甬矽电子(688362)公司分析

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序号 标题 发布日期
1甬矽电子积极丰富产品线布局 2024年净利同比扭亏为盈02-13 21:05
2下游半导体客户需求复苏 甬矽电子2024年扭亏为盈02-13 20:11
3甬矽电子:2024年净利润6708.71万元 同比扭亏02-13 16:59
4甬矽电子(688362.SH)业绩快报:2024年度净利润6708.71万元,实现扭亏为盈02-13 16:57
5甬矽电子(宁波)股份有限公司 关于召开2025年第一次临时股东大会的通知02-11 00:00
6甬矽电子:1月份回购股份337206股02-06 19:36
7甬矽电子(宁波)股份有限公司2024年年度业绩预告01-09 00:00
8科创板晚报|甬矽电子预计2024年扭亏为盈 世华科技控股股东一致行动人拟增持01-08 21:01
9甬矽电子:预计去年归母净利润为5500万元到7500万元01-08 18:32
10甬矽电子:预计2024年年度归属于母公司所有者的净利润与上年同期相比扭亏为盈01-08 16:57
11甬矽电子:预计2024年归母净利润5500万元-7500万元,同比扭亏为盈01-08 16:50
12AI应用加速落地,科创芯片ETF博时(588990)强势上涨2.81%,甬矽电子涨超10%12-20 10:06
13甬矽电子:四季度IoT领域需求旺盛将带动营收环比增长12-15 18:48
14甬矽电子拟发11.65亿元可转债 深化先进封装领域业务布局12-13 09:56
15甬矽电子:股东拟合计减持不超0.88%公司股份12-04 18:04
16甬矽电子(688362.SH):多名股东拟合计减持不超过0.88%股份12-04 17:58
17甬矽电子(688362.SH)11月18日解禁上市240万股,为A股发行法人配售上市11-08 09:35
18甬矽电子:240万股限售股将于11月18日上市流通11-07 17:40
19甬矽电子拟回购7000万元-9000万元公司股份 前三季度营收增长57%10-29 09:11
20甬矽电子(宁波)股份有限公司10-29 00:00
21甬矽电子:拟以7000万元-9000万元回购股份10-28 21:04
22甬矽电子持续布局车载CIS传感器芯片封装技术,驱动智驾未来10-23 10:39
23甬矽电子拟募12亿加码异构先进封装 三年半投4.58亿研发获发明专利128项09-27 07:52
24甬矽电子12亿元可转债申请获上交所受理09-25 13:14
25甬矽电子预计下半年营收仍将环比增长 下游IoT客户需求较乐观09-18 20:38
26甬矽电子:上半年稼动率整体回升 下游IoT客户需求乐观 2.5D项目预计Q4通线|直击业绩会09-18 15:59
27甬矽电子:先进封装营收占比将进一步提升 毛利率正向提升09-14 11:33
28甬矽电子上半年营收同比增长65.81% 净利润实现扭亏为盈08-27 18:33
29机构风向标 | 甬矽电子(688362)2024年二季度前十大机构累计持仓占比55.98%08-27 17:30
30甬矽电子(688362.SH):2024年中报净利润为1210.59万元,同比扭亏为盈08-27 10:23
31甬矽电子(宁波)股份有限公司08-27 00:00
32甬矽电子:2024年上半年盈利1210.59万元 同比扭亏08-26 19:10
33甬矽电子(688362.SH):通过实施Bumping掌握了RDL能力,目前Fan-out已经初步通线08-02 16:02
34甬矽电子(688362.SH):已累计回购0.60%公司股份08-01 18:37
35甬矽电子(宁波)股份有限公司监事会 关于公司2024年限制性股票激励计划 首次授予激励对象名单的核查意见及公示情况说明08-01 00:00
36甬矽电子(688362.SH):公司稼动率处于比较饱满的状态07-30 08:30
37甬矽电子(688362.SH):二期布局主要包括Bumping、晶圆级封装等07-30 08:29
38甬矽电子(688362.SH):拟推331.20万股限制性股票激励计划07-19 19:33
39甬矽电子:上半年营业收入同比预增60.78%—70.96%07-14 21:55
40客户结构优化+高端新产能释放 甬矽电子上半年营收预增超60%07-14 20:21
41甬矽电子(688362.SH):上半年营收预计为同比增长60.78%到70.96%07-14 17:47
42甬矽电子钟磊:专注SiP和Chiplets异质集成方向07-03 10:23
43普冉股份、甬矽电子等成立创投合伙企业06-03 10:58
44甬矽电子上市不到两年 再募资12亿 现金分红4000多万06-01 15:22
45甬矽电子上市不到两年 再募资12亿 现金分红4000多万05-30 10:11
46甬矽电子:已掌握系统级封装电磁屏蔽技术 相关产品持续量产05-29 16:27
47甬矽电子拟发行可转债募资不超12亿元05-28 22:25
48甬矽电子拟发行不超过12亿元可转债 深化晶圆级先进封装领域业务布局05-28 19:01
49甬矽电子拟发不超12亿可转债 2022上市募11亿2023亏损05-28 15:45
50甬矽电子(688362.SH):拟发行可转债募资不超12亿元 ,用于先进封装技术研发及产业化项目等05-28 11:55
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