司，拓展芯片设计及解决方案业务，培育和打造公司新业务。锐信图芯主要通过为客户提供满足客户要求的芯片（以GPU芯片为主）或者解决方案，并进行研发和销售，从而获得收入和利润。锐信图芯的产品和技术方案有芯片、芯片模组（独立显卡）、软硬件技术解决方案。锐信图芯已经实现GPU芯片批量供货，目前的第一代产品瞄准国内的信创市场及特种工业。2025年上半年国内信创产业的重要性在不断提升，信创市场虽还未实现大规模批量采购且市场竞争激烈，但后续市场采购有加速态势。2025年上半年，锐信图芯中标并签署了南方电网电力专用主控芯片框架采购项目。本次合同预计采购量的含税金额约1,974万元，截至2025年中报披露日，已逐步实现供货。
大胜达 603687.SH	17.20 -2.16%	DDX: -1.794	3日涨幅: +10.12%	BBD: -1.71亿换手率:11.72%	2026年3月，公司拟通过股权受让及增资方式合计投资5.5亿元取得芯瞳半导体技术（厦门）有限公司22.9831%的股权。其中，以2786万元受让2.7074%股权，以2214万元受让1.5961%股权，并以5亿元增资（分两次，第一次2.5亿元，第二次2.5亿元需满足流片成功条件）。同时，控股股东新胜达以5000万元同条件增资，取得1.9608%股权。芯瞳半导体成立于2019年，是国内专注于通用高性能图形处理器芯片设计研发与销售的先驱企业。
北京君正 300223.SZ	137.35 +0.48%	DDX: -0.612	3日涨幅: +9.60%	BBD: -3.55亿换手率:7.85%	有投资者在投资者互动平台提问：根据公司2021年八月公告《北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复》，里面提及微处理器研发包含图形处理器GPU，按照研发进程时间，第一款带GPU的处理器研发至今已经将近9个月，目前进展是否顺利？2023年4月14日公司在投资者互动平台表示，目前正常研发中。
华天科技 002185.SZ	13.94 +2.35%	DDX: 0.356	3日涨幅: +9.16%	BBD: 1.60亿换手率:6.71%	2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。
景嘉微 300474.SZ	67.30 +0.21%	DDX: -0.198	3日涨幅: +9.04%	BBD: -0.54亿换手率:4.04%	在图形处理芯片领域，公司经过多年的技术钻研，成功自主研发了一系列具有自主知识产权的GPU芯片，是公司图形显控模块产品的核心部件并以此在行业内形成了核心技术优势。经过十余年的技术沉淀，公司研发了以JM5400、JM7200、JM9系列和JM11系列为代表的一系列GPU芯片，应用领域由图形渲染拓展至计算领域，并与国内主要CPU厂商、操作系统厂商、整机厂商、行业应用厂商等开展广泛合作，共同构建国内计算机应用生态。公司JM11系列图形处理芯片可满足云桌面、云游戏、云渲染、云计算等云端应用场景及地理信息系统、多媒体处理、CAD辅助设计等高性能渲染应用场景，支持Windows、Linux及国产主流操作系统。
摩尔线程 688795.SH	742.98 +0.52%	DDX: -0.208	3日涨幅: +7.74%	BBD: -0.45亿换手率:14.83%	公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。

8.Chiplet概念+11.19%

Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型。

寒武纪 688256.SH	1868.00 +2.36%	DDX: 0.047	3日涨幅: +31.86%	BBD: 3.67亿换手率:2.61%	公司已掌握复杂SoC设计的一系列关键技术，有力支撑了云端大型SoC芯片（思元100、思元270、思元370和思元290）和边缘端中型SoC芯片（思元220）的研发。另，2022年9月30日，公司在互动平台表示，公司云端智能芯片产品大致可分为云端训练芯片和云端推理芯片。从云端推理思元270、主要面向云端训练的高端产品思元290，到主要面向中高端训推场景的思元370，公司可为客户提供覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。思元370自发布以来，通过Chiplet（芯粒）技术，已推出三款规格不同的加速卡MLU370-S4、MLU370-X4及MLU370-X8，可以适配不同应用场景、满足不同算力需求。尤其是搭载双芯片四芯粒的MLU370-X8加速卡在发布后，凭借较为出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景实现了深度合作。
通富微电 002156.SZ	59.08 +3.74%	DDX: -0.498	3日涨幅: +19.35%	BBD: -4.45亿换手率:16.59%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
赛微电子 300456.SZ	52.83 +1.52%	DDX: -0.291	3日涨幅: +17.69%	BBD: -0.91亿换手率:9.38%	2023年7月25日公司在互动平台披露，公司的Chiplet工艺技术主要是用于将MEMS芯片与控制IC封装在一起，构成MEMS器件系统，与纯IC封装的应用有所不同。
芯原股份 688521.SH	275.00 -1.29%	DDX: -0.541	3日涨幅: +17.49%	BBD: -7.73亿换手率:7.32%	Chiplet技术及产业化是芯原的发展战略之一，公司已于五年前开始布局Chiplet技术的研发。目前，公司正在以“IP芯片化（IP as a Chiplet）”、“芯片平台化（Chiplet as a Platform）”和“平台生态化（Platform as an Ecosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的发展和产业化，持续提升公司半导体IP授权和芯片定制业务的产业价值，拓展市场空间。
汇成股份 688403.SH	18.64 +7.93%	DDX: 0.961	3日涨幅: +14.85%	BBD: 1.74亿换手率:7.88%	2023年3月23日，公司在互动平台表示，Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，在研发端纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
劲拓股份 300400.SZ	29.09 +11.71%	DDX: 0.049	3日涨幅: +13.77%	BBD: 0.03亿换手率:12.37%	公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。
利和兴 301013.SZ	27.75 +5.39%	DDX: 0.846	3日涨幅: +11.45%	BBD: 0.44亿换手率:14.10%	2022年8月11日公司在互动易平台披露：Chiplet是将单颗SOC芯片的各功能区分解成多颗独立的芯片，并通过封装重新组成一个完整的系统，目前公司正在配合相关客户进行合作研发。
国芯科技 688262.SH	41.49 +2.02%	DDX: -0.237	3日涨幅: +10.58%	BBD: -0.33亿换手率:5.16%	2023年11月2日，公司在投资者互动平台表示，公司和参股公司智绘微电子联合开发的GPU已经完成设计，目前已经流片回来，正在进行测试验证工作。该款GPU产品主要瞄准桌面办公和图形工作站等应用需求。公司目前已与合作伙伴一起正在基于先进工艺开展流片验证相关chiplet芯片高性能互联IP技术工作，和上下游合作厂家积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作，前期目标主要用于公司客户定制服务产品中。
长电科技 600584.SH	48.76 +1.16%	DDX: -0.037	3日涨幅: +9.92%	BBD: -0.32亿换手率:7.39%	公司聚焦关键应用领域，在5G通信类、高性能计算、消费类、汽车和工业等重要领域拥有行业领先的半导体先进封装技术（如SiP、WL-CSP、FC、eWLB、PiP、PoP及XDFOI系列等）以及混合信号/射频集成电路测试和资源优势，并实现规模量产，能够为市场和客户提供量身定制的技术解决方案。在高性能先进封装领域，公司推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段。该技术是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其利用协同设计理念实现了芯片成品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技术。公司持续推进多样化方案的研发及生产，包括再布线层（RDL）转接板、硅转接板和硅桥为中介层三种技术路径，覆盖了当前市场上的主流2.5D Chiplet方案。经过持续研发与客户产品验证，长电科技XDFOI不断取得突破，已在高性能计算、人工智能、5G、汽车电子等领域应用，为客户提供了外型更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，满足日益增长的终端市场需求。
华大九天 301269.SZ	92.53 +2.56%	DDX: 0.083	3日涨幅: +9.31%	BBD: 0.42亿换手率:1.70%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。

9.历史新高概念+10.74%

个股最高价为个股历史上最高价

大普微 301666.SZ	432.28 +14.06%	DDX: -1.518	3日涨幅: +46.04%	BBD: -1.63亿换手率:37.95%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
凌云光 688400.SH	66.69 +7.24%	DDX: 0.647	3日涨幅: +34.92%	BBD: 1.91亿换手率:7.27%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
泰金新能 688813.SH	116.00 +4.62%	DDX: -2.963	3日涨幅: +34.15%	BBD: -1.04亿换手率:32.93%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
寒武纪 688256.SH	1868.00 +2.36%	DDX: 0.047	3日涨幅: +31.86%	BBD: 3.67亿换手率:2.61%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
德福科技 301511.SZ	92.74 +2.77%	DDX: 0.497	3日涨幅: +28.81%	BBD: 1.69亿换手率:13.09%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
日联科技 688531.SH	128.00 +4.41%	DDX: 0.438	3日涨幅: +27.36%	BBD: 0.65亿换手率:13.27%	公司先进封装EDA平台已具备支撑高端AI芯片、GPU、高性能处理器芯片等Chiplet芯粒设计的能力。该平台解决了先进封装工艺下超大规模版图设计和物理验证的瓶颈，将人工设计周期减少60%以上。
光迅科技 002281.SZ	164.29 +8.93%	DDX: 0.100	3日涨幅: +23.65%	BBD: 1.24亿换手率:9.09%	光迅科技近期股价创出历史新高
铜冠铜箔 301217.SZ	86.80 -1.98%	DDX: -0.214	3日涨幅: +22.29%	BBD: -1.52亿换手率:6.69%	光迅科技近期股价创出历史新高
光莆股份 300632.SZ	24.77 +0.81%	DDX: -1.193	3日涨幅: +21.48%	BBD: -0.67亿换手率:35.08%	光迅科技近期股价创出历史新高
杰华特 688141.SH	96.45 +0.48%	DDX: -0.360	3日涨幅: +21.27%	BBD: -1.57亿换手率:4.87%	光迅科技近期股价创出历史新高

10.存储器概念+10.65%

存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。

大普微 301666.SZ	432.28 +14.06%	DDX: -1.518	3日涨幅: +46.04%	BBD: -1.63亿换手率:37.95%	全球企业级SSD市场来看，五家韩国、美国、日本的存储厂商处于行业垄断地位，占据了90%以上的市场份额。国内企业级SSD存储厂商处于快速成长阶段，目前市场份额相对较小。自成立以来，大普微坚持自主研发主控芯片和固件算法，搭载自研主控芯片DP600和DP800的PCIe 4.0和5.0企业级SSD均已实现批量销售。大普微是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。
行云科技 300209.SZ	22.62 +8.23%	DDX: -1.981	3日涨幅: +32.82%	BBD: -3.30亿换手率:23.04%	2026年3月，公司拟出资1,020万元与蔚莱投资（深圳）有限公司、深圳市煜赢投资咨询有限公司、芯纪元启（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、蔚莱存算（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、刘桐共同出资设立合资公司行云存算（深圳）科技有限公司。本次设立后，行云存算将成为公司控股子公司（占34%）并纳入公司合并报表范围。行云存算将专注于数字化研发与AI解决方案的提供商，秉持AI技术驱动创新的理念，依托国产及全球优势GPU算力资源，搭配自研高速企业级SSD，为各行业企业搭建专属智算中心，破解部署困境。行云存算将深度整合硬核算力与存储优势，凭借对AI领域的深刻理解和技术积淀，实现各类主流AI模型的全面适配，高效部署与优化。项目负责人刘书超先生，拥有计算机科班背景+金融学硕士+博士学历，兼具技术深度与商业视野，其团队已开发出国际领先的AI向量数据库和KV-SSD存储产品。
朗科科技 300042.SZ	66.30 +5.71%	DDX: -4.071	3日涨幅: +28.99%	BBD: -5.55亿换手率:35.71%	公司主要经营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等存储产品，可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。存储产品主要用于资料存储和系统内存缓冲存储，下游可广泛应用于手机、平板电脑、电子计算机、行车记录仪、相机、无人机、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等领域。可穿戴设备产品主要涉及智能音频眼镜、蓝牙耳机等产品；电脑外设主要包含集线器、硬盘盒等产品。
华虹公司 688347.SH	165.92 +9.16%	DDX: 0.325	3日涨幅: +25.54%	BBD: 2.12亿换手率:8.55%	2025年，受益于消费类与汽车电子需求回升，MCU整体市场需求增多。其中高性能MCU方面，40nm eFlash COT产品风险量产，55nm eFlash工艺平台大规模量产，同时多个相关工艺平台实现车规产品大量供货。整体嵌入式非易失性存储器平台出货量与销售额均呈两位数增长。独立式闪存平台方面，持续推进NORD闪存与ETOX闪存工艺的技术迭代，销售收入同比增长44.5%，其中48nm NOR Flash产品出货占比大幅度提升。
国科微 300672.SZ	201.00 +5.79%	DDX: 0.717	3日涨幅: +25.16%	BBD: 2.94亿换手率:7.17%	公司拥有核心的产品研发、设计、生产和销售能力，在固态存储行业中的知名度、影响力以及上下游供应链都处于优势地位。公司自研的固态存储主控芯片搭载国产嵌入式CPU IP核，已通过国密国测双认证及自主原创认证，可实现全国产供应链交付，是国内首款获得国密国测双重认证，完全拥有自主知识产权的产品，实现了固态存储主控芯片的国产替代。搭载公司自研主控芯片的多款固态硬盘产品也获得了国家密码管理局颁发的商密证书或国密证书。
澜起科技 688008.SH	209.91 +5.49%	DDX: 0.100	3日涨幅: +23.55%	BBD: 2.37亿换手率:7.72%	公司是全球可提供从DDR2到DDR5内存全缓冲/半缓冲完整解决方案的主要供应商之一，产品获得市场和用户的广泛认可。2025年1月，公司推出DDR5第二子代MRCD/MDB芯片，支持速率为12800MT/s；2025年10月，公司的DDR5第四子代RCD芯片成功量产，支持速率为7200MT/s；2025年11月，公司推出新一代用于客户端的DDR5 CKD芯片，支持速率为9200MT/s。在市场份额方面，公司在DDR4世代逐步确立了行业领先地位，是全球可提供DDR4内存接口芯片的三家主要厂商之一，占据全球市场的重要份额。在DDR5世代，公司牵头制定相关产品国际标准，并提供完整的内存接口及模组配套芯片解决方案，继续保持行业领先地位。根据弗若斯特沙利文的数据，2024年内存互连市场整体呈现高度集中的市场格局，前三家企业合计占据93.4%的市场份额：其中，公司以36.8%的市场份额，排名全球第一。
西安奕材 688783.SH	27.55 +3.14%	DDX: -0.606	3日涨幅: +23.05%	BBD: -0.30亿换手率:14.43%	2025年12月，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准）。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位。
联芸科技 688449.SH	59.28 +3.06%	DDX: -0.439	3日涨幅: +22.91%	BBD: -0.75亿换手率:7.08%	公司自成立以来一直专注于数据存储主控芯片的研发及产业化，已发展成为全球出货量排名前列的独立固态硬盘主控芯片厂商，是全球为数不多掌握数据存储主控芯片核心技术的企业之一。同时，公司基于自主的芯片设计研发平台，已形成多款AIoT信号处理及传输芯片的产品布局，并实现量产应用。公司开发的上述芯片可广泛应用于消费电子、工业控制、数据通信、智能物联等领域。
中天精装 002989.SZ	32.14 +0.03%	DDX: -0.388	3日涨幅: +21.05%	BBD: -0.23亿换手率:9.94%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
航锦科技 000818.SZ	18.54 +10.03%	DDX: 1.241	3日涨幅: +20.23%	BBD: 1.49亿换手率:8.68%	长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

3日热点概念解析(领涨板块)