利扬芯片(688135)公司分析

上一支(泰坦科技) | 下一支(科兴制药)

序号	标题	发布日期
51	利扬芯片在珠海成立微电子新公司	02-02 10:39
52	利扬芯片：子公司签订6500万元晶圆工艺合同	02-01 22:21
53	利扬芯片：子公司签署晶圆减薄、切割及相关配套服务销售合同，预估金额合计6500万元	02-01 21:17
54	利扬芯片：子公司签署6500万元日常经营性合同	02-01 16:54
55	利扬芯片(688135.SH)：子公司签订6500万元合同	02-01 16:53
56	利扬芯片：子公司晶圆激光隐切等系列技术工艺进入量产阶段	01-23 19:41
57	利扬芯片：子公司完成晶圆激光隐切等技术工艺调试并将进入量产	01-23 18:28
58	利扬芯片(688135.SH)：子公司成功完成晶圆激光隐切等系列技术工艺的调试并将进入量产阶段	01-23 17:52
59	利扬芯片(688135.SH)：2022年公司已完成全球首颗北斗短报文芯片的测试方案开发并进入量产阶段	01-17 15:59
60	利扬芯片(688135.SH)：目前汽车电子对营业收入贡献占比逐年快速增长	01-17 15:57
61	利扬芯片：预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载	01-14 17:04
62	利扬芯片：重点布局高算力（GPU/CPU/AI/FPGA）等芯片的测试解决方案	01-12 15:59
63	利扬芯片(688135.SH)董事兼总经理张亦锋累计增持公司2万股	01-08 19:04
64	利扬芯片：预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载	01-05 15:52
65	利扬芯片(688135.SH)：公司预计北斗短报文、卫星通信等类型芯片将陆续在中高端智能手机搭载	01-04 09:06
66	利扬芯片不超5.2亿元可转债发行获上交所审核通过	12-15 13:54
67	利扬芯片不超5.2亿可转债获上交所通过广发证券建功	12-15 11:02
68	利扬芯片：向不特定对象发行可转债申请获上交所审核通过	12-14 18:53
69	利扬芯片：公开发行可转债募资不超5.2亿元申请获上交所审核通过	12-14 17:46
70	利扬芯片(688135.SH)：公司现有的测试设备仍以进口为主	12-11 09:02
71	利扬芯片(688135.SH)：目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域	12-11 09:01
72	合计拟募资38.7亿元！伟明环保、利扬芯片、瑞联新材可转债本周“迎考”	12-11 07:00
73	利扬芯片：将加大高可靠性芯片的三温测试专线投入，并在智能座舱等领域芯片测试技术研发	11-28 10:57
74	利扬芯片董事、高管拟增持不低于6万股菱电电控收到江淮汽车的供应商定点通知函	11-23 21:12
75	利扬芯片：董事、高管人员拟增持不低于6万股公司股份	11-23 19:39
76	利扬芯片：董事、高管拟增持公司股份不低于6万股	11-23 18:39
77	利扬芯片：总经理张亦锋等3名董事、高管拟合计增持公司股份不低于6万股	11-23 17:46
78	利扬芯片：目前公司有采购华峰测控、联动科技、胜达克、芯业测控等国内厂商的测试设备	11-16 15:39
79	利扬芯片(688135.SH)：公司现有的测试设备仍以进口为主	11-16 08:51
80	利扬芯片：逆周期布局测试产能致折旧费用增加可预见Q4部分产品订单充足	11-08 23:17
81	利扬芯片：目前可预见第四季度部分产品订单充足	11-08 15:44
82	11月8日 11:24分利扬芯片（688135）股价快速拉升	11-08 11:26
83	利扬芯片（688135）：11月7日技术指标出现看涨信号-“红三兵”	11-07 09:46
84	利扬芯片（688135）：11月7日股价出现向上跳空缺口	11-07 09:30
85	利扬芯片：占公司总股本35.03%的限售股将于11月13日解禁上市	11-03 19:17
86	利扬芯片上涨5.1%，报22.65元/股	11-03 10:20
87	利扬芯片(688135.SH)预计前三季度净利润同比增长13.06%	10-20 17:56
88	利扬芯片：预计前三季度归母净利润同比增13.06%，在车用芯片、高算力等领域测试收入持续增长	10-20 17:47
89	利扬芯片：预计前三季度净利润同比增长13.06%	10-20 17:36
90	利扬芯片（688135）：该股换手率大于8%（10-19）	10-19 14:54
91	10月19日 9:42分利扬芯片（688135）股价快速拉升	10-19 09:44
92	利扬芯片：公司拟对利阳芯增资1亿元，拟使用不超2亿元在东莞市设立全资子公司	10-13 17:44
93	利扬芯片：公司在北斗方面布局多年并储备不少技术跟经验，在卫星通信方面也有成熟测试方案	09-28 08:53
94	利扬芯片：公司已为智能手机中的卫星通信基带芯片和射频芯片进行量产测试	09-25 14:10
95	利扬芯片：将在现有三温测试基础上，进一步加大智能座舱等车用领域芯片测试技术开发	09-22 18:17
96	利扬芯片(688135.SH)：在卫星通信方面已有成熟测试方案	09-21 15:15
97	利扬芯片于东莞成立微电子新公司	09-14 09:33
98	利扬芯片(688135.SH)：进一步加大智能座舱、辅助驾驶及自动驾驶等车用领域的芯片测试技术开发	09-13 19:23
99	利扬芯片：将进一步加大无人驾驶涉及的多光谱图像传感器芯片测试投入和产能布局	09-13 18:04
100	利扬芯片：暂未与华为有直接芯片测试合作，但公司部分客户是华为的供应商	09-13 12:09
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