5日热点概念解析领涨板块|查股网

1.昨日涨停概念+21.40%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

日联科技 688531.SH	129.07 +5.29%	DDX: 0.704	5日涨幅: +65.73%	BBD: 1.04亿换手率:11.74%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
金螳螂 002081.SZ	7.14 +10.02%	DDX: -1.066	5日涨幅: +61.17%	BBD: -1.99亿换手率:16.65%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
永杉锂业 603399.SH	22.24 +4.27%	DDX: -3.903	5日涨幅: +52.64%	BBD: -4.51亿换手率:28.91%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
宝光股份 600379.SH	18.92 +2.49%	DDX: -4.720	5日涨幅: +50.16%	BBD: -2.90亿换手率:29.31%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
中国长城 000066.SZ	23.98 +10.00%	DDX: -0.425	5日涨幅: +42.99%	BBD: -3.22亿换手率:15.73%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
凌云光 688400.SH	66.50 +6.93%	DDX: 0.547	5日涨幅: +42.09%	BBD: 1.61亿换手率:6.21%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
光莆股份 300632.SZ	24.90 +1.34%	DDX: -0.654	5日涨幅: +41.48%	BBD: -0.37亿换手率:31.14%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
福达合金 603045.SH	56.49 +10.01%	DDX: 0.228	5日涨幅: +39.97%	BBD: 0.17亿换手率:1.10%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
越剑智能 603095.SH	26.60 +10.01%	DDX: 0.356	5日涨幅: +39.63%	BBD: 0.24亿换手率:12.72%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
寒武纪 688256.SH	1878.99 +2.96%	DDX: 0.020	5日涨幅: +38.50%	BBD: 1.57亿换手率:2.23%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘

2.历史新高概念+18.44%

个股最高价为个股历史上最高价

大普微 301666.SZ	438.54 +15.71%	DDX: -1.265	5日涨幅: +82.95%	BBD: -1.35亿换手率:35.14%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
铜冠铜箔 301217.SZ	86.55 -2.26%	DDX: -0.120	5日涨幅: +68.68%	BBD: -0.85亿换手率:5.70%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
日联科技 688531.SH	129.07 +5.29%	DDX: 0.704	5日涨幅: +65.73%	BBD: 1.04亿换手率:11.74%	公司于2026年4月30日收盘后，以涨停价收盘
利通电子 603629.SH	162.89 +2.54%	DDX: -0.225	5日涨幅: +50.13%	BBD: -0.94亿换手率:12.50%	利通电子近期股价创出历史新高
泰金新能 688813.SH	113.21 +2.10%	DDX: -2.680	5日涨幅: +44.99%	BBD: -0.94亿换手率:29.78%	利通电子近期股价创出历史新高
凌云光 688400.SH	66.50 +6.93%	DDX: 0.547	5日涨幅: +42.09%	BBD: 1.61亿换手率:6.21%	利通电子近期股价创出历史新高
光莆股份 300632.SZ	24.90 +1.34%	DDX: -0.654	5日涨幅: +41.48%	BBD: -0.37亿换手率:31.14%	利通电子近期股价创出历史新高
越剑智能 603095.SH	26.60 +10.01%	DDX: 0.356	5日涨幅: +39.63%	BBD: 0.24亿换手率:12.72%	利通电子近期股价创出历史新高
寒武纪 688256.SH	1878.99 +2.96%	DDX: 0.020	5日涨幅: +38.50%	BBD: 1.57亿换手率:2.23%	利通电子近期股价创出历史新高
共达电声 002655.SZ	35.81 +10.02%	DDX: 1.327	5日涨幅: +38.26%	BBD: 1.68亿换手率:7.10%	利通电子近期股价创出历史新高

3.电子布概念+17.33%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

宏和科技 603256.SH	144.11 +10.00%	DDX: 0.017	5日涨幅: +35.43%	BBD: 0.22亿换手率:2.48%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
聚杰微纤 300819.SZ	70.67 +20.00%	DDX: 1.007	5日涨幅: +25.01%	BBD: 0.90亿换手率:8.12%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
国际复材 301526.SZ	19.19 +1.16%	DDX: -0.329	5日涨幅: +24.37%	BBD: -0.88亿换手率:11.77%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
中材科技 002080.SZ	63.22 +4.17%	DDX: -0.051	5日涨幅: +21.41%	BBD: -0.53亿换手率:3.22%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
菲利华 300395.SZ	128.74 +11.02%	DDX: 0.800	5日涨幅: +18.44%	BBD: 5.09亿换手率:10.96%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。
中国巨石 600176.SH	38.10 +2.97%	DDX: -0.041	5日涨幅: +13.94%	BBD: -0.62亿换手率:2.95%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
金安国纪 002636.SZ	49.42 +6.14%	DDX: 0.288	5日涨幅: +12.06%	BBD: 1.01亿换手率:6.40%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

4.概念+15.29%

中国长城 000066.SZ	23.98 +10.00%	DDX: -0.425	5日涨幅: +42.99%	BBD: -3.22亿换手率:15.73%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
综艺股份 600770.SH	8.22 -1.91%	DDX: -1.697	5日涨幅: +18.10%	BBD: -1.84亿换手率:18.24%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
龙芯中科 688047.SH	183.54 +1.45%	DDX: -0.177	5日涨幅: +15.21%	BBD: -1.30亿换手率:3.76%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
海光信息 688041.SH	341.13 -0.95%	DDX: -0.152	5日涨幅: +15.14%	BBD: -11.95亿换手率:1.77%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
铂科新材 300811.SZ	101.43 +1.79%	DDX: -0.042	5日涨幅: +14.18%	BBD: -0.10亿换手率:3.23%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
国芯科技 688262.SH	41.46 +1.94%	DDX: -0.196	5日涨幅: +12.69%	BBD: -0.27亿换手率:4.57%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
北京君正 300223.SZ	137.65 +0.70%	DDX: -0.518	5日涨幅: +12.39%	BBD: -3.00亿换手率:6.73%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
兴森科技 002436.SZ	32.42 +10.01%	DDX: 1.167	5日涨幅: +10.91%	BBD: 5.55亿换手率:11.33%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
禾盛新材 002290.SZ	93.88 +5.00%	DDX: -0.945	5日涨幅: +6.60%	BBD: -2.15亿换手率:9.09%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。

5.铜箔概念+12.49%

电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。

铜冠铜箔 301217.SZ	86.55 -2.26%	DDX: -0.120	5日涨幅: +68.68%	BBD: -0.85亿换手率:5.70%	2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
泰金新能 688813.SH	113.21 +2.10%	DDX: -2.680	5日涨幅: +44.99%	BBD: -0.94亿换手率:29.78%	2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。
德福科技 301511.SZ	92.57 +2.58%	DDX: 0.670	5日涨幅: +37.14%	BBD: 2.27亿换手率:11.36%	2026年1月，公司与安徽慧儒科技有限公司及其实际控制人王孙根签署《收购意向书》，公司拟以现金收购及增资方式，取得慧儒科技不低于51%的股权。本次交易完成后，慧儒科技将成为公司控股子公司。慧儒科技主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，主要产品包括锂电铜箔和电子电路铜箔。截至本公告披露日，慧儒科技电解铜箔产能为2万吨/年。
东材科技 601208.SH	45.16 +10.01%	DDX: 0.549	5日涨幅: +25.20%	BBD: 2.44亿换手率:8.57%	2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。
阿石创 300706.SZ	50.00 +7.99%	DDX: 1.331	5日涨幅: +23.79%	BBD: 0.74亿换手率:24.19%	2025年2月10日公司在互动平台披露，复合铜箔项目研发工作仍在进行中。2024年4月11日公司在互动平台披露，公司复合铜箔项目为代替传统铜箔的锂电池负极产品目前尚在研发阶段；用于钒电池领域的产品为公司未来开发对象，现阶段暂未供应相关产品。
欧莱新材 688530.SH	57.11 +2.92%	DDX: 0.189	5日涨幅: +23.61%	BBD: 0.07亿换手率:21.02%	公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。
温州宏丰 300283.SZ	14.10 +6.74%	DDX: 0.503	5日涨幅: +23.47%	BBD: 0.27亿换手率:27.94%	2026年2月，公司拟向特定对象发行不超过149,093,466股，募集资金总额不超过45,000.00万元，在扣除发行费用后将应用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目、半导体蚀刻引线框架项目。项目总投资45,000.00万元。
逸豪新材 301176.SZ	41.32 -2.52%	DDX: -0.842	5日涨幅: +22.68%	BBD: -0.57亿换手率:7.32%	基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12um、15um、18um、28um、30um、35um、50um、52.5um、58um、70um、105um、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。
隆扬电子 301389.SZ	74.18 +12.17%	DDX: 0.921	5日涨幅: +21.03%	BBD: 1.82亿换手率:6.44%	2025年8月28日公司异动公告披露，公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入。
方邦股份 688020.SH	166.24 -0.44%	DDX: 0.041	5日涨幅: +19.84%	BBD: 0.06亿换手率:4.60%	2026年3月，基于战略规划考虑与公司重点产品带载体可剥离超薄铜箔等高端铜箔的业务发展需要，公司的全资子公司穗邦电子与清石晶晟及中科四合近日拟签署相关转让协议，经交易各方友好协商一致确定，穗邦电子拟以人民币2,000万元收购清石晶晟持有的中科四合1.06859%股权（对应注册资本11.25508万元），本次交易完成后，穗邦电子对中科四合的持股比例为1.06859%，中科四合将成为公司全资子公司穗邦电子的参股公司。

6.存储器概念+11.91%

存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。

大普微 301666.SZ	438.54 +15.71%	DDX: -1.265	5日涨幅: +82.95%	BBD: -1.35亿换手率:35.14%	全球企业级SSD市场来看，五家韩国、美国、日本的存储厂商处于行业垄断地位，占据了90%以上的市场份额。国内企业级SSD存储厂商处于快速成长阶段，目前市场份额相对较小。自成立以来，大普微坚持自主研发主控芯片和固件算法，搭载自研主控芯片DP600和DP800的PCIe 4.0和5.0企业级SSD均已实现批量销售。大普微是全球首批量产企业级PCIe 5.0 SSD和大容量QLC SSD的存储厂商，也是全球极少数拥有SCM SSD和可计算存储SSD两类前沿存储产品供应能力的存储厂商。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。
行云科技 300209.SZ	22.82 +9.19%	DDX: -1.745	5日涨幅: +72.88%	BBD: -2.91亿换手率:21.02%	2026年3月，公司拟出资1,020万元与蔚莱投资（深圳）有限公司、深圳市煜赢投资咨询有限公司、芯纪元启（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、蔚莱存算（深圳）企业管理合伙企业（有限合伙）、刘桐共同出资设立合资公司行云存算（深圳）科技有限公司。本次设立后，行云存算将成为公司控股子公司（占34%）并纳入公司合并报表范围。行云存算将专注于数字化研发与AI解决方案的提供商，秉持AI技术驱动创新的理念，依托国产及全球优势GPU算力资源，搭配自研高速企业级SSD，为各行业企业搭建专属智算中心，破解部署困境。行云存算将深度整合硬核算力与存储优势，凭借对AI领域的深刻理解和技术积淀，实现各类主流AI模型的全面适配，高效部署与优化。项目负责人刘书超先生，拥有计算机科班背景+金融学硕士+博士学历，兼具技术深度与商业视野，其团队已开发出国际领先的AI向量数据库和KV-SSD存储产品。
同有科技 300302.SZ	33.71 +12.14%	DDX: 0.721	5日涨幅: +40.46%	BBD: 0.85亿换手率:18.98%	公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。
科翔股份 300903.SZ	58.91 +13.29%	DDX: 0.659	5日涨幅: +37.45%	BBD: 1.21亿换手率:10.99%	2025年11月8日公司在互动平台披露，公司PCB产品已批量应用于内存条等存储领域。随着公司不断研发投入，目前公司供应的PCB产品支持DDR5内存标准。
中天精装 002989.SZ	32.45 +1.00%	DDX: -0.367	5日涨幅: +35.72%	BBD: -0.22亿换手率:9.16%	公司依托实际控制人东阳国资办的资源整合优势，以科睿斯项目为先进封装关键切入点涉入半导体行业。科睿斯专注于FCBGA（ABF）高端载板的研发制造和销售，产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。为完善产业布局，公司于2024年12月联合设立中经芯玑，并通过该企业于2025年1月完成三项战略投资：一是合肥鑫丰科技有限公司，该公司是国内首家具备PoP（Package on Package，异质整合）量产能力的企业,在低功耗多层封装领域、FOPLP达到国际领先水平；二是深圳远见智存科技有限公司，该公司专注于HBM系列产品研发及相关解决方案，其HBM2/2e产品突破TSV和CoWoS两大技术瓶颈，目前正在研发符合JEDEC标准的HBM3/3e解决方案；三是追加投资科睿斯项目。上述投资进一步完善了公司在半导体先进封装领域的产业链布局，通过垂直整合提升协同效应，着力打造先进封装领域从ABF材料到设计及封装服务的整体解决方案能力。下一步，公司将重点以应用场景为牵引，整合半导体ABF载板、先进封装、HBM设计制造以及AI算力基础设施的研发与建设等业务资源，强化产业协同，优化资源配置，逐步打造在半导体领域的核心竞争力和市场地位。
深科达 688328.SH	57.76 +3.16%	DDX: -0.193	5日涨幅: +34.08%	BBD: -0.10亿换手率:8.41%	2026年3月16日公司投资者关系活动记录表披露：AI算力爆发带动存储需求持续增长，行业供需偏紧，存储产线扩产与自动化升级需求旺盛。公司依托精密贴合、半导体设备领域的技术积累，切入存储设备赛道。现阶段公司已与北美存储客户建立直接合作，为其提供存储AOI检测设备、高精度芯片贴合设备、磁头测试产线自动化设备等多款产品。虽然当前该业务在手订单占公司整体营收比例较小，但公司将持续把握行业发展机遇，稳步推进相关业务的拓展。
朗科科技 300042.SZ	66.50 +6.03%	DDX: -2.968	5日涨幅: +32.21%	BBD: -4.06亿换手率:30.92%	公司主要经营SSD固态硬盘、DRAM内存条、嵌入式存储、移动存储等存储产品，可穿戴设备、电脑外设等消费类电子产品。存储产品主要用于资料存储和系统内存缓冲存储，下游可广泛应用于手机、平板电脑、电子计算机、行车记录仪、相机、无人机、汽车电子、智能家居、可穿戴设备等领域。可穿戴设备产品主要涉及智能音频眼镜、蓝牙耳机等产品；电脑外设主要包含集线器、硬盘盒等产品。
航锦科技 000818.SZ	18.54 +10.03%	DDX: 1.210	5日涨幅: +31.58%	BBD: 1.45亿换手率:8.64%	长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。
德明利 001309.SZ	624.48 +8.17%	DDX: -1.171	5日涨幅: +27.93%	BBD: -11.63亿换手率:13.77%	2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过68,053,697（含本数），拟募集资金总额不超过320,000.00万元。本次发行的募集资金在扣除发行费用后，将用于固态硬盘（SSD）扩产项目、内存产品（DRAM）扩产项目、德明利智能存储管理及研发总部基地项目、补充流动资金。
江波龙 301308.SZ	494.66 +2.77%	DDX: -0.970	5日涨幅: +25.72%	BBD: -13.29亿换手率:9.15%	2026年1月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2025年12月，公司拟向特定对象发行不超过125,743,580股，募集资金总额不超过370,000.00万元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、补充流动资金。预计投资总额385,000.00万元。

7.GPU概念+11.57%

GPU又称图形处理芯片，具有图形绘制、物理模拟、科学运算等多项功能。由于人工智能等新领域强劲增长，利用GPU（全球图形处理器）的大规模处理能力来学习人工智能算法，正在多个行业应用中快速普及。

航锦科技 000818.SZ	18.54 +10.03%	DDX: 1.210	5日涨幅: +31.58%	BBD: 1.45亿换手率:8.64%	长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。
华东重机 002685.SZ	9.49 +3.15%	DDX: 0.598	5日涨幅: +17.74%	BBD: 0.57亿换手率:13.00%	公司2024年10月收购厦门锐信图芯科技有限公司，拓展芯片设计及解决方案业务，培育和打造公司新业务。锐信图芯主要通过为客户提供满足客户要求的芯片（以GPU芯片为主）或者解决方案，并进行研发和销售，从而获得收入和利润。锐信图芯的产品和技术方案有芯片、芯片模组（独立显卡）、软硬件技术解决方案。锐信图芯已经实现GPU芯片批量供货，目前的第一代产品瞄准国内的信创市场及特种工业。2025年上半年国内信创产业的重要性在不断提升，信创市场虽还未实现大规模批量采购且市场竞争激烈，但后续市场采购有加速态势。2025年上半年，锐信图芯中标并签署了南方电网电力专用主控芯片框架采购项目。本次合同预计采购量的含税金额约1,974万元，截至2025年中报披露日，已逐步实现供货。
东芯股份 688110.SH	156.08 +2.01%	DDX: -0.715	5日涨幅: +17.41%	BBD: -4.95亿换手率:6.56%	2026年1月，上海砺算已完成工商变更登记手续，公司已根据与砺算科技签署的增资协议约定，向砺算科技支付增资款2.11亿元。本次增资完成后公司持有上海砺算约35.87%的股权。标的公司主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。公司本次对外投资暨关联交易事项是综合考虑上海砺算发展潜力做出的独立投资决策，有助于公司持续推进“存、算、联”一体化战略布局、强化核心竞争力、为公司业务发展及股东创造更多价值。另，2025年5月24日，上海砺算收到了首批封装完成的GPU G100芯片，即刻启动功能测试。G100芯片完成了主要功能测试，截至目前结果符合预期。2025年8月1日，公司异动公告披露，上海砺算的相关芯片产品主要应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等场景，并非应用于大模型算力集群等相关场景，尚需要经过客户端产品认证、客户导入等环节。
通富微电 002156.SZ	59.22 +3.99%	DDX: -0.451	5日涨幅: +15.66%	BBD: -4.03亿换手率:14.55%	2025年9月8日公司在互动平台披露，公司通过并购与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系。公司是AMD最大的封装测试供应商，为其封测CPU、GPU、服务器等产品。
沐曦股份 688802.SH	834.00 +2.82%	DDX: 0.498	5日涨幅: +15.17%	BBD: 0.74亿换手率:15.11%	公司的主要产品全面覆盖人工智能计算、通用计算（包括科学计算）和图形渲染三大领域，公司先后推出了用于智算推理的曦思N系列GPU、用于训推一体和通用计算的曦云C系列GPU，以及正在研发用于图形渲染的曦彩G系列GPU。公司的GPU产品基于自主研发的GPUIP与统一的GPU计算和渲染架构，在通用性、单卡性能、集群性能及稳定性、生态兼容与迁移效率等方面具备较强的核心竞争力，产品综合性能已处于国内领先水平。围绕高能效、高通用的GPU产品，公司打造了自主开放、高度兼容国际主流GPU生态（CUDA）的软件生态体系，具备易用性和可扩展性。软硬件的深度协同确保了公司产品性能的高效释放，为公司塑造了深厚的竞争壁垒。
北京君正 300223.SZ	137.65 +0.70%	DDX: -0.518	5日涨幅: +12.39%	BBD: -3.00亿换手率:6.73%	有投资者在投资者互动平台提问：根据公司2021年八月公告《北京君正集成电路股份有限公司申请向特定对象发行股票的审核问询函之回复》，里面提及微处理器研发包含图形处理器GPU，按照研发进程时间，第一款带GPU的处理器研发至今已经将近9个月，目前进展是否顺利？2023年4月14日公司在投资者互动平台表示，目前正常研发中。
摩尔线程 688795.SH	743.90 +0.65%	DDX: -0.298	5日涨幅: +7.89%	BBD: -0.64亿换手率:12.95%	公司主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售。自2020年成立以来，公司以自主研发的全功能GPU为核心，致力于为AI、数字孪生、科学计算等高性能计算领域提供计算加速平台。公司已成功推出四代GPU架构，并形成了覆盖AI智算、高性能计算、图形渲染、计算虚拟化、智能媒体和面向个人娱乐与生产力工具等应用领域的多元计算加速产品矩阵，产品线涵盖政务与企业级智能计算、数据中心及消费级终端市场，能够满足政府、企业和个人消费者等在不同市场中的差异化需求。新一代架构相关产品处于研发阶段，同步推进高性能GPU芯片和智算集群前沿技术预研，以自主创新为核心，持续推动计算产业向通用化与智能化方向发展。公司的目标是成为具备国际竞争力的GPU领军企业，为融合AI和数字孪生的数智世界打造先进的计算加速平台。
华天科技 002185.SZ	13.90 +2.06%	DDX: 0.320	5日涨幅: +7.84%	BBD: 1.44亿换手率:5.72%	2023年6月21日公司在互动平台披露，公司是专业的集成电路封装测试代工企业，涉及AI及GPU封装领域。
旋极信息 300324.SZ	5.09 +0.20%	DDX: -0.490	5日涨幅: +7.61%	BBD: -0.43亿换手率:2.71%	公司持有浙江曲速13.23%股权。浙江曲速主要从事类GPU芯片（VPU芯片）、AI计算芯片、加速卡的研发、设计及销售，产品主要适用于AI计算和视频处理。目前浙江曲速已研发出成熟产品Hawkeye1型VPU芯片并量产。截至2025年6月，浙江曲速已开发出新产品“TGU01芯片”，搭载该芯片的板卡及服务器（名称为Bumblebee）已上市销售。公司对该芯片性能进行了现场核验，Bumblebee服务器为4U8卡算力服务器，内存总容量2048GB，类型为DDR5，实际写入带宽接近2800Gbps，读取带宽接近3100Gbps，支持Qwen3-235B-A22B的大模型。同时根据专业机构检测结果，Bumblebee服务器能够配备2024GB DDR内存，实际带宽可达2869Gbps，支持6710亿参数大模型的高效推理。

8.封测概念+11.43%

半导体制造流程主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。其中，封装测试是指，将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

明微电子 688699.SH	63.52 +3.12%	DDX: 0.100	5日涨幅: +35.96%	BBD: 0.07亿换手率:10.00%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
中天精装 002989.SZ	32.45 +1.00%	DDX: -0.367	5日涨幅: +35.72%	BBD: -0.22亿换手率:9.16%	公司在集成电路设计行业通行的Fabless经营模式上，适当向下游延伸，自建了部分封装测试生产线。从2014年开始自建封装测试厂，目前已形成了“设计+封测”一体化的产业协同布局，在保证满足严苛的品质标准的同时，能迅速响应客户交付需求及新产品验证时间，协同提升研发效率，增强与终端客户的合作粘性。
航锦科技 000818.SZ	18.54 +10.03%	DDX: 1.210	5日涨幅: +31.58%	BBD: 1.45亿换手率:8.64%	2025年8月29日公司在互动平台披露：公司电子板块涉及IC设计及IC封测业务，以模拟芯片为主，主要应用于特种行业领域。
盛合晶微 688820.SH	119.85 +11.90%	DDX: -1.410	5日涨幅: +18.55%	BBD: -2.80亿换手率:28.21%	2025年8月29日公司在互动平台披露：公司电子板块涉及IC设计及IC封测业务，以模拟芯片为主，主要应用于特种行业领域。
通富微电 002156.SZ	59.22 +3.99%	DDX: -0.451	5日涨幅: +15.66%	BBD: -4.03亿换手率:14.55%	作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果。公司在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能；此外，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。公司的产品、技术、服务全方位涵盖人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。广泛的产品布局优势，有利于实现多元化增长动能，有效对冲行业周期性波动风险。
佰维存储 688525.SH	301.99 -2.93%	DDX: -0.661	5日涨幅: +14.11%	BBD: -9.41亿换手率:9.06%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
汇成股份 688403.SH	18.55 +7.41%	DDX: 0.704	5日涨幅: +10.09%	BBD: 1.27亿换手率:6.70%	公司一直专注于高端先进封装技术，主要封装工艺为玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF），应用于显示驱动芯片封测领域，两者均使用高密度、细间距的倒装凸点互连芯片封装技术。公司上述工艺基于前沿的倒装芯片（FC）封装技术，结合自身生产工艺与设备进行优化，所封测的产品拥有I/O密度高、尺寸小、运算速度快、可靠性高和经济性佳等优势。公司研发的高精度晶圆研磨薄化技术可微量控制0.1μm等级的抛磨技术；提出的晶圆研磨前裂片异常处理方法可有效避免晶圆材料的浪费并保障产品良率；拥有的高精度高效内引脚接合工艺结合了高精度高可靠的芯片识别与挑拣、微米级的凸块定位与键合等技术，可实现单颗芯片上数以千计的金凸块与柔性基板上对应的内引脚精准、高效键合。
太极实业 600667.SH	10.85 +6.79%	DDX: 0.689	5日涨幅: +9.82%	BBD: 1.52亿换手率:8.94%	太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。
深科技 000021.SZ	31.60 +2.86%	DDX: 0.378	5日涨幅: +7.89%	BBD: 1.86亿换手率:6.88%	公司主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括 DRAM 运存（DDR4/DDR5）、LPDDR 低功耗运存（LPDDR4/LPDDR5）、NAND FLASH 闪存（SSD颗粒）及嵌入式存储（uMCP/UFS）的全方位产品体系，为智能终端、数据中心等应用场景提供高性能存储解决方案。公司半导体封测业务以深圳、合肥半导体封测双基地的模式运营。报告期内，公司实现WLP晶圆级封装技术的批量生产，创新研发LPDDR5的PoPt（Package onPackagetop）超薄叠层封装方案，配合高导热模封料使热管理效率提升30%，目前该技术已通过客户认证并进入量产导入阶段。这些技术创新推动公司封测业务收入实现稳健增长。
华天科技 002185.SZ	13.90 +2.06%	DDX: 0.320	5日涨幅: +7.84%	BBD: 1.44亿换手率:5.72%	公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

9.NPU概念+10.95%

NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，与传统的中央处理单元（CPU）和图形处理单元（GPU）不同。NPU在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。

寒武纪 688256.SH	1878.99 +2.96%	DDX: 0.020	5日涨幅: +38.50%	BBD: 1.57亿换手率:2.23%	NPU，中文名称为神经网络处理器，是为加速人工神经网络模型而专门设计的处理器。2017年，某知名品牌手机厂商发布了其旗舰手机芯片，称其为“全球首款配备专用NPU的智能手机AI计算平台”，其中的NPU即为公司提供的寒武纪1A处理器。
晶晨股份 688099.SH	111.23 +2.23%	DDX: -0.238	5日涨幅: +16.00%	BBD: -1.10亿换手率:4.85%	2024年4月25日公司在互动平台披露：NPU（神经网络处理单元）是一种专门用于加速神经网络计算的处理器，它是“并行认知处理”，在深度机器学习方面，能够更加高效地完成神经网络计算任务，同时能耗更低、设计紧凑，能够在有限的空间内提供高效的计算能力。此外，NPU包含专门的硬件加速器，这些加速器能够显著提高数据处理速度。我们的NPU技术目前是集成在公司SoC里面的。
国科微 300672.SZ	198.00 +4.21%	DDX: 0.453	5日涨幅: +14.25%	BBD: 1.84亿换手率:5.53%	2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。
芯原股份 688521.SH	273.47 -1.84%	DDX: -0.665	5日涨幅: +12.99%	BBD: -9.49亿换手率:6.52%	芯原的神经网络处理器（NPU）IP已被91家客户用于其140余款人工智能芯片中，集成了芯原NPU IP的人工智能（AI）类芯片已在全球范围内出货近2亿颗，这些内置芯原NPU的芯片主要应用于物联网、可穿戴设备、智慧电视、智慧家居、安防监控、服务器、汽车电子、智能手机、平板电脑、智慧医疗等10余个市场领域，奠定了芯原在人工智能领域全球领先的根基。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。
国芯科技 688262.SH	41.46 +1.94%	DDX: -0.196	5日涨幅: +12.69%	BBD: -0.27亿换手率:4.57%	在NPU和GPGPU等其他处理器领域，公司也开始投入预研，进行技术储备。在NPU方向，公司将于未来三年投入资金以支持下一代人工智能（AI）芯片技术以及相应的工具链设计，公司与香港应科院合作研发下一代AI芯片以及神经网络处理器等产品，该技术将用于公司的汽车电子、工业控制和机器人应用领域的AI芯片开发。在GPGPU方向，公司同上海清华国际创新中心以及智绘微电合作，基于RISC-V开源指令系统研发新一代开源GPGPU内核架构，共建RISC-V架构的GPGPU生态，该项技术将用于公司的网络通信与边缘计算应用领域的机器学习、密码学、网络数据处理与存储等海量数据任务的并行计算能力提升。2024年3月，公司在互动平台表示，不同于英伟达的GPU架构，公司与智绘微协同合作，联合投资开发的图形处理器（GPU）架构为自研技术，并与上海清华国际创新中心合作开发的GPGPU内核则基于RISC-V开源指令架构。公司产品目前代工一切正常。
北京君正 300223.SZ	137.65 +0.70%	DDX: -0.518	5日涨幅: +12.39%	BBD: -3.00亿换手率:6.73%	2025年中报披露，公司近些年来一直在神经网络处理器的研究上持续投入。公司结合自身在CPU技术上自主研发的优势，把CPU技术和神经网络处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的AI算力引擎。针对端侧AI不断提高的算力需求趋势，公司加强了更高算力神经网络处理器技术的研发，其中4T版本部分代码的研发已完成，并继续进行各功能模块的优化，公司更大算力的神经网络处理器IP预计将于明年初应用于公司下一代产品中。
翱捷科技 688220.SH	102.19 +0.68%	DDX: -0.197	5日涨幅: +9.55%	BBD: -0.74亿换手率:2.82%	公司的NPU支持传统的CNN神经网络，以及新型的LLM大模型。

10.覆铜板概念+10.67%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

宏和科技 603256.SH	144.11 +10.00%	DDX: 0.017	5日涨幅: +35.43%	BBD: 0.22亿换手率:2.48%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
方邦股份 688020.SH	166.24 -0.44%	DDX: 0.041	5日涨幅: +19.84%	BBD: 0.06亿换手率:4.60%	挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔构成。根据产品结构，挠性覆铜板可分为有胶三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶两层挠性覆铜板（2L-FCCL）；根据产品厚度，每类挠性覆铜板又分为普通型和极薄型。下游电子产品快速发展，推动FPC制造技术向高性能化和轻薄化方向不断创新和突破，从而对FPC的高密度互连（HDI）技术要求也不断提高。FCCL是实现高密度互连技术的关键材料之一，可大幅提升电子元器件组装密度并节约组装空间，并实现超细线路FPC的制备。公司采用自研自产原材料（主要是RTF铜箔和PI/TPI）的技术路径生产FCCL，可降低生产成本，同时实现其铜层厚度及表面轮廓、剥离强度、电性能、耐热耐化性以及尺寸安定性等关键指标满足下游需求，具有良好的加工性能。
宝鼎科技 002552.SZ	25.14 +10.02%	DDX: 0.594	5日涨幅: +16.82%	BBD: 0.54亿换手率:3.40%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
华正新材 603186.SH	86.93 +6.23%	DDX: 0.527	5日涨幅: +15.44%	BBD: 0.70亿换手率:8.51%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
金安国纪 002636.SZ	49.42 +6.14%	DDX: 0.288	5日涨幅: +12.06%	BBD: 1.01亿换手率:6.40%	2026年2月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
超声电子 000823.SZ	17.31 +9.97%	DDX: 2.422	5日涨幅: +10.18%	BBD: 2.20亿换手率:11.76%	公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。
南亚新材 688519.SH	189.00 +0.53%	DDX: -0.032	5日涨幅: +9.82%	BBD: -0.14亿换手率:2.29%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
同宇新材 301630.SZ	263.56 +4.81%	DDX: -0.102	5日涨幅: +9.63%	BBD: -0.03亿换手率:14.54%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。
中英科技 300936.SZ	79.90 +1.14%	DDX: -0.065	5日涨幅: +7.91%	BBD: -0.03亿换手率:5.45%	公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。
诺德股份 600110.SH	11.28 -1.48%	DDX: -0.525	5日涨幅: +7.63%	BBD: -1.04亿换手率:9.72%	公司子公司江苏联鑫电子工业有限公司生产覆铜板，覆铜板是由绝缘基材（如环氧树脂、玻璃纤维布等）和导电铜箔通过高温高压压合而成的复合材料。其结构通常包括上层铜箔、基材（如FR-4玻璃纤维增强环氧树脂）和下层铜箔（双面板时为两侧铜箔），主要应用于电子行业、通信设备、汽车电子、工业控制与航空航天、医疗设备等领域。

5日热点概念解析(领涨板块)