5日热点概念解析领涨板块|查股网

1.电子布概念+15.61%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

中国巨石 600176.SH	74.12 +4.69%	DDX: -0.278	5日涨幅: +38.54%	BBD: -8.15亿换手率:5.67%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
平安电工 001359.SZ	129.93 +1.85%	DDX: 0.223	5日涨幅: +28.15%	BBD: 0.18亿换手率:10.16%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
国际复材 301526.SZ	52.27 +9.17%	DDX: 0.241	5日涨幅: +27.83%	BBD: 1.75亿换手率:12.67%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
中材科技 002080.SZ	97.67 +5.10%	DDX: -0.112	5日涨幅: +21.25%	BBD: -1.85亿换手率:5.31%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
宏和科技 603256.SH	297.00 +7.31%	DDX: 0.164	5日涨幅: +15.21%	BBD: 4.19亿换手率:1.95%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
聚杰微纤 300819.SZ	81.28 -3.49%	DDX: -0.046	5日涨幅: +14.24%	BBD: -0.05亿换手率:9.18%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
莱特光电 688150.SH	64.01 +0.06%	DDX: 0.215	5日涨幅: +10.69%	BBD: 0.56亿换手率:3.31%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
金安国纪 002636.SZ	112.13 -0.76%	DDX: -0.188	5日涨幅: +7.39%	BBD: -1.53亿换手率:3.77%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

2.历史新高概念+15.57%

个股最高价为个股历史上最高价

有研新材 600206.SH	60.76 +8.19%	DDX: -0.938	5日涨幅: +42.93%	BBD: -4.61亿换手率:17.05%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
聚石化学 688669.SH	94.00 +5.94%	DDX: -0.234	5日涨幅: +42.92%	BBD: -0.27亿换手率:7.08%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
三孚股份 603938.SH	75.81 +8.80%	DDX: 0.888	5日涨幅: +40.86%	BBD: 2.51亿换手率:12.00%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中科飞测 688361.SH	355.00 +6.93%	DDX: 0.052	5日涨幅: +40.76%	BBD: 0.64亿换手率:2.72%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中国巨石 600176.SH	74.12 +4.69%	DDX: -0.278	5日涨幅: +38.54%	BBD: -8.15亿换手率:5.67%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
东方钽业 000962.SZ	87.03 +3.58%	DDX: 0.323	5日涨幅: +38.36%	BBD: 1.39亿换手率:8.51%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
珂玛科技 301611.SZ	167.66 +11.46%	DDX: 0.102	5日涨幅: +37.69%	BBD: 0.24亿换手率:14.62%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
富创精密 688409.SH	274.80 +20.00%	DDX: 0.398	5日涨幅: +35.17%	BBD: 3.07亿换手率:3.90%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
美埃科技 688376.SH	106.10 +4.51%	DDX: 0.805	5日涨幅: +35.02%	BBD: 1.15亿换手率:8.39%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
东方锆业 002167.SZ	21.56 -5.31%	DDX: -0.493	5日涨幅: +33.66%	BBD: -0.79亿换手率:22.39%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

3.昨日涨停概念+15.04%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

兴业科技 002674.SZ	28.83 +10.00%	DDX: 0.422	5日涨幅: +61.06%	BBD: 0.36亿换手率:2.57%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
三孚股份 603938.SH	75.81 +8.80%	DDX: 0.888	5日涨幅: +40.86%	BBD: 2.51亿换手率:12.00%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
中国巨石 600176.SH	74.12 +4.69%	DDX: -0.278	5日涨幅: +38.54%	BBD: -8.15亿换手率:5.67%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
聚辰股份 688123.SH	189.44 +0.87%	DDX: -1.093	5日涨幅: +36.38%	BBD: -3.33亿换手率:14.97%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
华安证券 600909.SH	12.14 +0.75%	DDX: -0.050	5日涨幅: +35.34%	BBD: -0.31亿换手率:10.07%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
艾华集团 603989.SH	56.00 +4.19%	DDX: 0.311	5日涨幅: +34.94%	BBD: 0.70亿换手率:9.43%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
盛视科技 002990.SZ	75.20 +3.58%	DDX: -2.404	5日涨幅: +34.82%	BBD: -2.51亿换手率:19.87%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
长裕集团 603407.SH	91.73 -0.15%	DDX: 1.611	5日涨幅: +34.82%	BBD: 0.53亿换手率:28.77%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
宏柏新材 605366.SH	14.38 +10.02%	DDX: -0.333	5日涨幅: +34.27%	BBD: -0.37亿换手率:19.59%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
ST东尼 603595.SH	36.98 +5.00%	DDX: 0.045	5日涨幅: +34.03%	BBD: 0.04亿换手率:1.45%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

4.中芯国际概念+12.81%

选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选。

有研新材 600206.SH	60.76 +8.19%	DDX: -0.938	5日涨幅: +42.93%	BBD: -4.61亿换手率:17.05%	2021年1月14日公司在互动平台披露，公司与台积电、中芯国际、华为具有稳定的业务合作。2021年10月28日公司在互动平台披露，全资子公司有研亿金一直与华为保持着新产品合作开发和成熟产品供应的良好合作关系，并将继续保持全方位合作。以上情况属实，公司在产品研发方面与其保持良好的合作关系。
中科飞测 688361.SH	355.00 +6.93%	DDX: 0.052	5日涨幅: +40.76%	BBD: 0.64亿换手率:2.72%	公司产品在国内高端半导体质量控制设备市场实现了国产化的突破，已获得国内多家龙头集成电路前道制程及先进封装厂商的设备验收和批量订单，在部分细分领域填补了国内高端半导体质量控制设备市场的空白。在国家推动半导体产业发展的过程中，公司还积极承担了国家科技重大专项、国家重点研发计划等众多科研项目，是我国半导体质量控制设备领域的中坚力量。公司产品已广泛应用在中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等国内主流集成电路制造产线，打破在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面。与此同时，公司积极承担了多个国家级、省级、市级重点专项研发任务，助力国内集成电路产业领域关键产品和技术的攻关与突破。
聚辰股份 688123.SH	189.44 +0.87%	DDX: -1.093	5日涨幅: +36.38%	BBD: -3.33亿换手率:14.97%	公司招股书显示，使用公司产品的终端用户主要包括三星、华为、小米、vivo、OPPO、联想、TCL、LG、佳能、松下、友达等。公司终端客户包括上汽、一汽、北汽、广汽、吉利、长安、比亚迪、长城、奇瑞、蔚来、理想、小鹏以及特斯拉、大众、雷诺、丰田、日产、现代、起亚等多家国内外主流汽车厂商。另，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作。
美埃科技 688376.SH	106.10 +4.51%	DDX: 0.805	5日涨幅: +35.02%	BBD: 1.15亿换手率:8.39%	公司客户优质，各领域均有优秀企业背书。通过多年耕耘，公司已突破各个下游行业领军企业，包括天马微电子、中芯国际、华星光电、京东方、辉瑞制药、雀巢、苹果等。经过多年的发展，公司与各领域的下游客户大多建立了稳定的合作供应关系，除了在洁净室首次新建时的设备供应外，公司不断为客户提供后续过滤器设备的替换，存量替换为公司发展的稳定性与可持续性提供了有力支撑。
德明利 001309.SZ	951.00 +6.73%	DDX: -0.464	5日涨幅: +33.57%	BBD: -6.99亿换手率:13.26%	2022年6月21日公司在互动平台披露，公司与中芯国际（SMIC）、台湾联电（UMC）等全球顶级芯片代工制造商及国内外领先的存储卡、存储盘封装及测试厂商等形成了紧密的合作关系。
飞凯材料 300398.SZ	61.29 +8.17%	DDX: 0.601	5日涨幅: +32.95%	BBD: 2.01亿换手率:20.02%	2023年9月21日公司在互动平台披露：公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户需求变化而变化。
精测电子 300567.SZ	275.00 +4.56%	DDX: -0.101	5日涨幅: +28.59%	BBD: -0.63亿换手率:6.31%	2023年9月21日公司在互动平台披露：公司与中芯国际旗下企业有业务往来，订单规模随着客户需求变化而变化。
太极实业 600667.SH	26.88 +6.20%	DDX: -0.984	5日涨幅: +28.49%	BBD: -5.65亿换手率:25.24%	2019年9月30日，公司在互动平台披露，子公司十一科技为国内外优质集成电路企业提供厂房设计、总包服务，客户有中芯国际，海力士，华润微电子，上海华力，积塔半导体，合肥长鑫，上海华虹，中环集团等。
兴发集团 600141.SH	48.80 +2.78%	DDX: -0.327	5日涨幅: +27.91%	BBD: -1.92亿换手率:11.69%	公司控股子公司兴福电子目前已建成6万吨/年电子级磷酸、10万吨/年电子级硫酸、3万吨/年电子级双氧水、5.4万吨/年功能湿电子化学品以及2万吨/年电子级氨水联产1万吨/年电子级氨气产能，产能规模居行业前列，产品质量总体处于国际先进水平，产品已实现中芯国际、华虹集团、SK海力士、长江存储等多家国内外知名半导体客户的批量供应。目前兴福电子正在推进4万吨/年超高纯电子化学品项目、3万吨/年电子级双氧水扩建等项目，建成后将进一步增强公司微电子新材料产业发展动能。
敏芯股份 688286.SH	101.51 -1.90%	DDX: -0.944	5日涨幅: +27.05%	BBD: -0.55亿换手率:8.66%	公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。另，2022年，公司在互动平台表示，公司客户百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等。公司晶圆的主要供应商为中芯国际和华润上华。2024年4月9日，公司在互动平台表示，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音等。

5.封测概念+10.14%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

探路者 300005.SZ	23.21 +1.93%	DDX: -0.512	5日涨幅: +36.05%	BBD: -1.05亿换手率:8.83%	公司的主要产品为 MEMS 声学传感器、MEMS 压力传感器和 MEMS 惯性传感器，主要应用于消费电子、汽车和医疗等领域。公司的MEMS声学传感器产品广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能家居、可穿戴设备等消费电子产品，具体品牌包括三星、小米、传音、OPPO、联想。公司的MEMS压力传感器产品主要应用于消费电子、汽车和医疗领域，其中电子血压计终端客户主要包括乐心医疗和九安医疗等。另，2022年，公司在互动平台表示，公司客户百度、阿里巴巴、联想、索尼、LG等。公司晶圆的主要供应商为中芯国际和华润上华。2024年4月9日，公司在互动平台表示，目前已使用公司产品的品牌包括华为、传音等。
汇成股份 688403.SH	39.30 -4.84%	DDX: -0.451	5日涨幅: +30.78%	BBD: -1.77亿换手率:10.02%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
佰维存储 688525.SH	501.05 +4.32%	DDX: -0.217	5日涨幅: +29.74%	BBD: -4.94亿换手率:9.85%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
太极实业 600667.SH	26.88 +6.20%	DDX: -0.984	5日涨幅: +28.49%	BBD: -5.65亿换手率:25.24%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
敏芯股份 688286.SH	101.51 -1.90%	DDX: -0.944	5日涨幅: +27.05%	BBD: -0.55亿换手率:8.66%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
长电科技 600584.SH	100.89 -3.15%	DDX: -2.383	5日涨幅: +21.66%	BBD: -44.74亿换手率:18.77%	在半导体存储市场领域，公司的封测服务覆盖DRAM，Flash等各种存储芯片产品，拥有20多年memory封装量产经验，16层NAND flash堆叠，35um超薄芯片制程能力，Hybrid异型堆叠等，都处于国内行业领先的地位。
深科技 000021.SZ	53.51 +0.58%	DDX: -0.939	5日涨幅: +21.50%	BBD: -8.10亿换手率:14.44%	公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。
金海通 603061.SH	415.05 +3.75%	DDX: 0.332	5日涨幅: +18.32%	BBD: 1.20亿换手率:3.65%	自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。
富满微 300671.SZ	71.06 -0.75%	DDX: 0.084	5日涨幅: +17.51%	BBD: 0.13亿换手率:9.37%	公司是一家致力于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计、研发、封装、测试和销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立芯片及模组芯片，以及各类ASIC芯片。这些产品广泛应用于消费电子、家电行业，通信设备、工业控制等传统领域，同时也深入物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴电子领域。
华天科技 002185.SZ	22.56 +0.71%	DDX: 0.179	5日涨幅: +15.04%	BBD: 1.36亿换手率:19.84%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

6.靶材概念+9.87%

靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

有研新材 600206.SH	60.76 +8.19%	DDX: -0.938	5日涨幅: +42.93%	BBD: -4.61亿换手率:17.05%	电板块，聚焦在微电子薄膜材料、稀贵金属功能材料、铂族金属材料领域，集中力量持续推广12英寸高端靶材产品，进一步提升铜、钴、贵金属靶材等重点产品占比，提升高端靶材在公司产品中的地位；随着靶材扩产项目的顺利投产，标志着公司为做强做大集成电路关键材料产业的重要战略布局迈出了坚实的一步，将会加快公司成为全球领先的集成电路靶材企业的步伐。公司将继续大力推进集成电路用靶材核心技术研发，开展高纯材料制备技术和装备的优化升级，满足日益增长的大规格高纯材料的稳定批量供应，并实现稀贵金属的循环回收再利用；面向先进制程、新型存储、5G/6G通信、智能传感等前沿技术领域，与下游企业密切合作，加大对先进封装材料的研发和生产力度，充分了解AI芯片厂客户需求，提供符合需求的定制化材料，开发高纯特种金属、合金及非金属靶材等，积极解决集成电路产业关键材料“短板”问题。2023年公司靶材整体销量及8-12寸高端靶材销量同比均略有提升；其中钴、钽、钨、镍铂等靶材验证、销售需求增量明显；公司积极制定市场推广计划，加大市场开拓，薄膜材料整体营业收入同比增长10%左右。
欧莱新材 688530.SH	87.99 +0.45%	DDX: -1.198	5日涨幅: +33.50%	BBD: -0.72亿换手率:22.18%	公司主营业务为高性能溅射靶材的研发、生产和销售，主要产品包括多种尺寸和各类形态的铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO靶和TCOM靶等，产品可广泛应用于半导体显示、触控屏、建筑玻璃、装饰镀膜、集成电路封装、新能源电池和太阳能电池等领域，是各类薄膜工业化制备的关键材料。
江丰电子 300666.SZ	354.78 +7.51%	DDX: 0.514	5日涨幅: +14.00%	BBD: 3.99亿换手率:12.24%	公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。
贵研铂业 600459.SH	28.11 +5.64%	DDX: 0.911	5日涨幅: +8.78%	BBD: 1.90亿换手率:9.79%	公司主要专注于超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器的物理气相沉积（PVD）工艺，用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。公司注册地址在浙江省余姚市经济开发区名邦科技工业园区安山路。

7.大基金概念+9.42%

大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

飞凯材料 300398.SZ	61.29 +8.17%	DDX: 0.601	5日涨幅: +32.95%	BBD: 2.01亿换手率:20.02%	截止2025年末，上海半导体装备材料产业投资基金持有4.67%公司股份。据爱企查披露，国家集成电路产业投资基金持有上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业19.80198%股份。
佰维存储 688525.SH	501.05 +4.32%	DDX: -0.217	5日涨幅: +29.74%	BBD: -4.94亿换手率:9.85%	截止2025年12月末，国家集成电路基金二期，持有公司3223.94万股，持股比例6.93%。
精测电子 300567.SZ	275.00 +4.56%	DDX: -0.101	5日涨幅: +28.59%	BBD: -0.63亿换手率:6.31%	上海精测为公司控股子公司。据爱企查披露，大基金二期持有上海精测4.8247%股权。
兴发集团 600141.SH	48.80 +2.78%	DDX: -0.327	5日涨幅: +27.91%	BBD: -1.92亿换手率:11.69%	公司于2019年12月与中化资本以及湖北省、宜昌市两级国有投资平台共同发起设立中化兴发高新产业投资基金合伙企业，产业基金总规模10亿元，公司认缴出资3亿元，认缴比例为30%。产业基金重点围绕公司产业链上下游开展投资，主要投向化工新材料、电子化学品等领域，旨在充分整合各方优势资源，加快培育发展公司战略新兴产业，促进公司高质量发展。
雅克科技 002409.SZ	188.60 +4.18%	DDX: -0.324	5日涨幅: +25.60%	BBD: -1.94亿换手率:11.18%	截至2026年3月末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司555.35万股。
三安光电 600703.SH	21.73 +0.28%	DDX: -0.305	5日涨幅: +23.89%	BBD: -3.38亿换手率:10.89%	截至2024年末，国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有113,727,232股，占总股本比例2.28%。
芯原股份 688521.SH	336.00 -0.61%	DDX: 0.127	5日涨幅: +22.63%	BBD: 2.23亿换手率:5.08%	截止2025年12月末，国家集成电路产业投资基金持有公司3472.43万股股份，占比6.60%。
长电科技 600584.SH	100.89 -3.15%	DDX: -2.383	5日涨幅: +21.66%	BBD: -44.74亿换手率:18.77%	2025年12月30日，公开召开第九届董事会第一次会议，审议通过了《关于拟参股设立专项股权投资基金的议案》，同意公司全资子公司上海云鲛龙企业管理有限公司（以下简称“云鲛龙”）参股设立交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“投资基金”），该投资基金规模人民币13.46亿元。云鲛龙作为有限合伙人，拟认缴出资人民币4.038亿元，占投资基金的30%。截至本报告披露日，投资基金已完成相关工商注册登记手续，尚需完成中国证券投资基金业协会备案手续；云鲛龙已与参与投资基金的其他合伙人共同签署了《交融芯智（上海）私募投资基金合伙企业（有限合伙）之合伙协议》。
深科技 000021.SZ	53.51 +0.58%	DDX: -0.939	5日涨幅: +21.50%	BBD: -8.10亿换手率:14.44%	公司全资子公司深圳沛顿持有合肥沛顿存储55.88%的股份，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司持有合肥沛顿存储31.05%的股份。
中船特气 688146.SH	385.60 -1.13%	DDX: -0.769	5日涨幅: +21.22%	BBD: -4.44亿换手率:12.60%	截止2025年9月末，国家集成电路基金二期持有公司317.73万股，持股比例为0.60%。

8.特种气体概念+9.39%

特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

三孚股份 603938.SH	75.81 +8.80%	DDX: 0.888	5日涨幅: +40.86%	BBD: 2.51亿换手率:12.00%	电子特气作为超大规模集成电路、平面显示器件、化合物半导体器件、太阳能电池、光纤等电子工业生产中不可缺少的基础和支撑性材料之一，被广泛应用于半导体制造中刻蚀、清洗、外延生长、离子注入、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。公司电子级二氯二氢硅及电子级三氯氢硅目前生产稳定，逐步推向市场并实现规模化供应，电子级四氯化硅于2024年8月进入正式生产阶段，公司逐步推进电子级四氯化硅产品的认证及测试工作，目前已经实现下游客户的少量销售。
雅克科技 002409.SZ	188.60 +4.18%	DDX: -0.324	5日涨幅: +25.60%	BBD: -1.94亿换手率:11.18%	国家电网及特高压直流工程的大规模建设将促进成都科美特六氟化硫绝缘气体的市场需求。同时，公司内蒙古科美特项目建设推进顺利，预计将于2026年三季度开始投入生产。15000吨电子特气新产能的建设，不仅能满足增量的市场需求扩大销售规模，而且充分利用内蒙古绿电资源禀赋，降低生产电费成本。同时，成都科美特强化精细化管理，在报告期内投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产量。未来，公司将以“成为业内领先的电子特气供应商”为目标，继续在含氟类电子特气领域深耕细作，研发高品质产品，提高市场份额。
华特气体 688268.SH	231.99 -7.94%	DDX: -0.796	5日涨幅: +23.16%	BBD: -2.48亿换手率:8.13%	公司在特种气体领域深耕多年，已成功研发生产高纯四氟化碳、高纯六氟乙烷、高纯二氧化碳、高纯一氧化碳、高纯八氟环丁烷、高纯三氟甲烷、稀混光刻气、高纯全氟丁二烯等超57个产品，且实现了国内同类产品的进口替代，覆盖半导体、新能源、高端装备制造、航空航天等多个领域的核心用气需求。同时，公司积极拓展产品品类，目前取得的生产、经营资质覆盖产品种类超过100种，是国内经营气体品种最多的企业之一，能够有效满足客户多品种、一站式用气需求，避免客户因对接多个供应商而增加的采购成本、管理成本和供应风险，形成了“品类丰富-客户粘性越强-需求挖掘越深-品类再拓展”的正向循环。
正帆科技 688596.SH	56.22 +20.00%	DDX: -0.271	5日涨幅: +21.95%	BBD: -0.42亿换手率:15.06%	公司是国内少数具备电子特种气体研发及量产能力的本土企业，已实现砷烷、磷烷等关键电子特种气体的国产替代，具备硅烷、乙硼烷、锗烷等多品类电子特气的商业化供应能力。在大宗气体业务领域，公司已具备高纯氮气、氧气、氩气等产品的规模化供应能力，能够匹配多元化供应模式，服务于集成电路、精细化工及新能源领域。先进材料方面，铜陵生产基地已完成半导体前驱体材料的产线搭建，产品填补国内高端前驱体材料供应缺口，目前处于试生产阶段。
中船特气 688146.SH	385.60 -1.13%	DDX: -0.769	5日涨幅: +21.22%	BBD: -4.44亿换手率:12.60%	公司完成对淮安派瑞的收购及半导体产业大宗气体制备首台套样机等资产的现金购买事项；呼和浩特子公司高纯电子气体项目（一期）规划建设75,000吨液氮产能，已完成项目土建，设备安装进度已达60%；公司年经营150吨液氦项目正常推进，已通过安设、职设评审。截至报告期末，公司现有氧气、氩气、氮气、氢气、氦气等产品12种。
蜀道装备 300540.SZ	30.50 +19.98%	DDX: 2.057	5日涨幅: +20.41%	BBD: 1.22亿换手率:17.73%	2026年4月8日公司在互动平台披露，氦气作为重要的战略性稀有气体，公司对此保持着积极的关注与布局。公司于2021年在内蒙古雅海投建设的BOG提氦装置已实现生产销售，基于该项目的运营经验，未来公司将抢抓国内氦气市场现实需求与国产供给能力不足的机遇，积极寻求与塔里木盆地、柴达木盆地等资源富集区的合作机会，稳步推进氦气装置的建设与运营，实现国产氦气的生产和销售，助力突破氦气依赖大量进口的“卡脖子”难题。
南大光电 300346.SZ	78.12 +4.55%	DDX: 0.369	5日涨幅: +20.37%	BBD: 1.93亿换手率:16.79%	公司紧跟国家发展战略，专注先进前驱体（包含MO源）、电子特气和光刻胶等三大核心电子材料的研发、生产和销售，产品广泛应用于集成电路、平板显示、LED、第三代半导体、光伏和半导体激光器的生产制造。凭借强大的研发创新实力、领先的生产技术、扎实的品质管理体系以及专业的市场服务能力，各类产品的技术、品质、产能和服务逐步跻身行业前列。
宝光股份 600379.SH	14.52 -4.28%	DDX: -0.118	5日涨幅: +20.20%	BBD: -0.06亿换手率:10.74%	公司子公司宝光联悦经营的氢能业务主要为氢能产业链上游的氢气生产及销售，同时积极布局氢气中游储运和下游应用场景，兼营高纯氮气、医用氧气、氦气，氖气等特种气体业务。氢气主要在燃料、化工原料，金属冶炼等方面使用。氢能业务主要以制氢、储存、运输、销售为主，兼营高纯氮气、医用氧气、氖气，氦气等特种气体。根据产品特点，以直销为核心，采取运氢管束车短途运输。未来，在氢能业务方面，公司将依托集团公司内部产业链，加大绝缘气体市场开拓力度。
凯美特气 002549.SZ	18.99 -4.14%	DDX: -0.395	5日涨幅: +17.08%	BBD: -0.53亿换手率:11.28%	凯美特电子特种气体公司采用深冷精馏、物理化学吸附等先进技术，拥有专业检测分析人员和专业高纯气体及混配气体分析实验室,利用先进设备、生产技术及严格的检测流程，对电子特气产品生产过程中气体纯度、混配精度、分析检测、质量控制、气体充装、钢瓶清洗、包装储运等各个环节进行全方位严格管控，生产半导体、航天、医疗等领域急需的超高纯气体和多元混配气。公司通过不断开发新产品，进一步扩充气体产品种类，以更好地满足国内半导体行业等高端客户的用气需求，树立公司在特种稀有气体行业的高品质形象，实现芯片、半导体等高科技领域中电子特种稀有气体的“中国造”。
广钢气体 688548.SH	38.74 -3.49%	DDX: -0.319	5日涨幅: +16.16%	BBD: -0.86亿换手率:5.79%	公司是一家国内领先的电子大宗气体综合服务商，是国务院“科改示范企业”及广州市国资委重点混合所有制改革项目企业。公司的主营业务是研发、生产和销售以电子大宗气体为核心的工业气体。公司打造了全方位、自主可控的气体供应体系，专业和能力涵盖从气体制备装置的设计到投产运行、气体储运、数字化运行、气体应用解决方案等全部环节，为客户提供现场制气、零售供气等综合服务。公司的产品涵盖电子大宗气体的全部六大品种以及主要的通用工业气体品种，具体包括氮气（N2）、氦气（He）、氧气（O2）、氢气（H2）、氩气（Ar）、二氧化碳（CO2）等气体品种，广泛应用于集成电路制造、半导体显示、光纤通信等电子半导体领域以及能源化工、有色金属、机械制造等通用工业领域，具有明确且可观的市场前景。公司官网披露，公司是国家级重点专精特新“小巨人”企业。

9.HBM概念+9.36%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

中科飞测 688361.SH	355.00 +6.93%	DDX: 0.052	5日涨幅: +40.76%	BBD: 0.64亿换手率:2.72%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
佰维存储 688525.SH	501.05 +4.32%	DDX: -0.217	5日涨幅: +29.74%	BBD: -4.94亿换手率:9.85%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
精测电子 300567.SZ	275.00 +4.56%	DDX: -0.101	5日涨幅: +28.59%	BBD: -0.63亿换手率:6.31%	2025年11月27日公司在互动平台披露：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
华特气体 688268.SH	231.99 -7.94%	DDX: -0.796	5日涨幅: +23.16%	BBD: -2.48亿换手率:8.13%	2025年11月27日公司在互动平台披露：公司有HBM存储芯片制程相关的老化测试设备，同时也在积极开发面向HBM的FT测试系统。
唯特偶 301319.SZ	207.00 +2.13%	DDX: -0.081	5日涨幅: +21.54%	BBD: -0.23亿换手率:7.40%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
香农芯创 300475.SZ	301.00 -1.71%	DDX: -0.330	5日涨幅: +18.10%	BBD: -4.56亿换手率:9.71%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
精智达 688627.SH	653.70 +2.30%	DDX: 0.098	5日涨幅: +15.49%	BBD: 0.47亿换手率:8.17%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
赛腾股份 603283.SH	71.58 -0.71%	DDX: -0.818	5日涨幅: +14.35%	BBD: -2.11亿换手率:8.89%	2025年4月10日公司在互动平台披露，三星是公司多年的合作伙伴，2019年赛腾股份并购Optima之前就一直是其客户，公司除了批量提供用于HBM制程的缺陷检测设备，其他的晶圆边缘/背面检测设备一直陆续有供货。
艾森股份 688720.SH	94.26 +6.87%	DDX: 0.424	5日涨幅: +9.80%	BBD: 0.31亿换手率:11.77%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
盛美上海 688082.SH	414.00 +0.25%	DDX: -0.113	5日涨幅: +9.31%	BBD: -2.20亿换手率:1.85%	2025年12月8日公司在互动平台披露：目前，盛美上海已推出多款适配HBM工艺的设备。其中，公司的Ultra ECP 3d设备可用于TSV铜填充；全线湿法清洗设备及电镀铜设备等均可用于HBM工艺，全线封测设备（包括湿法设备、涂胶、显影设备及电镀铜设备）亦可应用于大算力芯片2.5D封装工艺。

10.砷化镓概念+8.96%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

有研新材 600206.SH	60.76 +8.19%	DDX: -0.938	5日涨幅: +42.93%	BBD: -4.61亿换手率:17.05%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
光智科技 300489.SZ	283.24 -1.75%	DDX: 0.400	5日涨幅: +25.61%	BBD: 1.53亿换手率:7.41%	2023年12月1日公司在互动平台披露，公司的半导体激光器主要是EEL，半导体激光器及模组种类比较多，所用芯片的材料有GaAs，InP, GaN等等，公司激光芯片是外购的。2022年9月1日公司在互动平台披露，公司砷化镓光学镜头产品已经在研发和生产。
三安光电 600703.SH	21.73 +0.28%	DDX: -0.305	5日涨幅: +23.89%	BBD: -3.38亿换手率:10.89%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
云南锗业 002428.SZ	120.48 -7.39%	DDX: -1.474	5日涨幅: +19.95%	BBD: -11.92亿换手率:15.20%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，公司注意到近期市场对光通信概念关注度较高。截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。公司生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。

5日热点概念解析(领涨板块)