兴森科技(002436)公司分析

上一支(ST长康) | 下一支(誉衡药业)
序号 标题 发布日期
1高带宽内存概念27日主力净流入2.12亿元,兴森科技、中微公司居前06-27 15:37
2机构专用席位卖出兴森科技262万元大宗交易,股价单日涨逾4%06-25 20:21
3兴森科技今日大宗交易平价成交20.48万股,成交额262.17万元06-25 17:16
4兴森科技上涨5.45%,报12.96元/股06-25 10:06
5兴森科技:截至6月20日股东总户数为十二万二千余户06-24 09:01
6兴森科技:IC封装基板为芯片封装的原材料06-19 20:08
7兴森科技收盘下跌2.16%,最新市净率3.98,总市值198.70亿元06-10 16:51
8兴森科技股价上涨3.65% 公司回应EDA断供影响06-05 23:06
9兴森科技收盘上涨3.65%,最新市净率4.04,总市值201.57亿元06-05 16:41
10兴森科技迎上市首亏,半导体业务亏本卖,“资金饥渴症”渐显06-05 14:40
11兴森科技:ABF载板价格呈现上涨趋势,市场供需关系缓慢回暖06-05 12:07
12兴森科技:高阶HDI业务为重点方向,未来重点拓展光模块和AI服务器领域05-29 21:22
13兴森科技收盘上涨2.33%,最新市净率4.01,总市值200.22亿元05-29 17:20
14兴森科技:FCBGA封装基板已反馈封测结果均为未发现基板异常05-29 16:09
15路维光电股东兴森科技及其一致行动人减持193万股 持股比例降至4.99999%05-19 18:50
16兴森科技数字化采购项目启动,甄云助力PCB领军者“数字制造”落地05-19 10:50
17兴森科技收盘上涨1.32%,最新市净率4.15,总市值207.31亿元05-16 16:40
18兴森科技收盘下跌4.80%,最新市净率4.10,总市值204.61亿元05-15 16:47
19兴森科技:工厂层面会持续加强成本管控05-13 20:00
20兴森科技:芯片设计公司和封装厂商均为公司封装基板业务的目标客户05-08 19:24
21兴森科技收盘下跌1.15%,最新市净率4.37,总市值218.13亿元05-08 16:52
22兴森科技:IC封装基板为芯片封装原材料05-08 09:12
23兴森科技股价上涨6.06% 2024年净利润亏损1.98亿元04-25 22:35
24兴森科技现机构专用席位大宗交易 单笔361.33万元平盘成交04-25 22:10
25兴森科技:4月25日接受机构调研,包括知名机构星石投资的多家机构参与04-25 18:08
26兴森科技(002436.SZ)2024年净利润为-1.98亿元,同比由盈转亏04-25 17:14
27兴森科技今日大宗交易平价成交31.78万股,成交额361.33万元04-25 16:58
28兴森科技:现阶段公司的重点工作聚焦于数字化和FCBGA封装基板业务04-07 16:46
29兴森科技:公司FCBGA封装基板项目目前处于小批量生产阶段04-02 20:20
30兴森科技:宜兴硅谷持续加大环保投入,改善升级环保设施和工艺技术03-19 16:53
31兴森科技:3月31日将召开2025年第一次临时股东大会03-14 19:53
32兴森科技(002436.SZ):公司副总经理刘湘龙辞职,不再担任公司任何职务03-14 17:38
33兴森科技:副总经理刘湘龙因个人原因辞职03-14 16:49
34赛道Hyper | 兴森科技ABF供应链规模扩大03-05 16:30
35“会分红的”中证A500ETF摩根(560530)连续3天获资金净流入,成分股岩山科技、兴森科技涨停03-05 14:38
36兴森科技:公司的FCBGA封装基板技术能满足显卡封装需求01-09 12:20
37兴森科技:控股子公司获得政府补助6898万元01-07 21:14
38兴森科技:目前未与博通公司合作12-19 12:02
39兴森科技(002436.SZ):公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量量产阶段11-21 14:59
40兴森科技:公司FCBGA封装基板项目已完成从打样到小批量量产的突破11-19 16:50
41兴森科技:公司FCBGA封装基板项目按照计划有序推进中11-15 18:40
42兴森科技(002436.SZ):小批量量产订单产品应用于AI相关领域11-14 15:44
43兴森科技(002436.SZ):公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单11-06 15:09
44半导体行业景气度有望持续回升,半导体产业ETF(159582)上涨3.18%,兴森科技涨停11-05 11:15
45兴森科技三季度转亏 FCBGA项目运营有望改善10-28 16:49
46股民提问兴森科技:公司FCBGA封装载板能否应用于AI服务器使用的高性能HBM产品?10-08 14:06
47兴森科技:FCBGA封装基板项目已进入小批量量产阶段09-26 17:25
48三星正测试 W25 折叠屏手机,HDI 基板已在北京兴森科技工厂试产09-26 13:36
49兴森科技:子公司产品可用于三折叠屏09-09 21:56
50兴森科技:FCBGA封装基板尚未有内资企业进入大批量量产阶段09-07 10:32
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