有研粉材(688456)公司分析

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序号	标题	发布日期
1	有研粉材：公司目前能够应用在散热场景的铜粉产品共有三类	01-07 19:11
2	有研粉材：有研增材公司目前产能饱和，订单充足	01-07 18:02
3	有研粉材：公司的两个新赛道增材板块和电子浆料板块是主要的业绩增长点	01-07 17:46
4	公司问答丨有研粉材：公司CuCrZr粉末产品具有低氧含量、制件性能稳定等特点主要应用于国防军工领域	01-04 16:08
5	有研粉材连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计达30%	12-25 18:42
6	12月24日有研粉材（688456）龙虎榜数据	12-24 17:55
7	有研粉材：3D打印行业整体较为火爆，大量企业迅速涌入新市场	12-12 21:42
8	有研粉材收盘上涨2.50%，滚动市盈率68.53倍，总市值48.44亿元	11-27 21:16
9	有研粉材收盘上涨4.89%，滚动市盈率68.60倍，总市值48.49亿元	11-25 00:06
10	有研粉材：英国子公司产品主要销往欧洲，今年有产品从国内出口法国	11-21 16:56
11	有研粉材(688456.SH)：两家所属公司入选工信部第七批专精特新“小巨人”企业	11-18 16:25
12	有研粉材：预期明年3D打印业务仍保持增长山东增材项目明年10月起投产\|直击业绩会	11-11 20:55
13	有研粉材：公司铝合金粉末产能设计基于对金属增材制造市场洞察以及铝合金粉末用量预测	11-10 21:35
14	有研粉材(688456.SH)：2025年三季报净利润为5166.22万元、同比较去年同期上涨28.00%	10-31 07:17
15	图解有研粉材三季报：第三季度单季净利润同比增长44.92%	10-30 19:53
16	有研粉材(688456.SH)：前三季度净利润5166.22万元，同比增长28%	10-30 18:05
17	有研粉材第三季度归母净利润为1590万元，同比上升44.9%	10-30 17:22
18	有研粉材2025年第三季度净利润同比增长44.92%	10-30 17:18
19	有研粉材：用于昇腾芯片的高性能散热铜粉为公司独供	09-30 15:58
20	有研粉材(688456.SH)：公司的高性能散热铜粉满足当前市场需求，已成功用于GPU、NPU	09-30 15:50
21	有研粉材：公司目前没有用于先进封装的浆料	09-30 15:33
22	公司问答丨有研粉材：公司的铜粉产品可用于车载IGBT散热模块的散热基板中	09-28 15:35
23	有研粉材：苹果17采用铝合金机身以及铜合金VC均热板与公司主营的金属粉末材料存在潜在关联	09-19 17:29
24	有研粉材股价创新高	09-19 12:21
25	有研粉材：新研发的散热铜粉不能作为3D打印材料使用	09-04 16:49
26	有研粉材(688456.SH)：产品已在国内头部LTCC厂家进行验证	09-04 15:47
27	有研粉材（688456）2025年中报简析：营收净利润同比双双增长，应收账款上升	08-29 06:23
28	有研粉材(688456.SH)：2025年中报净利润为3576.00万元、同比较去年同期上涨21.68%	08-28 07:47
29	有研粉材：2025年半年度归母净利润同比增长21.68%	08-27 21:15
30	有研粉材2025年半年报：归母净利润3576万元，同比升21.7%	08-27 19:04
31	图解有研粉材中报：第二季度单季净利润同比增长29.65%	08-27 18:32
32	8月21日有研粉材跌5.89%，华商乐享互联灵活配置混合A基金重仓该股	08-21 16:11
33	有研粉材：正与机器人头部企业就相关零件开发进行接洽	08-13 17:24
34	有研粉材(688456.SH)：增材制造产品在卫星和火箭减重、散热、复杂结构零部件打印中有应用	08-06 16:23
35	有研粉材：公司的散热铜粉目前已部分应用于AI算力服务器	08-01 18:30
36	有研粉材：散热铜粉已应用于芯片堆叠和半导体封装领域	07-31 17:30
37	有研粉材(688456.SH)：散热铜粉和部分铜粉材料已成功应用于AI算力服务器	07-31 16:23
38	有研粉材：公司无稀土永磁业务，目前有软磁材料产品	07-25 18:30
39	有研粉材在山东投资成立新公司	07-16 10:58
40	有研粉材：增材扩产项目已进入厂房和设备建设规划阶段	07-09 19:00
41	有研粉材：公司氧化铜粉具有纯度高、溶解速度快、流动性好等优势	07-09 18:30
42	有研粉材拟投2亿建增材制造基地	07-08 22:24
43	有研粉材：子公司有研纳微生产的锡膏可应用于高密度封装、芯片堆叠技术下游场景	06-30 16:18
44	有研粉材股价上涨1.05% 主力资金净流出206万元	06-25 19:46
45	有研粉材股价上涨2.6% 成交额达0.33亿元	06-24 18:17
46	有研粉材：拟为有研泰国提供不超0.8亿元信用担保	06-23 10:00
47	有研粉材为子公司提供不超过0.8亿担保	06-23 09:07
48	有研粉材股价微跌0.35% 将召开临时股东会审议预算追加	06-20 22:36
49	有研粉材(688456)每日收评(06-27)	06-27 15:49
50	有研粉材（688456）：股价成功突破年线压力位-后市看多（涨）（06-25）	06-25 09:55
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