5日热点概念解析领涨板块|查股网

1.MCP概念+24.46%

MCP（Model Context Protocol）类技术作为AI领域的关键创新，能够标准化AI模型与外部数据源、工具之间的通信，打破数据孤岛，实现“即插即用”的智能交互。MCP通过统一标准的工具调用、数据访问和交互规范，开发者无需重复编写集成代码，外部工具以“即插即用”的方式接入AI模型生态。

易点天下 301171.SZ	39.13 +1.85%	DDX: -1.008	5日涨幅: +49.98%	BBD: -1.92亿换手率:24.58%	公司作为领先的出海营销服务提供商，积极拥抱AI技术，推出了AI Drive 2.0数智营销解决方案，致力于打造垂直营销领域的Agentic AI应用。依托自研的EC MCP Server智能中枢，让AI从“执行指令”转向“自主决策”，实现了营销闭环的自动化。公司对AI技术中台的持续投入，正在转化为驱动“算法飞轮”的燃料，为客户带来更高的ROI与更强的信任粘性。随着AI技术的持续深化，公司将继续引领行业创新，推动数字营销向更高效、更精准的方向发展，为全球企业提供更具价值的数字化营销服务，助力企业在数字时代实现可持续增长。
赛意信息 300687.SZ	27.98 +0.94%	DDX: -0.480	5日涨幅: +36.29%	BBD: -0.45亿换手率:5.92%	公司以自主研发的工业软件（MOM/工业互联网平台）、新一代云原生泛ERP系统数字化中台为核心，形成覆盖“智能制造执行、供应链协同、财务一体化管控”的泛工业应用软件矩阵，通过提供基于自主研发的企业级AI技术底座，实现AI能力在上述研、产、供、销、服全链路业务场景的深度耦合与全栈式赋能；同时基于行业Know-How提供从顶层设计咨询（业务蓝图规划）、敏捷化软件交付（低代码配置开发）、到智能系统部署（混合云架构适配）的端到端实施开发服务。公司构建了一套面向客户价值实现的全面AI服务能力体系，覆盖了从AI咨询到AI中台及相关产品的开发与实施，为企业提供了端到端的智能化解决方案。公司的善谋AIGC平台通过全面支持MCP（模型上下文协议），有效解决了AI应用落地的“最后一公里”难题。
利欧股份 002131.SZ	5.46 -0.36%	DDX: -1.107	5日涨幅: +33.50%	BBD: -3.47亿换手率:13.18%	2025年4月18日“利欧集团”微信公众号披露：4月18日，利欧数字发布广告行业首个MCP（Model Context Protocol）服务，正式宣布旗下开放API服务工具支持MCP协议。该服务基于MCP协议设计，旨在为大语言模型和AI Agent（智能体）提供全链路、标准化的系统对接能力，打通利欧数字内部系统与外部AI生态的深度连接，推动营销服务智能化转型升级。这是利欧数字在AI应用与数字营销深度融合领域的又一重大进展，为实现广告业人机协同新范式提供了坚实的基础服务环境，标志着广告业迈进AI与AI Agent友好新生态模式的开端。
鼎捷数智 300378.SZ	36.66 -0.76%	DDX: -0.831	5日涨幅: +31.35%	BBD: -0.81亿换手率:6.81%	2025年4月16日“鼎捷”微信公众号披露：鼎捷致力为企业客户提供切实所需，可便捷调用、有效协同的工具与智能体，并推动多智能体协同在制造业的广泛落地。同时，将持续评估并考量兼容包括MCP、A2A在内的多种主流协议标准，逐步构建开放、灵活的协同体系。目前，鼎捷已累积超过40个智能体，为推动多智能体的协同运行打下良好生态基础。在此之上，平台开放支持ISV与智客等生态角色参与智能体的开发与调度，持续丰富智能体供给与适配能力。未来，随着多源智能体的不断涌现，有望形成以统一编排为核心的多智能体生态体系——这一方向也正是Google A2A协议与MCP架构在资本市场受到高度关注的关键所在。
税友股份 603171.SH	47.56 -4.27%	DDX: -0.651	5日涨幅: +26.15%	BBD: -1.25亿换手率:4.26%	2025年4月14日“税友集团”微信公众号披露：税友股份打造“犀友人工智能平台+多模型+垂直场景”解决方案，自研的财税垂直领域大模型——“犀友”大模型获国家网信办算法备案，“犀友”人工智能平台通过提炼和标注可靠的财税知识数据规则，深度整合MCP构建“多模型协同+场景化精调”的财税智能化引擎。基于财税垂直领域的行业知识，打造财税知识理解、方案生成、业务规划、决策建议和辅助执行等Agent/Copilot应用层，赋能财税业务场景的效率和服务质量提升，为行业树立“AI+财税SaaS”的应用标杆。
卓易信息 688258.SH	114.06 +0.31%	DDX: -0.059	5日涨幅: +24.74%	BBD: -0.08亿换手率:3.90%	2025年4月15日公司在互动平台披露：我们看好IDE产品在AI Agent时代的入口价值，EazyDevelop产品完全支持MCP调用，其中重点支持代码类的MCP工具，比如读写文件、命令行、数据库等，也将在未来上线云服务市场，提供mcp等服务。
网宿科技 300017.SZ	15.46 +4.96%	DDX: 0.919	5日涨幅: +23.29%	BBD: 3.41亿换手率:14.82%	2025年4月15日“网宿科技”微信公众号披露：随着千亿参数大模型与多模态AI加速普及，智能时代的数据存储正迎来范式革新。近日，网宿对象存储通过升级服务能力，全面支持MCP协议，让AI模型可以直接通过自然语言指令调用云端存储资源，将“海量、高可靠、高性能”的存储能力转化成智能生产力。
汉得信息 300170.SZ	17.81 -2.68%	DDX: -0.909	5日涨幅: +22.74%	BBD: -1.59亿换手率:10.83%	2025年4月17日“汉得信息”微信公众号披露：汉得计划在5月底发布灵猿AI中台1.6版，全面支持MCP！
东方材料 603110.SH	25.54 +2.65%	DDX: -0.257	5日涨幅: +20.13%	BBD: -0.13亿换手率:6.95%	2025年4月15日“东方超算 Ai POWER”微信公众号披露：东方超算（ai-POWER）宣布正式上线“东方六合”MCP服务平台，致力于“为协同而生，为智能而建”，利用全球领先技术协议MCP的先进模式，对标MCP.so等海外知名MCP服务聚合平台，聚焦“多模型、多系统、技术中立”的智能协同，在国内率先打造第三方中立MCP服务平台。依托“东方六合”，用户无需绑定或受限于单一的技术路线，而是可以在MCP协议框架下，从自身需求出发，让跨技术路线的不同AI工具“为我所用”。
值得买 300785.SZ	40.46 -0.34%	DDX: -1.508	5日涨幅: +19.95%	BBD: -0.78亿换手率:11.17%	“海纳”MCP Server已开放内容检索、商品推荐、商品口碑、优惠好价等6大核心接口，合作伙伴可通过接口将相应功能整合到自身开发的Agent产品中。截至2025年6月末，公司已与Kimi、智谱清言、讯飞星火、夸克、Soul等Agent产品，与理想、联想、华为、vivo、荣耀等公司的智能终端产品达成合作，帮助用户查询商品的优惠信息、商品评测、商品概况、价格、购买渠道、性价比推荐等信息，并给出优惠商品的链接地址。同时，“海纳”MCP Server已入驻腾讯元器、阿里百炼、火山引擎、华为云、华为小艺、智谱等开发者平台，开发者在开发AI应用时，可以通过以上平台接入“海纳”MCP Server，调用相关能力。2025年6月，“海纳”MCP Server内容输出量超过822万次，环比增长81.73%。

2.5.5G概念+22.45%

5.5G（5G- Advanced）作为5G的演进增强，相比5G能提升带宽、降低时延、提升连接密度及定位精度。

欣天科技 300615.SZ	17.19 -4.61%	DDX: -1.617	5日涨幅: +104.64%	BBD: -0.42亿换手率:35.14%	2023年11月15日公司在互动平台披露：公司产品可应用于5.5G通信、光通信产品中。
通宇通讯 002792.SZ	37.19 +10.00%	DDX: 1.157	5日涨幅: +55.15%	BBD: 1.45亿换手率:2.45%	在5G时代，公司是全球第一家实现AFU天线批量商用的公司，并在面向毫米波和6G的天线领域都有战略部署和预研。公司拥有“面向商用的5G基站通信大规模整列天线及射频器件”、“Massive MIMO基站天线”等多项“广东省高新技术产品”。2023年9月19日公司在互动易平台披露：公司一直高度重视新技术的研究与开发运用，在5.5G、6G的天线领域已有相关技术积累。
华正新材 603186.SH	143.00 +10.00%	DDX: 2.106	5日涨幅: +27.20%	BBD: 4.55亿换手率:10.85%	公司主营覆铜板(包括粘结片)、复合材料(包括功能性复合材料和交通物流用复合材料)和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售,产品均已通过中国CQC、美国UL认证且符合欧盟REACH、ROHS标准,并广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。
博杰股份 002975.SZ	97.94 +5.23%	DDX: 0.328	5日涨幅: +27.13%	BBD: 0.43亿换手率:17.28%	2024年3月10日公司在互动易平台披露：公司有适用5.5G的屏蔽箱产品。
武汉凡谷 002194.SZ	11.10 +10.01%	DDX: 0.626	5日涨幅: +26.14%	BBD: 0.35亿换手率:12.05%	2025年6月12日公司在互动平台披露，公司对应的产品（如多频多通道滤波器）具备5.5G技术，现阶段也有相关的产品应用到客户的5.5G系统。公司一直高度重视新产品与新技术的开发与运用，将持续跟踪5.5G、6G技术发展动态，竭力满足客户需求，努力做好相关的预研及技术储备，为公司未来发展创造良好的条件。
信科移动 688387.SH	14.73 +3.88%	DDX: 0.064	5日涨幅: +23.16%	BBD: 0.19亿换手率:3.55%	公司持续推动5G-A落地。全面参与Rel-19标准化工作，在AI、MIMO、节能、定位、通感等方向开展技术预研，提交超过10项Rel-20技术方案；上半年3GPP标准影响力总体排名前8，牵头国际标准立项5项，牵头国家通信行业标准立项2项；推出业界独有的64T128R增强型通感一体AAU，彰显科技创新能力和产业化落地能力
盛路通信 002446.SZ	9.20 +3.72%	DDX: -0.135	5日涨幅: +19.48%	BBD: -0.11亿换手率:9.65%	2023年11月17日公司在互动平台披露：公司一直紧密关注通信技术的发展，重视对前沿技术的研发储备工作，并在5.5G领域已有相关技术储备。公司将根据市场行业动态和相关产业应用的发展，进一步开展相关技术研发和产业化应用工作。
阿莱德 301419.SZ	32.00 +3.13%	DDX: 0.137	5日涨幅: +17.78%	BBD: 0.04亿换手率:4.41%	2025年2月26日公司在互动平台披露，公司深耕移动通信领域二十年，完整经历了通信市场从2G到5G的发展，未来也会积极参与6G技术的研发与应用。2026年1月9日公司在互动平台披露，公司的相控天线配套配件是5G相控阵天线罩，目前该产品已经批量生产。2023年3月1日公司在互动平台披露，公司产品可用于5.5G领域。
广合科技 001389.SZ	169.80 +5.62%	DDX: 0.367	5日涨幅: +16.30%	BBD: 0.94亿换手率:7.06%	2024年9月4日公司在互动平台披露：公司5G产品广泛应用于通讯基站、无线射频微波、有线局域网、通讯交换等领域。公司5.5G低轨卫星产品开始批量供货。
麦捷科技 300319.SZ	17.25 +3.73%	DDX: 1.639	5日涨幅: +15.93%	BBD: 2.37亿换手率:16.07%	2024年9月20日公司在互动平台披露，公司的LTCC、SAW滤波器等射频产品可应用于5G、5.5G通讯设备，目前已有部分供货。

3.砷化镓概念+21.85%

砷化镓属于III-V族化合物半导体。根据电阻的不同，砷化镓材料可以分为半导体型和半绝缘型。由于砷化镓的电子迁移率是硅的6~7倍，因此它高频性能十分优异。

光智科技 300489.SZ	240.00 +18.81%	DDX: 1.043	5日涨幅: +60.35%	BBD: 3.25亿换手率:13.91%	2023年12月1日公司在互动平台披露，公司的半导体激光器主要是EEL，半导体激光器及模组种类比较多，所用芯片的材料有GaAs，InP, GaN等等，公司激光芯片是外购的。2022年9月1日公司在互动平台披露，公司砷化镓光学镜头产品已经在研发和生产。
云南锗业 002428.SZ	100.08 +10.00%	DDX: 0.384	5日涨幅: +49.42%	BBD: 2.47亿换手率:18.27%	2025年5月13日，公司在互动平台表示，公司注意到近期市场对光通信概念关注度较高。截至目前，公司主要业务为锗系列产品的精深加工及研究开发。公司生产的化合物半导体材料磷化铟晶片可以用于生产光模块中的激光器、探测器芯片。2025年度公司营业收入10.66亿元，其中化合物半导体材料产品（包括砷化镓晶片、磷化铟晶片）营业收入约1.38亿元，占营业收入的比重为12.93%，占比较低，化合物半导体材料产品毛利仅占公司合并报表口径毛利的14.29%。
有研新材 600206.SH	48.17 +10.00%	DDX: 0.444	5日涨幅: +20.85%	BBD: 1.76亿换手率:10.83%	公司成功开发硫化锌小头罩自动化精磨加工技术，小球罩产能显著提高；开发大相面1280高清HD长波非制冷无热化镜头和紧凑型车辆辅助驾驶镜头；持续优化大变倍比、大焦距连续变焦长波非制冷镜头；开发了多种基底表面网栅制备工艺和镀膜工艺，网栅质量得到显著提升，实现了曲面头罩随机网栅制备技术突破；高纯锗单晶进一步固化了制备全流程工艺，可稳定批量生产13N高纯锗单晶。公司红外锗单晶主要用于制作红外窗口材料，应用于红外热成像探测等领域，砷化镓单晶主要用于红外LED光电领域，
海特高新 002023.SZ	10.70 +2.69%	DDX: -0.089	5日涨幅: +17.58%	BBD: -0.07亿换手率:3.88%	参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。
三安光电 600703.SH	14.40 +5.03%	DDX: 0.035	5日涨幅: +17.55%	BBD: 0.25亿换手率:5.86%	公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。
乾照光电 300102.SZ	19.22 +2.23%	DDX: -0.202	5日涨幅: +16.77%	BBD: -0.35亿换手率:3.96%	公司深耕Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaAs、GaN、InP等）半导体领域，构建了从材料外延、芯片设计到工艺制造的全链条自主技术体系。Ⅲ-Ⅴ族化合物具备直接带隙、高电子迁移率、耐高温、抗辐射等优异特性，可适配高频、高功率等高端应用场景，可延伸应用于商业航天核心元器件，亦可用于制造星载相控阵T/R组件、抗辐射射频芯片、航天级砷化镓太阳能电池等核心器件，适配卫星通信、姿态控制、能量供给等关键场景。依托多年的技术沉淀，公司重点布局的Ⅲ-Ⅴ族化合物核心品类已在航天光伏、背光显示、车载照明、数据通信等应用持续深化，同时有望拓展延伸至其他基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的卫星应用场景，为公司布局商业航天作为第二增长曲线奠定坚实的技术基础。
卓胜微 300782.SZ	78.02 +3.50%	DDX: 0.068	5日涨幅: +14.72%	BBD: 0.24亿换手率:3.56%	公司长期深耕化合物半导体射频器件领域，通过核心工艺研发迭代与技术创新，进一步筑牢核心技术壁垒，强化市场竞争优势。GaAs（砷化镓）半导体工艺是化合物半导体领域的关键工艺，是适配5G/6G射频前端、卫星互联等高端应用场景的关键半导体制造工艺。依托研发团队在化合物半导体领域多年的技术积淀与持续研发投入，公司目前已突破并掌握相关工艺技术。
电科蓝天 688818.SH	50.55 +1.83%	DDX: -0.389	5日涨幅: +13.85%	BBD: -0.26亿换手率:7.33%	公司是中国化学与物理电源行业协会理事长单位，在电能源领域有着深厚的技术积淀，实际应用经验丰富，研发创新能力突出，部分关键领域引领世界前沿。公司拥有高效砷化镓空间太阳电池阵技术、高效薄膜砷化镓太阳电池技术、高可靠长寿命空间锂离子电池组技术等11项核心技术，多项核心技术达到国际领先或国际先进水平。截至2025年6月30日，公司已获授权专利367项，其中发明专利141项，实用新型专利215项，外观设计专利11项。2000年以来，公司累计获得国家科学技术进步奖9次、国防科学技术（进步）奖14次。子公司空间电源曾荣获工信部授予的国防科学技术进步二等奖，是工信部认定的“专精特新”小巨人企业；子公司蓝天太阳曾荣获天津市科学技术进步一等奖，是天津市科技领军企业、天津市砷化镓光伏技术企业重点实验室、天津市企业技术中心。
ST亚光 300123.SZ	4.59 +1.77%	DDX: 0.347	5日涨幅: +12.22%	BBD: 0.16亿换手率:3.90%	2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。
国博电子 688375.SH	81.10 +3.84%	DDX: 0.024	5日涨幅: +9.82%	BBD: 0.11亿换手率:0.75%	公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。

4.PCB概念+20.13%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

威尔高 301251.SZ	46.58 +16.95%	DDX: 4.021	5日涨幅: +59.19%	BBD: 1.35亿换手率:31.66%	2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过130,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。项目总投资156,580.79万元。
劲拓股份 300400.SZ	30.70 +17.76%	DDX: 1.660	5日涨幅: +44.54%	BBD: 1.19亿换手率:14.44%	2026年1月15日公司在互动平台表示，公司已形成涵盖AOI与SPI的智能检测设备产品体系，在运动控制与视觉识别领域具备核心技术积累，相关产品应用于PCB焊点及元器件检测，与电子热工设备协同服务SMT生产线。公司智能检测设备已引入AI深度学习算法，支持PCB元件自动编程、识别及不良判定，产品已在PCBA与LED制程中实现应用。
南亚新材 688519.SH	302.55 +16.53%	DDX: 0.578	5日涨幅: +41.86%	BBD: 3.87亿换手率:4.82%	公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。
一博科技 301366.SZ	53.33 +20.00%	DDX: 3.297	5日涨幅: +41.20%	BBD: 1.95亿换手率:17.26%	公司专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。
胜宏科技 300476.SZ	280.20 +12.01%	DDX: 0.704	5日涨幅: +38.98%	BBD: 16.59亿换手率:8.39%	公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。
方邦股份 688020.SH	146.16 +20.00%	DDX: 1.268	5日涨幅: +38.70%	BBD: 1.42亿换手率:7.68%	电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。
奥士康 002913.SZ	55.42 +10.00%	DDX: 0.322	5日涨幅: +35.90%	BBD: 0.53亿换手率:2.22%	公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。
光韵达 300227.SZ	11.47 +8.72%	DDX: 0.344	5日涨幅: +35.74%	BBD: 0.17亿换手率:7.16%	金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。
科翔股份 300903.SZ	72.33 +12.45%	DDX: 1.637	5日涨幅: +34.29%	BBD: 3.99亿换手率:17.41%	公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。
方正科技 600601.SH	12.87 +10.00%	DDX: 0.606	5日涨幅: +34.20%	BBD: 3.18亿换手率:10.10%	公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类，公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。

5.CRO概念+18.89%

CRO（Contract Research Organization），是医药研发外包服务机构或医药研发外包服务行业的简称。医药CRO企业提供包括：新药产品开发、临床前研究及临床试验、数据管理、新药申请等技术服务，涵盖了新药研发的整个过程。

义翘神州 301047.SZ	107.88 +20.00%	DDX: 2.007	5日涨幅: +56.96%	BBD: 2.37亿换手率:11.60%	2025年中报披露，公司CRO服务业务向标准化、自动化、信息化迈进，并依托公司的全球化布局，供应链优势显著增强，供应能力大幅提升，能快速响应全球客户需求。在生物安全检测方面，细胞库检测服务关键检项持续增加，并依据新版药典对细胞库检定方法进行全面升级；病毒清除验证服务关键指示病毒X-MuLv滴度获得突破性进展，大幅提升市场竞争力。
百花医药 600721.SH	10.54 +10.02%	DDX: -2.031	5日涨幅: +49.29%	BBD: -0.82亿换手率:15.62%	公司作为“药学研究+临床服务+生物分析检测”的综合服务性CRO公司，业务涵盖新药早期发现与筛选、药物CMC开发、临床试验、注册申报、BE/PK生物样品分析及药学检测服务、临床SMO及数据服务、MAH服务、API及中间体生产供应，可为制药企业或客户提供从药物发现、药学CMC开发、临床试验与申报注册的全过程一站式外包和技术成果转化服务。百花医药位于新疆乌鲁木齐市天山区，作为新疆本土的企业，其发展受益于新疆地区的经济增长和政策扶持。
泓博医药 301230.SZ	32.42 +19.99%	DDX: 2.191	5日涨幅: +34.47%	BBD: 1.06亿换手率:15.65%	公司的CRO和CDMO业务为全球医药企业提供从药物发现到临床候选药的确定、临床药品及药物注册起始原料（RSM）和关键医药中间体工艺开发生产的一体化服务，协助客户顺利实现从实验室小试、中试到工厂商业化生产的无缝对接。在新药研发服务业务的基础上，公司通过产业链延伸，利用自有的原料药生产基地及其在制药工艺上的技术优势，为国内外客户提供新药关键中间体定制化生产（CMO），从而具备了为客户提供新药临床前研发服务至商业化生产的一站式综合服务的能力。同时，公司商业化生产业务还包括化学结构复杂、合成难度高的特色原料药中间体等自主产品的研发、生产和销售。
近岸蛋白 688137.SH	46.72 +20.01%	DDX: 0.943	5日涨幅: +34.41%	BBD: 0.29亿换手率:5.62%	为满足客户的多样化需求，通过整合公司各项核心技术，依托先进的技术平台及丰富的蛋白/抗体结构设计和表达经验，为生物药、疫苗、体外诊断企业及生命科学基础研究相关科研院所提供研究用重组蛋白（可溶蛋白、跨膜蛋白等）、抗体及mRNA、环状RNA、自复制RNA等相关定制化服务，重组蛋白和mRNA的工艺开发及大规模生产服务，基于分子、蛋白和细胞水平的检测服务、抗体序列发现和疫苗分子的开发服务等。公司CRO服务分为定制化技术服务与技术包转让。
南模生物 688265.SH	42.90 +20.00%	DDX: 1.270	5日涨幅: +32.78%	BBD: 0.40亿换手率:4.96%	公司依托在模式动物领域深厚的资源积累，搭建了多个药物评价服务平台，覆盖了肿瘤学、炎症疾病、代谢与心血管系统、神经系统等多个医疗研究领域，为科研创新和药物开发提供了强大的实验工具。同时，凭借丰富的临床前CRO服务经验，公司能够为客户提供从药物筛选、药效学评价、药代动力学研究到安全性评价的一体化临床前CRO服务。
博腾股份 300363.SZ	20.44 +20.02%	DDX: 1.683	5日涨幅: +30.77%	BBD: 1.58亿换手率:14.77%	公司于2017年收购位于美国新泽西州的CRO公司J-STAR，在过去七年中，J-STAR实现了业务价值链从原料药向制剂的延申，团队规模实现翻倍增长。截至2024年末，J-STAR已在美国新泽西拥有3个研发场地，能够承接临床早期原料药及制剂的定制研发服务。2024年，J-STAR GMP高活API（HPAPI）实验室建成启用，更好地满足全球客户对HPAPI研发及生产服务日益增长的需求；斯洛文尼亚基地的一期研发设施正式投用，为小分子原料药临床阶段的项目需求提供研发服务和支持，公司全球化进程更进一步。同时，公司斯洛文尼亚中试车间正在建设中，将能够为客户提供本地化供应的第二选择，提升公司的市场竞争力。
诚达药业 301201.SZ	35.34 +6.32%	DDX: 0.040	5日涨幅: +27.81%	BBD: 0.02亿换手率:10.11%	公司CDMO业务主要为客户提供公斤级别到吨位级别的关键医药中间体、原料药的工艺研发、工艺优化、分析方法开发和验证、注册文件编制和申报、稳定性研究、定制生产等服务，可以满足不同客户质量体系的要求，客户群覆盖了多家国际知名制药企业，并且已进入多家跨国药企（MNC）的供应链体系。CDMO定制业务所服务的终端药物包括抗病毒、抗肿瘤及免疫机能调节、抗感染、神经系统、心血管、消化道及代谢等重大疾病治疗领域。
和元生物 688238.SH	6.93 +15.89%	DDX: 0.418	5日涨幅: +25.09%	BBD: 0.18亿换手率:6.96%	公司积极发现客户市场新需求，不断拓展细胞和基因治疗CRO服务场景，在多组学研究、研究级基因递送载体生产服务、细胞和基因功能研究服务等方面持续扩大客户群体。2024年，公司高度重视基础研究成果快速应用市场，一方面优化项目方向，提高研发效率，提升自有技术实力；另一方面拓展在mRNA、干细胞等领域的技术战略合作，进而加强了公司CRO业务服务领域的市场竞争力，目前累计服务超过12,800家研发实验室客户，市场覆盖率不断扩大，进一步巩固了公司在细分领域的行业地位。
药石科技 300725.SZ	47.50 +18.39%	DDX: 0.401	5日涨幅: +24.64%	BBD: 0.36亿换手率:23.62%	公司是全球医药研发和制造领域创新化学产品和服务供应商，致力于通过研发和生产过程中的化学和低碳技术的创新，帮助合作伙伴提高新药发现及开发效率，确保产品质量的稳定，持续降低研发和生产成本。公司的业务源自自主设计、合成的新颖、独特且具有前瞻性的分子砌块，这些分子砌块对药物发现的推进起到关键作用；随着运用这些分子砌块的候选化合物进入临床开发和商业化阶段，公司成功开发了数千种分子砌块产品的放大工艺，并实现规模化生产，从而帮助客户迅速推进药物开发项目。凭借在分子砌块领域的深厚积累、客户的高度信赖，以及上游原料供应和化学经验等独特优势，公司不断拓展业务领域，为药物发现提供化学研发服务，为临床前、临床开发和商业化项目提供高效、高品质的中间体、原料药和药物制剂的工艺开发和生产服务。同时，公司整合多年来在连续流化学、微填充床技术、催化技术、智能制造等前沿技术上的能力积累，积极探索生物医药领域绿色、安全和智能化的先进制造及服务模式，促进行业创新发展。公司注册地址为南京江北新区华盛路81号。
康龙化成 300759.SZ	45.28 +14.34%	DDX: 0.416	5日涨幅: +23.04%	BBD: 2.56亿换手率:7.43%	2025年10月，公司拟出资134,582.24万元人民币购买无锡佰翱得生物科学股份有限公司82.54%的股份。佰翱得在结构生物学、复杂药靶蛋白制备及分析等方面的技术平台和服务能力，与公司现有实验室服务中的生物科学业务、大分子业务板块构成良好的业务协同。佰翱得打造了结构生物学CRO服务的国际品牌，协同康龙化成共同提升国际客户服务能力，此外，本次收购可以补充康龙化成在蛋白制备和结构解析方面的能力，与康龙化成现有服务能力形成上下游整合，促进构建“全流程、一体化、国际化、多疗法”的CRO服务平台，更好的服务全球生物医药客户。

6.覆铜板概念+18.50%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

南亚新材 688519.SH	302.55 +16.53%	DDX: 0.578	5日涨幅: +41.86%	BBD: 3.87亿换手率:4.82%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
方邦股份 688020.SH	146.16 +20.00%	DDX: 1.268	5日涨幅: +38.70%	BBD: 1.42亿换手率:7.68%	挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材。公司坚定推进原材料自研自产策略，目前公司使用自产铜箔生产的FCCL产品已经形成规模销售，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段，预计2026年度通过相关客户认证并获得小批量订单。
宝鼎科技 002552.SZ	47.60 +10.01%	DDX: 0.572	5日涨幅: +35.19%	BBD: 1.00亿换手率:1.21%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司覆铜板产品主要为FR-4及复合板等常规产品，无AI覆铜板，未发现在AI服务器及算力领域的应用，目前未有高速覆铜板M7和M9产品销售，无相关订单和营业收入，其中M7尚在客户认证阶段，不涉及海外客户，能否通过客户认证存在重大不确定性；M9处于初期研发阶段，未有相应的样品，相关的研发进展及成果存在极大不确定性。
联瑞新材 688300.SH	151.70 +11.48%	DDX: 1.011	5日涨幅: +30.91%	BBD: 3.57亿换手率:7.78%	公司依托40年功能性无机非金属粉体材料的技术积累，突破了高频、高速、HDI、IC载板等高端覆铜板用功能填料的核心技术，产品具有低Cut点、低介电损耗、高导热等优良性能，精准满足了高端覆铜板客户的需求。2024年，销售至高端覆铜板领域的超细球形二氧化硅、球形二氧化钛等产品营收占比持续提高。
富信科技 688662.SH	90.50 +8.00%	DDX: 2.223	5日涨幅: +29.99%	BBD: 2.24亿换手率:15.12%	陶瓷覆铜基板（DBC）可广泛应用于：电力电子模块、半导体致冷基片、COB倒装陶瓷线路板、LED封装与照明、陶瓷厚膜基板、汽车逆变系统、军工航天产品等科技领域。子公司万士达生产的陶瓷覆铜基板主要应用在半导体制冷领域。
生益科技 600183.SH	139.98 +10.00%	DDX: 0.588	5日涨幅: +29.40%	BBD: 19.42亿换手率:3.25%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。
华正新材 603186.SH	143.00 +10.00%	DDX: 2.106	5日涨幅: +27.20%	BBD: 4.55亿换手率:10.85%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
美联新材 300586.SZ	9.28 +5.69%	DDX: 0.226	5日涨幅: +20.83%	BBD: 0.11亿换手率:6.27%	公司孙公司辉虹科技生产的EX电子材料即聚烯烃树脂材料是新一代的高传输率电子材料，数据传输速度更快，信号损耗更低，是生产高端覆铜板（印制电路板的重要基础材料）的重要新材料，主要应用于高频覆铜板的电绝缘层，终端应用于大数据运算中心、AI服务器/手机/PC、半导体芯片封装、云计算、5G与6G通讯设备、无人驾驶汽车等领域。目前公司已有EX电子材料年产能200吨。该产品供给下游企业制作成覆铜板应用于M8、M9级半导体产品。据了解，截至目前，辉虹科技是全国首家生产苊烯单体和苊烯树脂并将其应用到电子材料领域的企业，且国内外客户群体逐渐增加，应用领域也在持续拓展，EX电子材料的市场需求正在逐步扩大。2025年10月30日公司在互动平台披露，公司控股孙公司辉虹科技生产的EX电子材料可以应用于M9级高端覆铜板，据客户介绍，下游客户生产的M8级覆铜板已进入英伟达供应链。
诺德股份 600110.SH	10.46 +9.99%	DDX: 1.604	5日涨幅: +20.79%	BBD: 2.77亿换手率:7.00%	PCB铜箔是覆铜板（CCL）核心导电层，决定电路板信号传输、耐热、蚀刻性能；高频高速、HVLP超低轮廓、IC载板铜箔是AI服务器、5G基站、智能驾驶、算力芯片的关键材料，长期被日韩垄断，国产替代空间广阔。子公司西藏诺德主营热缩、冷缩材料、电解铜箔、覆铜板专业领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务等。
圣泉集团 605589.SH	42.38 +7.21%	DDX: 0.343	5日涨幅: +20.30%	BBD: 1.20亿换手率:6.02%	2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。

7.电子布概念+17.92%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

中材科技 002080.SZ	56.56 +9.78%	DDX: 0.971	5日涨幅: +29.67%	BBD: 8.89亿换手率:5.09%	全资子公司泰山玻纤专注于玻璃纤维及制品的研发、制造及销售，在行业内具备强大的技术实力与广泛影响力。泰山玻纤拥有超170万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区。泰山玻纤产品涵盖各类热固性玻纤材料、热塑性玻纤材料、细纱及电子布、风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物、高速覆铜板用Low-Dk产品及超低损耗低介电纤维布产品、封装用低膨胀纤维布、玻璃纤维湿法毡制品、高锆耐碱玻璃纤维等。2026年6月18日，公司异动公告披露，泰山玻纤生产的特种纤维布产品是PCB基础材料之一，泰山玻纤长期以来从事玻璃纤维及其制品的研发、生产与销售，特种纤维布产品是玻璃纤维的重要应用领域之一，价格平稳，经营未发生重大变化。2025年度，泰山玻纤销售特种纤维布产品1,917万米，实现销售收入6.28亿元，占泰山玻纤2025年营业收入的6.94%，占公司2025年营业收入2.08%，总体占比较小。
国际复材 301526.SZ	38.32 +8.86%	DDX: 0.813	5日涨幅: +26.89%	BBD: 4.26亿换手率:21.40%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
莱特光电 688150.SH	42.83 +13.31%	DDX: 0.360	5日涨幅: +21.16%	BBD: 0.59亿换手率:4.80%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
金安国纪 002636.SZ	65.40 +9.02%	DDX: 1.149	5日涨幅: +19.87%	BBD: 5.33亿换手率:11.96%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
菲利华 300395.SZ	89.60 +9.50%	DDX: 1.022	5日涨幅: +18.52%	BBD: 4.56亿换手率:9.20%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。公司通过持续自主研发，相继推出多种高端极薄布、超薄布、极细纱、超细纱，并成功研发出超低介电、超低膨胀系数等高性能电子级石英纤维和石英布，已具备从石英砂、石英棒、石英电子纱到石英电子布全产业环节垂直一体化的研发和生产能力。目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司已开拓了一批优质的全球覆铜板厂商客户，并与下游国际知名企业建立了稳定合作关系。2025年石英电子布实现销售收入9,837.37万元。
聚杰微纤 300819.SZ	48.75 +4.59%	DDX: 0.383	5日涨幅: +17.27%	BBD: 0.25亿换手率:4.31%	2026年5月，公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过110,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额将用于高端电子布建设项目，预计投资总额123,173.16万元。
中国巨石 600176.SH	44.38 +8.83%	DDX: 0.631	5日涨幅: +15.60%	BBD: 10.83亿换手率:9.01%	2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。
平安电工 001359.SZ	89.00 +3.42%	DDX: -0.216	5日涨幅: +14.93%	BBD: -0.12亿换手率:12.71%	特种石英纤维及电子布产品覆盖工业级玻纤布、电子级玻纤布及石英布（Q布），产品广泛应用于工业领域、消费电子、新能源和CCL等场景，形成传统工业布稳基、电子布配套、石英布（Q布）高端突围的三层布局。电子级玻璃纤维布主要作为增强材料应用在覆铜板(CCL)中，最后以印制电路板(PCB)的形式应用在各类终端电子产品中。玻璃纤维电子布在高频高速PCB、服务器基板、5G通信材料的核心供应链中，是当之无愧的“隐形材料”，处于“电子纱一电子布一覆铜板一印制电路板”价值链上游。电子级玻璃纤维布技术要求高，且资金壁垒明显，在全产业链中价值创造能力较高，它以极致的绝缘性、热稳定性与树脂兼容性，决定着电子产品的信号传输效率与可靠性。石英布（Q布）作为面向M9材料三大主材之一，突破玻纤在高速高频、低介损、低热膨胀系数等性能上的瓶颈。在天然矿藏中，石英跟云母伴生存在，公司三十多年来持续关注石英深加工及下游应用并依托自身在特种玻纤领域拉丝、表面处理、织造和后处理15年的工艺积累，形成从石英原矿—石英棒—石英纱—石英布到石英制品的一体化战略布局，对标6G通讯用高端材料需求，深度融入高端覆铜板及PCB产业链，切入新能源和电子信息等高景气度市场，打造高端特种功能材料新增长点。
宏和科技 603256.SH	158.80 +6.76%	DDX: 0.392	5日涨幅: +14.19%	BBD: 5.38亿换手率:4.41%	公司是全球领先的高端电子级玻璃纤维布供应商，专注于极薄布、超薄布等高端E玻璃纤维布以及低介电、低热膨胀系数等特种电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维纱线顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。公司提供全系列的电子级玻璃纤维布产品，并在高端电子布产品领域建立了竞争优势。公司产品包括极薄布、超薄布、薄布、厚布等E玻璃纤维布，低热膨胀系数、低介电等特种电子布以及电子纱等。

8.铜箔概念+17.23%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

欧莱新材 688530.SH	61.55 +5.21%	DDX: 0.027	5日涨幅: +39.16%	BBD: 0.01亿换手率:27.19%	公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。
方邦股份 688020.SH	146.16 +20.00%	DDX: 1.268	5日涨幅: +38.70%	BBD: 1.42亿换手率:7.68%	2026年6月12日，公司异动公告披露，公司近期关注到，市场对公司前期研发的FCCL、电阻薄膜、可剥离铜箔等产品关注度较高，上述产品2025年收入分别为3,893.6万元、627.84万元、62.64万元，占营业收入的比例分别为10.89%、1.76%、0.18%。另，2025年，公司新产品开发认证取得了一系列重要进展，如相关型号可剥铜已经通过部分载板厂商和主要芯片终端认证并获得了小批量测试订单，AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔产品关键技术指标获客户认可，柔性屏蔽罩已进入某主流品牌手机终端供应链等。
宝鼎科技 002552.SZ	47.60 +10.01%	DDX: 0.572	5日涨幅: +35.19%	BBD: 1.00亿换手率:1.21%	2026年6月1日，公司异动公告披露，公司铜箔产品主要为普通铜箔，普通铜箔不能应用于AI服务器及算力领域，产品毛利率较低。超低轮廓HVLP铜箔目前尚处于客户认证及市场拓展阶段，未纳入AI服务器供应链体系认证，未形成批量生产，亦无扩产计划，未来订单获取及业务发展存在不确定性。2026年第一季度HVLP铜箔营收约10.00万元左右，占公司营收比例仅为0.01%，销量占公司铜箔销量比例仅为0.03%，主要为客户认证送样产品，未形成正式订单，无国外销售。
铜冠铜箔 301217.SZ	115.81 +16.98%	DDX: 1.589	5日涨幅: +33.18%	BBD: 14.67亿换手率:9.57%	公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司拥有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一。公司在PCB铜箔和锂电池铜箔领域均与业内知名企业建立了长期合作关系，取得了该等企业的供应商认证，2025年公司再度入选“双百企业”名单。
德福科技 301511.SZ	90.90 +16.21%	DDX: 1.772	5日涨幅: +29.27%	BBD: 5.82亿换手率:18.08%	2026年7月，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过人民币280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟全部用于5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目、补充流动资金。投资总额307,000.00万元。
泰金新能 688813.SH	128.99 +17.69%	DDX: 7.910	5日涨幅: +28.51%	BBD: 2.89亿换手率:32.02%	电解成套装备是通过电化学反应进行高性能材料制造、表面处理以及高纯净气体制备等过程的核心系统，公司目前电解成套装备主要应用于电解铜箔领域。电解铜箔作为电子制造行业的功能性基础原材料，被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”，是印制线路板（PCB）、芯片封装基板和锂电池负极集流体等产品的关键基础材料。公司自主研发的电解铜箔成套装备技术性能行业领先，已助力下游客户完成极薄锂电铜箔、多孔铜箔、高频用RTF铜箔、高速用HVLP铜箔、封装用R-SLP/V-SLP铜箔等高性能、多形态铜箔产品的开发与量产。公司电解成套装备包括：阴极辊、生箔一体机、表面处理机、高效溶铜罐。公司已实现4-6μm极薄铜箔生产用阴极辊的制造，实现了进口替代。2022年，公司率先研制成功全球最大直径3.6m阴极辊及生箔一体机，2024年，公司阴极辊产品和铜箔钛阳极的市场占有率位居国内第一，产品性能行业领先。
江南新材 603124.SH	141.66 +10.00%	DDX: 1.189	5日涨幅: +28.28%	BBD: 1.27亿换手率:12.52%	PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。
沃格光电 603773.SH	95.07 +10.00%	DDX: 0.682	5日涨幅: +27.85%	BBD: 1.44亿换手率:9.74%	2024年3月13日，公司在互动平台表示，复合铜箔为公司重要研发项目之一，该项目研发方向为基于使用改性后的PI膜材进行双面镀铜。公司作为同时具备PI膜材技术和镀铜技术的企业，目前基于改性后PI材料的复合铜箔降本技术路径已基本确认，基膜性能符合电池厂要求规格，后续将进一步推进打样和送样进度，最终验证结果需要一定时间，请广大投资者注意投资风险并以公司公告为准。
东材科技 601208.SH	45.94 +10.01%	DDX: 1.288	5日涨幅: +25.52%	BBD: 5.78亿换手率:11.10%	2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。
逸豪新材 301176.SZ	49.80 +10.40%	DDX: 1.321	5日涨幅: +23.94%	BBD: 1.07亿换手率:12.58%	2026年6月16日公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司HVLP铜箔认证进度慢于部分同行业公司，目前尚在样品测试、分析及认证阶段，能否通过客户认证具有较大不确定性，且相关业务尚未产生收益。

9.CPO概念+17.22%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

光库科技 300620.SZ	288.08 +4.50%	DDX: -0.104	5日涨幅: +35.58%	BBD: -0.74亿换手率:7.98%	公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了日益增长的市场需求。
仕佳光子 688313.SH	127.70 +7.54%	DDX: 0.981	5日涨幅: +33.02%	BBD: 5.51亿换手率:7.61%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。
腾景科技 688195.SH	150.14 +16.14%	DDX: 1.154	5日涨幅: +33.00%	BBD: 2.92亿换手率:7.96%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
泰金新能 688813.SH	128.99 +17.69%	DDX: 7.910	5日涨幅: +28.51%	BBD: 2.89亿换手率:32.02%	2026年4月10日公司在互动平台披露：公司持续关注光电共封装（CPO）等前沿技术领域的发展机遇，目前自主开发的3D陶瓷封装外壳已小批量进入CPO相关设备领域，正处于客户验证阶段。公司将依托在电子封装领域的技术积累，积极推进相关产品的研发与验证。
沃格光电 603773.SH	95.07 +10.00%	DDX: 0.682	5日涨幅: +27.85%	BBD: 1.44亿换手率:9.74%	湖北通格微作为公司布局泛半导体领域的核心平台，聚焦GCP（玻璃基线路板）核心工艺在通信、先进封装及MicroLED等领域的技术攻关和产业化推进。产业合作方面，公司与北极雄芯签订战略合作协议，围绕异构芯粒与玻璃基板的高度集成AI计算芯片展开合作。通格微面向通信、半导体封装、光模块/CPO、微流控等产品的客户验证工作稳步推进。在玻璃基RF射频器件方向，产品涵盖5G-A/6G通信射频天线振子等高频信号传输场景，利用其低介电损耗与高散热特性提供底层架构，目前正与特定科研院所及下游客户进行合作打样；在光模块/CPO玻璃基封装载板方向，目前处于批量送样验证阶段；在大算力芯片先进封装用全玻璃基载板方向，公司配合半导体行业客户进行全玻璃基封装技术的方案验证与联合攻关；在玻璃器件及前沿新材料方向，针对体外诊断生物芯片应用玻璃基板或基础结构件，微流控产品向客户小规模交付。
天孚通信 300394.SZ	230.68 +2.40%	DDX: 0.123	5日涨幅: +26.68%	BBD: 3.10亿换手率:5.60%	研发创新是企业发展的动力引擎，随着云计算、大数据、人工智能等新一代信息技术的全球快速发展，光器件作为信息传输的核心组件，其技术迭代与性能突破至关重要。公司始终聚焦高速率、高集成度、高精度、高可靠性等关键方向，通过持续加大研发投入，推动光器件解决方案的创新升级。同时，公司积极布局硅光、CPO等前沿领域核心技术，开发全球优质客户，以应对未来超大规模数据中心和AI算力网络的需求。
罗博特科 300757.SZ	510.00 +8.30%	DDX: 0.420	5日涨幅: +24.56%	BBD: 3.31亿换手率:6.27%	公司是唯一一家提供覆盖硅光器件整个制造流程——从晶圆级测试、PIC与硅光器件的组装，到硅光器件的最终检测的端到端解决方案的供应商，是全球少数可以为800G及以上硅光或CPO光模块提供全自动超高精度组装与测试设备的供应商之一。凭借过硬的产品性能与技术实力，公司已成功进入全球顶尖科技企业供应链体系，客户群体涵盖全球知名光电、通信及半导体行业龙头企业，包括Intel、Cisco、Broadcom、NVIDIA、台积电、Ciena、Lumentum、法雷奥、华为等，在高速光通信、硅光集成、半导体先进封装等高端赛道形成了稳固的市场份额与品牌影响力，是推动全球光电子封装测试设备技术的核心力量。
联特科技 301205.SZ	281.88 -0.77%	DDX: -0.295	5日涨幅: +22.82%	BBD: -0.70亿换手率:12.82%	2025年报披露，在技术布局方面，公司已启动3.2T光模块以及单波400G方向的早期开发；在CPO（光电共封装）等前沿技术领域，通过先进激光器、TFLN（薄膜铌酸锂）等核心技术的布局，保持行业领先地位；12.8T液冷XPO技术的推出，为下一代AI架构提供了灵活、高性能、高可靠的光互联解决方案。公司已加入国际标准组织，参与NPO/CPO（下一代光电共封装）技术规范制定，并正在建设相关核心工艺与测试平台，为未来技术迭代奠定基础。
长芯博创 300548.SZ	177.04 +3.53%	DDX: 0.077	5日涨幅: +22.10%	BBD: 0.40亿换手率:7.04%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
亨通光电 600487.SH	59.52 +6.00%	DDX: 0.368	5日涨幅: +19.64%	BBD: 5.28亿换手率:11.49%	公司拟实施面向AI的1.6T核心光电转换器件的研发及产业化项目，布局CPO先进封装能力迎接下一代高速光互联产品。公司成功研发国内首个基于10GTSNPON的车载全光演示验证系统，填补车载全光传输领域技术空白，突破性地将光通信技术引入车载场景，将为智能驾驶产业升级提供核心技术支撑。

10.年度强势概念+16.26%

近一年涨幅为市场前5%的股票

光智科技 300489.SZ	240.00 +18.81%	DDX: 1.043	5日涨幅: +60.35%	BBD: 3.25亿换手率:13.91%	2026年6月，公司拟与清远先导、先锐科技签署投资协议，以增资形式投资先锐科技，取得其50.0832%股权。本次增资总金额为3.01亿元，标的公司从事Ⅲ-Ⅴ族化合物材料业务，通过收购整合，公司将Ⅲ-Ⅴ族化合物材料纳入产品体系，降低对传统红外业务的依赖，提升高端产品营业收入占比，提升公司整体盈利水平与抗风险能力。
海川智能 300720.SZ	75.95 +4.47%	DDX: -0.294	5日涨幅: +52.30%	BBD: -0.41亿换手率:10.88%	公司的主营业务为自动衡器的研发、生产和销售，产品主要包括微机组合秤、失重秤、选别秤、金属检测设备及其他配套设备。公司为客户提供自动衡器类产品的研发设计、生产制造、安装调试、技术培训、售后保障等服务。公司的自动衡器产品用于食品、医药、化工、锂电池制造等行业的称重、连续配料等工序。近年开拓的智能水表业务以技术创新助力水务企业节水降耗、安全高效供水，为客户提供物联网水表、无线远传水表等智能水表产品及一站式智慧用水解决方案。
云南锗业 002428.SZ	100.08 +10.00%	DDX: 0.384	5日涨幅: +49.42%	BBD: 2.47亿换手率:18.27%	公司是一家拥有完整产业链的锗行业上市公司，拥有丰富、优质的锗矿资源，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商。是国家工信部认定的第六批制造业单项冠军示范企业。公司子公司昆明云锗高新技术有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司为国家工信部认定的重点专精特新“小巨人”企业，云南东昌金属加工有限公司为国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业。公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化合物半导体材料的精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。
胜通能源 001331.SZ	55.47 +5.68%	DDX: 0.342	5日涨幅: +43.33%	BBD: 0.53亿换手率:3.45%	公司坚持LNG运贸一体化发展战略，在全国范围内拓展LNG业务，并投资运营LNG加气站等终端业务。经过多年发展，公司LNG业务规模持续扩大，品牌影响力和市场知名度不断提升，在金联创发布的2025年中国LNG贸易企业排名中位列第五。公司具备较强的LNG槽车运输能力，在金联创2025年中国十大LNG运输企业排名中同样位居第五。公司经营产品主要为LNG，主要应用于工业燃料、城镇燃气、交通燃料等领域，公司销售区域已覆盖华东、华南、华北，同时，加大西南、西北等销售区域的宣传推广力度。公司全资子公司胜通物流从事危险化学品物流业务，主要涉及LNG品类。胜通物流系AAAA级物流企业、中国交通运输协会危化品运输专业委员会会员单位、中国物流与采购联合会危化品物流分会理事单位，先后荣获“全国危险品物流安全管理先进企业二十强”“全国危险品物流与运输综合服务百强”等称号。
德龙汇能 000593.SZ	23.88 +5.11%	DDX: -0.597	5日涨幅: +43.25%	BBD: -0.50亿换手率:10.29%	顶信瑞通于2025年10月28日与诺信芯材签订了《股份转让协议》，通过协议转让方式向诺信芯材转让公司股份106,280,700股，占公司总股本的29.64%。本次股份转让价格为9.41元/股，股份转让的交易价款合计为人民币1,000,000,000元。本次协议转让股份已取得中国证券登记结算有限责任公司出具的《证券过户登记确认书》。本次协议转让股份过户完成后，公司控股股东变更为诺信芯材，公司实际控制人变更为孙维佳女士。
南亚新材 688519.SH	302.55 +16.53%	DDX: 0.578	5日涨幅: +41.86%	BBD: 3.87亿换手率:4.82%	在IC封装材料领域，存储类材料在全球核心龙头终端已进入批量导入前期准备阶段，并完成国内头部DRAM终端认证，同时稳步推进国内主流存储方案厂商产品认证。
汇绿生态 001267.SZ	42.69 +10.00%	DDX: 1.836	5日涨幅: +41.73%	BBD: 4.61亿换手率:11.85%	公司及各子公司（本集团）属于土木工程建筑行业与光通信行业，本集团业务主要包括园林工程施工、园林景观设计、声苗木种植和绿化养护，以及光模块、AOC和光引擎为主的光通信产品的研发、生产和销售。鉴于2025年2月公司完成了重大资产重组，实现了对武汉钧恒51%股权的控股地位。2025年1月31日武汉钧恒正式纳入公司的合并报表中。
华兰股份 301093.SZ	84.23 +18.00%	DDX: 0.170	5日涨幅: +39.62%	BBD: 0.27亿换手率:6.08%	公司主要从事直接接触注射剂类药品包装材料的研发、生产和销售，主要产品包括各类覆膜胶塞、常规胶塞等。公司的行业地位较为突出，属于细分领域药用胶塞行业的龙头企业，药用胶塞产品在我国整体市场占有率超过10%，核心产品覆膜胶塞市场占有率位列行业前茅；同时，疫苗用胶塞行业地位显著，整体市场占有率及主营业务产品药用胶塞收入位居行业前列。
欧莱新材 688530.SH	61.55 +5.21%	DDX: 0.027	5日涨幅: +39.16%	BBD: 0.01亿换手率:27.19%	公司主要代表性客户包括京东方、华星光电、惠科、超视界、彩虹光电和深超光电等半导体显示面板行业主流厂商，超声电子、莱宝高科、南玻集团、长信科技和TPK（宸鸿科技）等知名触控屏厂商，AGC（旭硝子）、南玻集团和旗滨集团等建筑玻璃龙头厂商。此外，公司持续推动产品研发与技术升级，不断拓展产品应用范围，目前已进入越亚半导体、SK Hynix（海力士）等知名半导体厂商的集成电路封装材料供应体系和宝明科技、万顺新材等新能源电池复合集流体正负极材料和镀膜设备核心厂商的供应链，并应用于国电投、中建材、华晟新能源等厂商的太阳能电池中。
方邦股份 688020.SH	146.16 +20.00%	DDX: 1.268	5日涨幅: +38.70%	BBD: 1.42亿换手率:7.68%	截至2025年4月，挠性覆铜板生产基地建设项目已建成产能32.5万平方米/月，进入产品量产阶段；研发中心建设项目已达到可使用状态，目前进入研发项目的实施阶段。截至2025年4月，各新产品进展情况如下：（1）带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板，在相关代表性载板客户的测试认证导入工作有序推进，目前已陆续获得小批量测试订单；（2）挠性覆铜板（FCCL）是制备柔性电路板（FPC）的基材，公司坚持推进原材料自研自产策略，目前使用自产铜箔生产的FCCL已实现量产出货，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的FCCL正在进行客户测试认证；（3）电阻薄膜产品目前通过了部分客户的测试认证，陆续获得小批量订单；（4）AI服务器高速铜缆屏蔽用铜箔目前在进行产品性能的进一步优化及相关商务洽谈工作。公司将进一步加强新项目、新产品管理、统筹力度，积极推进新项目进度以及各新产品测试认证及订单起量进度。

5日热点概念解析(领涨板块)