晶合集成(688249)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿创新驱动年内新获专利授权218个	07-23 07:12
2	晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”	07-23 02:58
3	晶合集成2025年上半年净利预增至2.6亿-3.9亿	07-22 16:44
4	晶合集成上半年净利同比预增39.04%—108.55%	07-22 15:56
5	晶合集成上半年归母净利至高预增108.55% 产能利用率维持高位 28nm产品年底将风险量产	07-22 10:20
6	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”	07-04 02:15
7	行业回暖驱动销量激增46%，晶合集成扣非净利同比增逾1倍，聚焦新业务放量	07-03 22:20
8	晶合集成上周获融资净买入2847.10万元，居两市第223位	06-30 08:21
9	晶合集成获得发明专利授权：“薄膜及其制备方法”	06-28 02:52
10	合肥晶合集成申请嵌入式RRAM结构等相关专利，读写速度比现有技术更快	06-24 15:07
11	晶合集成股价上涨1.70% 参与设立3亿元创芯投资基金	06-23 21:37
12	晶合集成收盘上涨1.70%，滚动市盈率67.16倍，总市值395.61亿元	06-23 19:44
13	晶合集成申请一种控制蚀刻的方法及相关产品专利，提高边缘蚀刻工艺的精度以及半导体产品成品率	06-23 12:27
14	晶合集成、广钢气体等新设创芯投资基金	06-23 10:27
15	晶合集成	06-16 00:00
16	晶合集成获得发明专利授权：“在栅极之间的沟槽中沉积应力介质层的方法及半导体器件”	06-14 03:32
17	晶合集成申请用于掩膜版图检测的方法专利，准确识别待检测掩膜版图中各种问题图层	06-13 18:41
18	合肥晶合集成电路取得在栅极之间沟槽沉积应力介质层方法及半导体器件专利	06-13 14:37
19	合肥晶合集成取得一种半导体检测版图等相关专利	06-13 12:57
20	合肥晶合集成电路取得改善静电保护能力的半导体器件版图结构专利	06-06 18:06
21	晶合集成取得一种半导体结构制作方法专利	06-06 14:17
22	晶合集成申请半导体结构及其制备方法专利，可防止器件工作过程中预夹断	06-06 10:36
23	合肥晶合集成电路申请双浅沟槽隔离结构相关专利实现精确控制双浅沟槽隔离结构的深度和形状	06-06 09:36
24	晶合集成收盘上涨2.36%，滚动市盈率70.87倍，总市值417.48亿元	06-05 18:46
25	上证国新科创板国企指数下跌0.22%，前十大权重包含晶合集成等	05-27 22:12
26	晶合集成股价微跌0.20% 年度股东大会将审议多项议案	05-27 22:06
27	合肥晶合集成电路取得一种夹具专利，提高半导体产品光刻制程的效率和质量	05-27 18:57
28	合肥晶合集成电路取得半导体器件及其制备方法专利	05-27 11:36
29	晶合集成取得背照式图像传感器及其制作方法专利	05-27 08:56
30	向中芯国际看齐！半导体代工“三哥”晶合集成设立联席总经理	05-16 18:11
31	合肥晶合集成电路取得半导体结构及其形成方法专利	05-16 14:26
32	晶合集成电路取得像素单元及驱动方法、图像传感器专利	05-16 13:06
33	晶合集成电路申请用于制备滤光片图案的方法专利，提高滤光片的生产效率	05-05 13:27
34	合肥晶合集成电路取得测试结构专利，提高对制程健康的判断准确度	05-03 12:28
35	安徽大学、合肥晶合集成电路申请半导体结构制作方法专利，提高半导体器件的性能	05-01 14:02
36	晶合集成(688249.SH)：2025年一季报净利润为1.35亿元、同比较去年同期上涨70.92%	05-01 09:58
37	晶合集成收盘上涨1.96%，滚动市盈率72.61倍，总市值427.71亿元	04-30 19:41
38	晶合集成(688249.SH)5月6日解禁上市1003.07万股，为A股发行法人配售上市	04-23 09:03
39	晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件化学气相沉积成膜厚度的控制系统及控制方法”	04-23 03:12
40	晶合集成股价微涨0.77% 年度分红1.94亿营收增长近三成	04-22 21:50
41	晶合集成将于5月6日上市流通1003万股限售股	04-22 18:31
42	合肥晶合集成电路申请混合键合结构制备方法专利，避免混合键合过程中形成未键合区域和气泡	04-22 17:15
43	晶合集成：2024年扣非净利润3.96亿元，同比增长739.72%	03-19 09:04
44	晶合集成：公司28nm逻辑芯片研发进展顺利现已通过功能性验证	03-07 18:10
45	晶合集成与思特威，签约！	02-27 21:11
46	晶合集成与思特威达成协议，第一阶段供应1.5万片晶圆月产能	02-27 11:26
47	攻克国产技术瓶颈！晶合集成与思特威签署深化战略合作协议	02-27 10:19
48	思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展	02-27 10:18
49	晶合集成：2024年归属于母公司所有者的净利润同比增长151.67%	02-25 20:33
50	总经理离职背后，晶合集成2024年业绩如何？	02-17 15:18
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