5日热点概念解析领涨板块|查股网

1.昨日涨停概念+21.91%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

博汇科技 688004.SH	35.27 -4.93%	DDX: -1.458	5日涨幅: +85.44%	BBD: -0.42亿换手率:18.00%	公司是专注于视听大数据领域的科技创新企业，核心技术涵盖视听大数据采集、分析及可视化等方向。公司构建了以自主知识产权软硬件产品为基础架构的研发支撑体系，主营业务涵盖传媒安全、智慧教育、智能显控三大领域。公司持续推进“All For AI，All In AI”产品战略，依托自主研发的慧视、学道大模型算法，对现有业务进行智能化重构升级，积极赋能相关行业数智化转型与高质量发展。公司将持续加大在人工智能、超高清、大数据分析、云计算等关键技术方向的研发投入，重点围绕视听内容理解、多模态数据分析、智能体应用等方向迭代产品体系，推动视听技术从“工具支撑”向“业务中枢”演进，提升全链路视听数据处理与智能分析能力，形成更具竞争力的产品矩阵。
澳弘电子 605058.SH	47.40 -2.79%	DDX: -1.610	5日涨幅: +56.54%	BBD: -1.12亿换手率:18.30%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
闽东电力 000993.SZ	19.60 +9.07%	DDX: 2.351	5日涨幅: +55.31%	BBD: 2.09亿换手率:23.51%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
华瓷股份 001216.SZ	21.87 +10.01%	DDX: -1.060	5日涨幅: +49.90%	BBD: -0.57亿换手率:9.30%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
锡华科技 603248.SH	24.57 +9.98%	DDX: 4.916	5日涨幅: +44.02%	BBD: 0.84亿换手率:33.21%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
会稽山 601579.SH	32.84 +10.02%	DDX: 0.600	5日涨幅: +35.48%	BBD: 0.92亿换手率:4.76%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
中晶科技 003026.SZ	37.20 +0.54%	DDX: -2.617	5日涨幅: +34.69%	BBD: -1.47亿换手率:39.65%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
德尔未来 002631.SZ	13.23 +9.98%	DDX: -0.358	5日涨幅: +27.83%	BBD: -0.37亿换手率:12.36%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
双星新材 002585.SZ	11.55 -1.20%	DDX: -2.512	5日涨幅: +27.62%	BBD: -2.59亿换手率:15.13%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘
和顺石油 603353.SH	48.55 +9.99%	DDX: 1.181	5日涨幅: +27.60%	BBD: 0.96亿换手率:7.20%	公司于2026年9月17日收盘后，以涨停价收盘

2.历史新高概念+14.99%

个股最高价为个股历史上最高价

威尔高 301251.SZ	77.08 +2.34%	DDX: -0.099	5日涨幅: +30.64%	BBD: -0.13亿换手率:8.21%	威尔高近期股价创出历史新高
N高凯 688835.SH	345.01 +3.23%	DDX: -0.018	5日涨幅: +27.62%	BBD: -0.01亿换手率:17.95%	威尔高近期股价创出历史新高
满坤科技 301132.SZ	60.29 +0.58%	DDX: 0.120	5日涨幅: +23.95%	BBD: 0.07亿换手率:14.95%	威尔高近期股价创出历史新高
一博科技 301366.SZ	74.42 +12.04%	DDX: -0.939	5日涨幅: +23.83%	BBD: -0.80亿换手率:20.86%	威尔高近期股价创出历史新高
奥士康 002913.SZ	84.06 +2.33%	DDX: -0.849	5日涨幅: +18.41%	BBD: -2.18亿换手率:5.62%	威尔高近期股价创出历史新高
安德利 605198.SH	85.88 +7.55%	DDX: -0.104	5日涨幅: +13.48%	BBD: -0.24亿换手率:2.00%	威尔高近期股价创出历史新高
博硕科技 300951.SZ	93.15 +1.50%	DDX: -0.107	5日涨幅: +9.56%	BBD: -0.15亿换手率:3.16%	威尔高近期股价创出历史新高
金禄电子 301282.SZ	45.35 -0.98%	DDX: -0.150	5日涨幅: +7.08%	BBD: -0.12亿换手率:8.34%	威尔高近期股价创出历史新高

3.陶瓷概念+11.53%

（1）国家知识产权局、工信部、工商总局和版权局等四部门日前发布意见，要求加强陶瓷产业知识产权保护工作。意见指出，近年来，我国陶瓷产业经济总量不断增长，生产总量占全球一半以上，年产值超过7000亿元，行业技术水平明显提升，产业集群化快速发展。同时，陶瓷产业知识产权侵权假冒行为多发，严重影响产业健康发展。迫切需要加大知识产权保护力度，对陶瓷产业生产流通和市场秩序予以进一步规范。意见表示，将通过加大执法监管力度，加强服务引导，加强协调督查，保障各项措施落实，以维护陶瓷产业知识产权市场环境。

华瓷股份 001216.SZ	21.87 +10.01%	DDX: -1.060	5日涨幅: +49.90%	BBD: -0.57亿换手率:9.30%	2021年12月22日公司在互动平台披露：我司子公司华联火炬的支柱绝缘子、穿墙套管等产品可用于柔性直流输电，有向国网、南网等客户供货。2025年7月23日公司在互动平台披露：华瓷股份子公司华联火炬生产的高压及超高压电瓷产品（如支柱绝缘子、穿墙套管等）具备特高压输电工程应用能力，技术参数可满足高机械强度及极端环境要求。根据公开信息，雅鲁藏布江水电项目配套特高压直流输电通道的技术需求与公司产品存在匹配性。但截至目前，公司未与该项目方签订任何供货协议或合作意向，未来是否参与将取决于项目招标进展、技术适配性及竞标结果，存在重大不确定性。2026年2月27日公司在互动平台披露：公司电瓷业务主要由子公司华联火炬运营，目前电瓷业务营收占比较小，尚未形成规模贡献。
科翔股份 300903.SZ	111.19 -1.47%	DDX: -0.704	5日涨幅: +23.20%	BBD: -2.70亿换手率:8.28%	公司聚焦高性能陶瓷基板技术创新，强化在5G、AI及高功率器件领域的核心优势。依托氮化铝（AlN）、AMB（活性金属钎焊）等先进材料与工艺，公司持续提升基板导热性、可靠性及集成度，满足大功率IGBT模块、半导体照明及航空航天等严苛场景需求。2026年5月15日公司异动公告披露，子公司广州陶积电的主营业务为陶瓷印制电路板、陶瓷基板的研发和生产制造，但陶积电公司应用于AI领域的陶瓷基板目前仍处于研发打样阶段，在公司销售收入占比极小。
臻宝科技 688797.SH	297.00 +4.00%	DDX: 1.720	5日涨幅: +22.42%	BBD: 1.47亿换手率:17.56%	公司原材料包括大直径单晶硅棒、多晶硅棒、化学气相沉积碳化硅、氧化铝陶瓷造粒粉和氧化钇陶瓷造粒粉等关键半导体材料，主要用于硅零部件、碳化硅零部件和陶瓷零部件等核心零部件的生产。公司通过原材料的自主研发生产，满足了先进工艺客户对硅材料和碳化硅材料的定制化要求，保证了自身供应链安全性和稳定性。原材料制造方面，公司已量产用于硅零部件生产的大直径单晶硅棒、用于高纯碳化硅零部件生产的化学气相沉积碳化硅材料和用于陶瓷零部件生产的氧化铝、氧化钇陶瓷造粒粉，持续推进高致密陶瓷涂层制备工艺的迭代开发。
中材科技 002080.SZ	60.22 +2.61%	DDX: 0.329	5日涨幅: +18.43%	BBD: 3.37亿换手率:6.71%	锂电池隔膜技术研发方面，创新驱动发展，布局前沿技术。第二代5μm超薄高强度基膜产品开发完成并进入测试末期，具备量产能力；适配低空飞行高孔高强产品通过客户认证；超薄高强4μm/3μm产品形成技术储备；自主研发的涂覆点涂工艺实现量产应用；攻克1μm超薄陶瓷涂覆技术并批量应用于高端动力电池；水系芳纶、PI等新型涂覆材料通过客户验证；固液混合电池和钠电池用隔膜完成开发并获客户验证；布局固态电解质膜等前沿技术方向，为抢占下一代电池技术高地做技术储备。
飞凯材料 300398.SZ	38.35 +3.31%	DDX: 0.712	5日涨幅: +16.92%	BBD: 1.52亿换手率:10.03%	2026年2月，公司拟以现金增资的形式向景德镇奈创陶瓷投资人民币2,000万元，占比6.4103%。标的公司主营业务为精密陶瓷基板的研发、生产与销售，主要产品为通信射频、激光器件、硅光模块及芯片封装领域提供高性能金属化陶瓷散热基板。公司已在有机合成精细化工材料领域形成了较为完善的业务布局，但无机材料领域尚处于空白。本次公司通过股权增资方式投资标的公司，是公司切入并布局无机材料领域的重要探索，有利于公司未来形成有机-无机材料双轮驱动的业务结构，拓展战略发展空间。
珂玛科技 301611.SZ	98.94 +5.26%	DDX: 0.902	5日涨幅: +15.33%	BBD: 1.29亿换手率:7.46%	公司先进陶瓷业务的基础是材料，产品形式是高度定制化的零部件，最终端应用于半导体、新能源等多个国民经济重要行业。公司掌握了从材料配方到零部件制造的先进陶瓷全工艺流程技术，目前已量产氧化铝、氧化锆、氮化铝、碳化硅、氧化钇和氧化钛6大类材料先进陶瓷材料，累计设计开发了一万余款定制化零部件。基于在先进陶瓷材料领域的多年技术积累，公司从材料端循序渐进突破了陶瓷“功能-结构”一体模块化产品的技术壁垒，从根本上解决国内半导体设备厂商与晶圆厂商的“卡脖子”痛点，实现真正的国产替代。目前，公司在此类高精尖产品的研发与产业化均处于国内同行业前列，有力推动了在半导体多领域的市场拓展，进一步巩固了公司的市场地位。
中瓷电子 003031.SZ	135.50 -1.38%	DDX: -0.341	5日涨幅: +12.80%	BBD: -2.10亿换手率:3.59%	公司电子陶瓷系列产品包括光通信器件外壳、无线功率器件外壳、红外探测器外壳、大功率激光器外壳、声表晶振类外壳、3D光传感器模块外壳、氮化铝陶瓷基板、集成式加热器、精密陶瓷零部件等，广泛应用于光通信、无线通信、轨道交通、工业激光、消费电子、低碳供热制冷、汽车电子、半导体设备、低空经济等领域。公司开创了我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，持续创新材料和精益技术，氮化铝薄膜基板已实现批量供货，已成为国内规模最大的高端电子陶瓷外壳制造商，光模块封装用陶瓷外壳和基板市占率处于全球头部地位。公司持续加大精密陶瓷零部件领域的研发和投入力度，已开发了氧化铝、氮化铝精密陶瓷零部件产品，建立了精密陶瓷零部件制造工艺平台，开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中，静电卡盘产品已经通过国内头部半导体设备公司上机验证，精密陶瓷零部件销售收入同比有大幅增长。
顺络电子 002138.SZ	52.52 +5.19%	DDX: 0.200	5日涨幅: +11.89%	BBD: 0.80亿换手率:4.54%	顺络在精密陶瓷领域经过10余年的精耕细作，已拥有先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线，产品包括氧化锆粉体、氧化锆磨介、手机背板、可穿戴陶瓷外壳、各种类型的氧化锆结构件等，产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业。
富乐德 301297.SZ	47.64 +1.45%	DDX: -0.449	5日涨幅: +9.95%	BBD: -1.16亿换手率:5.23%	公司全资子公司富乐华专注于覆铜陶瓷载板产品领域，拥有二十多年的研发、生产经验。其自主掌握多种覆铜陶瓷载板的先进制造工艺，是国内外少数实现全流程自制的覆铜陶瓷载板生产商，位于行业领先地位。其产品主要包括直接覆铜陶瓷载板产品（DCB）、活性金属钎焊覆铜陶瓷载板产品（AMB）及直接镀铜陶瓷载板产品（DPC）产品。DCB产品的主要客户包括比亚迪、英飞凌、斯达半导、士兰微、富士电机等国内外功率半导体领先企业，终端主要应用于工业控制、家用电器、光伏、风力发电等领域。AMB产品主要客户为意法半导体、博格华纳、比亚迪、中车时代、富士电机等行业知名企业，终端主要应用于新能源汽车、动力机车领域。
爱迪特 301580.SZ	57.00 +3.43%	DDX: 0.594	5日涨幅: +8.61%	BBD: 0.34亿换手率:7.91%	2026年6月24日公司异动公告披露，德镇万微新材料有限公司系公司参股投资的企业，公司持有其股权比例为42%。万微并非公司合并报表范围内的子公司，公司对该项投资采用权益法核算，其对上市公司合并报表净利润的增厚效应亦会因持股比例及非控股性质而相对有限。并且万微核心产品为高纯、纳米级陶瓷粉体，但受限于产能规模、产线配置等因素，其MLCC粉体尚未规模化量产。

4.NPU概念+11.31%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

云天励飞 688343.SH	65.60 +15.09%	DDX: 0.332	5日涨幅: +23.31%	BBD: 0.75亿换手率:6.52%	公司是AI推理芯片的先行者，是全球第一批提出NPU驱动的AI推理芯片概念并商业化落地的公司。公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500具有重大技术突破，其支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构，将进一步巩固公司的市场地位和技术领先地位。公司在计算机视觉、智能算力、AIoT等领域的技术突破，使得高性价比的AI推理芯片和解决方案能够持续赋能相关行业数字化、智能化转型，并通过场景应用反馈迭代，优化公司的AI算法和芯片设计，形成了行业需求与技术发展的良性循环。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。
安凯微 688620.SH	17.99 +2.86%	DDX: -0.717	5日涨幅: +22.71%	BBD: -0.50亿换手率:6.58%	公司已形成“芯片+算法+开发包”的端侧 AI 全栈解决方案，依托集成NPU 的智能SoC芯片，实现人形/人脸/掌静脉识别、离线视觉大模型本地化等能力，深度适配智能安防、工业视觉、AI眼镜等多元场景。公司强化机器学习等核心技术研发，自研NPU持续迭代，并在公司芯片中实现量产应用。2025年内，公司带算力芯片的出货量超过一半。在算法模型层面，公司持续积累智能算法参数模型，已涵盖自研人形、人脸、头肩、机动车、非机动车、宠物、手势、包裹、火焰、车牌等检测算法；活体检测、手势识别、人脸多属性分类等分类算法；以及人脸识别、人形识别等识别算法等。同时，公司基于大视觉模型和大语言模型技术完成多款中小模型自研，并实现芯片与千问、Deepseek、豆包等多个主流云端大模型的适配。
国科微 300672.SZ	185.49 +6.39%	DDX: 0.315	5日涨幅: +13.31%	BBD: 1.21亿换手率:4.56%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
翱捷科技 688220.SH	100.31 +11.17%	DDX: -0.148	5日涨幅: +12.20%	BBD: -0.61亿换手率:3.61%	第二代4G八核智能SoC芯片已经回片。在AI算力方面，该芯片集成自研NPU，提供高达20Tops的端侧算力，支持INT4、INT8、FP16、BF16等多精度计算，并兼容ONNX、TensorFlow、TFLite等主流AI框架，可以适配Qwen、Deepseek、Llama、Gemma等各种主流大模型的端侧部署需求，可支持文本问答、实时翻译、AI图片生成与编辑、视频超分辨率处理等多模态离线端侧应用，赋能端侧AI Agent的运行。该芯片通过NPU与CPU、GPU、ISP、VPU的系统级协同，不仅有效降低端到云的数据传输与算力依赖，也在时延控制、功耗优化与用户隐私保护方面展现出显著优势，为终端用户带来更好的AI交互体验，具备主流中高端手机平台的表现水平。首颗5G八核智能SoC芯片已经回片，测试进展良好。该款芯片具备先进的5G-A通信能力及高性能AI能力，将进一步完善公司智能SoC芯片的产品布局。该芯片计划于2026年年底实现量产。
君正股份 300223.SZ	142.97 +5.86%	DDX: 1.220	5日涨幅: +11.02%	BBD: 7.31亿换手率:8.53%	公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。公司的AI算力引擎兼顾计算效能与灵活性，在高算力的基础上衍伸了可编程能力，在保证充分灵活性的基础上能够有效对卷积、池化等高强度计算进行加速，低比特量化技术则进一步强化了公司AI算力引擎的低功耗与低带宽AI计算能力，可以在不同的计算精度下提供不同的算力，以应对不同的计算需求与场景。近年来，随着大模型的快速发展，端侧设备对AI处理能力的需求不断提高，公司启动了面向端侧更高算力性能的技术研发。
芯原股份 688521.SH	205.18 +4.63%	DDX: 0.643	5日涨幅: +10.78%	BBD: 6.92亿换手率:5.54%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、物联网、服务器、汽车电子、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的多个AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
国芯科技 688262.SH	28.26 +2.84%	DDX: -0.131	5日涨幅: +8.73%	BBD: -0.12亿换手率:2.39%	CCR4001S是公司研发的基于32位RISC-V架构C*Core CPU内核的端侧AI芯片，可应用于工业控制、智能家居等端侧AI应用领域。CCR7002搭载64位高性能四核RISC-V架构的CRV7 CPU，具有高性能CPU处理能力，能够进行实时性任务处理，配合其AI芯片子系统的推理能力、丰富的外设接口，可以面向工业控制、能量控制、楼宇控制、新能源、智慧交通等领域应用。围绕上述两款端侧/边缘侧AI芯片，公司积极开展应用方案的开发工作，CCR4001S在智能家电、电弧检测等应用领域中已推出了产品化方案，在智能商用空调领域已实现量产。正在研发的CCRA8001 GPNPU芯片是一款高性能可应用于AIPC的人工智能加速SoC芯片。相比于传统ASIC形式算力芯片，其CCRA8001的GPNPU机制具有灵活可重构的特点，可以广泛、快速适用于未来Deepseek之外的新大语言模型应用场景。在NPU领域，公司和香港应科院、龙擎空天等单位合作面向端/边缘侧应用和面向AIPC应用开展AI技术研发，形成CNN20、CNN100、CNN200、CNN200-A和CNN300系列化NPUIP核。
炬芯科技 688049.SH	41.80 +4.47%	DDX: 0.014	5日涨幅: +7.07%	BBD: 0.01亿换手率:4.55%	持续推进产品迭代升级，以存内计算技术赋能各产品线，第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标实现下一代芯片单核NPU算力倍数提升、能效比大幅优化，并支持Transformer模型。无线连接技术上，紧跟蓝牙协议升级，推进产品对新版本协议新功能的支持，将陆续应用Channel Sounding、HDT等功能，同时布局UWB、WiFi、星闪等领域并加入星闪联盟，加大2.4G私有协议迭代升级，探索5.2G和5.8G协议开发应用，不断提升无线传输带宽，优化降低延迟，提升抗干扰性能。
寒武纪 688256.SH	1113.14 +0.65%	DDX: -0.103	5日涨幅: +7.03%	BBD: -7.30亿换手率:1.90%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。

5.CRO概念+10.66%

CRO（Contract Research Organization），是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药CRO企业提供包括：新药产品开发、临床前研究及临床试验、数据管理、新药申请等技术服务，涵盖了新药研发的整个过程。

近岸蛋白 688137.SH	99.03 -0.72%	DDX: 0.060	5日涨幅: +54.73%	BBD: 0.04亿换手率:14.94%	为满足客户的多样化需求，通过整合公司各项核心技术，依托先进的技术平台及丰富的蛋白/抗体结构设计和表达经验，为生物药、疫苗、体外诊断企业及生命科学基础研究相关科研院所提供研究用重组蛋白（可溶蛋白、跨膜蛋白等）、抗体及mRNA、环状RNA、自复制RNA等相关定制化服务，重组蛋白和mRNA的工艺开发及大规模生产服务，基于分子、蛋白和细胞水平的检测服务、抗体序列发现和疫苗分子的开发服务等。公司CRO服务分为定制化技术服务与技术包转让。
万邦医药 301520.SZ	72.08 -3.93%	DDX: -0.897	5日涨幅: +36.00%	BBD: -0.22亿换手率:52.75%	公司是一家提供药学和临床研究一站式服务的综合型医疗健康CRO企业，通过合同形式为制药企业、医疗器械企业等其他研发机构提供专业研发外包服务。经过多年发展，公司已形成由临床试验运营（CO）、临床试验现场管理（SMO）、生物样本分析（BA）、数据管理与统计分析（DM/ST）及药学研究等构成的综合服务体系。公司主营业务主要包括临床研究服务、药学研究服务以及技术成果转化与合作开发等，并依托既有临床运营、药学研究、检测分析等平台，稳步向医疗器械及大健康相关技术服务领域延伸。在仿制药及一致性评价领域，公司积累了丰富的项目经验，并持续向复杂仿制药、生物类似药、创新药等领域拓展。
成都先导 688222.SH	39.97 +6.08%	DDX: -0.544	5日涨幅: +31.09%	BBD: -0.87亿换手率:9.37%	不同于常规CRO类企业，由于公司拥有自主知识产权的DNA编码化合物库，具备药物核心知识产权——药物结构知识产权，公司针对高潜力、高价值的靶点，可选择性的进行自主药物筛选，并通过灵活的合作模式展开后续开发和共享药物开发成果带来的收益。截至2026年6月末，公司约有十余个自研小分子管线项目，4个项目处于临床阶段，2个项目已完成临床前候选化合物（PCC）提名，其余多个早期项目分别处于靶点验证、苗头化合物的筛选以及先导化合物结构优化阶段。其中，HG146 治疗实体瘤（ACC）的Ⅱa 期临床研究按计划进展顺利，现有研究数据显示，该药物在有效性和安全性方面均呈现积极信号，且大多数入组患者的生活质量得到明显改善。HG030项目于2022年1月22日获得FDA（美国食品药品监督管理局）批准开展临床试验，2026年6月已向FDA提交了安全性更新报告。
泓博医药 301230.SZ	35.21 +10.76%	DDX: 4.406	5日涨幅: +24.50%	BBD: 2.54亿换手率:23.07%	公司的CRO和CDMO业务为全球医药企业提供从药物发现到临床候选药的确定、临床药品及药物注册起始原料（RSM）和关键医药中间体工艺开发生产的一体化服务，协助客户顺利实现从实验室小试、中试到工厂商业化生产的无缝对接。在新药研发服务业务的基础上，公司通过产业链延伸，利用自有的原料药生产基地及其在制药工艺上的技术优势，为国内外客户提供新药关键中间体定制化生产（CMO），从而具备了为客户提供新药临床前研发服务至商业化生产的一站式综合服务的能力。同时，公司商业化生产业务还包括化学结构复杂、合成难度高的特色原料药中间体等自主产品的研发、生产和销售。
义翘神州 301047.SZ	114.07 +5.46%	DDX: 0.607	5日涨幅: +23.25%	BBD: 0.83亿换手率:8.56%	2025年报披露，随着公司研发平台与技术水平的持续提升，CRO服务在通量、效率及服务广度上实现全面升级，平台已深度覆盖从早期药物发现、筛选评价到工艺开发、中试生产，以及生物安全检测服务等关键环节的全链条支撑能力，为蛋白、抗体药物及诊断试剂开发提供更优质、高效的一体化解决方案。生物安全检测能力全面提升，细胞库检测服务完成符合新版药典的检定方法升级，病毒清除验证服务实现病毒滴度大幅提升，推出昆虫细胞库质控方案，覆盖病毒载体、AAV等新兴领域。
金石亚药 300434.SZ	12.25 -1.92%	DDX: -1.836	5日涨幅: +21.17%	BBD: -0.81亿换手率:24.48%	公司持有杭州领业医药32.43%股权。2024年7月22日公司在互动平台披露，领业医药作为一家CRO高端仿制药公司，主营业务受研究方向、研发周期、政策等多重因素影响，投资回报周期相对较长。领业医药重点布局皮肤健康领域，目前已有三十余款改良型新药和高端仿制药产品研发管线的布局。
南模生物 688265.SH	44.78 +9.84%	DDX: 0.125	5日涨幅: +20.05%	BBD: 0.04亿换手率:6.25%	公司依托在模式动物领域深厚的资源积累，搭建了多个药物评价服务平台，覆盖了肿瘤学、炎症疾病、代谢与心血管系统、神经系统等多个医疗研究领域，为科研创新和药物开发提供了强大的实验工具。同时，凭借丰富的临床前CRO服务经验，公司能够为客户提供从药物筛选、药效学评价、药代动力学研究到安全性评价的一体化临床前CRO服务。
美迪西 688202.SH	106.20 +2.22%	DDX: -0.129	5日涨幅: +18.87%	BBD: -0.18亿换手率:4.98%	公司深耕自身免疫性疾病、代谢性疾病临床前药理研究多年，搭建丰富稳定的疾病动物模型矩阵，包含非人灵长类、巴马小型猪、犬等非啮齿类大动物药效模型，拥有银屑病、溃疡性结肠炎、类风湿关节炎、肥胖、糖尿病、非酒精性脂肪性肝炎（NASH）等标准化评价模型，具备成熟的免疫细胞功能评价体系，可实现免疫通路机制解析、候选药物体内药效与安全性系统性评估。依托积累大量项目落地经验，持续赋能JAK、IL-23、GLP-1等热门靶点新药研发，在自身免疫、代谢性疾病临床前CRO服务领域形成突出积累与相对竞争优势。
药石科技 300725.SZ	47.22 +1.97%	DDX: -0.397	5日涨幅: +14.83%	BBD: -0.38亿换手率:12.81%	2026年上半年，公司在夯实小分子药物分子砌块基本盘的基础上，围绕重点前沿方向配置专项研发力量，持续布局靶向蛋白降解、偶联药物、多肽及寡核苷酸药物、放射性药物等领域所需特色分子砌块。截至报告期末，公司已累计开发超过500种CRBN配体、200余种靶向蛋白降解相关刚性连接子及200余种偶联药物相关连接子，为客户开展临床前候选化合物筛选提供支持。公司推动分子砌块客户需求向定制合成CRO服务延伸。2026年上半年，部分采购砌块的存量客户转化为定制合成CRO订单，分子砌块前端业务与CRO服务之间的协同作用进一步显现，海外头部药企定制合成订单占比持续提升。2026年6月，公司CRO研发中心完成搬迁升级并正式投入运营，研发场地及实验设备容量实现显著提升。
益诺思 688710.SH	94.92 +5.24%	DDX: -0.141	5日涨幅: +14.42%	BBD: -0.12亿换手率:3.45%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。

6.算力芯片概念+10.35%

安凯微 688620.SH	17.99 +2.86%	DDX: -0.717	5日涨幅: +22.71%	BBD: -0.50亿换手率:6.58%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
富瀚微 300613.SZ	79.80 +6.53%	DDX: -0.485	5日涨幅: +19.12%	BBD: -0.83亿换手率:8.22%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
品高股份 688227.SH	77.61 +11.62%	DDX: 0.193	5日涨幅: +14.98%	BBD: 0.16亿换手率:4.20%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
星宸科技 301536.SZ	125.77 +11.43%	DDX: -0.117	5日涨幅: +13.41%	BBD: -0.27亿换手率:9.02%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
国科微 300672.SZ	185.49 +6.39%	DDX: 0.315	5日涨幅: +13.31%	BBD: 1.21亿换手率:4.56%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
摩尔线程 688795.SH	410.00 +3.65%	DDX: -0.470	5日涨幅: +12.62%	BBD: -1.09亿换手率:20.45%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
沐曦股份 688802.SH	554.83 +1.52%	DDX: 2.483	5日涨幅: +12.36%	BBD: 4.48亿换手率:30.65%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
翱捷科技 688220.SH	100.31 +11.17%	DDX: -0.148	5日涨幅: +12.20%	BBD: -0.61亿换手率:3.61%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
国芯科技 688262.SH	28.26 +2.84%	DDX: -0.131	5日涨幅: +8.73%	BBD: -0.12亿换手率:2.39%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。
景嘉微 300474.SZ	51.17 +1.73%	DDX: 0.203	5日涨幅: +8.41%	BBD: 0.42亿换手率:2.48%	公司是一家专业提供生物医药非临床研究服务为主的综合研发服务（CRO）企业，作为国内最早同时具备NMPA的GLP认证、OECD的GLP认证、通过美国FDA的GLP检查的企业之一，与国际标准接轨，具备行业内具有竞争力的国际化服务能力，为全球的医药企业和科研机构提供全方位的符合国内及国际申报标准的新药研究服务。公司服务主要涵盖生物医药早期成药性评价、非临床研究以及临床检测及转化研究三大板块，其中非临床研究板块具体包括非临床安全性评价、非临床药代动力学研究、非临床药效学研究。

7.功率半导体概念+10.12%

功率半导体指，对功率进行变频、变压、变流、功率放大及管理的半导体器件。功率半导体器件作为电力电子核心功能元器件，广泛应用于汽车电子、AI服务器、机器人、5G 通讯、清洁能源、智能安防、工业、消费类电子等领域。功率半导体按器件集成度可以分为分立器件（含模块）、功率模块和功率IC三大类。

民德电子 300656.SZ	31.72 +10.99%	DDX: 1.006	5日涨幅: +31.02%	BBD: 0.42亿换手率:12.90%	2026年7月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过51,337,521股，募集资金总额不超过100,000.00万元（含本数），在扣除发行费用后将用于特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。项目总投资113,998.75万元。本项目计划使用广芯微现有厂房及附属设施并进行改造，拟通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线以提升晶圆代工产能。项目建成达产后，预计将新增适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品代工产能6万片/月。
东微半导 688261.SH	81.37 +15.16%	DDX: 1.074	5日涨幅: +25.01%	BBD: 1.06亿换手率:13.26%	2026年7月，公司本次发行可转债募集资金总额（含发行费用）不超过人民币143,588.00万元（含143,588.00万元），扣除发行费用后的募集资金净额将用于新型功率器件技术和产品研发及产业化项目、新一代功率管理控制芯片研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金。
宏微科技 688711.SH	29.32 +5.85%	DDX: 0.107	5日涨幅: +24.18%	BBD: 0.07亿换手率:7.64%	公司是国内功率半导体领域的领军企业，自成立以来，始终专注于以IGBT、FRD为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。依托第三代半导体材料与工艺创新，公司在超微沟槽结构+场阻断技术、续流用软恢复二极管芯片技术、模块塑封技术等领域形成独特技术壁垒，自主研发的第七代功率芯片已实现关键性能指标对标国际先进水平。公司产品全面覆盖新能源汽车（电控系统、充电桩和OBC电源）、新能源发电（光伏逆变器、风能变流器和电能质量管理）、储能、工业控制（变频器、伺服电机、UPS及各种开关电源等），和家电消费等领域，产品性能与工艺技术处于行业先进水平。
科翔股份 300903.SZ	111.19 -1.47%	DDX: -0.704	5日涨幅: +23.20%	BBD: -2.70亿换手率:8.28%	2025年11月24日公司在互动平台披露，公司子公司华宇华源主要从事第三代半导体氮化镓（GaN）芯片封装业务，采用PLP封装工艺，主要应用于电源领域。目前华宇华源正积极与北美知名GaN功率半导体公司合作，研发电源模块GaN功率半导体芯片封装。若研发成功，有望应用于AI服务器电源。
捷捷微电 300623.SZ	35.30 +7.26%	DDX: 0.317	5日涨幅: +22.61%	BBD: 0.84亿换手率:5.99%	2026年5月18日公司微信公众号披露，公司在10,000㎡现代化超净车间举办高端光耦合器先进生产线量产仪式，宣告高端光耦产品正式进入大规模量产阶段。此次量产落地，标志着公司在高端光耦制造领域取得实质性突破，持续夯实了公司专注功率器件发展和IDM运营模式的战略布局。目前，项目已达成月产30kk产能，多款高端光耦产品顺利通过工控、储能领域头部客户验证，进入批量交付阶段。公司光耦产品精准布局超高压储能、AI算力服务器、电力电网、动力电池BMS、半导体检测设备等高增长赛道，赋能集成电路、新型储能等新兴支柱产业发展，助力传统产业数字化、绿色化转型升级；同时前瞻布局 6G、具身智能等前沿产业配套光耦核心技术，助力行业产业链自主可控与产业高质量发展。
飞凯材料 300398.SZ	38.35 +3.31%	DDX: 0.712	5日涨幅: +16.92%	BBD: 1.52亿换手率:10.03%	2026年2月25日公司在互动平台披露，公司控股子公司昆山兴凯半导体材料有限公司是中高端元器件及IC封装所需的封装材料领域主要供货商之一。其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC解决方案已实现稳定量产出货，并荣获“IGBT及第三代半导体SiC功率半导体封装材料杰出供应商”奖项。
新洁能 605111.SH	62.85 +6.11%	DDX: 0.290	5日涨幅: +16.89%	BBD: 0.75亿换手率:6.59%	公司成立以来即专注于中高端IGBT、MOSFET、集成功率器件及模块的研发、设计及销售。公司凭借多年技术积累及持续自主创新，在国内率先构建了IGBT、屏蔽栅MOSFET（SGTMOSFET）、超结MOSFET（SJMOSFET）、沟槽型MOSFET（TrenchMOSFET）四大产品工艺平台，并已陆续推出车规级功率器件、SiCMOSFET、GaNHEMT、功率模块、栅极驱动IC、电源管理IC、IPM智能功率模块、MCU等产品，可全面对标国际一线大厂主流产品并实现大量替代。公司产品技术先进且系列齐全，目前产品型号4000余款，电压覆盖12V~1700V全系列，重点应用领域包括新能源汽车及充电桩、光伏储能、AI服务器和数据中心、无人机、工控自动化、消费电子、5G通讯、智能机器人、智能家居、安防、医疗设备、锂电保护等十余个长期被欧美日功率半导体垄断供应的行业。
芯朋微 688508.SH	91.92 +2.02%	DDX: -0.132	5日涨幅: +12.95%	BBD: -0.16亿换手率:3.87%	公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。
中瓷电子 003031.SZ	135.50 -1.38%	DDX: -0.341	5日涨幅: +12.80%	BBD: -2.10亿换手率:3.59%	子公司国联万众公司是较早开展GaN微波射频芯片、SiC电力电子器件的研究单位之一，现已掌握适用于高温的SiC欧姆接触制作方法、SiC器件非合金欧姆接触的制作方法、SiC肖特基接触的制备方法等多项核心技术，在生产GaN射频芯片、SiC器件产品上已拥有多项专利，其中，发明专利占比81%。碳化硅功率产品方面，公司研发生产的SiC电力电子产品已在头部车厂OBC应用实现批量供货，产品性能和可靠性得到用户认可，份额逐年增大。新能源汽车主驱应用也得到多家车企认可，通过性能和可靠性验证。同时，公司布局了风光储应用以及工业应用，产品获得用户认可，形成批量订单。预计未来在几方面应用会逐步扩大市场份额。国联万众是国内较早开展SiC功率半导体的研究生产单位之一，在生产的第三代半导体产品上已拥有多项专利，现有SiC功率模块包括650V、1200V和1700V等系列产品，主要应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域，未来拟攻关高压SiC功率模块领域，在智能电网、动力机车、轨道交通等高压、超高压领域抢占市场份额，实现对IGBT功率模块的部分替代。
联动科技 301369.SZ	138.35 +5.46%	DDX: 0.093	5日涨幅: +12.66%	BBD: 0.07亿换手率:4.88%	2025年9月29日公司在互动平台表示，公司自主研发的功率半导体测试系统批量出货并实现了进口替代，在国内功率半导体测试系统市场占据相对领先的地位。

8.半导体设备概念+9.96%

半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

恒运昌 688785.SH	375.02 +10.63%	DDX: 0.447	5日涨幅: +32.49%	BBD: 0.21亿换手率:9.12%	等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。
托伦斯 301583.SZ	142.56 +20.00%	DDX: 9.302	5日涨幅: +29.21%	BBD: 3.79亿换手率:41.16%	公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
英杰电气 300820.SZ	71.43 +4.28%	DDX: -0.699	5日涨幅: +28.38%	BBD: -0.55亿换手率:8.85%	公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
N高凯 688835.SH	345.01 +3.23%	DDX: -0.018	5日涨幅: +27.62%	BBD: -0.01亿换手率:17.95%	公司专注于为半导体设备、高功率激光器提供精密金属零部件产品，其中应用于半导体设备领域的主要产品包括半导体关键工艺零部件、半导体工艺零部件、半导体结构零部件产品，达到国内头部半导体设备企业对该等精密金属零部件的高标准技术要求，可达到应用于先进制程半导体设备的性能要求。关键工艺零部件为半导体设备中直接构成反应工作区，对晶圆工艺良率影响程度高、制备工艺复杂的产品，在关键工艺零部件产品上，公司已系统性地覆盖了刻蚀、薄膜沉积、热处理等工艺中的反应环境构建、气体分布、精密温度控制及晶圆吸附固定等核心环节。产品品类涵盖腔体、内衬、匀气环、加热器等多种关键部件，形成了较为完整的产品体系，能够满足上述半导体制造关键工艺对精密金属零部件的多样化需求。公司工艺零部件主要包括冷却工艺零部件、静电卡盘安装座、气路座、腔室盖板及晶体炉等。公司半导体结构零部件主要包括法兰、盖板、信号箱壳体等起到支撑、连接作用的零部件产品。
中科飞测 688361.SH	386.36 +7.71%	DDX: -0.028	5日涨幅: +26.81%	BBD: -0.38亿换手率:3.55%	2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；
英诺激光 301021.SZ	93.00 +0.32%	DDX: 0.585	5日涨幅: +24.83%	BBD: 0.82亿换手率:8.86%	2025年9月15日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。
先导基电 600641.SH	37.30 +1.36%	DDX: -0.231	5日涨幅: +24.13%	BBD: -0.80亿换手率:11.54%	2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。
新莱应材 300260.SZ	64.27 +6.58%	DDX: 1.010	5日涨幅: +23.50%	BBD: 1.82亿换手率:7.77%	2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。
微导纳米 688147.SH	122.00 +5.46%	DDX: -0.005	5日涨幅: +23.44%	BBD: -0.03亿换手率:2.51%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。
臻宝科技 688797.SH	297.00 +4.00%	DDX: 1.720	5日涨幅: +22.42%	BBD: 1.47亿换手率:17.56%	公司是国内首家成功将量产型High-k原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩模化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。目前公司已与国内多家厂商建立了深度合作关系，产品已广泛应用于逻辑、存储、先进封装、化合物半导体、新型显示（硅基OLED等）等诸多细分应用领域，多项设备关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。

9.次新开板概念+9.92%

（1）本板块主要追踪次新股上市后六个月内的情况；（2）本板块设定调入调出条件包括：新股上市后6个月内、无涨跌幅限制的暂不计入，特殊情况除外；

托伦斯 301583.SZ	142.56 +20.00%	DDX: 9.302	5日涨幅: +29.21%	BBD: 3.79亿换手率:41.16%	公司募集资金扣除发行费用后将投资于以下项目：精密零部件智能制造建设项目，项目投资总额87954.48万元，募集资金投资额87954.48万元；研发中心建设项目，项目投资总额7661.57万元，募集资金投资额7661.57万元；补充流动资金，项目投资总额20000.00万元，募集资金投资额20000.00万元。
N高凯 688835.SH	345.01 +3.23%	DDX: -0.018	5日涨幅: +27.62%	BBD: -0.01亿换手率:17.95%	公司募集资金扣除发行费用后，将全部用于与公司主营业务相关的项目，包括：高端半导体设备零部件研发及产业化项目，投资总额109905.00万元，拟使用募集资金金额101000.00万元；研发中心建设项目，投资总额24633.00万元，拟使用募集资金金额24000.00万元。
洛轴股份 301699.SZ	32.11 +12.75%	DDX: 0.168	5日涨幅: +23.31%	BBD: 0.04亿换手率:56.00%	公司深耕轴承行业多年，科技创新能力突出，是创建世界一流专精特新示范企业、国务院国资委“科改示范企业”、国家技术创新示范企业，持续承担国家重点科研项目，如国家“863计划”“重大科技专项计划”“国家重点研发计划”“科技支撑计划”等。公司在重大装备、高端装备等多个高端轴承领域打破国外垄断实现国产化替代，经中国轴承工业协会鉴定，多项科技成果达到国际领先或国际先进水平。公司拥有轴承行业唯一国家重点实验室（航空精密轴承国家重点实验室），拥有首批认定的国家企业技术中心，设有CNAS认证实验室、河南省高速重载轴承工程技术研究中心、河南省轴承产品质量监督检验中心、河南省轴承技术创新中心及河南省科学院高端轴承产业研究院等，搭建了完善的轴承研发实验平台。作为中国轴承工业协会副理事长单位企业，公司积极参与国家标准、国家军用标准、行业标准和团体标准，以及国家、地方计量技术规范的标准化研究和制修订工作。截至招股意向书签署日，公司共主持、参与制修订国家标准34项、国家军用标准11项、行业标准23项、团体标准7项、国家计量技术规范2项、地方计量技术规范2项。
春光集团 301531.SZ	54.87 +8.50%	DDX: 1.749	5日涨幅: +22.97%	BBD: 0.44亿换手率:12.76%	公司募集资金扣除发行费用后，拟投资于以下项目：智慧电源磁电材料项目，投资总额58438.01万元，拟使用募集资金数额58438.01万元；研发中心升级建设项目，投资总额6733.09万元，拟使用募集资金数额6733.09万元；补充流动资金，投资总额9900.00万元，拟使用募集资金数额9900.00万元。
臻宝科技 688797.SH	297.00 +4.00%	DDX: 1.720	5日涨幅: +22.42%	BBD: 1.47亿换手率:17.56%	公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目，总投资额81061.32万元，使用募集资金投入金额75185.06万元；臻宝科技研发中心建设项目，总投资额30274.42万元，使用募集资金投入金额28166.56万元；上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目，总投资额17000.68万元，使用募集资金投入金额16400.68万元。
嘉立创 001232.SZ	195.80 +3.26%	DDX: 0.494	5日涨幅: +18.03%	BBD: 0.42亿换手率:10.98%	公司募集的资金扣除发行费用后，将按照轻重缓急顺序，全部用于以下项目：高多层印制线路板产线建设项目，项目投资总额120000.00万元，拟投入募集资金金额120000.00万元；PCBA智能产线建设项目，项目投资总额115000.00万元，拟投入募集资金金额115000.00万元；研发中心及信息化升级项目，项目投资总额48000.00万元，拟投入募集资金金额48000.00万元；智能电子元器件中心及产品线扩充项目，项目投资总额74000.00万元，拟投入募集资金金额74000.00万元；机械产业链产线建设项目，项目投资总额63000.00万元，拟投入募集资金金额63000.00万元。
天海电子 001365.SZ	38.32 +2.16%	DDX: 0.815	5日涨幅: +15.04%	BBD: 0.18亿换手率:33.96%	公司致力于为汽车整车厂商提供汽车传输系统、连接系统、智能控制等解决方案，主营汽车线束、汽车连接器、汽车电子等汽车零部件产品的研发、生产和销售，产品主要应用于新能源汽车、传统燃油汽车整车制造。公司深耕汽车电子电器领域传输（汽车线束）、连接（汽车连接器）、控制（汽车电子产品）三大细分赛道，具有从产品链到制造链的产业全价值链垂直整合能力。在产品链布局方面，涵盖从汽车电连接系统核心部件——高低压连接器，到汽车电连接系统关键总成——高低压电线束，以及汽车电连接系统关键控制单元——多品类汽车电子模块。在制造链布局方面，涵盖汽车电连接和传输系统解决方案所需的精密模具制造、传统及贵金属电镀、精密注塑、双色/双料注塑、大尺寸结构件注塑、高速精密冲压、PCB自动化焊装、自动化精密组装、异质金属焊接等核心工艺制程，为产品链提供强有力的智能制造底层支撑。
超纯应材 301717.SZ	371.70 +3.54%	DDX: 0.667	5日涨幅: +15.01%	BBD: 0.43亿换手率:19.07%	公司募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：半导体设备核心光学零部件产业化项目，投资总额34895.00万元，拟使用募集资金投入金额34895.00万元；半导体材料及表面处理产业化项目，投资总额31737.00万元，拟使用募集资金投入金额31737.00万元；眉山基地产能扩建项目，投资总额20900.00万元，拟使用募集资金投入金额17780.00万元；总部及研发中心建设项目，投资总额16056.00万元，拟使用募集资金投入金额16056.00万元；补充流动资金项目，投资总额12000.00万元，拟使用募集资金投入金额12000.00万元。
惠科股份 001399.SZ	23.17 +10.02%	DDX: 5.256	5日涨幅: +14.76%	BBD: 5.13亿换手率:15.02%	公司募集的资金扣除发行费用后，拟用于：长沙新型OLED研发升级项目，项目投资总额303113.26万元，拟使用募集资金金额250000.00万元；长沙Oxide研发及产业化项目，项目投资总额300007.36万元，拟使用募集资金金额300000.00万元；绵阳Mini-LED智能制造项目，项目投资总额254455.17万元，拟使用募集资金金额200000.00万元；补充流动资金及偿还银行贷款，项目投资总额100000.00万元，拟使用募集资金金额100000.00万元。
贝特利 301697.SZ	27.93 +8.89%	DDX: 0.483	5日涨幅: +13.40%	BBD: 0.06亿换手率:37.15%	公司募集资金到位后扣除发行费用将用于下列项目的投资建设：年产特种导电材料500吨三期项目，总投资额21012.26万元，拟投入募集资金21012.26万元；东莞市贝特利新材料有限公司（第三次改扩建）项目，总投资额29919.62万元，拟投入募集资金29919.62万元；无锡研发及营销中心建设项目，总投资额18333.81万元，拟投入募集资金18333.81万元；补充流动资金，总投资额7000.00万元，拟投入募集资金7000.00万元。

10.铰链概念+9.68%

铰链又称合页，是用来连接两个固体并允许两者之间做相对转动的机械装置。铰链可由可移动的组件构成，或者由可折叠的材料构成。

昌红科技 300151.SZ	20.70 +2.68%	DDX: 0.045	5日涨幅: +27.94%	BBD: 0.03亿换手率:6.46%	2019年2月28日公司在互动平台披露：公司有多项铰链转轴机构相关专利，但目前尚未应用于折叠屏手机。
科森科技 603626.SH	23.42 +10.00%	DDX: 1.802	5日涨幅: +22.55%	BBD: 2.32亿换手率:12.18%	2025年9月17日公司异动公告披露，公司的折叠屏铰链组装业务客户单一，目前公司通过外购结构件用于折叠屏手机铰链的组装，经初步核算，该业务在2025年上半年产生的收入占总营收比例仅2.10%，对公司业绩不产生重大影响。
统联精密 688210.SH	28.35 +3.50%	DDX: 0.203	5日涨幅: +6.58%	BBD: 0.09亿换手率:2.45%	2025年12月24日，公司在互动平台表示，凭借在MIM精密零部件行业长期积累的技术与经验，公司提前对折叠屏手机相关业务机会进行了技术储备与业务布局，目前已在折叠屏铰链零部件、轴盖等方面积攒了量产经验。折叠屏手机相关业务是MIM行业目前比较大的增量市场，公司持续看好并密切关注，与国内外优秀的品牌客户保持业务沟通和接触，积极地争取相关业务机会。

5日热点概念解析(领涨板块)