5日热点概念解析领涨板块|查股网

个股最高价为个股历史上最高价

九州一轨 688485.SH	40.50 +2.02%	DDX: 0.462	5日涨幅: +55.29%	BBD: 0.16亿换手率:20.98%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
开勒股份 301070.SZ	97.80 -0.71%	DDX: -0.095	5日涨幅: +49.45%	BBD: -0.06亿换手率:23.79%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
长芯博创 300548.SZ	223.80 -3.48%	DDX: -0.586	5日涨幅: +41.75%	BBD: -3.51亿换手率:12.20%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
恒铭达 002947.SZ	67.38 +3.12%	DDX: -2.069	5日涨幅: +33.00%	BBD: -2.67亿换手率:16.82%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
华瑞股份 300626.SZ	27.13 +0.18%	DDX: -0.324	5日涨幅: +32.41%	BBD: -0.16亿换手率:9.26%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
芯碁微装 688630.SH	247.50 +1.06%	DDX: -0.576	5日涨幅: +31.86%	BBD: -1.86亿换手率:5.81%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
罗博特科 300757.SZ	494.00 +1.18%	DDX: -0.391	5日涨幅: +26.50%	BBD: -2.89亿换手率:4.76%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
盛科通信 688702.SH	213.00 -3.38%	DDX: -0.358	5日涨幅: +26.28%	BBD: -1.56亿换手率:3.31%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
远信工业 301053.SZ	52.63 -2.14%	DDX: -1.101	5日涨幅: +26.24%	BBD: -0.50亿换手率:13.59%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。
中际旭创 300308.SZ	734.65 +6.01%	DDX: 0.192	5日涨幅: +26.23%	BBD: 15.26亿换手率:2.99%	公司成功实现了高性能分布式光纤传感系统的自主研发。依托这一核心技术突破，公司全面完善了“声纹识别+智能诊断”一体化解决方案，实现了轨道状态全时域监测与故障预警的工程化应用。目前，该技术体系已形成标准化产品矩阵，并逐步向轨道交通运维监测、石油石化管网监测、电力设施健康诊断、重大基础设施安全预警等领域拓展，打造跨行业的智能监测生态系统。后续，依托该项核心技术产业化应用，公司致力于从传统减振降噪供应商向智能监测解决方案提供商战略转型。

2.光电子概念+19.29%

光电子技术是电子信息技术的重要分支，也是半导体技术、微电子技术、材料技术、光学、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术。

光智科技 300489.SZ	67.81 +10.37%	DDX: -1.710	5日涨幅: +41.98%	BBD: -1.57亿换手率:21.65%	作为全球少数打通红外全产业链的平台型企业，2025年公司坚持一体化光电产业链发展战略，在深度依托红外材料领域强大的技术优势和研发能力，提升行业竞争力和市场话语权的同时，将红外镜头、机芯模组、红外整机及系统等后端产品全面推向应用市场，终端产品体系多元拓展，收入稳步上升。
长芯博创 300548.SZ	223.80 -3.48%	DDX: -0.586	5日涨幅: +41.75%	BBD: -3.51亿换手率:12.20%	公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。
光迅科技 002281.SZ	107.82 -0.25%	DDX: -1.550	5日涨幅: +28.51%	BBD: -13.15亿换手率:12.81%	公司是光电子行业先行者，专注于光通信领域40余年，多项“第一”由此诞生，公司是“国家认定企业技术中心”“国家技术创新示范企业”“光纤通信技术和网络国家重点实验室”，具备光电子芯片、器件、模块及子系统产品的战略研发和规模量产能力。公司连续十七年入选“中国光器件与辅助设备及原材料最具竞争力企业10强（第1名）”“全球光器件最具竞争力企业10强（第4名）”。
德科立 688205.SH	236.30 -2.76%	DDX: -0.967	5日涨幅: +14.70%	BBD: -3.64亿换手率:10.07%	公司是光通信行业中为数不多的同时具备产业链横向和纵向综合整合能力的高新技术企业。公司主营业务主要为光电子器件的研发、生产和销售，主要产品为光电子器件、子系统。按应用领域分为传输类产品、接入和数据类产品。基于明确的技术前瞻性布局，公司形成了覆盖接入网、城域网、骨干网到算力中心内部互联、算力中心间互联等全场景的产品矩阵。产品种类丰富，包括光放大器、光收发模块、光传输子系统等，能够为客户提供定制化解决方案。公司不仅能够同步开发业界主流的高速率产品，更在DCI、相干通信等专业高价值赛道上建立了深厚的技术壁垒。
剑桥科技 603083.SH	116.24 +0.60%	DDX: -0.021	5日涨幅: +13.70%	BBD: -0.07亿换手率:10.43%	2025年半年报披露，在光电子领域，以硅光和3nmDSP为核心，成功完成第二代1.6TOSFPDR8光模块样机开发，提前布局下一代带宽制高点。该样机已在2025OFC成功进行LiveDemo。多款基于硅光技术的800GOSFP光模块，如DR8/DR8+MPO-16、2×FR4/2×LR4及DR8LPO系列，已进入海外核心客户测试环节，且基于硅光的800G光模块全系完成升级。同时，基于集成硅光引擎和大功率激光技术的CPO器件已启动研发和送样准备工作，为后续技术落地奠定基础。基于硅光的800G光模块同步扩产，上海、嘉善、马来西亚三地产线顺利爬坡，有力支撑了AI数据中心对800G光模块年需求约60%的高速增长，着力将800G系列产品的产能提升至年化200万台。将加大在800G液冷光模块产品的研发和市场推广投入，积累1.6T液冷光模块技术经验。
至纯科技 603690.SH	25.32 +1.00%	DDX: -0.070	5日涨幅: +7.20%	BBD: -0.07亿换手率:2.17%	2023年12月12日，公司在投资者互动平台表示，子公司波汇科技主要从事光传感与电子元器件业务，领域覆盖石油化工、电力、智慧城市等多个行业，目前没有应用于算力的相关产品。

3.CPO概念+16.33%

Co-packaged Optics光电共封装技术，指的是交换ASIC芯片和硅光引擎（光学器件）在同一高速主板上协同封装，从而降低信号衰减、降低系统功耗、降低成本和实现高度集成。

长芯博创 300548.SZ	223.80 -3.48%	DDX: -0.586	5日涨幅: +41.75%	BBD: -3.51亿换手率:12.20%	2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。
沃格光电 603773.SH	43.14 +9.99%	DDX: 0.456	5日涨幅: +31.16%	BBD: 0.43亿换手率:13.82%	光模块组件/光电共封CPO玻璃基封装载板主要应用于数据中心光通信模块，玻璃独特的光学特性优势及封装性能，利用TGV技术，将交换芯片和传输芯片封装在一起，进一步缩短了光传输单元和电运算单元之间的互连长度，在提高光引擎和ASIC芯片之间的互连密度的同时实现了更低的功耗，是解决未来大数据运算处理中海量数据高速传输问题的重要技术途径，在提高传输效率的同时，还有助于缩小设备体积使得数据中心的布局更加紧凑，并可支持更高的带宽。2025年，湖北通格微参与国内头部光通讯企业1.6T光模块/CPO项目的合作开发。
光迅科技 002281.SZ	107.82 -0.25%	DDX: -1.550	5日涨幅: +28.51%	BBD: -13.15亿换手率:12.81%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司400G、800G光模块已批量出货，已推出满足不同应用场景的全系列1.6T等高速光模块，积极投入共封装光学（CPO）相关光器件及连接方案研发，与产业链伙伴深度合作推进落地。
罗博特科 300757.SZ	494.00 +1.18%	DDX: -0.391	5日涨幅: +26.50%	BBD: -2.89亿换手率:4.76%	2026年1月8日公司投资者关系活动记录表披露，ficonTEC作为全球光电子与半导体自动化封装测试领域的先进设备制造商，与全球顶尖客户保持长期战略合作。依托“From Lab to Fab”的业务模式，可为客户提供从研发验证、新产品导入（NPI）直至大规模量产的全生命周期支持，并已深度融入硅光、CPO、OCS及OIO的产业生态链。公司在OCS技术路线上已与产业链核心参与者建立了深度协同关系，ficonTEC近期与某瑞士客户签订了用于生产OCS核心模块的两条完整自动化产线设备订单。该客户未来还有新的产线规划需求，公司将积极匹配其需求。随着CPO、OCS产业化进程加速，市场对ficonTEC设备的需求将显著攀升。
中际旭创 300308.SZ	734.65 +6.01%	DDX: 0.192	5日涨幅: +26.23%	BBD: 15.26亿换手率:2.99%	2025年7月27日公司在互动平台披露，CPO是光模块行业的重要发展趋势之一，也是公司重点研发布局的领域之一。
源杰科技 688498.SH	1225.03 +8.58%	DDX: 0.523	5日涨幅: +18.47%	BBD: 5.31亿换手率:4.59%	公司的CW 70mW激光器产品实现大批量交付，并逐步优化工艺水平。该产品采用非制冷设计，具备高功率输出和低功耗特性，适用于数据中心高速场景，成为公司新的增长极。公司推出的CW 100mW激光器产品，在同样具备高可靠性的前提下，通过客户的验证。公司的100G PAM4 EML产品已完成性能与可靠性验证，并完成了客户端验证。更高速率的200G PAM4 EML完成产品开发并推出，相关技术成果在2025年OFC大会上进行发表。与此同时，CPO技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。2024年，OIF发布3.2Tbps CPO标准，推动行业标准化进程。公司瞄准这一机遇，研发了300mW高功率CW光源，并实现该产品的核心技术突破，以满足与CPO/硅光集成的协同创新。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。
新易盛 300502.SZ	522.50 +6.63%	DDX: 0.332	5日涨幅: +16.76%	BBD: 14.91亿换手率:5.02%	2025年2月5日公司在互动平台披露，目前公司在CPO技术领域已有布局，当未来CPO形成生态系统时，公司有信心在CPO相关产品的竞争中占得一席之地。
光库科技 300620.SZ	232.88 +0.77%	DDX: -0.200	5日涨幅: +16.40%	BBD: -1.14亿换手率:9.51%	在数据通讯领域，公司开发了应用于CPO产品的系列微光学连接器，为数据中心的高速、高密度互联提供了可靠的解决方案，同时加大了光通讯有源器件的生产和销售开发力度，满足了市场日益增长的需求。
腾景科技 688195.SH	326.09 -1.51%	DDX: -0.426	5日涨幅: +14.71%	BBD: -1.83亿换手率:6.76%	2025年8月7日公司在互动平台披露：在CPO（共封装光学）方面，目前在推进FAU光纤阵列等CPO光互联组件产品的开发。全光交换机OCS技术方案多样，公司根据不同客户的需求，提供精密光学元组件产品，量产进度取决于终端市场及客户的需求情况。
仕佳光子 688313.SH	106.00 -0.92%	DDX: -0.540	5日涨幅: +14.22%	BBD: -2.57亿换手率:13.18%	2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

4.覆铜板概念+14.48%

覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。

同宇新材 301630.SZ	238.00 +1.75%	DDX: -0.702	5日涨幅: +39.57%	BBD: -0.17亿换手率:25.99%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。
金安国纪 002636.SZ	35.93 -3.39%	DDX: -1.288	5日涨幅: +23.77%	BBD: -3.42亿换手率:10.73%	2026年2月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年3月，修订后，公司拟向特定对象发行股票不超过218,400,000股（含本数），募集资金总额不超过129,990.78万元（含本数），扣除发行费用后将全部用于年产4,000万平方米高等级覆铜板项目、研发中心建设项目。项目投资总额155,667.95万元。
华正新材 603186.SH	72.93 -1.46%	DDX: -0.320	5日涨幅: +21.81%	BBD: -0.37亿换手率:8.88%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
宏和科技 603256.SH	81.18 +6.54%	DDX: 0.240	5日涨幅: +18.75%	BBD: 1.69亿换手率:3.87%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
生益科技 600183.SH	61.21 +3.40%	DDX: 0.146	5日涨幅: +18.56%	BBD: 2.13亿换手率:2.52%	公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。
世名科技 300522.SZ	13.02 +6.90%	DDX: 0.378	5日涨幅: +18.26%	BBD: 0.13亿换手率:7.00%	盘锦基地核心产品聚焦电子级烯烃树脂、特种润滑油脂、特种UV单体、建筑材料添加剂四大品类，应用领域覆盖5G高速覆铜板、LCD电子级光刻胶单体、PCB干膜光刻胶、光学树脂、3D打印、润滑油成膜剂等多个核心产业板块，可满足下游行业在产品高性能、环保化、专用化等方面的升级需求。市场客户以国内环渤海、东北、华南区域、华东区域的高端制造企业、新材料生产企业、建筑建材龙头企业为主，同时同步布局新能源、电子化学品等新兴领域客户，兼顾行业标杆客户深度合作与中小优质客户梯度开发，构建多层次、高粘性的客户合作体系。
南亚新材 688519.SH	136.95 +2.08%	DDX: 0.000	5日涨幅: +14.92%	BBD: 0.00亿换手率:3.58%	公司聚焦高速覆铜板赛道，已成功开发出高速全系列产品，全面覆盖M2~M10层级。公司是内资率先全系列（M2~M9）高速产品通过国内核心终端认证的CCL厂商之一，其中M6~M8产品已批量应用于国内头部算力客户，M9层级处于NPI项目导入阶段。2025年Q4公司在全球率先推出M10层级材料，应对后续高速背板等产品的更高速率需求。目前该等级产品尚在海外核心算力终端认证过程中，存在认证不通过的风险。现阶段，公司在高速细分领域与全球优秀同行已处于“并跑”水平，甚至在高阶高速产品部分性能已具备一定领先优势。
超声电子 000823.SZ	14.61 +1.25%	DDX: -0.023	5日涨幅: +14.77%	BBD: -0.02亿换手率:5.77%	公司覆铜板产品结构以中高Tg和无卤素产品为主，拥有稳定的客户资源及良好的销售渠道，高新技术产业化应用能力强，具备持续创新能力，品牌效应显著，客户认可度高。
宝鼎科技 002552.SZ	18.42 +4.19%	DDX: 0.029	5日涨幅: +14.69%	BBD: 0.02亿换手率:2.40%	公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建立了长期、稳定、良好的合作关系，产品在行业内树立了良好的口碑效应。
宏昌电子 603002.SH	10.94 -1.44%	DDX: 0.162	5日涨幅: +12.67%	BBD: 0.20亿换手率:4.91%	公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。

5.电子布概念+14.26%

电子布又称电子级玻璃纤维布，它是由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，属于重要的基础性材料。电子布具有高强度、高耐热性、耐化性佳、耐燃性佳、电气特性佳及尺寸稳定性佳等优点。另外，电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基础材料。

金安国纪 002636.SZ	35.93 -3.39%	DDX: -1.288	5日涨幅: +23.77%	BBD: -3.42亿换手率:10.73%	全资子公司安徽金瑞电子玻纤有限公司目前电子玻纤布产量约为1.6亿米/年。2025年10月，公司拟在安徽金瑞投资建设年产6000万米电子级玻纤布扩建项目，预计投资总额不超过10,000万元人民币。预计2026年12月底前开始试生产。电子级玻纤布系公司生产覆铜板所需的主要材料之一。
宏和科技 603256.SH	81.18 +6.54%	DDX: 0.240	5日涨幅: +18.75%	BBD: 1.69亿换手率:3.87%	公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。公司以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，产品种类横跨极薄布（厚度
莱特光电 688150.SH	46.22 -0.41%	DDX: -0.380	5日涨幅: +16.04%	BBD: -0.73亿换手率:4.57%	2026年3月，为持续践行公司“新材料平台型企业”发展战略，进一步拓宽公司业务布局，紧抓半导体产业发展机遇，公司拟通过控股子公司莱特夸石在西安市高新区开展“莱特光电石英布研发中心及生产基地”项目，主要进行石英纤维电子布（简称“Q布”“石英布”）的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准。项目拟分2-3个阶段投入，第1阶段投资规划约4亿元，后续投入根据产能及实际情况推进，全部建设投资预计2-3年完成。
中材科技 002080.SZ	45.58 +5.78%	DDX: 0.303	5日涨幅: +15.33%	BBD: 2.31亿换手率:3.48%	全资子公司泰山玻纤专业从事玻璃纤维及其制品的研发、制造及销售，在行业内具有强大的专业实力与广泛影响力。拥有超140万吨的玻璃纤维年产能，产品畅销国内，远销美国、欧盟、日韩、中东、东盟、南美等80多个国家和地区；拥有居世界领先水平的核心自主知识产权，掌握低介电超细纱及超薄布等多种特种纤维关键制备及产业化技术。泰山玻纤主导产品丰富多样，涵盖各类热固性、热塑性玻纤材料，电子级细纱及电子布，风机叶片用高模量纱及多轴向经编织物，高频高速线路板（PCB）用低损耗（低介电）超薄玻璃布，玻璃纤维湿法毡制品，高锆耐碱玻璃纤维等，广泛应用于汽车、家电、新能源、化工环保、电子电气、建筑与基础设施、船舶与海洋、人工智能等国民经济各个领域。技术优势方面，泰山玻纤在玻璃纤维配方、大型玻纤池窑设计、窑炉纯氧燃烧技术等方面拥有核心自主知识产权，居世界领先水平；同时还拥有高模玻纤及织物、低介电超细纱及超薄布、扁平玻纤、耐碱玻纤等特种纤维关键制备及产业化生产技术。
中国巨石 600176.SH	29.19 +4.25%	DDX: 0.150	5日涨幅: +13.89%	BBD: 1.74亿换手率:2.88%	2025年7月21日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品，总产能达9.6亿米。电子布主要应用于电子电器领域。随着电脑、手机、家电等消费电子需求和新能源、自动驾驶等汽车需求持续增长，工业自动化、智能化需求持续提升，新兴人工智能、数字经济领域的发展为需求创造增量，有望带动电子布的需求释放。
国际复材 301526.SZ	12.78 +2.08%	DDX: 0.249	5日涨幅: +12.80%	BBD: 0.46亿换手率:17.77%	2025年12月，公司拟建设年产3600万米高频高速电子纤维布项目，项目总投资估算为169,271.40万元，项目所有资金来源于自有资金及自筹资金。
菲利华 300395.SZ	101.14 +3.23%	DDX: 0.227	5日涨幅: +10.74%	BBD: 1.18亿换手率:6.30%	石英电子布因其优异的介电损耗和超低的膨胀系数，是应用于高频高速覆铜板（CCL）的优选材料。2026年2月26日公司异动公告披露，目前公司研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段。公司预计2025年石英电子布的业务收入占公司整体营业收入比重为5%左右（未经审计），收入占比较小，暂未对公司业绩造成重大影响。

6.HBM概念+12.96%

全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

圣泉集团 605589.SH	36.51 +0.11%	DDX: -0.374	5日涨幅: +23.85%	BBD: -1.16亿换手率:4.93%	2023年12月11日公司在互动平台披露：公司的特种酚醛树脂、封装用环氧树脂等多款材料应用于HBM存储产业链。
唯特偶 301319.SZ	50.92 +4.67%	DDX: 0.008	5日涨幅: +22.11%	BBD: 0.00亿换手率:7.67%	2025年6月25日公司在互动平台披露，公司目前部分锡膏产品可用于芯片堆叠，且已实现批量供货，相关产品技术可满足国产替代的需求。
耐科装备 688419.SH	49.99 +1.07%	DDX: -0.346	5日涨幅: +21.31%	BBD: -0.10亿换手率:5.50%	2025年7月24日公司在互动平台披露：公司现有产品半导体全自动封装设备（120吨、180吨）可应用于HBM高带宽存储芯片生产制造过程。
香农芯创 300475.SZ	151.25 +2.51%	DDX: 0.627	5日涨幅: +20.52%	BBD: 4.24亿换手率:9.96%	2023年8月7日公司在互动易平台披露：公司作为SK海力士分销商之一具有HBM代理资质。
精智达 688627.SH	277.58 +3.85%	DDX: 0.478	5日涨幅: +19.82%	BBD: 0.96亿换手率:6.84%	公司以前瞻性技术开拓与战略规划为基点，通过自主研发与外延发展双轨并进，持续拓展技术纵深与市场多元化边界：在半导体测试领域，以DRAM测试设备产品线为基础纵向延伸分选机、探针台等设备构建完整测试链，同步强化HBM及先进封装技术研究；依托DRAM技术储备横向拓展至NAND FLASH等存储器测试领域，并大力推进算力芯片SoC测试机研发，研发规格对标国际先进水平，可满足高端AI芯片测试要求，实现技术纵深的立体化布局。
兴森科技 002436.SZ	22.94 +3.89%	DDX: 0.464	5日涨幅: +16.15%	BBD: 1.60亿换手率:7.13%	2024年3月20日公司在互动平台披露，HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。
华海诚科 688535.SH	120.00 +0.79%	DDX: -0.174	5日涨幅: +15.83%	BBD: -0.17亿换手率:3.29%	2023年8月22日，公司投资者关系活动记录表中披露，公司的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装。相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段。另，2023年7月，公司在异动公告中披露，公司注意到公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）产品用于HBM封装等话题近期引发了舆论关注和讨论，颗粒状环氧塑封料是我司用于集成电路先进封装的材料的一种，下游客户为封测厂家，目前颗粒状环氧塑封料尚处于验证阶段，没有形成批量销售，相关产品尚未给公司带来业务收入。
佰维存储 688525.SH	241.51 +6.15%	DDX: 0.714	5日涨幅: +14.56%	BBD: 8.07亿换手率:9.04%	公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，目前已利用富余产能对外提供代工服务。未来，随着产能不断扩充，泰来科技将持续利用富余产能向存储器厂商、IC设计公司、晶圆制造厂商提供更多代工服务，形成新的业务增长点。泰来科技目前可提供Hybrid BGA（WB+FC）、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。
艾森股份 688720.SH	74.80 -1.71%	DDX: -1.462	5日涨幅: +13.54%	BBD: -0.63亿换手率:7.10%	2024年6月19日公司在互动平台披露：公司现有量产产品“先进封装负性光刻胶”、“电镀铜基液”、“铜钛蚀刻液”以及客户认证中的“电镀锡银添加剂”等产品可以用于HBM存储芯片封装。2025年12月4日，公司在互动平台表示，公司的电镀液及光刻胶等核心产品均可服务于HBM、CoWoS等先进封装技术。
中科飞测 688361.SH	170.72 -0.04%	DDX: -0.010	5日涨幅: +13.53%	BBD: -0.04亿换手率:2.03%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。

7.昨日涨停概念+12.44%

昨日涨停今日表现指数是一个反映市场活跃度和赚钱效应的重要指标。成份股的计算：昨日收市时封住涨停板的个股中，剔除无量一字板的新股，留下自然涨停个股的作为成份股。指数点位的计算：指数基点：本指数上市前一日上证指数收盘价作为本指数的基点指数走势计算：按照成份股流通市值加权计算板块每日走势。参考意义：昨日收市时封住涨停板的个股，今日如果整体都能延续上涨趋势，那即使是昨日追涨的资金也能在今日全身而退，说明市场活跃度高，赚钱效应明显。

九州一轨 688485.SH	40.50 +2.02%	DDX: 0.462	5日涨幅: +55.29%	BBD: 0.16亿换手率:20.98%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
开勒股份 301070.SZ	97.80 -0.71%	DDX: -0.095	5日涨幅: +49.45%	BBD: -0.06亿换手率:23.79%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
锴威特 688693.SH	81.11 +3.32%	DDX: -1.507	5日涨幅: +44.30%	BBD: -0.47亿换手率:23.93%	2024年度，应用在HBM等新兴先进封装领域的3DAOI设备通过国内头部客户验证，进一步巩固公司该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。公司除了给现有客户提供量产设备和服务以外，也在积极推进灵敏度更高的图形晶圆缺陷检测设备的研发，为客户的下一代工艺制程的量产而准备，目前更先进型号的设备研发进展顺利；在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足多种不同应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖晶圆级先进封装领域中的量产需求，在该领域的国内头部客户中占据绝大部分市场份额；在新兴的先进封装技术如应用在HBM的2.5D、3D封装领域，有效地解决由于封装技术的提升带来的检测难度的显著提升，例如RDL线宽不断变窄、表面粗糙度干扰不断提升导致所需检测能力的提升，以及3D封装带来的microbump的高度检测需求，为客户在先进封装工艺上的持续技术创新提供有力支持。
华远控股 600743.SH	2.65 +9.96%	DDX: -0.738	5日涨幅: +42.47%	BBD: -0.46亿换手率:6.97%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘
东山精密 002384.SZ	143.55 +8.83%	DDX: -0.669	5日涨幅: +35.11%	BBD: -12.86亿换手率:10.46%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘
大元泵业 603757.SH	55.11 +1.75%	DDX: 0.276	5日涨幅: +33.60%	BBD: 0.28亿换手率:18.37%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘
芯碁微装 688630.SH	247.50 +1.06%	DDX: -0.576	5日涨幅: +31.86%	BBD: -1.86亿换手率:5.81%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘
汇源通信 000586.SZ	22.61 -9.99%	DDX: -2.945	5日涨幅: +31.84%	BBD: -1.33亿换手率:12.75%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘
中嘉博创 000889.SZ	4.35 +10.13%	DDX: -0.371	5日涨幅: +31.82%	BBD: -0.14亿换手率:20.58%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘
来伊份 603777.SH	16.97 +9.98%	DDX: 0.368	5日涨幅: +30.24%	BBD: 0.21亿换手率:11.87%	公司于2026年4月9日收盘后，以涨停价收盘

8.PCB概念+12.23%

PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

民爆光电 301362.SZ	143.00 +4.99%	DDX: 1.114	5日涨幅: +43.94%	BBD: 0.46亿换手率:23.20%	2026年4月，公司拟以现金24,480万元收购厦门麦达持有的厦门厦芝精密科技有限公司51%的股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。2026年1月，公司拟通过以36.05元/股发行股份的方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并以36.05元/股募集配套资金。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，为全球PCB龙头客户提供专业的微孔加工技术解决方案。作为专注于高端钻针研发与生产的高新技术企业，标的公司核心产品为PCB、FPC、IC载板以及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造。转让方承诺，标的公司在2026年度-2028年度的承诺净利润总和不低于人民币1.11亿元。
同宇新材 301630.SZ	238.00 +1.75%	DDX: -0.702	5日涨幅: +39.57%	BBD: -0.17亿换手率:25.99%	公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，主要应用于覆铜板生产。公司产品主要包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂、高溴环氧树脂、BPA型酚醛环氧树脂、含磷酚醛树脂固化剂等系列。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。根据制备过程和应用特性，公司产品主要分为特种环氧树脂、特种酚醛树脂以及其他特种树脂三大类。电子树脂作为制作覆铜板的三大原材料之一（树脂、增强材料和铜箔），对覆铜板性能存在至关重要的影响，覆铜板是加工印制电路板（PCB）的基础材料，印制电路板是电子元器件的支撑体也是电气链接的载体。电子树脂、覆铜板和印制电路板，已然成为现代电子产品中不可或缺的重要组成部件，最终被广泛应用于智能家电、工业控制、计算机、消费电子、汽车电子、通讯等各个行业。目前，先进制造国家皆将电子信息行业列入战略性重点发展行业，电子树脂作为重要基础材料之一，其开发及应用技术对产业发展起着关键性作用。
东山精密 002384.SZ	143.55 +8.83%	DDX: -0.669	5日涨幅: +35.11%	BBD: -12.86亿换手率:10.46%	公司电子电路产品为印刷线路板（PCB）。目前，PCB应用领域已经覆盖几乎全部电子类产品，涉及消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等多个行业，市场需求十分旺盛。在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。
芯碁微装 688630.SH	247.50 +1.06%	DDX: -0.576	5日涨幅: +31.86%	BBD: -1.86亿换手率:5.81%	2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。
大族激光 002008.SZ	76.55 +0.25%	DDX: -0.293	5日涨幅: +24.05%	BBD: -2.14亿换手率:4.72%	PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。AI产业链服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力；在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。
圣泉集团 605589.SH	36.51 +0.11%	DDX: -0.374	5日涨幅: +23.85%	BBD: -1.16亿换手率:4.93%	2024年度，公司在先进电子材料领域持续深化技术突破与市场布局，受益于AI服务器、高性能算力、5G光模块及半导体封装材料国产化等新兴领域对高端电子材料的强劲需求，公司加速高附加值产品量产，其中1000吨/年PPO树脂产线、100吨/年碳氢树脂产线于年内建成投产，产能逐步释放，产品性能达到5G/6G高频高速覆铜板要求，满足AI服务器芯片封装的低损耗需求，并进入头部企业供应链体系。公司紧抓AI算力基础设施建设机遇，全面布局M6-M8级高端覆铜板材料，重点推进超低介电常数树脂、高导热/低模量/低热膨胀系数封装材料等高端电子化学材料的研发，实现电子级酚醛树脂、环氧树脂、双马树脂、PPO/OPE、碳氢树脂等核心产品的全系列覆盖，并针对性开发适配Chiplet封装、ABF积层膜等先进工艺所需要的特种环氧树脂、特种电子酚醛固化剂、双马/多马树脂等产品。
金安国纪 002636.SZ	35.93 -3.39%	DDX: -1.288	5日涨幅: +23.77%	BBD: -3.42亿换手率:10.73%	主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯孔板、双面板、多层板（4-8 层）、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。2024年印制电路板（PCB）板块实现营业收入1.68亿元，较去年同期增长32.81%。消费电子行业竞争激烈，公司通过采取积极措施，虽然实现了营业收入同比增长，但受下游需求影响，毛利较正常年度大幅下降，利润情况不佳。
华正新材 603186.SH	72.93 -1.46%	DDX: -0.320	5日涨幅: +21.81%	BBD: -0.37亿换手率:8.88%	公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。
威尔高 301251.SZ	66.21 +2.19%	DDX: -0.761	5日涨幅: +20.65%	BBD: -0.27亿换手率:14.63%	公司主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，产品类型包括厚铜板（电机、电控、电源）、MiniLED光电板、平面变压器、光模块等，产品应用于工业控制、显示、AI智能、汽车电子、新能源、新一代通讯等领域。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。
深南电路 002916.SZ	262.03 +7.83%	DDX: -0.124	5日涨幅: +19.65%	BBD: -2.14亿换手率:3.44%	公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。

9.高速连接器概念+11.63%

高速通讯连接器广泛应用于服务器、交换机等数据存储、交换设备等领域。此外，随着汽车智能化加速渗透，高频高速连接器用量需求有望增加。

长芯博创 300548.SZ	223.80 -3.48%	DDX: -0.586	5日涨幅: +41.75%	BBD: -3.51亿换手率:12.20%	2025年1月，公司以39148.6万元收购长芯盛18.16%股份，公司对长芯盛的持股比例提升至60.45%。长芯盛是光通信解决方案提供商，致力于高端消费级有源光缆以及网络综合布线相关的光连接方案产品的研发、生产与销售，拥有从芯片到系统的多项核心技术和自主知识产权，产品广泛应用于智能终端、数据中心、光纤到户等国家重点发展领域，业务领域覆盖国内及海外市场。长芯盛自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额，其旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌。
奕东电子 301123.SZ	64.70 -0.77%	DDX: -1.396	5日涨幅: +27.01%	BBD: -1.50亿换手率:11.44%	公司连接器及零组件产品主要分为光通讯组件、连接器零组件、连接器、精密结构件及LCD接插件。光通讯组件应用领域：5G通讯基站、服务器、数据中心、交换机等。连接器零组件应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、新能源电池、储能等。连接器应用领域：汽车、消费类电子、交通电子、医疗电子、通讯及通信电子、计算机及外设、储能系统等。精密结构件应用领域：新能源电池、工业仪器与设备及各类消费电子产品等。2024年，公司在高速连接器产品领域实现产能高效释放，销售业绩显著提升。在光通讯/高速连接器领域，公司配合行业头部客户需求，持续加大QSFP-DD112G、224G、OSFP-DD及OSFP系列新产品的开发投入，销售获得大幅增长。当前，公司的高速连接器零组件产品已大量应用于高速背板与I/O接口场景，以及铜连接等新的连接方案产品上。针对GPU服务器与AI数据中心的高热密度场景，研发液冷散热结构件及模组产品，将为公司的发展打开新的成长空间。
电连技术 300679.SZ	42.82 -2.84%	DDX: -2.232	5日涨幅: +26.09%	BBD: -3.45亿换手率:12.00%	公司汽车电子连接器产品主要为射频类连接器以及高速类连接器，产品主要类型为射频类Fakra板端＆线端，HDCamera连接器，高速类以太网连接器、HSD板端＆线端、车载USB等，主要应用于燃油车及新能源车厂商、TIER1、模组客户、自动驾驶电子系统客户的高频及高速的连接。2025年1月22日公司在互动平台披露，公司的汽车连接器产品广泛应用在全景环视系统、车载网络、车载娱乐系统、智能座舱、雷达导航系统、车载网络，ADAS和屏连接以及自动驾驶系统等领域。
航天电器 002025.SZ	76.23 -2.54%	DDX: 0.081	5日涨幅: +25.75%	BBD: 0.28亿换手率:8.95%	2025年12月，公司控股子公司苏州华旃拟投资5,725万元实施高速模组及液冷互连产品生产能力建设项目。通过本项目建设，新增高速模组及液冷互连产品100.56万只/年。满足市场订货任务的需要。高速模组和液冷互连产品主要应用于算力产业配套。公司聚焦大互连战略，加快高端互连产业布局及业务拓展，打造高端高速互连解决方案能力，通过苏州华旃实施高速模组及液冷互连产品生产能力建设项目，提升高速模组及液冷互连产品产业化生产能力和市场竞争力，积极拓展信创及AI超算领域的核心客户，进一步扩大市场份额，助推公司高端互连产业发展。
胜蓝股份 300843.SZ	67.33 -3.28%	DDX: -0.557	5日涨幅: +23.20%	BBD: -0.61亿换手率:6.79%	公司深度布局AI算力核心连接技术，自主研发的高速连接器传输速率达64GT/s，广泛适用于AI服务器、交换机及存储设备。目前，公司产品已通过AMD、浪潮、联想等头部客户认证，并在液冷散热、抗电磁干扰等指标上建立了一定优势，逐步打破国外垄断，推进国产替代进程。2024年3月22日公司在互动平台上披露：公司有生产可以应用在服务器等算力设备的铜缆高速连接器产品。公司有研发生产适配光模块的高速连接器产品。2025年2月14日公司在互动平台披露：公司的高速连接器可以应用在AI和数据中心领域。
华懋科技 603306.SH	101.80 +4.88%	DDX: -0.411	5日涨幅: +23.02%	BBD: -1.36亿换手率:8.57%	2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。富创优越具备完整的光模块PCBA制造能力，包括100G至1.6T全系列光模块PCBA、先进光学封装、光耦合与测试等。在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。2024年800G光模块PCBA出货量超350万支，产品主要应用于数据中心内部和跨数据中心高速互联领域。
陕西华达 301517.SZ	65.36 +10.24%	DDX: 1.816	5日涨幅: +20.55%	BBD: 1.13亿换手率:17.29%	2025年2月18日公司在互动平台披露，公司生产的的高速背板连接器、高速板间连接器、高速IO连接器主要应用于航空、航天电子系统、军事国防通信设备、计算机及服务器、交换机、数据中心等高速数据传输领域。随着人工智能、云计算等新兴数字产业的发展，公司也将在这些领域布局和突破。此外，公司研发的部分高速连接器可用于算力服务器，但公司无法得知客户具体如何应用。
美克家居 600337.SH	2.93 +2.45%	DDX: -0.107	5日涨幅: +18.15%	BBD: -0.05亿换手率:15.26%	2026年1月，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买深圳万德溙光电科技有限公司100%股权，同时拟向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。本次交易的标的公司万德溙主要从事研发、生产并销售应用于服务器集群及大型服务器机房等场景的高速铜缆及LOOPBACK智能回环测试模块。
华丰科技 688629.SH	125.57 -0.98%	DDX: -0.438	5日涨幅: +17.13%	BBD: -1.00亿换手率:9.72%	2024年2月5日公司在互动平台披露：公司的高速连接产品可应用于通信设备、数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域，可为通用算力、智算、超算提供高速连接器模组。AI 行业的发展和应用，将拉动算力网络基础设施的需求，同时对连接器的高速传输的功能提出了更高的要求，对高速连接器等产品的需求与日俱增。另，2023年10月27日，公司在互动平台表示，公司的高速背板连接器广泛适用于3G、4G、5G以及正在研制的6G的通讯设备、数据中心用高端服务器、交换机、超级计算机等领域。
立讯精密 002475.SZ	58.18 +5.61%	DDX: 0.559	5日涨幅: +16.62%	BBD: 23.35亿换手率:5.32%	公司通信及数据中心业务包括：1、数据中心业务：（1）铜缆高速互联解决方案：Intrepid高速背板解决方案、CPC＆ NPC解决方案、高速外部互连解决方案（DAC/ACC/Lite Active Cable及相关连接器）、高速内部互连解决方案（高速内部线缆、SSIO、Riser Cable）等。（2）光高速互联解决方案：DPO光模块及AOC、LPO光模块及AOC、LRO光模块及AOC，速率至高支持1.6T，Form Factor涵盖SFP、QSFP、QSFP-DD、OSFP以及SMF/MMF Fiber等。（3）热管理解决方案：拥有主动、被动、液冷、温控系统四大产品系列，包括全规格风扇模组、Heat Sink、Heat Pipe、VC、冷板液冷系统、Manifold、插框式CDU、柜式CDU、盲插快接头、浸没式液冷Tank等。（4）数据中心电源解决方案：Power Shelf ＆ Rectifier（AI机柜电源解决方案）、Busbar直流母排、70A-1000A 54V Busbar Clip、至高3200W 12V/54V AC/DC CRPS、至高3200W 12V MCRPS、以及多款Power Module/VRM/VPM（AI节点模块电源解决方案）等。2、通信业务：基站天线、4G多频滤波器、5G钣金滤波器Nano、5G单频滤波器、5G平面滤波器、5G天线滤波器模组、4G无线射频单元、5G无线射频单元等。

10.激光概念+11.37%

激光自诞生以来就有科学家尝试其应用在各个领域。激光产业链上游包括芯片、光纤等核心元器件，中游主要为激光器、数控系统等，下游是激光切割、激光焊接和激光打标等整机设备，广泛用于汽车、机械、3C、光伏、锂电等制造领域。

光智科技 300489.SZ	67.81 +10.37%	DDX: -1.710	5日涨幅: +41.98%	BBD: -1.57亿换手率:21.65%	公司是领先的红外全产业链研发生产企业，主要产品包括锗、硒化锌、硫化锌、硫系玻璃等红外材料产品；红外镜头、红外探测器、红外热像仪等红外器件及红外整机系统产品。公司目前在红外学领域已拥有晶体生长技术、硒化锌生产技术、镀膜技术、光机电学设计优化和分析技术、探测器生产技术、规模化生产精密模压镜片技术等一系列先进技术成果。公司是国内最大的红外材料供应商、国内首家自主研制超高纯锗单晶材料并掌握其规模化制备技术的企业、全球少数可以生产和批量供应硒化锌材料的企业，打开国内红外光学材料生产市场，解决国内核心关键材料的“卡脖子”问题。
福晶科技 002222.SZ	85.48 +4.64%	DDX: 0.698	5日涨幅: +24.61%	BBD: 2.74亿换手率:9.69%	公司生产的激光器件产品主要包括磁光器件、声光器件、电光器件、驱动器、光开关、光学镜头(扫描场镜、扩束镜等）、光纤传输器件等。主要应用于固体激光器、光纤激光器、激光设备、光纤传感、前沿科学研究等领域。
大族激光 002008.SZ	76.55 +0.25%	DDX: -0.293	5日涨幅: +24.05%	BBD: -2.14亿换手率:4.72%	极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设备。通用激光加工设备主要应用于金属及非金属材料的工业加工环节，凭借速度快、精度高、加工质量好等优势，逐步替代传统机械加工设备，大幅提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散，应用于工程机械、建设机械、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。2024年内，公司自主研发的三维五轴切割头取得突破，首年销售额突破5000万，实现了广泛的国产替代，普遍应用于汽车行业热成型加工领域。公司推出了全球首台150KW超高功率切割机，扩大公司在高端领域的市场影响力。与浙江鼎力、东南网架、中国石油、爱玛科技等客户达成合作，在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上持续取得进步。另一方面，根据市场需求，加大对中低端市场的覆盖和拓展，高功率激光切割设备整体市占率稳步提升。小功率激光设备方面，2024年公司在精密切割、特种焊接、玻璃切割等领域的设备销售额取得大幅增长，在紫外及超快激光器、脉冲光纤激光器、中低功率激光焊接、掺镱固体激光器、CO2激光器等产品领域均取得技术突破并获广泛认可。
杰普特 688025.SH	277.22 +0.59%	DDX: 0.249	5日涨幅: +19.03%	BBD: 0.64亿换手率:5.42%	2026年3月，为进一步拓宽公司业务布局，紧抓“光+AI”融合创新的产业发展机遇，公司拟通过全资子公司惠州杰普特在惠州市仲恺高新区开展“杰普特激光光电智能制造基地”项目，并与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资建设协议书，主要进行激光器、激光/光学智能装备及光连接器件的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准，预计项目建设期为项目取得土地使用权起两年。
锐科激光 300747.SZ	31.72 -2.28%	DDX: -0.788	5日涨幅: +17.79%	BBD: -1.32亿换手率:5.79%	公司目前已形成六大类产品，分别为连续光纤激光器、脉冲光纤激光器、准连续光纤激光器、窄线宽光纤激光器、直接半导体和超快激光器。公司产品广泛应用于激光打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造、钣金加工、汽车、新能源、光伏、3C电子、船舶、航空航天、激光医疗、雷达传感等行业领域。公司除研发生产1μm近红外波段的激光器外，还研制出蓝光、绿光等可见光激光器，355nm紫外激光器、266nm及213nm深紫外激光器，同时也有1.3-1.7μm、2μm近红外光纤激光器等全波段激光器产品。公司在2024年推出了多款新产品，涵盖了不同的激光应用领域。公司在激光打标、激光焊接、激光切割等传统领域的技术进一步升级，超高功率家族已经覆盖60kW、80kW、100kW、120kW以及目前全球最高的200kW光纤激光器，公司万瓦激光器销售量逐年增长，2024年全年万瓦以上激光器出货量近6800台，同比增长超20%。
光库科技 300620.SZ	232.88 +0.77%	DDX: -0.200	5日涨幅: +16.40%	BBD: -1.14亿换手率:9.51%	公司较早进入光纤激光器件领域，积累了丰富的研发经验和大批优质知名客户，公司在产品类型、功率负载能力、可靠性、小型化和集成化等多个方面引领行业的发展方向，在行业内享有较高的品牌知名度。公司自主研发的多款应用于光纤激光的器件，如应用于脉冲光纤激光器的自由空间准直输出光纤隔离器、在线隔离器以及应用于连续光纤激光器的光纤光栅、光纤合束器、光纤输出头等。其中隔离器类产品市场占有率行业领先，光纤光栅类产品市场占有率国内领先。公司自主研发的20kW激光合束器、3kW光纤光栅、1000W隔离器、10kW激光输出头等多款产品达到全球先进水平。
华工科技 000988.SZ	115.92 +0.86%	DDX: 0.150	5日涨幅: +15.53%	BBD: 1.74亿换手率:9.99%	公司是中国“激光+智能制造”系统的开创者和引领者，牵头制订工业用光纤激光器及装备全球相关行业标准，实现从芯片到器件、装备、产线、智慧工厂全产业链布局。技术覆盖激光减材、等材、增材三大材料加工体系，致力于为3C电子、半导体芯片、汽车及新能源、船舶制造、商业航天、智慧农业等行业提供“激光+智能制造”全面解决方案。
腾景科技 688195.SH	326.09 -1.51%	DDX: -0.426	5日涨幅: +14.71%	BBD: -1.83亿换手率:6.76%	在光纤激光器中，其关键的光纤器件包括泵源、隔离器、声光器件、合束器等。公司的反射镜、慢轴准直透镜（SAC）、非球面透镜、偏振分束器（PBS）、高功率镀膜光纤器件、声光器件、隔离器、合束器等产品在光纤激光器中均有所应用。精密光学元组件、光纤器件的技术水平决定了光纤激光器输出的激光功率水平和性能参数，直接影响激光器的可靠性和稳定性，因此光电子元器件对于光纤激光器的制造具有重要意义。
海目星 688559.SH	55.20 +4.49%	DDX: -0.117	5日涨幅: +14.40%	BBD: -0.16亿换手率:3.00%	公司致力于成为全球领先的激光技术创新型企业。自成立以来，公司始终坚持以激光技术应用的前沿需求为导向，先后开发了应用于消费电子、钣金加工、动力电池、光伏电池、新型显示以及医疗等重要领域的激光设备。公司在激光、自动化和智能化综合运用领域积累了丰富的专利技术和客户资源，先后开发了应用于消费电子、动力电池、光伏电池和医疗激光等重要领域的激光设备。目前，公司业务主要集中于工业激光和医疗激光两大领域。
英诺激光 301021.SZ	58.79 -0.63%	DDX: -0.558	5日涨幅: +12.50%	BBD: -0.51亿换手率:3.88%	公司主要从事激光器和激光解决方案的研发、生产和销售等业务，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域，以直销为主，销售区域覆盖中国、美国、日本、德国、韩国、印度等20多个国家或地区，客户主要包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商、科研机构等，已进入苹果和安卓系众多品牌、SHI、Medtronic、P＆G、Diamond Foundry等多家企业供应链。公司是国内领先的微加工激光器生产商，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一。公司的紫外纳秒激光器持续保持国内领先地位，应用于芯片制造关键制程的激光器获得全球知名半导体装备公司的认可。

5日热点概念解析(领涨板块)