| 序号 | 标题 | 发布日期 |
|---|---|---|
| 201 | 汇成股份今日大宗交易折价成交1570万股,成交额1.49亿元 | 08-31 18:26 |
| 202 | 汇成股份(688403.SH)发布上半年业绩 净利润8204万元 同比下降11.31% | 08-11 18:31 |
| 203 | 汇成股份(688403.SH):上半年净利润8204万元 同比下降11.31% | 08-11 18:30 |
| 204 | 汇成股份:本次上市流通日期为2023年8月18日 | 08-10 11:41 |
| 205 | 汇成股份(688403.SH):合肥封测基地位于合肥市政府大力打造的“芯屏器合”产业集群中 | 08-10 08:14 |
| 206 | 汇成股份(688403.SH):公司目前整体在手订单情况良好 | 08-10 08:13 |
| 207 | 汇成股份(688403.SH):年内大尺寸DDIC整体的封测需求向好 | 08-10 08:00 |
| 208 | 汇成股份:第三季度订单能见度相对较好 | 08-09 19:05 |
| 209 | 汇成股份(688403.SH):3.04亿股限售股8月18日解禁 | 08-09 19:01 |
| 210 | 汇成股份(688403.SH):发行可转债申请获得上交所受理 | 08-09 18:31 |
| 211 | 汇成股份拟发不超12亿可转债 2022年上市募资14.8亿 | 06-19 16:40 |
| 212 | 汇成股份:拟发行不超过12亿元可转换公司债券 瞄准12吋先进制程新型显示驱动芯片相关项目 | 06-19 13:43 |
| 213 | 汇成股份拟发可转债募资12亿元 投向新型显示驱动芯片相关项目 | 06-16 22:29 |
| 214 | 汇成股份:拟发行可转债募资不超12亿元 | 06-16 20:10 |
| 215 | 半导体板块涨1.47% 汇成股份涨11.72%居首 | 05-17 16:25 |
| 216 | 半导体板块早盘拉升 汇成股份涨超8% | 05-17 09:37 |
| 217 | 汇成股份:下游需求有所复苏,公司预计接下来毛利率有可能回升 | 05-09 14:28 |
| 218 | 汇成股份:CIS芯片封测业务暂未实际开展 | 04-07 14:24 |
| 219 | 汇成股份:在行业内中具有领先地位,拥有较高的技术壁垒 | 03-13 09:40 |
| 220 | 汇成股份2022年归母净利1.77亿元,同比增长26.35% | 02-27 17:11 |
| 221 | 汇成股份(688403.SH)业绩快报:2022年度净利增26.35%至1.77亿元 | 02-27 16:59 |
| 222 | 汇成股份:公司暂未涉及人工智能芯片领域 | 02-23 14:37 |
| 上一页 第1页 第2页 第3页 第4页 第5页 | ||