德邦科技(688035)公司分析

上一支(天宜上佳) | 下一支(传音控股)

序号	标题	发布日期
1	德邦科技收盘上涨3.55%，滚动市盈率51.69倍，总市值57.27亿元	05-16 19:06
2	德邦科技上涨5.38%，报40.97元/股	05-16 10:11
3	德邦科技因股本变化调整2024年度利润分配总额至3511万元	05-15 20:08
4	德邦科技收盘下跌2.92%，滚动市盈率49.92倍，总市值55.30亿元	05-15 19:41
5	德邦科技发生1笔大宗交易，买方为机构席位	05-14 19:11
6	德邦科技收盘下跌2.91%，滚动市盈率50.12倍，总市值55.53亿元	04-28 20:01
7	德邦科技(688035.SH)：2025年一季报净利润为2714.32万元	04-26 09:11
8	德邦科技收盘上涨1.62%，滚动市盈率58.70倍，总市值57.19亿元	04-25 18:40
9	德邦科技一季度归母净利润2714万元同比增96.9%	04-25 18:04
10	图解德邦科技一季报：第一季度单季净利润同比增96.91%	04-25 18:03
11	德邦科技收盘上涨2.98%，滚动市盈率57.52倍，总市值56.04亿元	04-22 19:00
12	德邦科技收盘上涨3.29%，滚动市盈率55.86倍，总市值54.42亿元	04-21 19:40
13	德邦科技2025年拟为子公司提供不超2.25亿担保	04-19 20:09
14	机构风向标 \| 德邦科技(688035)2024年四季度已披露前十大机构持股比例合计下跌1.29个百分点	04-19 09:10
15	图解德邦科技年报：第四季度单季净利润同比增95.07%	04-19 00:35
16	德邦科技：4月10日回购公司股份26700股	04-10 20:32
17	德邦科技：拟回购4000万元-8000万元公司股份，回购价不高于63.52元/股	04-09 16:36
18	德邦科技：控股子公司泰吉诺供货宇树科技的TIM1.5热界面材料主要应用于CPU芯片散热	03-28 17:25
19	德邦科技：董事长提议4000万元—8000万元回购公司股份	03-26 18:15
20	德邦科技(688035.SH)：公司股东国家集成电路基金拟减持426.72万股，占公司总股本3%	03-20 11:23
21	德邦科技：国家集成电路基金拟减持公司不超3%股份	03-19 20:34
22	德邦科技控股子公司2000万元项目环评获原则同意	03-04 17:46
23	德邦科技：2024年营业总收入同比增长25.19%	02-27 20:21
24	新材料是先进制造业的基础和支撑，科创新材料ETF(588010)上涨2.17%，云路股份、德邦科技涨超5%	02-06 13:24
25	德邦科技：1 月 8 日半导体板块多股上涨	01-08 14:03
26	半导体板块短线拉升德邦科技涨超19%	01-08 13:59
27	德邦科技：1月22日将召开2025年第一次临时股东大会	01-06 20:28
28	德邦科技：提名李明先生为公司第二届董事会独立董事候选人	01-06 20:18
29	德邦科技净利连降6季推2.58亿并购溢价458%控股泰吉诺深化半导体布局	12-31 08:39
30	每日全球并购：德邦科技收购泰吉诺新锐股份收购Drillco（12/27）	12-27 21:01
31	德邦科技拟收购泰吉诺89.42%股权深化半导体封装材料领域布局	12-26 21:47
32	德邦科技：拟2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权，深化在半导体封装材料领域布局	12-26 18:24
33	德邦科技：累计回购公司股份1327158股	12-13 18:46
34	德邦科技：多款芯片级封装材料已导入上量预计今年半导体材料国产化率稳步增长\|直击业绩会	12-09 21:29
35	德邦科技：累计回购股份1327158股	12-02 18:38
36	德邦科技：导热材料和EMI电磁屏蔽材料已为多家光模块企业供货	11-21 17:31
37	德邦科技(688035.SH)：华为公司是公司在集成电路封装领域和智能终端封装领域的重要合作伙伴之一	11-21 17:23
38	华海诚科“截胡”德邦科技收购标的？永利实业为何急卖华威电子	11-12 19:30
39	华海诚科拟拿下华威电子100%股权后者股东此前刚终止与德邦科技“收购”事项	11-12 16:35
40	与德邦科技交易告吹仅十天后华威电子100%股权拟“花落”华海诚科	11-12 08:00
41	德邦科技跌15.6% 2022年上市超募8.4亿东方证券保荐	11-04 16:25
42	德邦科技(688035.SH)：收到股权收购意向终止函	11-04 10:20
43	德邦科技意向收购终止期间股价大涨逾八成	11-04 08:55
44	德邦科技：公司材料广泛应用于华为、小米等智能终端领域的企业上	11-02 14:55
45	德邦科技：先进封装材料通过矽品验证并小批量交付	11-01 22:56
46	德邦科技：先进封装材料有多款产品通过矽品的验证，并已有产品小批量交付	11-01 21:28
47	德邦科技(688035.SH)：光敏树脂材料已批量应用于小米15最新屏幕工艺“LIPO立体屏幕封装技术”	11-01 18:16
48	烟台德邦科技股份有限公司	10-24 00:00
49	破发股德邦科技某股东拟减持 2022年上市超募8.4亿	10-16 14:03
50	A股异动 \| 德邦科技跌逾6% 股东新余泰重拟减持不超2%股份	10-16 14:00
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