光莆股份(300632)公司分析

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序号 标题 发布日期
1光莆股份:聚焦光电集成,把握国产替代和新兴产业发展机遇02-02 09:33
2光莆股份预计2025年亏损600万元至1200万元01-30 17:52
3A股异动丨光莆股份跌近6% 股价创逾2个月新低01-30 14:44
4光莆股份:控股股东拟减持公司不超3%股份01-29 19:57
5光莆股份:控股股东林文坤拟减持不超过3%01-29 19:33
6光莆股份:截至2026年1月20日,公司股东总户数(未合并融资融券信用账户)2307401-27 12:00
7光莆股份:截止2026年1月20日股东总户数2307401-22 09:30
8光莆股份:公司持续关注前沿科技的发展趋势01-15 16:46
9光莆股份:柔性复合材料应可用于固态/半固态电池领域01-14 17:48
10光莆股份:公司已与行业内多家头部传感器芯片厂/模组厂建立了稳定的合作关系01-14 17:25
11光莆股份:截止2026年1月9日股东总户数2500901-13 12:00
12光莆股份:公司业务发展暂未涉及开展无人机业务01-09 12:12
13光莆股份:公司业务发展战略聚焦传感器领域01-07 22:00
14光莆股份:公司光传感集成封测类产品及柔性复合材料可以用于脑机接口、固态电池等领域01-07 16:33
15光莆股份:截止2025年12月31日股东总户数2215101-06 12:00
16光莆股份:选举吴晞敏为第五届董事会职工代表董事12-29 20:51
17光莆股份选举吴晞敏为职工代表董事12-29 18:24
18光莆股份:截至2025年12月19日股东总户数2345212-23 09:30
19光莆股份:光传感集成封测类产品及柔性复合材料应用涵盖航天航空等领域12-08 22:02
20光莆股份:FPC产品可用于AI眼镜,将根据市场需求情况适时推进相关产品应用12-08 21:16
21光莆股份:FPC产品可用于AI眼镜12-08 21:00
22福建自贸区概念拉升,光莆股份涨超13%12-08 13:35
23光莆股份:光传感集成封测类产品应用于智能手机领域12-08 12:00
24光莆股份:光传感集成封测类产品和柔性复合材料有直接或间接应用在智能手机领域12-08 11:48
25光莆股份收盘上涨2.00%,滚动市盈率188.90倍,总市值46.66亿元12-04 19:46
26光莆股份:积极推动光集成传感技术、智能物联硬件技术在养老领域的创新应用12-03 21:12
27光莆股份:公司的光集成传感3D叠Die封装产品主要应用在智能手机、智能穿戴、无人机、机器人、AR/VR 等领域11-20 18:38
28光莆股份(300632.SZ):目前未直接涉及培育钻石相关业务11-19 15:45
29光莆股份新注册《充电桩微信小程序2.0》项目的软件著作权11-08 02:00
30光莆股份:投资参股化合积电半导体11-06 12:00
31光莆股份:截止2025年10月31日股东户数1987111-05 09:01
32光莆股份获得实用新型专利授权:“一种可调出光角度的灯具”10-31 03:45
33光莆股份:截止2025年10月20日股东总户数2002310-28 17:30
34光莆股份:10月24日高管林瑞梅减持股份合计569.36万股10-27 21:02
3510月24日光莆股份现2笔折价18.46%的大宗交易 合计成交6214.89万元10-24 17:01
36光莆股份今日大宗交易折价成交564.99万股,成交额6214.89万元10-24 16:49
37光莆股份新注册《数字低碳校园用户软件2.0》项目的软件著作权10-24 01:38
38光莆股份:公司积极联动国内高校、科研院所及高端人才团队,构建开放协同、优势互补的创新生态体系10-23 20:06
39光莆股份:公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件可高效适配无人机悬停控制等核心应用场景10-23 17:13
40光莆股份:公司的激光雷达探测传感器件及TOF传感器件在智能驾驶、机器人领域的头部企业实现批量供货10-14 21:47
41光莆股份:10月10日高管林瑞梅减持股份合计94.64万股10-13 21:58
42【ESG动态】光莆股份(300632.SZ)获华证指数ESG最新评级BBB,行业排名第12410-11 09:06
43光莆股份:截止2025年9月30日股东户数2018310-10 18:00
44光莆股份获得实用新型专利授权:“一种血氧传感器封装结构”10-10 03:09
45光莆股份:光集成传感器封装产品可应用于AR眼镜09-22 17:30
46光莆股份:积极布局光电编码及柔性材料在机器人关节控制上的应用09-17 17:30
47V观财报|光莆股份:光集成传感器封装产品已在机器人等领域应用09-17 17:19
48光莆股份:公司光集成传感器封装产品目前已在机器人等领域应用09-17 16:32
49光莆股份:公司光集成传感器封测产品已在多领域得到应用09-15 21:33
50光莆股份:将在光博会展示2.5D及微型光电共封等先进光集成传感器封测产品09-15 16:06
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