兴森科技(002436)公司分析

上一支(ST长康) | 下一支(誉衡药业)

序号	标题	发布日期
1	兴森科技：公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中	11-15 18:40
2	兴森科技(002436.SZ)：小批量量产订单产品应用于AI相关领域	11-14 15:44
3	兴森科技(002436.SZ)：公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单	11-06 15:09
4	半导体行业景气度有望持续回升，半导体产业ETF(159582)上涨3.18%，兴森科技涨停	11-05 11:15
5	兴森科技三季度转亏　FCBGA项目运营有望改善	10-28 16:49
6	股民提问兴森科技：公司FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品？	10-08 14:06
7	兴森科技：FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段	09-26 17:25
8	三星正测试 W25 折叠屏手机，HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产	09-26 13:36
9	兴森科技：子公司产品可用于三折叠屏	09-09 21:56
10	兴森科技：FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段	09-07 10:32
11	兴森科技：具备HDI多层贯通板的量产能力	09-05 21:49
12	兴森科技：投资FCBGA封装基板项目是为解决该领域被卡脖子的现状	09-05 21:26
13	机构风向标 \| 兴森科技(002436)2024年二季度已披露前十大机构持股比例合计下跌3.34个百分点	08-28 17:45
14	子公司宜兴硅谷和广州兴科继续亏损，兴森科技上半年净利率为负	08-28 17:43
15	兴森科技(002436.SZ)：2024年中报净利润为1950.10万元、较去年同期上涨7.99%	08-28 10:45
16	兴森科技：2024年上半年净利润1950.10万元同比增长7.99%	08-27 23:06
17	兴森科技(002436.SZ)发上半年业绩，净利润1950.1万元，同比增长7.99%	08-27 19:12
18	兴森科技：原材料暂无断供风险	08-22 15:42
19	兴森科技:全球硅片市场规模接近140亿美元，2027年封装基板市场或超220亿美元，广州工厂即将量产	08-19 08:00
20	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力	08-14 17:36
21	兴森科技(002436) PCB行业领航者 IC载板乘风而起	08-09 23:40
22	兴森科技(002436.SZ)：目前具备20层及以下FCBGA封装基板的量产能力，20层以上处于测试阶段	07-31 17:26
23	V观财报｜兴森科技子公司被罚，2023年亏6005万	07-17 21:26
24	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板目前低层板良率已超90%	06-27 16:53
25	兴森科技：北京兴斐产能利用率约80%	06-26 21:29
26	兴森科技：广州工厂一期产能已建成预期于第三季度完成产品认证之后进入量产阶段	06-26 20:59
27	兴森科技参与项目荣获2023年度国家科技进步奖二等奖	06-26 15:23
28	兴森科技获2023年度国家科技进步二等奖	06-26 12:41
29	兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有部分小批量订单交付，但仍处于亏损阶段	06-21 15:24
30	兴森科技：珠海FCBGA封装基板项目已有小批量量产订单交付	06-12 15:09
31	兴森科技：暂未与AMD或英伟达合作	06-04 20:05
32	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板是芯片封装原材料，可应用于2.5D、3D等先进封装技术	05-13 16:03
33	兴森科技(002436.SZ)：国能同芯已募集完成，募集到位资金合计2290万元	04-29 15:57
34	兴森科技(002436.SZ)：2024年一季度实现净利润2482万元，同比增长超2.30倍	04-25 11:55
35	兴森科技：2023年净利同比下降59.82% 拟10派0.5元	04-24 19:29
36	兴森科技(002436.SZ)：公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装	03-20 16:13
37	兴森科技：与专业投资机构共同投资基金	03-13 19:56
38	兴森科技：拟参设共同投资基金完善集成电路产业链投资布局	03-13 18:38
39	兴森科技(002436.SZ)：拟参设国能同芯创业投资基金投资集成电路及芯片上下游	03-13 17:48
40	兴森科技：公司800g光模块相关产品对公司业绩贡献较小	03-11 17:24
41	兴森科技：有低轨卫星上星或地面站用PCB板打样订单	03-11 17:19
42	兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域	03-11 15:55
43	兴森科技：回购方案实施完成	02-29 18:46
44	兴森科技(002436.SZ)：耗资3110.8万元回购240万股	02-29 17:02
45	兴森科技拟斥资3000万至5000万元回购股份	02-27 20:09
46	兴森科技：拟回购3000万元-5000万元公司股份，回购价不超16.84元/股	02-27 19:37
47	兴森科技：拟3000万元—5000万元回购股份	02-27 19:03
48	兴森科技(002436.SZ)：英国生产基地Exception和海外销售平台Fineline均为海外子公司	02-26 15:43
49	兴森科技(002436.SZ)：公司为内资企业中少数具备FCBGA封装基板量产能力的企业之一	02-26 15:40
50	兴森科技(002436.SZ)：有能力生产应用在SRAM存储芯片的CSP封装基板	02-21 17:12
第1页第2页第3页下一页