利扬芯片(688135)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	利扬芯片拟收购一芯片测试企业未公布标的收入规模	01-05 21:38
2	利扬芯片拟收购重庆一芯片测试企业曾制定2025年10亿元营收目标	01-03 00:00
3	利扬芯片拟收购国芯微100%股权 A股芯片检测行业加速整合	12-31 22:10
4	利扬芯片收购国芯微，第三方芯片测试厂扩张竞速	12-31 19:09
5	布局特种芯片领域，利扬芯片拟收购第三方芯片检测公司国芯微	12-31 13:08
6	利扬芯片：拟收购国芯微市值达 40.6 亿	12-31 11:33
7	A股异动丨利扬芯片盘中大涨16% 拟收购股权将进军特种芯片测试业务	12-31 11:20
8	利扬芯片：关于比特币，你需要了解这些	12-06 19:48
9	利扬芯片(688135.SH)：比特币突破10万美元，矿机算力需求提升加大芯片测试需求	12-06 15:32
10	广东利扬芯片测试股份有限公司关于召开2024年第二次临时股东大会的通知	11-22 02:45
11	利扬芯片(688135.SH)：拟使用不超2亿元闲置自有资金进行现金管理	11-21 17:59
12	利扬芯片(688135.SH)：目前经公司测试的芯片已广泛应用到华为已发布终端产品上	11-21 16:14
13	利扬芯片(688135.SH)：完成近6000种芯片型号的量产测试	11-14 17:49
14	利扬芯片(688135.SH)：暂未与华为有直接芯片测试合作	11-14 16:12
15	利扬芯片与叠铖光电在智能机器人视觉感知系统方面取得了技术突破性进展	10-23 11:10
16	利扬芯片上半年转亏 2020年上市两募资共10.56亿元	09-19 08:55
17	利扬芯片(688135.SH)：2024年中报净利润为-844.42万元，同比由盈转亏	08-29 10:29
18	利扬芯片上半年由盈转亏产能提前布局致固定成本激增消费类客户测试需求增长明显	08-28 21:10
19	利扬芯片：2024年上半年亏损844.42万元	08-28 20:28
20	利扬芯片：上半年亏损 844.42 万营收降 5.51%	08-28 17:21
21	利扬芯片与叠铖光电达成战略合作延伸产业链到晶圆制造环节	08-19 19:58
22	利扬芯片：子公司签合作协议 2024影响小	08-19 18:03
23	利扬芯片：子公司将为叠铖光电提供工艺技术服务	08-19 17:47
24	利扬芯片新动向:布局无人驾驶，与平头哥建立合作	07-29 17:10
25	广东利扬芯片测试股份有限公司	07-25 02:15
26	利扬芯片（688135）盘中异动股价振幅达7.5% 上涨6.86%（07-09）	07-09 13:47
27	半导体板块走低，利扬芯片跌超6%	07-02 09:40
28	利扬芯片：选举邓先学担任职工代表监事	06-18 10:24
29	利扬芯片：盘中涨 5.17%，Q1 营收 1.17 亿，利润降 94.63%	06-13 11:40
30	利扬芯片：2024年第一季度净利润33.85万元同比下降94.63%	04-29 18:40
31	利扬芯片(688135.SH)发布一季度业绩，净利润33.85万元同比减少94.63%	04-29 16:47
32	利扬芯片(688135)每日收评(04-15)	04-15 18:11
33	利扬芯片2023年增收不增利算力、存储等测试收入大幅增长多项新工艺量产在即	04-10 09:18
34	公司代码：688135 公司简称：利扬芯片	04-10 01:51
35	利扬芯片：2023年净利同比下降32.16% 拟10派1元	04-10 00:00
36	利扬芯片将于4月30日召开股东大会，共审议12项议案	04-09 20:05
37	利扬芯片(688135.SH)发布2023年度业绩，净利润2172万元，同比下降32.16%，拟10派1元	04-09 19:40
38	利扬芯片投资成立新公司含集成电路相关业务	03-07 12:03
39	利扬芯片：拟发行可转债募资不超5.2亿元申请获证监会同意注册批复	02-29 19:27
40	利扬芯片：2023年净利2165.14万元同比下降32.37%	02-23 19:52
41	利扬芯片全资子公司利阳芯开业	02-22 16:57
42	利扬芯片在珠海成立微电子新公司	02-02 10:39
43	利扬芯片：子公司签订6500万元晶圆工艺合同	02-01 22:21
44	利扬芯片：子公司签署晶圆减薄、切割及相关配套服务销售合同，预估金额合计6500万元	02-01 21:17
45	利扬芯片：子公司签署6500万元日常经营性合同	02-01 16:54
46	利扬芯片(688135.SH)：子公司签订6500万元合同	02-01 16:53
47	利扬芯片：子公司晶圆激光隐切等系列技术工艺进入量产阶段	01-23 19:41
48	利扬芯片：子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产	01-23 18:28
49	利扬芯片(688135.SH)：子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段	01-23 17:52
50	利扬芯片(688135.SH)：2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段	01-17 15:59
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