序号 | 标题 | 发布日期 |
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151 | 江丰电子:已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺 后续将根据客户订单需求按计划扩张产能 | 05-12 15:23 |
152 | 江丰电子(300666.SZ):宁波江丰同芯已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板 | 05-12 15:20 |
153 | 江丰电子(300666.SZ):今年靶材产品的价格总体上较去年相对稳定 | 05-12 15:18 |
154 | 江丰电子(300666.SZ):正按计划有步骤地推进原材料的国产替代 | 05-12 15:16 |
155 | 半导体芯片股下挫 江丰电子跌逾6% | 05-10 10:14 |
156 | 江丰电子:公司现有部分客户已进入第三代半导体产业 | 05-05 20:48 |
157 | 江丰电子在上海成立半导体技术公司,注册资本1000万元 | 04-19 13:48 |
158 | 江丰电子于上海投资新设半导体技术新公司 | 04-19 10:20 |
159 | 江丰电子(300666.SZ):公司原材料供应情况正常,部分原材料已实现国产替代 | 04-18 16:06 |
160 | 江丰电子(300666) 超高纯靶材和精密零部件有望放量 | 04-15 07:54 |
161 | 江丰电子2022年净利润增长148.7% 半导体精密零部件业务高速成长 | 04-07 16:07 |
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