晶合集成(688249)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	12月12日晶合集成现1笔大宗交易机构净买入335.47万元	12-12 17:58
2	晶合集成今日大宗交易平价成交9.69万股，成交额335.47万元	12-12 17:30
3	晶合集成旗下皖芯集成增资至124.3亿增幅约30%	12-12 17:00
4	12月10日晶合集成涨5.52%，银华心佳两年持有期混合基金重仓该股	12-10 15:32
5	合肥晶合集成取得半导体结构、背照式图像传感器及制作方法专利	12-02 10:55
6	合肥晶合集成申请一种半导体装置及其制造方法专利，降低半导体装置的制造成本	12-01 20:36
7	合肥晶合集成电路取得半导体器件版图结构专利，提高半导体器件的产品良率	11-21 20:45
8	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种晶圆盒及晶圆盒的洁净度检测装置”	11-08 03:06
9	中邮证券：给予晶合集成买入评级	11-06 17:33
10	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种探针卡盒的周转装置”	11-04 03:05
11	晶合集成获得实用新型专利授权：“CMOS图像传感器”	11-04 03:04
12	华安证券：给予晶合集成增持评级	11-02 14:45
13	晶合集成获得实用新型专利授权：“卡盘销的检测装置及单片式机台”	10-31 03:49
14	晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆承载装置和半导体处理设备”	10-31 03:45
15	晶合集成赴港上市：60%营收依赖单一产品，核心项目两度延期	10-17 18:49
16	晶合集成子公司皖芯集成获控股股东30亿元增资	10-17 16:19
17	【IPO前哨】“卖水人”来了！晶圆代工商晶合集成能否获青睐？	10-17 16:17
18	晶合集成(688249.SH)：皖芯集成拟实施增资扩股本次增资公司放弃优先认购权	10-16 19:31
19	晶合集成：控股子公司皖芯集成拟实施增资扩股	10-16 18:55
20	机构看好复苏周期！消费电子ETF下跌3.89%，晶合集成跌11%	10-10 11:08
21	合肥晶圆代工企业晶合集成向港交所递交上市申请	09-29 23:30
22	晶合集成向港交所递交上市申请近三年研发支出32亿元	09-29 20:23
23	晶合集成(688249.SH)向香港联交所递交H股发行上市申请并刊发申请资料	09-29 17:30
24	晶合集成提交H股发行并上市申请	09-29 16:55
25	晶合集成非独立董事朱才伟辞职	09-16 21:01
26	晶合集成：朱才伟辞任非独立董事被选举为职工代表董事	09-16 20:42
27	晶合集成今日大宗交易平价成交64.69万股，成交额1520.86万元	09-12 17:28
28	9月12日晶合集成现2笔大宗交易机构净买入1520.86万元	09-12 17:20
29	渤小海伴您读研报之晶合集成	09-11 09:36
30	晶合集成：预计28nm OLED显示驱动芯片年底可进入风险量产	09-10 17:28
31	晶合集成获得发明专利授权：“图像传感器的制备方法、图像传感器”	09-10 02:57
32	晶合集成上半年归母净利增超七成	08-29 09:52
33	晶合集成(688249.SH)：2025年中报净利润为3.32亿元、同比较去年同期上涨77.61%	08-29 07:46
34	晶合集成2025年半年度营收51.98亿元，同比增长18.21%	08-28 21:51
35	晶合集成(688249.SH)上半年净利润3.32亿元，同比增长77.61%	08-28 21:39
36	晶合集成：筹划发行H股股票并在香港联合交易所上市	08-28 19:59
37	晶合集成获得发明专利授权：“嵌入式存储结构、阻变存储器及其制备方法”	08-20 02:56
38	晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法及其半导体结构”	08-13 02:28
39	全球 Top10 半导体晶圆代工企业晶合集成筹划赴港 H 股双重上市	08-04 18:13
40	24亿元引入新股东，晶合集成拟H股上市	08-04 14:31
41	晶合集成筹划赴港IPO 引入华勤技术24亿元战略投资	08-03 19:49
42	晶合集成筹划赴港IPO 深化国际化战略布局	08-03 17:53
43	晶合集成拟港股上市，公司回应	08-03 17:47
44	晶合集成产品热销半年预盈超2.6亿创新驱动年内新获专利授权218个	07-23 07:12
45	晶合集成获得发明专利授权：“半导体器件及其制备方法”	07-23 02:58
46	晶合集成2025年上半年净利预增至2.6亿-3.9亿	07-22 16:44
47	晶合集成上半年净利同比预增39.04%—108.55%	07-22 15:56
48	晶合集成上半年归母净利至高预增108.55% 产能利用率维持高位 28nm产品年底将风险量产	07-22 10:20
49	晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体芯片的测试装置”	07-04 02:15
50	行业回暖驱动销量激增46%，晶合集成扣非净利同比增逾1倍，聚焦新业务放量	07-03 22:20
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